科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入25193亿，但其中自给率仅为1535％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现3694亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为1149亿元、1266亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧1667％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为1267亿元、2913亿元以及3206亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为477亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销477亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为188亿、291亿和386亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达318亿美元和427亿美元，折合人民币213亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的86％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少57％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在111％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在39472亿港币，换算成人民币33788亿。2017年中芯国际收入3101亿美元，换算成人民币20777亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有3694亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达1173美元，到如今股价仅188美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入149285亿台币，净利润却只有6679亿台币，净利率仅45％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

更多精彩资讯，请来金融界网站(>笔记显示，该征求意见的工作发生在上交所发行上市中心，采取一对一的形式，即不同人对不同券商。

对于券商推荐的企业，科创板有关筹备部门要求其“具有自主知识产权，相关技术突破国际封锁”、“相关技术是企业收入增长的主要驱动力，企业主要收入来源于其技术”等。

对于券商推荐企业的行业要求，笔记显示，科创板重点鼓励推荐以下五个方面的企业：

一、新一代信息技术，包括集成电路、人工智能、云计算、大数据、互联网、软件、物联网等。

二、高端装备制造和新材料，主要包括船舶、高端轨道交通、 海洋工程、高端数控机床，机器人及新材料。

三、新能源及节能环保,主要包括新能源、新能源 汽车 、先进节能环保。

四、生物医药,主要包括生物医药和医疗器械。

五、技术服务领域，主要为半导体集成电路、新能源、高端装备制造和生物医药提供技术服务的企业。

笔记显示，不属于上述五个行业的企业，券商如果推荐，需要出具专项说明，而属于五个行业内的，不需要券商出具专项说明，在发行保荐书中阐述即可。

此外值得一提的是，根据笔记内容，科创板可能不会接受VIE架构的企业，原因是有部委反对。

2022年12月16日3只新股l只新债能申购的。
申购指在基金成立后的存续期间，处于申购开放状态期内，投资者申请购买基金份额的行为。基金封闭期结束后，若申请购买开放式基金，习惯上称为基金申购，以区分在发行期内的认购。基金的申购，就是买进。上市的封闭式基金，买进方法同一般股票。开放式基金是以您欲申购之金额，除以买进当日基金净值，得到买进单位数。

威胜信息技术股份有限公司好。成立于2004年，注册资本5亿元人民币，主营业务为智能电网、智慧能源(水/气/热)、智慧路灯、智慧安防/人防等领域提供物联网综合应用解决方案，主要产品为电监测终端、水气热传感终端、通信网关、通信模块及智慧公用事业管理系统，产品贯穿物联网感知层、网络层与应用层，其中通信网关为公司核心产品。2020年1月21日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为湖南省首家科创板上市企业。

科创板开板在即，近两个月以来，市场上看好科创板打新的资金正蜂拥公募基金，老公募基金的壳成紧俏货，双方正就预期规模，底仓策略等方面进行谈判。有私募人士表示，“私募里想通过公募渠道打新的不少，最近比较热，从身边接触的朋友来看，尤其是能理解科创板打新的人，参与的热情都比较高。”

百亿资金觊觎科创板打新

多位私募基金人士表示，他们近两个月开始频繁与一些中小公募基金接触，计划通过老公募基金的壳，参与科创板打新。

5月28日，一位私募人士表示：“我们从四月份开始准备，最终订下了几个老公募基金的壳，规模限制在7000万至1亿，跟公募基金谈得有点艰难。”

5月30日，一位广州的私募人士说：“我们最近两个月开始和公募谈借壳的事，现在谈得七七八八了，应该6月中就要全部敲定下来。”

同日，另一位私募人士也表示，公司跟公募谈得差不多了，1个多亿的资金会通过申购公募的方式打新。

此外，有公募基金人士在朋友圈表示，公司有几只老公募基金的壳可以用于科创板打新，欢迎联系。

那么，为什么大批资金突然间涌向公募基金，公募科创板打新究竟有何优势？

5月28日，阿巴马资产总经理詹海滔介绍，打新分网上网下两种方式，按照规则，网上打新配售规模约占10%-20%，网下70%-80%。其中网下这部分约10%-20%分配给战略投资者，此外50%-60%的额度，主要是分配给A类投资者、B类投资者和C类投资者。A类投资者主要就是指公募基金的公募产品，以及社保基金；B类投资者主要就是指保险机构；C类，包括公募基金的专户、券商资管计划、期货子公司，以有符合资质的私募基金。

