1929年1月3日，戈登·摩尔出生在距离旧金山以南的一个邻海小镇。家庭环境并没有给他的成长带来多少熏陶。十一二岁时，他忽然对化学产生兴趣，立志要当名化学家。这项爱好成全了他日后的远大梦想———成为一名科学家。中学毕业后，摩尔如愿以偿考入计算机重镇———加州伯克利大学，学习他向往以久的化学专业。1950年，摩尔获学士学位，继续在加州工学院深造，1954年获物理化学博士学位。作为家中的第一个大学生，这无疑是摩尔家族始料不及的荣誉。
过了两年平静的学院研究生活。摩尔准备放弃不着边际的基础研究。凑巧的是，晶体管发明人肖克利正在招兵买马，他想在加州建一个半导体公司，正需要一个化学家。
1956年，摩尔加入肖克利设在了望山的实验室，和集成电路的发明者罗伯特·诺伊斯一起工作。后来，诺伊斯和摩尔等8人集体辞职创办了半导体工业史上有名的仙童半导体公司。摩尔开始是技术部经理，后执掌研发部，当时刚租赁的房屋还未最后竣工，甚至没有通电。大伙只好像农民一样，日出而作，日落而息。
1968年，摩尔和诺伊斯一起退出仙童公司，创办了Intel，致力于开发当时计算机工业尚未开发的数据存储领域。起初，摩尔担任执行副总裁。1975年成为公司总裁兼CEO。1979年，更成为公司主席兼CEO。其中CEO的头衔保持到1987年，主席一职保留到1997年。Intel致力于开发当时计算机工业尚未开发的数据存储领域，公司生产的第一个重要产品Intel1103存储芯片于70年代初上市。
英特尔发展史
Intel CPU的各种型号简介 个人电脑使用的CPU以Intel品牌为主， PC机CPU发展的历史就等于Intel公司的历史，现在就Intel公司CPU的发展作一介绍。 Intel CPU型号发展： 4004： 1969年 （4bit） 8008： 1972年 （8bit） 8080： 1974年 （8bit） 8085： 1976年 （8bit） 8086： 1978年 （16bit） 8088 ．1979年 （CPU内部16bit而外部8bit） 80186： 1980年 （16bit） 80188： 1981年 （16bit） 80286： 1982年 （16bit） 80386： 1985年 （32bit） 80486： 1988年 （32bit） Pentium:1993年 （32x2＝64bit） Pentium Pro： 1995年（32x2＝64bit） Pentium MMX：1997年 （32x2＝64bit） Pentium II： 1997年（32x2＝64bit）， Pentium II为1998年主力产品。 Deschutes:Pentium II产品后续产品，采用0．25um工艺， 耗电量低， 1998年推出。 Katmai：Katmai Slot 2（K2SP）多媒体扩展格式MMX2产品用于服务器和工作站，外频采用100MHz,内频目前有40O／450／500MHz几个版本， L2 Cache 4MB， 1998年推出。 Willamette： P6与P7产品，代号为P68，速度比Pentium II快一倍。 Merced： 786 CPU，简称P7，为Intel/HP两家合作开发，对多媒体指令速度的处理有革命性的改变， 1997年底亮相，于1998-1999年推出。
886系列： 886产品，处理性能比P7高一倍。 1286系列： Intel公司规划2011年的指标产品。 CISC CPU和RISC CPU ◎CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）复杂指令集CPU内部为将较复杂的指令译码，分成几个微指令去执行，其优点是指令多，开发程序容易，但是由于指令复杂，执行工作效率较差，处理数据速度较慢，目前286／386／486／Pentium的结构都为CISC CPU。 ◎RISC（Reduced Instruction Set Computer，精简指令集计算机） RISC是精简指令集CPU，去除复杂的指令，保留精简的常用指令，再配合内部快速处理指令的电路，加快指令的译码与数据的处理，不过，必须经过编译程序的处理，才能发挥它的效率，Power PC为RISC CPU的结构。 ◎改进式的CISC CPU: 部分改进CISC的结构面向RISC的优点而开发，如Intel的Pentium-Pro（P6）、Pentium-II,Cyrix的M1、M2、AMD的K5、K6等。 CPU的工作时钟每一个CPU都有一个叫CLOCK（时钟）的接脚，筒称CLK，也就是提供给CPU处理数据的工作时钟，有时我们称之为频率，以MHz（Mega Hertz）为单位，提供给CPU频率的高低涉及到CPU的倍频或除频。经过内部倍频或除率，得到的内部频率才是CPU执行指令的工作时钟（或工作频率），CPU频率的高低和CPU内部的结构以及指令处理的方式都关系着CPU处理指令的快慢，如CPU内部采用超级标量流水线（Super Scalar Pipeline）指令的处理结构，内部高速缓存的容量、指令的译码，程序的编译、是复杂指令集（CISC）或是精简指令集（RISC）的处理，这些都关系着CPU的处理速度。一般CPU的工作时钟以它的型号来表示，如Pentium-l66中的166MHz、Pentium-200中的200MHz，在相同的结构下， CPU型号的数值越高者，其速度越快，当然价格也越高。