1、封装不同:
(1)CSR8645是BGA封装。
(2)CSR8635 是QFN封装。
2、mic不同:
(1)CSR8635单mic。
(2)CSR8645双mic。
3、数据分析:
(1)CSR8635 QFN封装,双声道,单mic,双wire。
(2)CSR8645 BGA封装,双声道,双mic,双wire。
扩展资料
1、据了解,CSR公司有丰富的产品线,例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片,其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域拥有技术领导地位,被认为是高通进军物联网领域最好的补充。
2、高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,CSR在连接、音频技术和系统级芯片方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位,同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。
3、近两年全球手机市场已经开始萎缩,且今年二季度的智能手机市场增幅创下行业六年来最低季度增长水平,这无疑给芯片厂商们带去了生存威胁。
4、不过与此同时,正处于蓬勃发展阶段的物联网吸引了这些包括高通、英特尔等在内的芯片商的目光,安华高于5月斥资370亿美元收购了博通,英特尔于6月斥资170亿美元收购了FPGA生产商Altera。而上月底,史蒂夫·莫伦科夫也表示将展开并购,扩大非手机业务版图。
参考资料:
芯片公司排名前十如下:
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
RTL8722CSM是一颗高度集成的SoC,采用了低功耗的工作机制,非常适合用于物联网设计。该芯片内部包含一颗Real-M300 CPU(最高200MHz)、一颗Real-M200 CPU(最高20MHz)、WiFi、蓝牙、无线MAC/基带/射频、音频编解码器以及可配置的GPIO等丰富的资源,能够满足方方面面应用设计需求。
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