2、人工智能将推动新一轮计算革命,而核心芯片是人工智能时代的战略制高点。在PC时代和移动互联网时代分别处于芯片霸主地位ARM则是最好的选择。众所周知,ARM架构已经应用到全球85%的智能移动设备中,其中有超过95%的智能手机都基于ARM的设计。现在,ARM正在成为智能硬件和物联网设备的标配。今年2月,ARM发布了新处理器架构设计,主要针对5G调制解调器以及大容器存储SoC嵌入式设备,进而将成为未来人工智能AI普及的基础,可大幅降低功耗和成本。ARM公司CEO Simon Segars表示,只有当AI的成本和价格到了普通人能够承担的时候,才真正达到了人们期望的目标。
3、根据ARM公司的财报,在2015年第四季度,ARM共授权了51个芯片许可,主要应用方向为:移动计算、智能汽车、安全系统和物联网。其中,值得一提的是智能汽车方向,包括NVIDIA、高通和日本瑞萨电子(RENSAS)都基于ARM设计开发了面向驾驶辅助系统的超级计算机。“我有两个投资标准:一是技术强大,二是有潜力成为地区市场领导者。企业如果拥有强大的技术,在全球竞争时就会处在有利位置。”显然,软硬未来布局的智能汽车、物联网以及人工智能等领域,拥有垄断地位的ARM是最好的选择。
ARM 公司本身并不靠自有的设计来制造或出售CPU,而是将处理器架构授权给有兴趣的厂家。ARM 提供了多样的授权条款,包括售价与散播性等项目。对于授权方来说,ARM 提供了ARM 内核的整合硬件叙述,包含完整的软件开发工具(编译器、debugger、SDK),以及针对内含ARM CPU 硅芯片的销售权。对于无晶圆厂的授权方来说,其希望能将ARM 内核整合到他们自行研发的芯片设计中,通常就仅针对取得一份生产就绪的智财核心技术(IP Core)认证。对这些客户来说,ARM 会释出所选的ARM 核心的闸极电路图,连同抽象模拟模型和测试程式,以协助设计整合和验证。需求更多的客户,包括整合元件制造商(IDM)和晶圆厂家,就选择可合成的RTL(暂存器转移层级,如Verilog)形式来取得处理器的智财权(IP)。借助可整合的RTL,客户就有能力能进行架构上的最佳化与加强。这个方式能让设计者完成额外的设计目标(如高震荡频率、低能量耗损、指令集延伸等)而不会受限于无法更动的电路图。虽然 ARM 并不授予受权方再次出售ARM 架构本身,但受权方可以任意地出售制品(如芯片元件、评估板、完整系统等)。商用晶圆厂是特殊例子,因为他们不仅授予能出售包含ARM 内核的硅晶成品,对其它客户来讲,他们通常也保留重制ARM 内核的权利。就像大多数IP 出售方,ARM 依照使用价值来决定IP 的售价。
在架构上而言,更低效能的ARM 内核比更高效能的内核拥有较低的授权费。以硅芯片实作而言,一颗可整合的内核要比一颗硬件宏(黑箱)内核要来得贵。更复杂的价位问题来讲,持有ARM 授权的商用晶圆厂(例如韩国三星和日本富士通)可以提供更低的授权价格给他们的晶圆厂客户。透过晶圆厂自有的设计技术,客户可以更低或是免费的ARM预付授权费来取得ARM 内核。相较于不具备自有设计技术的专门半导体晶圆厂(如台积电和联电),富士通/三星对每片晶圆多收取了两至三倍的费用。对中少量的应用而言,具备设计部门的晶圆厂提供较低的整体价格(透过授权费用的补助)。对于量产而言,由于长期的成本缩减可借由更低的晶圆价格,减少ARM的NRE成本,使得专门的晶圆厂也成了一个更好的选择。许多半导体公司持有ARM 授权:Atmel、Broadcom、Cirrus Logic、Freescale(于2004从摩托罗拉公司独立出来)、Qualcomm、富士通、英特尔(借由和Digital的控诉调停)、IBM,英飞凌科技,任天堂,恩智浦半导体(于2006年从飞利浦独立出来)、OKI电气工业,三星电子,Sharp,STMicroelectronics,德州仪器和VLSI等许多这些公司均拥有各个不同形式的ARM授权。虽然ARM的授权项目由保密合约所涵盖,在智慧财产权工业,ARM是广为人知最昂贵的CPU内核之一。单一的客户产品包含一个基本的ARM 内核可能就需索取一次高达美金20万的授权费用。而若是牵涉到大量架构上修改,则费用就可能超过千万美元。 ARM(Asynchronous Resbonse Mode:异步响应方式)也是一种非平衡数据链路 *** 作方式,与NRM不同的是,ARM下的传输过程由从站启动。从站主动发送给主站的一个或一组帧中可包含有信息,也可以是仅以控制为目的而发的帧。在这种 *** 作方式下,由从站来控制超时和重发。该方式对采用轮询方式的多站链路来说是必不可少的。
arm处理器一般用于小型设备、物联网这些,要求性能不大,功耗小。
服务器的话是要7x24小时不断运转的,而且性能要求要很强大,所以arm处理器不适合作为服务器级CPU。
针对5G连网伴随的物联网应用加速趋势,ARM宣布针对蜂窝式连接物联网设备提出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计,借此让借由整合式iSIM或嵌入式eSIM能有更安全、便利的使用模式。
伴随未来连网使用模式,以及物联网应用需求,传统SIM卡方式势必会被整合式iSIM,或是嵌入式eSIM使用模式取代,借此对应更具d性、便利且安全的使用体验。而配合此类市场趋势,ARM宣布推出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计,借此让透过蜂窝式连接使用的物联网设备能有更便利的网路连接布署、管理,以及调整联网模式的使用体验,同时也能避免有心人士透过更换SIM卡等方式危害物联网设备使用安全。
此外,采用整合式SIM设计,也更能让装置设计体积缩减、轻薄,让物联网设计将能有更大d性。ARMKigen设计更基于ARM平台安全架构通用框架设计,借此确保装置系统安全性,同时也符合GSMA提出eSIM设计规范,更整合ARM旗下CryptoIsland安全机制,借此确保装置与使用者隐私安全。
除了提出Kigen硬体设计,ARM同时也推出KigenOS软体平台,让Kigen设计能在软硬体发挥更大使用效益,让开发者能以此建构更广泛的物联网应用。
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