时钟发生器为CPU提供处理时种，也就是为CPU提供的工作频率，它会随着CPU型号规格的不同而不同。早期286／386的CPU由于其内部有除2的除频电路，所以外部的频率是286／386 CPU 工作频率的一倍，经它的内部除2，即为CPU使用的工作频率，如80286-20， 80386-20 ， CPU外部的时钟发生器会提供40MHz的频率给CPU，经CPU内部除2，即为80286-20或80386-20的20MHz的工作时钟。但是，从486DX2，486DX4和Pentium CPU开始，CPU的内部即以倍频的形式出现，在CPU内部倍频不影响外围设备，CPU可以作l5／2／3／35／4／45倍频的提升，只要CPU的材质、温度、频率、工艺可以稳定发挥其功能即可量产，所以不同型号的CPU就有不同的频率，主板为了配合不同号的CPU，一般的规格都可承受到（120～200）MHz范围的频率，更新CPU时，只要主板的芯片组符合CPU的功能即可更新速度更快的CPU。 Klamath CPU 什么是Klamath， Klamath在地理上是美国境内的一条河名，在PC电脑上它有许多名称，有人叫它P6C，有人叫它Pentium Pro MMX，也有人叫它为686多媒体指令集CPU，它的名字琳琅满目，不过大部分的人都称它为Pentium II，因为Pentium和Pentium Pro已经是586和686的代名词。不管如何称呼，它是当今Intel CPU中第六代最新的型号，它结合了Pentium Pro CPU与MMX（多媒体扩展指令）技术，是目前Intel公司最高性能的CPU,它有下列几种不同的特点： ◎它是扩展插卡-盒式的设计， CPU与L2高速缓存一起封入盒内，插在名叫Slot 1的扩展槽上。 ◎Pentium II盒式CPU共包含CPU＋一颗高速缓存控制芯片＋四颗高速缓存芯片。 ◎高速的处理速度，目前提供6种型号，Pentium II-233、Pentium II-266、PentiumII-300、Pentium II-333，Pentium II-350和Pentium II-400。 ◎提供一般的整数运算、图形影像多媒体运算、立体绘图浮点运算，为新一代的可 视计算中心。 ◎应用于中小企业、电脑服务器/工作站、机关学校和家庭，适用于电子商务、图形影像、教育娱乐等数据的传递。 ◎采用创新的双独立总线（DIB，Dual Independent Bus）结构，加快了高速缓存与CPU之间的数据传送。 ◎CPU内部的Ll高速缓存增加为64KB（32KB指令/32KB数据）。 ◎CPU外部卡盒内的L2高速缓存增加为256KB或512KB。 ◎Pentium II的Slot 1卡槽共有242支脚，卡上有很大的散热片或风扇。 MMX MMX是英立Multi-media Extension的缩写，中文为多媒体扩展指令集CPU。这些指令桌能够加速处理有关图形、影像、声音等的应用，MMX Pentium CPU加强了Pentium CPU在多媒体处理功能的不足，它可以利用其内建的多媒体指令来模拟3D绘图的处理、 MPEG的压缩／解压缩。立体声的音效等，只要是软件支持MMX CPU，即可以取代这些硬件的接口而达到多媒体的功效。 MMX Pentium CPU的接脚与Pentium CPU相同，但是其内部的结构和CPU使用的电压不同，内部除了提供MMX多媒体的电路，其使用的电压必须为28V与3．3V的两组电压，故主板的一些芯片组和BIOS，也必需配合支持MMX的功自，才能把电脑升级使之发挥MMX的功效。分类: 无分类
问题描述:
我想了解全部的intel产品（CPU和主板，也包含服务器的产品），
主要包括了：产品型号、规格、中文名称、参数、特性等，最好是从低端到高端的顺序，我在网上找不到，我现在是做这个工作的，如果不快点了解的话，那可能会失去这个工作，谢谢各位了！
~~~~~~~~~~~~~~鞠躬了！~~~~~~~~~~~~~
解析:
1968年7月18日，鲍勃-诺斯和戈登-摩尔的新公司在美国加利福尼亚州，美丽的圣弗朗西斯科湾畔芒延维尤城的梅多费大街365号开张了。并在成立不久斥资15000美元从一家叫INTELCO的公司手中买下了INTEL名称的使用权。由此INTEL这位半导体巨人开始了他在IT行业传奇般的历史。
1971年11月15日，这一天被当作全球IT界具有里程碑意义的日子而被写入许多计算机专业教科书。INTEL公司的工程师霍夫发明了世界上第一个微处理器—4004，这款4位微处理器虽然只有45条指令，而且每秒只能执行5万条指令。甚至比不上1946年世界第一台计算机ENIAC。但它的集成度却要高很多，一块4004的重量还不到一盅司。
80年代初，INTEL牢牢抓住了一根由创始于1896年的IBM伸向他的橄榄枝。1981年是INTEL发展史上具有重要意义的一年，INTEL销售工程师维斯顿维INTEL的8088处理器找到了一位重要的客户—蓝色巨人IBM，在随后IBM制造的个人电脑中开始使用INTEL的8088微处理器作为其核心处理器。INTEL从此名声大振。《财富》杂志也把INTEL列为在商业上取得最为巨大成功的17个企业之一。
随着INTEL的发展，其研发实力也不断的增强，早期80X86系列微处理器已经不能满足人们的要求了。而INTEL在忙于研发下一代处理器时发现，他最终不可能取得用数字注册商标，于是决定使用一个好听而且更容易被注册的名字来命名它的下一代微处理器，这个名字就是Pentium。
