高通的主要业务中，智能终端占比较大，所取得的成绩也是相当亮眼的。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%，受到手机厂商的高度认可。高通骁龙是最受青睐的全球智能手机移动处理器品牌，更是登上Interbrand 全球最佳品牌百强。
2021年，在全球终端产品开发商都缺少高性能芯片的情况下，高通骁龙趁着风口接连推出了骁龙888与骁龙888 Plus两款目前市面上性能处于顶尖水平的移动平台，牢牢抓住市场需求与走向，创下佳绩。
目前国内的安卓市场上，与高通在手机领域成为合作伙伴的厂家已经有小米、VIVO、OPPO、荣耀、黑鲨等等，每一个单独拿出来都是某种手机研发领域的顶尖好手。这些厂商做出的产品侧重点各有不同，有的偏重于拍照摄影、有的偏重于 游戏 体验、有的偏重于综合实力。但他们都不约而同的选择了高通骁龙芯片作为自家产品的芯片，可见高通骁龙移动平台实力强劲。在今年所见的安卓旗舰智能手机性能榜单上，基本上前十都是骁龙系列手机。可以说，如今想要在安卓旗舰高端手机市场赢得发展先机，都离不开一颗性能强大的骁龙“芯”。
连续两款产品都能站在市场顶端，也让这些知名大厂对高通充满了信心。就目前已知的信息，VIVO、OPPO、小米、荣耀等厂商已经跟高通达成进一步合作。未来两年，将会继续携手共进。三星也表示，将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。
也是这次机会，让手机相关的业务在高通的物联网业务中达到了更高的占比。根据官方发布的数据，目前手机业务的销售额已经达到了469亿美元，并且这个数据还在呈上涨趋势。预计2022年，市场上搭载骁龙芯片的5G智能手机达到55亿部，同时终端产品数量破千。移动领域技术的“先天优势”，也带动了高通其他领域业务增长。高通的 汽车 业务、5G射频前端、等业务数量也都有一定程度的上涨。如今，高通潜在市场规模已增长至1000亿美元。
根据相关消息显示，高通即将发布下一代骁龙5G移动平台。这款芯片是高通首次使用4nm工艺制作，跑分超过百万。高通作为老牌通讯技术大厂，是目前5G端到端唯一供应商，技术方面有着得天独厚的优势。在同档次芯片的竞争中，同时支持Sub6Ghz与毫米通信波这一特性，在骁龙888和骁龙888 Plus身上已经体现出来了。鉴于骁龙8系列王者表现，骁龙898的表现想必也不会让大家失望。
应邀回答本行业问题。
其实就5G而言，也没有什么高通的5G，也没有什么华为的5G。
现在我们说的5G，都是特指的3GPP的5GNR。 5G是第五代移动通信制式，现在就全球范围来看，主要是两个协会在制定5G的标准。其中一个是3GPP，另外一个是IEEE。不过就移动通信这块，IEEE是完全不是3GPP的对手的。全球的移动通信网络，基本都是基于3GPP的框架的。移动通信也是传统通信业最后的自留地了，这块计算机行业想要侵入，还是有很长的路要走的。
现在全球部署的5G网络，基本都是基于3GPP框架下的5GNR标准。美国还有一部分基于北美5GTF的网络，不过正在转化成支持3GPP 5GNR的网络。
3GPP是一个全球性的专利组织，也是全球最大的专利组织之一。
在3GPP框架下，全部的企业都想把更多的标准塞进3GPP的5GNR标准之中，不过就这块，华为的专利数量要超过高通。 2018年年底统计的5GNR标准必要专利之中，华为的专利占比远超过高通，位列第一。
就5GNR标准必要专利这块，高通和华为的差距还是比较大的，也基本上是没有希望翻盘了。
对于高通而言，最大的问题是它在3G时代的高通税，让整个通信业都不堪重负了，这使得高通在3G之外的移动通信制式里，很难再次占据比较高的份额。