詹海滔告诉记者，按照目前的配售比例，A类要大于B类，而据估算，A类获配比例有望是C类的3-5倍左右。A类的公募基金成了科创板打新很好的渠道，这也是目前私募纷纷欲与公募合作的主要原因。

值得注意的是，A类的公募基金，配售比例是按照账户数配售，不是按照持仓市值。所以私募找公募基金产品合作，希望公募基金产品的规模较小。

“新股发行节奏，前几个月预计是批量发行，使全年的时间分布不均匀，收益率主要集中在前几个月。产品规模影响因素很大，因为公募基金存在顶格申购，根据我们的历史统计，2018年以来1亿以下顶格申购的家数占比超过75%，所以1亿以下的小公募更划算，2亿规模的基金打新收益率会被稀释一半，以此类推。”力鼎资本CEO高凤勇表示。

詹海滔介绍：“上周五(5月24日)，有一些保荐机构提出科创板的底仓市值是1000万，但据说被否，目前比较能够接受的，是6000万的底仓市值，要日均20个交易日。也有提出持仓市值要8000万，这个不太容易实现。”

对于私募来说，合适打新的公募基金并不多，私募青睐的是规模小的公募基金。

按规定公募基金的规模应该在5000万以上，否则将面临清盘的命运。“打新公募的规模越小越好，刚好5千万最好。”一位私募人士表示。

而对迷你公募基金来说，越多的资金申购就能收取越多的管理费，也是一件好事。双方的谈判焦点就在于规模。

“公募希望资金要多放一点，但多放资金对于我们来说就不划算，因为放多了闲置资金，只能做固收，所以我们希望就是能谈到相对比较能够接受的规模。”一位私募人士说。据记者了解，目前有的已达成协议基金规模在1亿元左右。不过，据悉目前有的公募基金要求进入的资金达到2亿，甚至25亿，少了不做。

从成本来说，借道公募基金打新，成本就是认购费、管理费和赎回费。有私募人士给记者简单算了一笔账，“单笔申购是几千万元的，持有时间一年，大概费用在1个点左右。”

一位私募人士表示：“打新年化收益，悲观一点在6%-10%，乐观一点在10%-20%。”

不过，科创板打新并非没风险，“如果只是纯打新，打新不占用资金，关键如果是要买5千万的股票市值，这个风险是暴露的。如果底仓不对冲的话，底仓可能下跌，科创板打新的风险主要是在底仓这一块。”5月30日，凯纳资本董事长陈曦表示。

因而底仓策略成为控制风险的关键。陈曦介绍，具体的 *** 作方式是：“用私募基金先打包一层，就是客户的资金打到私募基金，由私募基金再去买公募基金，然后私募基金这边用股指期货对冲。”

在产品设计思路上，高凤勇建议：集合资金类型，我们推荐认购私募，私募再认购小公募的策略，公募规模尽量不要超过1亿，并关闭大额申赎；公募指数型建仓6000万；私募同步卖空指数对冲底仓风险。当然大家觉得仓位风险小做增强型品种也可以。

有私募人士表示，合适科创板打新的公募不容易找。

“找合适打新的公募基金，前段时间不难，随着想参与科创板打新的机构增加，现在可能比较难了。”一位私募基金人士表示。

此外，私募比较喜欢被动指数类公募产品，不过，基金管理权限在基金经理手上，所以私募基金要找到符合其产品运作思路的、同时规模较小的公募基金的壳并不太容易。

有业内消息灵通人士指，7月1日科创板将正式上线，而坊间传言科创板上线日期是在7月初至7月底。

如果“20个交易日日均市值6000万”要求落地，那么，要赶上首批科创板打新，留给公募基金的建仓时间已不多，6月初必须开始建仓。(21世纪经济报道)

私募网下打新热情高涨

第二批科创板基金定于6月5日发售。此次，鹏华、华安、广发、富国、万家这五家公司获批的是科创主题3年封闭型基金，将参与科创板股票战略配售和网下打新。

如果说战略配售是“大额批发”，那么网下打新就是“零售”。由于大部分基金公司尚未发行战略配售基金，通过公募基金打新也是一个选择。“普通基金一样可以做，所以大家都在积极准备。”深圳一位公募基金人士表示。