1993年，具有里程碑意义的INTEL Pentium处理器正式发布，宣布个人电脑开始进入多媒体时代。
2003年3月，INTEL有史以来首次发布一种完整的计算解决方案—迅驰移动计算技术，此次发布可以看作是INTEL全面进军移动便携式电脑的先兆。
微处理器的发展一直在遵循着摩尔定律，始终没有违背，但正式按照定律和目前的研发速度，专家们推断目前的微处理器生产技术即将面临一道难以逾越的鸿沟。INTEL似乎看到了处理器发照举步艰难。因此再次敞开了广博的胸襟，把臂膀伸向自己尽可能触及的芯片制造领域中，迅驰移动技术也成了INTEL叩开未来之门的敲门砖。
INTEL和AMD是冤家？
有人说，INTEL和AMD积怨已久，此言差矣。1969年，先后有8人从当时知名的半导体制造企业仙童公司辞职，其中诺斯、摩尔、葛鲁夫三人创办了INTEL公司，还有一个人创建了AMD，他就是杰里-桑德斯。这两家公司总部都建在硅谷。但在286、386时代，AMD根本没有能力独立设计微处理器，它那时制造的CPU都是由INTEL提供设计图纸，这种情况一直延续到K5的出现。AMD收购NEXGEN公司后，在1997年4月推出K6处理器，此后它的竞争能力日益扩大，并推出了更多令INTEL感到竞争压力的微处理器。时至今日，处理器市场形成了INTEL与AMD双雄争霸的局面。
何谓“摩尔定律”？
1965年，戈登-摩尔在准备一个演讲时发现了一个具有历史意义的现象。当他开始制作图表来表示内存芯片性能增长数据时，发现了一个惊人的增长趋势，芯片容量每18—24个月增长一倍。据此推理，如果按照这一趋势发展下去，在较短的时间内计算能力将呈现规律增长。
INTEL经典芯片及主板回顾：
1、 Intel 430FX芯片组
Intel 430FX芯片组是Intel公司生产的第一款芯片组，当时Intel公司就凭它在芯片组领域一炮打红，从此Intel CPU配Intel芯片组主板性能极佳的说法被人们广为流传。Triton First芯片组，其是当时最早提供对EDO DRAM支持的奔腾级芯片组，它所构建的以高速EDO DRAM与第一代原始Pentium处理器相配和的方案在很长一段时间内都是追求高性能用户的理想选择。此款芯片组的CACHE类型为管线突发式，最大容量为512KB，缓存容量为64MB。在内存方面，他最大支持128MB的内存容量，EDO DRAM读取时间为7-2-2-2 FPM DRAM读取时间为7-3-3-3，数据带宽为64BIT，这在当时是很难想象的。
2、 Intel 430VX芯片组
430VX芯片
Intel在推出了两款最成功的CPU之后突然觉得还缺点什么，原因是原始的FX芯片不能满Pentium MMX CPU的需要，而HX芯片组性能好，但它昂贵的价格并不能被一般用户所接受。所以Intel急需推出一款新的芯片组来补充FX芯片组与HX芯片组之间的真空地带。就是在这种情况下Intel 430VX芯片组诞生了，人们习惯的称它为Triton Three。但人们发现这款Triton Three在性能上并不比Triton 2强，只是他低廉的价格被经济不富裕得人津津乐道。
3、 Intel 440LX芯片组
随着CPU制造工艺的高速发展，一款功能强大的Pentium II处理器终于横空出世了。为了推广这款CPU，1997年5月，Intel特意为它定做了一套新衣服——440LX芯片组。首次支持AGP、SDRAM和Ultra/33功能，而且它支持两个处理器，是当时最强劲的芯片组。
4、 Intel 440BX芯片组
440BX芯片
Intel 440BX芯片组是寿命最长的一款芯片组，也可以说是Intel公司最成功的芯片组产品了，直到今天它还是被很多人津津乐道。这款440BX配合Intel的Celeron CPU能发挥出极好的超频效果，而且它的价格也不昂贵，所以它在长达两年的时间里一直被广大DIY爱好者所喜爱。
5 、Intel 810芯片组
Intel 810芯片组
继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。不过，这款产品的市场反映并不是很好，使Intel有些黯淡。
6、 Intel 820芯片组
Intel 820芯片组
有了RAMBUS的助阵，加之I820的许多新设计，Intel便在梦想着收复所有失去的芯片组领地，但是事实又给了Intel重重的一击。因为RAMBUS内存的授权权益金相当高昂，加之RAMBUS内存的生产成本居高不下，对于普通的用户来说简直是无法想像的。I820的上市，可以说是让Intel用钞票买来了一个教训，因为Intel在I820身上损失惨重。
7、 Intel 815芯片组
Intel 815芯片组
时近千禧年末，Intel传来了一个好消息，那就是简洁版的I815芯片组I815EP全面上市，除了增加了对ATA100的支持以外，还去掉了内置的昂贵I752显示模块。这下，性价比大幅提升，是I815EP主板在PIII市场呼风唤雨。
8、 Intel 850芯片组
Intel 850芯片组
2000年11月21日，Intel发布了新一代的奔腾处理器—奔腾四，采用Willamette核心，Sock423接口，配套的芯片组产品是I845和I850，I845支持PC-133 SD内存，而I850则使用Rambus内存，这是820芯片组回收时间后，Intel再次推出支持Rambus内存的芯片组。