其实和4G时代相比，高通在5GNR里还是不错的，要知道LTE的核心就是"去高通化"，高通在4G里基本上是被边缘化的。
和华为相比，其实高通对于5G的国际部署更着急一些，因为它的3G标准已经开始过期了。
暂时来看，就基带这块，高通要落后于华为。
高通有两款5G基带，分别是第一代的X50，和第二代将要推出的X55。
而华为其实也有两款基带，分别是第一代的巴龙5G01，和第二代的巴龙5000。
这是当年的巴龙5G01,华为的5G CPE就是使用的5G01,现在的5G CPE Pro已经搭载的巴龙5000了。
目前第一代的高通X50只支持NSA，而且只支持5G，不兼容2/3/4G，这个注定是一个过渡产品了，未来的5G基带之争会在高通的X55和华为的巴龙5000（或者是下一代的基带)之间展开。
5G组网华为是可以提供端到端的5G解决方案的通信制造业企业。 5G组网分为5G接入网(5G基站)、5G承载网(光传输、路由器、微波等)、5G核心网，5G终端等方面。华为是目前唯一可以端到端的提供这种解决方案的通信企业。
而高通可以提供的服务主要是基于终端的。
总而言之，华为和高通的5G，现在都基于3GPP框架的5GNR。就5GNR这块，整体相比，华为比较占优势。
非通讯技术专业领域的我，仅仅表达下自己的观点。
不可否认的是高通有这非常厚的通讯技术积累。但是华为一直也在通讯领域深耕。双方都有非常优秀顶尖的通讯技术专家，芯片专家，以及雄厚的财力。暂且看成两者这些方面不相伯仲。
5G，是新技术的名称，是待开发应用的，又被称为第五代移动通讯技术。如果比较通讯技术的先进者，我认为先驱是摩托罗拉，之后是诺基亚，再后来才有索尼、华为、中兴等等等。论先进则是这两年，通讯战争缩小到芯片及技术领域了。中兴的5G已经公布并开始测试了，华为的5G基本也落地了，高通在做什么？不清楚。表象确实是华为更为领先。
华为凭借很好的品牌和口碑在民众眼中更为出名，百姓（中国人）或多或少的都会知道它以及它在做的5G。一贯以芯片发布技术的高通则常常被我们忽略。绝大多数人是不知道苹果曾经也使用的高通通讯基带和芯片技术的。这就如同，人人都夸大众好，却不一定清楚当年的MK4，拆开来很多奥迪log配件。我们不可以从表象去看孰的技术更胜一筹。那该怎么看呢？
第一，看应用级别芯片的参数，性能，造价；
第二，看技术带来的变化（例如当年的安兔兔就是用来验证整机性能的工具）；
第三，看5G的兼容性。
前两点是相对比较容易的。第三点可能是华为最难攻克的。就我所知，华为的很多通讯基站设备都有和高通合作，索尼合作，甚至中兴合作。那么5G想甩掉这些人，一家独大不太可能，故而需要考虑兼容，而兼容等于分羹。
综上所述，华为和高通的5G通讯技术不能看出孰高孰低。普通人只能看到谁更出名，所谓的专家只能看到各种参数，专业的技术研究只能看到谁的逻辑更简明优秀，而要看出谁更胜一筹，只能交给消费者。消费者淘汰了其中一方则说明其技术已经明显落后于另一方。
这个问题要综合分析，从5G核心专利上看，高通具有优势，长码（数据传输）核心专利属于高通方案，短码（信道控制）核心专利属于华为的。这个也是两家公司各自擅长的领域，高通蕊片及基带技术实力强大，移动蕊片领域世界第一。而华为通信设备领域耕耘己久，为世界老大。值得庆幸的是在5G时代，没有一家公司能统领长短码，尤其是华为还夺得短码授权。
另外，除了核心专利，华为在5G领域布局较早，投入巨大，在基站、设备、应用软件及方案储备最多，专利技术遥遥领先于其他公司。
最后，华为同样具备很强的芯片开发能力，麒麟蕊片不输于骁龙！