不仅公募，私募、信托等机构也在积极把握科创板网下打新的投资机会。“我们也在发科创板打新产品，和私募一起合作。私募属于C类，能分到30%左右，我们设置的规模较小，一只产品大约是1个亿。”华南一位信托人士也表示。

根据3月1日上交所发布的《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》，科创板的网下发行与现行制度有较大的不同。科创板网下发行将个人及普通机构“拒之门外”后，C类专业机构获配比例将大幅度提高。由于网下发行比例大幅度提高，网下整体获配比率将显著提高。

“与现行打新制度相比，私募对科创板打新的兴趣更大，我们也在积极准备。”该华南信托人士表示。

多位受访人士称，科创板上市大概率会出现一定程度的溢价，特别是前期炒作空间较大。

一位私募分析人士表示，科创板前期炒作会比较严重，单只股票收益率会很高，中后期收益率水平将逐渐下行。“预计年度发行数量超过200只，且前3个月发行占比达50%左右。建议提前参与，前期参与收益率更高，之后收益水平将逐步下降。”

上述信托人士也表示，假设单一产品规模9000万，其中1000万~1500万用于获配新股缴款，7500万~8000万用于底仓配置，计算预计年化收益率将达到30%。

“如果涨幅是1倍，1亿规模的产品打新可贡献的收益率约为7%。所以科创板打新收益率很可能出现前几个月较高之后下降的情况，此情况也与创业板和中小板成立初期的情况类似。”上述私募分析人士也称。

在上述私募基金人士看来，对科创板的询价，证监会并无特殊要求，且每个机构可以申报不超过3档的拟申购价格。由于对一致预期报价的偏离都要承担被剔除的风险，所以询价差异影响不大，尤其在科创板发行初期，机构仍会以不超过23倍市盈率“天花板”的方式报价。

“相对成熟的企业，比如满足中小板主板创业板条件的企业，它的估值还是不应该有太大的脱离；我们讲的特殊性估值只存在于特殊阶段的企业，而不是盈利模式成熟、已经过了快速发展期的企业，除非是体量特别大的，像一些芯片企业等。对绝大多数企业而言，盈利有4000万~5000万以上，PE估值法是一个较好的估值方式。”他说。

第一财经也注意到，根据目前科创板申报资料，申报企业在估值定价时PE是一个重要的估值指标。

例如杭州鸿泉物联网的招股说明书披露，2015年9月，北大千方以8800万元价格受让55%股权，对应公司整体估值16亿元，以2015年承诺业绩1700万元计算，PE倍数为941；2017年6月，北大千方以811888万元价格转让公司1249%股权，对应公司整体估值65亿元，以2017年承诺业绩2650万元计算，PE倍数为2453。

“定价是个很复杂的事情，光看PE肯定也不行，比如亏损的企业没有PE、微利企业没有PE。从现在角度来看，估值体系是多元化的，而不能简单看待。”上述公募基金经理告诉第一财经。

多位分析人士均表示，对于不同类型和不同阶段的科创企业，会使用不同的估值方法。

外资私募加速入场

在多位外资人士看来，近期北向资金的大幅波动并不影响外资对于A股市场的长期战略布局，随着A股在多个国际指数中的占比不断提升，更多追踪相关指数的主动和被动管理型资金将会不断涌入。

路博迈量化投资总监周平表示，从目前情况来看，养老金和大学捐赠基金等大部分海外机构资金还没有完全进入A股市场，而A股在很多机构的资产配置中的占比也相当小，所以短期市场涨跌对这类资金的影响可以说是微乎其微。

“现在不少进入A股市场的海外资金来自于对冲基金，这部分交易型资金的换手率比较高，频繁进出。不过，未来会有更多来自大型机构的长线配置型资金流入，它们通常较为稳定。”沪上一位外资私募负责人称。

前海开源基金首席经济学家杨德龙表示，A股先后被纳入MSCI新兴市场指数、富时罗素国际指数以及标普道琼斯指数等三大国际指数体系之后，外资对A股的配置需求会大量增加，因此，外资流入A股的长期趋势不会改变。

瑞银中国证券业务主管房东明认为，2018年境外投资者持有全部A股的占比约67%，未来随着A 股在MSCI指数中权重的增加，该比例有望进一步上升。从其他市场的经验来看，A股被“完全纳入”相关指数体系可能还需数年之久，但预计随着时间推移，A股将从“散户市”变为“机构市”。(上海证券报)

(云水长和)

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