9、 Intel 845D主板
Intel 845D主板
I845D的发布，也意味着P4芯片组正式跨入了Socket 478时代，开始提供对DDR内存的支持。
10、 Intel 845PE主板
Intel 845PE主板
支持400/533MHZ前端总线设计的处理器，提供对单通道DDR333 内存的支持。支持超线程技术。提供对AGP4X总线规范的支持。
11、 Intel 845E主板
Intel 845E主板
提供对400/533MHZ前端总线设计，采用SOCKET 478接口处理器的支持。支持单通道DDR333内存。
12 、Intel 845G主板
Intel 845G主板
整合EXTREME GRAPHICS显示核心。提供对400/533MHZ前端总线处理器的支持。支持单通道DDR333内存。
13、 Intel 848P主板
Intel 848P主板
支持400/533/800MHZ前端总线设计的处理器，支持单通道DDR400内存。支持AGP 8X总线规范。提供2个SATA接口。
14、 Intel 865PE主板
Intel 865PE主板
支持400/533/800MHZ前端总线设计的处理器。支持双通道DDR400内存。提供2个SATA接口，搭配ICH5R南桥芯片，可是实现多种RAID模式。
15、 Intel865G主板
Intel865G主板
板载EXTREME GRAPHICS 2显示核心。支持400/533/800MHZ前端总线设计的处理器。支持双通道DDR400内存。提供2个SATA接口。
16、 Intel 875P主板
Intel 875P主板
与865PE芯片主板最大的区别在于支持PAT功能，另外提供对ECC内存的支持。
Intel915X系列芯片组不仅是LGA775接口处理器的最佳搭档，还将众多全新技术引入了实际应用。915X完全抛弃了AGP总线，改为使用更先进的PCI-E总线，可为图形芯片和高速存储设备以及网络设备带来更高的数据传输带宽，，是近年来电脑系统中最具革命性的总线升级。突破性的支持DDR2内存，此举表明了未来芯片组的发展方向。搭配ICH6系列南桥芯片支持HD-AUDIO音频规范，支持RAID功能的ICH6R还提供了全新的MATRIX STORAGE功能，兼顾了成本、性能和安全。
17、 Intel915P主板
Intel915P主板
提供对533/800MHZ前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。支持双通道DDR2/DDR内存。提供4个SATA接口。提供对全新PCI-E总线的支持。
18 、Intel915GL主板
Intel915GL主板
整合GMA900图形核心，支持DX90特效。支持533/800MHZ前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。内存方面仅提供对DDR内存的支持。提供4个SATA接口。
19、 Intel915PL主板
Intel915PL主板
支持533/800MHZ前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。内存方面仅提供对双通道DDR内存的支持，内存插擦也减少为2条。提供4个SATA接口。
20、 Intel915GV主板
Intel915GV主板
整合GMA900图形核心，支持DX90特效。支持533/800MHZ前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。内存方面仅提供对双通道DDR内存的支持。不提供PCI-E X16显卡插槽。提供4个SATA接口。
21、 Intel910GL主板
Intel910GL主板
主要针对OEM市场的产品。支持533MHZ前端总线设计，采用LGA775接口处理器的。提供4个SATA接口。
22 、Intel915G主板
Intel915G主板
板载GMA900图新核心，支持DX90特效并提供PCI-E显卡插槽。支持533/800MHZ前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。提供4个SATA接口。
23、 Intel925X主板
Intel925X主板
支持533/800/1066前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。支持EM64T技术。提供对DDR2内存规范的支持。搭配ICH6R南桥芯片支持MATRIX STORAGE功能。
945X/955X的出现来临预示着个人电脑开始向双核芯时代迈进，同时支持EM64T技术。配合ICH7/R南桥芯片，提供对SATA2 规格的支持。945G整合GMA950图形核心，较GMA900核心频率有所提高，3D MARK03测试成绩接近5200独立显卡。
24、 Intel945G主板
Intel945G主板
整合高效的GMA950图形核心，并提供PCI-E显卡插槽。支持双核心处理器。支持DDR2 533/667内存。提供对SATA2传输规范的支持。
25、 Intel945P主板
Intel945P主板