总之，综合实力来看，华为在5G应用能力上是远高于高通的。这也是五眼联盟围堵华为的根本原因。
高通与华为各自的5G技术谁更胜一筹？
说起来这个其实就要说说关于5G投票的事情啦，因为在5G网络的标准制定上，华为和高通使出浑身解数，都想争夺主导权。就行业的标准上制定来说，必然是大家都想要争夺的，毕竟如果标准由自己制定，那么自己的技术自然是最有优势的，但是还是非常遗憾的一票之差败给了高通。
但是在5G争夺战中，高通则是收下了长码和短码的制定，而华为还是凭借自身实力，争取到了控制码的标准，虽然看起来华为是吃亏的，但是总体来说的话，华为毕竟是有通信方面的业务，所以相对来说还是比较有优势的。
两者的区别
不同于高通的是华为不仅仅有手机业务，而且还是自研发处理器，而且还有通信业务，更重要的是华为同时也是一家专利技术输出型企业。既然如此，那么华为自然也是拥有专利授权的权利。据悉，截至目前为止，华为所拥有的自主专利已高达74307项，而且还在以每年1300项左右的申请量递增，单就这一条已足以“碾压”很多大型 科技 公司。甚至包括苹果、三星等知名品牌都要每年向华为交数亿美元的巨额专利授权费，这着实是让我们自主品牌扬眉吐气了！
当然在之前的2G、3G和4G网络时代，美国高通掌握着大量的行业标准必要的专利，占据了行业绝对主导地位 之前 。但到了5G时代，中国技术后来居上了，这与华为的努力密不可分。华为总裁任正非曾说：“高通专利费高达5%，这相当于让所有手机生产厂商都为它打工！” 按照中国去年一年的自主品牌手机出货量来算，高通大约收了中国厂商260-300亿左右的专利费！所以，为了不再受制于人，华为在技术研发上的投资可谓“不惜血本”，每年有近900亿元巨额资金投入；并且，华为在5G领域技术研发所投入的资金比高通还要多。任何行业，谁制定了标准，谁才有机会掌握话语权，站在全球产业链的顶端。最终，华为的努力换来了回报，其持有的61项5G标准专利在全世界范围内专利数量占比2293%，位居世界第一！真正地让中国专利技术在全球掌握了话语权。
虽然综上所述的叙述中有说到高通在2G/3G/4G时代有很多专利，但是华为在5G方面也有很多专利，所以两者相差不大，再者就是交叉专利华为和高通之间，现在都是实行万物互联，而且目前华为已经有23个5G方面的订单了可谓是风生水起。
其实中国还有一个企业这家企业就是信科集团，在今年的7月份在武汉成立的一家企业，到目前为止，已经有38万的员工，并且预计年收入可以达到600亿，最主要的是信科集团属于国有企业，在资金和人才上面都不会缺少，注册资金就是300亿，可以说有着国家做后盾，又有着武汉的人才，难怪一经建立在5G方面就能够有所成就。
所以总体来说的话，华为虽然目前是全球第一通信设备供应商，虽然和其他品牌比如诺基亚，爱立信等等相比很大的优势，但是和思科这样的国家企业相比的话，其实优势不算是很大，所以后续还要看几者的发展情况。
回答完毕
这个问题，我还专门查了一下资料，华为和高通在5G前期投入上高通略多一些，在芯片上的调制解调器方面处理峰值要比华为的稍强一些。但是高通不做基站，在AI智能方面华为要强很多，另外，在5G整个系统中，华为每个链节中所需芯片都有研发而且全球领先。在5G专利方面，高通暂时领先，按照华为现在的速度，估计两年后华为就会压过高通。在AI智能，全链条芯片，微波，基站，程控交换机，终端设备（手机）云端，企业物联等华为都是全球领先的。
华为和高通谁的5G技术更好一点？
从大的局势来看，华为要略胜一筹！不然美国怎么会不断的想方设法的打压华为呢？从美国先后打压中兴和华为来看，我们就可以得知中兴和华为对美国的技术领先地位造成了严重的威胁！
所以，华为在5G上比高通应该是略胜一筹，我们一起来分析一下：