支持533/800/1066前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。支持双核心技术。提供4个SATA2接口。搭配ICH7R南桥芯片支持RAID功能。
26、 Intel955X主板
Intel955X主板
支持533/800/1066前端总线设计，采用LGA775接口的处理器。提供对双核心处理器的支持。支持双通道DDR2 533/667内存。支持ECC内存。最大支持8GB内存。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 20战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM20战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有d性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 283 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
这意味着，无论是苹果还是Intel，都能通过本次交易获得不小收获。一方面，苹果以较为“低廉”的价格得到了仅次于高通的基带技术专利及人员；另一方面，Intel在获得资金的同时，出售的仅仅是智能手机的基带业务，其它PC、 汽车 、物联网等领域的潜力仍然得以保留。欢迎在点击右上角关注：「太平洋电脑网」，更多有趣资讯等着您哦。
其实显卡的厂商真的不多，就是三家：AMD、Intel、NVIDIA三家的。当然我说的是我们普通买到的消费级的。
目前CPU的，我们买到的消费级的用在PC端的当然只有Intel和AMD两家。
为什么看起来显卡好像很多厂商一样的呢？其实是这样的，我们买到的CPU是一颗已经封装好的部件了，我们只需要把芯片按照针脚放到主板上，固定好，装上散热器就能用了。这一款芯片甚至里面还有初步的散热导体（我会告诉你i9也是用硅脂？）这是一个完整的产品了。
（国外大神冒死开核）
但是我们买到的华硕，微星，技嘉，蓝宝石的显卡都是一个成品来的，我们买过来插入主板，就可以用了。
但是这些牌子的的厂商做出来的成品的核心还是从AMD和NVIDIA两家给的GPU来的。他们就是根据这些芯片来加工，做出成品。那么意味着他们拿到的半成品了。所以实际上，只有两家的显卡，只不过下游厂商不一样。
当然，这些厂商给出的显卡即使是同系列的也不可能一模一样的哦。因为其他用料可能不一样，例如散热器、输出接口。PCB等部件用料不一样；同时频率也有可能不一样哦，即使是同一个系列。所以不同厂商的同一个系列的显卡能够相差几百块甚至1000块的。
好了，应该说Intel的了。大家可能奇怪，为什么Intel还有显卡啊？其实是这样的，很多电脑都是没有独显的，我们用的都是核显。这就是Intel的核显呢。核显的性能也很强的，看看视频，玩来LOL都没有问题。
当然，未来的市场，还是会有AMD的APU出现的，整合了GPU和CPU的（其实早就出现了，只不过锐龙出来了，CPU功耗和性能翻身了才能大规模被采用）。
为什么显卡厂商有那么多，CPU厂商只有Intel和AMD呢？
关于这个问题估计很多人都没搞明白，为什么处理器只有英特尔和AMD，显卡却有一大堆品牌，难道说显卡比CPU更好生产不成咱们今天就以最通俗易懂的话来谈谈这个问题。
先来说说CPU，这个CPU也就是电脑的中央处理器，这个处理器关系着整台电脑的性能，CPU越好那么处理速度也就越快，也就是说一台电脑的好坏基本上是由CPU性能来决定，与此同时这个CPU的设计与生产工艺也是非常复杂，不是说随随便便一个工厂就可以设计生产CPU，CPU要成为一个成品要先后经过原料分解其实这个原料特简单就是沙子，但是他不是直接用沙子而是从沙子中提炼的硅，然后再经过硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、晶圆测试、切割、封装、最终测试、成品包装一系列程序才能出真正的成品，而其中光刻这一部分全世界没几家能做出来，不光电脑CPU如此手机CPU同样如此，能研发出CPU和能生产出CPU是两个概念，否则华为也不至于这么被动，目前真正有设计和生产能力的也就只有英特尔和AMD两家，其他厂家基本上近几年是不可能突破的，换句话说这相当于是AMD和英特尔的独家羹别人想分也分不了，自然市面上也只能看到英特尔和AMD了。
对于显卡来说为什么会有这么多厂家，我们经常看到有华硕，微星，技嘉，七彩虹，影驰，索泰，难道这些厂家都能自己独立设计生产显卡不成是不是显卡的生产工艺很简单以至于谁都可以生产呢？其实不然显卡的研发和生产其难道并不亚于CPU，只不过显卡注重的是图像处理性能，而在显卡中有一个非常重要的芯片叫做GPU，也就是所谓的显卡图像处理器，而这个处理器同样非常难，目前能独立研发生产的只有AMD(以前ati被AMD收购)，然后就是英伟达(NVIDIA)，这两家就是专门研发显卡芯片的，对于显卡来说决定显卡性能的就是这个GPU，所以GPU就成了一张显卡的重要标准，而大家所看到有不同品牌那是因为各个板卡厂商从AMD和英伟达那里购买GPU然后自己在生产成最终成品并加上自己的品牌，但是骨子里显卡芯片还是AMD或者英伟达的，只不过最终完成成品的显卡厂商会在显卡中加入自己的bios信息而这部分显卡又被称为非公版显卡，另外AMD和英伟达也自己生产成品显卡还有一部分显卡厂商沿用了AMD的显卡生产方案和bios方案最终显示在电脑上的显卡同样是英伟达或者AMD这部分也叫着公版显卡。
所以对于显卡来说他就相当于是一个没有完全加工好的半成品，是无法直接拿到用户手中使用，还需要板卡厂商对其进行最终组装及优化，不同板卡厂商他们的设计不一样，实力不一样，用料不一样，那么同一个GPU芯片他们的性能都会有所差距，同样在价格上面也会有非常大的差距，所以这也是为什么市面上显卡厂商一大堆而CPU厂商就只有两家，CPU算是一个独立的成品了他可以直接面对消费者，只需要搭配对应针脚的主板就可以发挥他的作用，而显卡GPU则是无法直接面对消费者，还需要进行第二次板卡设计生产包装及挂牌上市销售这部分就需要最终生产厂商来完成这道工序，谁完成了这道工序那么这个显卡品牌就是谁的，举个例子这就好比华硕从英伟达拿到了显卡芯片然后自己设计板卡，供电，用料然后在设计bios内置信息，最终包装以华硕的品牌在市面上发售，这就是为什么显卡厂商都有很多品牌的主要原因了。
说实话就目前来说不管是CPU还是GPU全部高端技术都掌握在米国手中，而我们自主研发的基本上属于一个盲区，只有极少数厂家能掌握这部分技术即便如此还是和米国的差距非常之大，就设计这块来说或许可以突破但是生产这块真的是一个非常大的鸿沟，如果光刻技术突破不了不管是电脑CPU还是手机CPU我们都只能眼巴巴看着别个赚钱而又没有其他办法，现在只希望国内的 科技 大佬们多动动你们那宝贵的大脑来改善一下目前的现状，否则未来的十年半年市面上电脑CPU还是会以AMD和英特尔为主，显卡还是会以AMD和英伟达为主，大家看看目前显卡由于芯片供应不足都涨成什么样了，但是你又不得不买这就是核心技术受控带来的效果，如果说我们有自己的CPU和GPU估计也不是现在这个状态了，我个人觉得真应该给科学家们多加点鸡腿，别一天天老是去捧什么小白脸大白腿大家说我说的是不是这个理。
显卡厂商并不多，独立显卡厂商主要是AMD和英伟达两家，很多小伙伴都认为，华硕、技嘉、微星、蓝宝石、七彩虹这些都是显卡厂商，其实它们是显卡厂商但是也可以说不是，事实上称呼它们是AMD和英伟达的装配厂更加合适。
AMD和英伟达最主要的就是负责设计芯片，然后代工生产，再把核心芯片交给各大厂商，让它们负责装配，安装PCB板、安装电容、加装风扇散热等等，当今世界是合作的时代，一款显卡需要经过很多厂商共同努力才能当成成品，但是显卡最主要的核心技术只有英伟达和AMD具有。
而CPU的厂商非常多，但是说到X86架构的处理器主要就是intel和AMD，这里不得不佩服AMD，一A战双英，显卡和CPU都能造。
CPU技术和GPU技术可以说是世界最最最尖端的技术，甚至没有之一，把x86架构的CPU放大一百万倍都可以看的非常清晰的电路排线，这是非常伟大的，甚至之前蜗牛怀疑CPU和GPU是不是外星人帮忙设计的，这样的尖端技术，目前主要还是美国掌握，当然我们国家也有自己的X86处理器不过真正的技术还是国外的，而且性能不说了。
可能有人觉得蜗牛吹美国技术了，不分国界来看，美国的高新技术真的让人叹为观止，甚至蜗牛觉得蜗牛我们国家再有50年都不一定能达到现在美国的CPU和GPU技术。
2017 年对于 CPU 行业来说，可以说是非常精彩的一年，以往死气沉沉的情形不复存在，反而是 Intel 与 AMD 两家打得如火如荼，至于原因，那自然还是要从 CPU 说起。
CPU 处理器，全称 Central Processing Unit 中央处理器，一般来说都是设备的运算核心和控制核心，主要起到处理指令、执行 *** 作、控制时间、处理数据这四个作用，其地位犹如大脑之于人类。在这里，我们主要讨论的是电脑上的 CPU。
影响 CPU 性能的包括它的工作频率、缓存容量、指令集、制造工艺等等，其中工作频率、缓存容量及制造工艺这三项对性能的影响较大，而在多核心的趋势下，有时候核心数越多，CPU 的性能也相应地越强。目前市面上消费级的 CPU 主要来自于 Intel 及 AMD。截止至 2017 年，Intel 的 CPU 已经发展至第八代，主要包括酷睿处理器、至强处理器、凌动处理器、奔腾处理器及赛扬处理器。作为常年挤牙膏（每代更新只提升很少性能）的知名厂商，这次第八代酷睿处理器难得有非常大的提升，不管是 i3、i5 还是 i7 都将核心数进行了增加，这也是自 2008 年酷睿处理器诞生以来，第一次核心数提升。 而这样的变化，很明显是受到了来自竞争对手 AMD 的压力。AMD 在 2017 年第一季度强势推出了基于 Zen 架构的 Ryzen 处理器，包括 Ryzen 7、Ryzen 5 及 Ryzen 3，直接对标 Intel 的 i7、i5 及 i3。Ryzen 处理器最大的特点便是核心数及线程数多（甚至比增加了核心数的 Intel 第八代酷睿处理器还多），这使得它在性价比上优于 Intel 的第八代酷睿处理器。虽然目前 Intel 依旧是 CPU 领域的龙头老大，但随着 AMD 的崛起，新一轮的争霸战又将打响，而最终受益的，当然是广大的消费者们啦！
生产显卡我知道的也就两个公司，一个是英伟达咱们中国台湾的，另一个是ATI AMD公司的产品，英特尔也有但是并不普及，所以生产显卡GPU的也就两家公司，英伟达与ATI ,
你说华硕，微星，等等就像品牌电脑，电脑的牌子是华硕或者微星，而里面的芯片才是主角。就像cpu只有两家公司，英特尔与AMD，同样显卡的GPU也是只有两家，英伟达与AMD两家。
显卡核心是GPU，但是光有GPU还是不够的，还需要其他元器件闪存等等，叫他们组合设计到一起然后生产出一个好的性能优越的产品，不知道说到这里大家是否明白。显卡的核心技术是GPU而GPU与cpu一样，能够独立设计生产的也就英伟达与AMD两家公司。
首先要告诉你的是，平常我们所说的CPU和显卡其实概念有所区别，我们买到的CPU本身就是一枚已经封装好的芯片，我们称它为“CPU”；而显卡是说的由图形处理器（GPU）、PCB板、显存芯片、散热器、输出接口等零部件组装起来的成品板卡，里面的关键芯片就是GPU。
先拿CPU和GPU这两者来对比一下
由于X86架构的垄断，桌面CPU市场近几十年来基本就是intel和amd的天下，不过也还不能忘了IBM的power处理器，同样很强大，不过主要用于服务器和超级计算机，只是我们很少能接触到。图形处理器（GPU）在上世纪90年代可谓是百花齐放，有众多厂商参与其中，nvidia和ati当时也不过是个刚起步的孩子，经过多年的市场竞争，凭借优秀的设计理念和产品，nvidia和ati杀出重围，相互竞争，后来amd收购了ati，两者几乎垄断了独立显示芯片市场。
所以就目前来说，桌面CPU厂商只有intel和amd，而目前GPU厂商目前也只有nvidia和amd（这里就不说intel的核显了）。
CPU与GPU
显卡的生产模式和电脑主板类似 楼主所说的显卡厂商多，是指的显卡成品的生产厂商，因为nvidia和amd都没有工厂，只负责设计芯片，其实他们的芯片也是找台积电等代工厂生产出来的，然后把芯片卖给合作的显卡生产厂商，比如华硕、技嘉等，然后经过一系列加工组装，形成了可以使用的显卡，这时候的显卡就会带有华硕、微星、技嘉等厂商的牌子，但里面最核心技术的GPU自然还是nvidia或amd出品的。所以说显卡的生产和电脑主板类似，像主板也是这些厂商向intel和amd采购南桥芯片和CPU插槽等关键部件然后进行设计组装的，另外一点，不管是显卡还是主板，生产厂商都要严格按照芯片厂商的要求来做，其他的部分就可以自由发挥，做出自己品牌的特色。
nvidia和amd一般都会提供公版显卡作为生产厂商们的参考，当然这块卡也是某个厂子代工的。
目前的CPU都是intel的LGA触点式插槽和amd的针脚式插槽，CPU也有PCB板，也需要电路设计和封装，像intel几乎能从设计到制造全自己搞定，而amd则需要交给代工厂生产，这一点就有点和GPU的生产类似，当然能代工生产CPU和GPU的全球就那么两三家，一般人们也不需要了解，像华硕、技嘉等大厂只能是干干生产主板、显卡之类“简单”的活。
任何行业都会经历萌芽、群雄逐鹿、野蛮生长，再到大鱼吃小鱼的洗牌。CPU厂商和显卡厂商也是一样的。
首先需要更正一下做显卡的厂商确实有很多，比如华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等等，但显卡芯片（图像处理芯片GPU）目前仅AMD、NVIDIA、INTEL（俗称RGB）在相互竞争，准确来说是AMD和NVIDIA在相互竞争，这就是为什么很多人卖独立显卡总是在A卡和N卡之间徘徊。INTEL一直想闯入GPU的尖端赛道，无奈一直徘徊在核显脆弱的竞争力上。
稍微细心一点的小伙伴们就会发现，不管是华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等厂商做的显卡芯片组并不是他们自己的，而是采用了AMD和NVIDIA成熟的GPU解决方案，说白了就是AMD和NVIDIA的下游组装厂商。就跟INTEL和AMD同样有华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等主板厂商一样。
显卡市场也曾是百花争艳在90年代显卡市场是一个风雨迭起、百花争艳、逐鹿江湖的时代，有许多人熟知的sis、3dfx、Matrox、Nvidia、S3、ATI、Trident、Intel、XGI等等。比如3dfx的Voodoo显卡也曾经是万人空巷，占有率高达85%，但很快就在NVIDIA的相互激烈竞争中败下阵来，最终退出了显卡行业，对于处于哪个年代的人来说，好像就是放了一场迭代起伏的**。
显卡其实是一个竞争白热化的市场，所以才会有那么多的显卡芯片厂商消失在一场又一场的洪流当中。比如90年代3dfx的显卡Voodoo卡称霸显卡界，1997年的Voodoo2更是将3dfx推向了巅峰，但3dfx在于NVIDIA竞争的3年后就挂了，而NVIDIA在1999年凭借着搭载T&L的Gefore 256成功地拿下了显卡的头把交椅。
A卡的代表曾经是ATI而不是AMD，只是在2006年被AMD以54亿美元收购了。AMD有了A卡的加入之后更是如虎添翼，凭借着A卡的成熟技术更是把自家的APU打造的珠圆玉润，反观INTEL却是悔不当初。
ATI其实早在1987年就进入了显卡行业，早于NVIDIA许多年，但一直不愠不火。很多显卡企业都在2000年互联网泡沫破裂，显卡行业遭遇洗牌的时期要么退出显卡行业，要么倒闭了。但视频、OEM、电视卡之类的业务让ATI撑过了这段艰难的岁月。在经历了数次失败后，ATI决心重新设计一款全新的芯片来追赶NVIDIA，R100就这样出现了，在T&L表现上不输同期登场的NVIDIA二代技术，甚至还带来了Hyper Z、三重纹理等NVIDIA所不具备的技术。ATI从泥坑里爬起来，从此开启了ATI和NVIDIA的两强之争。
起初AMD一直保留ATI品牌作为旗下GPU业务的子品牌，直到Redeon HD 6000系列发布后，才宣布放弃ATI显卡，Radeon也是ATI收购后一直沿用的品牌名称。收购了ATI的AMD可谓是如虎添翼，这才有了后续的GPU拳打INTEL，CPU脚踢NVIDIA。
CPU厂商并不只有INTEL和AMD只能说X86架构的CPU目前仅有INTEL和AMD，很大一部原因在于X86已经封闭不再对外授权。80年代初的IBM兼容机成就了微软、英特尔这样的世界巨头，更加成就了兼容的软件、硬件生态系统，所以至今都还有很多普通人认为CPU只有INTEL和AMD。
当时的IBM制定Intel的8086处理器作为IBM个人电脑的CPU芯片，但IBM要求同一个芯片至少要拥有两家供应商。于是还是小公司的INTEL找到了同是仙童半导体出生的AMD作为第二供应商，AMD顺理成章得到了AMD的授权，后来还有如Cyrixi（被威盛电子收购）得到了x86的授权。后来intel打算一家独大撤销各种授权，但经过很长时间的官司，AMD获得了x86的长期授权。
从CPU发展至今可不仅仅只有Intel和AMD，架构不仅仅只有x86，还有我们熟知的ARM、MIPS、RISC-V、POWER、ALPHA、SPARC等等。比如苹果的MAC电脑曾经就采用PowerPC的芯片，只是后来转向了Intel。
IBM的POWER系列CPU也用在不少IBM伺服机、超级电脑、小型电脑以及工作站中。
而我国的龙芯则采用了MIPS授权的指令集，成品也被用于桌面、服务器、超算、工控等领域。
这样的案例还有很多，所以别再说CPU产商只有AMD和INTEL了，这样会显得你有些孤陋寡闻。
事实上AMD和INTEL也面临着转型的困局如今芯片制造最先进的工艺制程首先被应用在手机芯片上，而手机芯片普遍采用ARM架构。AMD、INTEL，包括微软都想闯入移动互联网领域，但最终都失败了。如今ARM阵营已经覆盖了几乎90%的消费电子。
这些都预示着传统的桌面市场从一个高速发展的阶段转到了一个逐步衰退的阶段，而市场的导向从来都不以人的意志为转移，所以AMD、INTEL不得不寻求战略上的转移，比如INTEL之前布局ATOM处理器，如今提前布局IOT（物联网）。小伙伴别再说CPU只有AMD和INTEL了。
其实显卡也就两家，nv和AMD，所谓的显卡厂商其实都是授权厂，nv和AMD卖显卡芯片给这些厂商，这些厂商自己生产成显卡成品，以前有实力的厂还会自己重新设计电路，做出超公版的卡和缩水卡，现在基本都是根据公版电路图做，最多就是增强一下供电模块。
这个问题本身有点问题，显卡厂商虽多，但生产独立GPU的也只有两家（NVIDIA和AMD），那些显卡厂商（华硕、微星、技嘉、蓝宝石、影驰、索泰等）都是AIB或AIC，也就是NVIDIA或AMD的亲密合作伙伴，它们都是由NVIDIA或AMD提供GPU和相关解决方案，然后再生产出具有一定特色的自我品牌产品。
显卡厂商对应的例子应该是主板厂商，主板厂商也很多（以前很多，现在也只有几家了），主板厂商们也是由Intel和AMD提供解决方案来生产自己品牌特色的产品。
CPU厂商只有Intel或AMD？这个说法也是有问题的，可能题主是想说，基于x86指令集的CPU为什么只有英特尔或AMD吧。
准确地说，目前电脑上用的x86处理器主要的品牌只有两家，即英特尔和AMD，这是因为它们完全垄断了x86指令集中的所有专利，其它人是无从下手。
英特尔是x86技术的先行者，在8086计算机的时候就拥有16位的x86专利，然后在又有了32位的x86专利（1985年的i386），在随后的几十年，陆续增加了很多特殊指令集，如MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE41等，还有针对64位处理器的EM-64T等，而AMD拥用64位的x86专利，称为AMD64或x86-64，一般简称为x64，AMD也有一些其它的如3D-Now!专利。
英特尔和AMD相互授权，垄断了x86中的所有专利，早前还有一家Cyrix公司，也生产x86处理器，但被英特尔和AMD就专利问题告来告去，后来不得不卖给了VIA公司，不过现在VIA公司也没怎么生产桌面处理器，其实国内的兆芯公司生产的x86处理器，就是VIA的马甲。
所以， 因为专利问题，x86处理器主要生产厂商就只能是英特尔和AMD 。没有英特尔的授权，其它公司不能生产x86处理器，没有AMD的许可，其它公司不能生产64位的x86处理器，有人会问，怎么中国的海光可以生产x86处理器啊，因为那是从AMD买来的授权，又会有人问，那中国龙芯是怎么回事呢？龙芯其实是MIPS处理器，不是x86架构的。
问的什么吊问题！显卡的核心是什么？图形处理器，GPU能做这个的现在就是Nvdia和AMD（以前的ATI），显卡厂只是按着芯片厂给的公版的显卡回来拿零件组装下，贴个牌就变了自己的显卡了，当然有独立研发能力的牌子够大的，可以适当把料用的更好点，卖得更贵点！
华硕、微星、技嘉、蓝宝石这些只是板卡厂商！就是他妈的和联想、戴尔、惠普这些做整机厂的一回事！
CPU处理器厂：intel AMD
GPU图形处理器厂：Nvdia AMD（以前的ATI）
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