专利占比，华为遥遥领先高通从ETSI数据来看， 华为在5G标准必要专利的数量要遥遥领先于高通，甚至占比 高达17% ，这个占比是要远远高于高通的10%的。因此 在5G标准必要专利方面，华为有着绝对的优势 ！
5G基带方面，华为性能更强
拿高通X55和华为巴龙5000做比较吧，同是7nm芯片，而且高通X55上市时间要晚于巴龙5000半年左右。 按理来说，应该是高通X55性能更强，可是事实上从双方公布的参数来看，在运行速度方面高通和华为几乎没有多大差别，但是在5G NR+LTE模式下最快可以实现75Gbps，因此 华为更胜一筹 ！ 至于5G基站，高通早已没有这样的业务，所以和华为根本没有可比性！
高通与华为的区别
严格来讲，高通和华为根本不是同一类型的企业，高通主要是通过芯片和专利来赚钱的，但是对于华为而言，芯片并不是其主业。华为是全球最大的通讯设备供应商之一，目前主要是通过通讯设备和手机等业务来赚钱的。
结语
目前来看，从市场整体份额来看，华为在之前和高通有着相当大的差距，但是5G时代彻底的到来，华为凭借过硬的技术，已经占据上风！
从 科技 方面来说，在5G领域，华为和高通，目前肯定是华为的能力略微强一些。 这个事实美国比我们看的更加清楚，在5G领域，华为、中兴、大唐的实力加起来已经完全超越了美国 ，其中华为已经超越了高通，所以美国才会迫不及待对华为下死手，打压华为，就是打压中国的5G技术。
不过总体上来说，我觉的华为和高通目前在5G整体技术上是持平，我们从几个两个方面简单分析一下华为和高通的对比
5G的核心技术，可以体现为在5G领域的标准必要专利上。所谓标准必要专利，简单的说就是被全球5G标准采纳，是5G不得不用的技术，还有一个非标准必要专利，可以简单的理解为5G可以不用的技术。
从上图可以很明显的看出，5G相关的标准必要专利华为占了15%，高通大概在8%左右，所以在5G这个领域，华为是超越高通的，甚至中兴也比高通好很多。
5G技术目前由3GPP标准组织定义，3GPP是一个国际性的标准组织，目前主要是美国、欧洲、中国这三大势力占据主导，其中中、美、欧的实力最强。所谓的标准必要专利，就是3GPP认可并且作为5G规范的专利。
高通在移动通讯是自作孽，高通在2G、3G曾经都是移动通信技术的主导，但是 高通太贪婪，高通税收的全球企业都苦不堪言。所以4G时代，3GPP各个成员联合推翻了高通主导的UMB技术 ，因此高通实际在4G时代被迫转型失去了先机，在5G时代就落后了。
最近，在深圳举行的第83次3GPP全体会议上，在全球权威通信权威标准化组织3GPP的三大全会主席的席位竞争中，华为候选人Georg Mayer击败高通的Eddy Hall，当选为3GGP SA全会主席。
通信标准组织的主席，一般是由在这个领域绝对领先的设备商、制造商的技术专家担任，所以这也侧面反应了华为在5G这个领域积累是比高通深一些。
在5G的核心技术领域，华为是比高通更强的，但是由于5G是由2G、3G、4G演进而来，高通在2G和3G还把持有大把的标准必要专利。而5G中的某些技术还得延用2G和3G，所以如果算上2G、3G的技术，华为和高通我觉得是基本持平的，甚至高通有可能依然领先一些。
5G还有另外一个领域，华为是超越高通的，就是在5G端到端的产业链，包括5G终端所用的芯片。
在5G芯片领域，华为和高通持平。很多朋友觉得华为巴龙5000已经商用，采用7nm工艺，支持SA模式的组网，是不是华为的芯片能力已经超过高通了呢？其实不能这么说。
要知道高通的X50芯片是在2017年商用的，2017年几乎比华为整整提前了2年，也就是在长达两年的时间里，全球的5G验证、试点，只能用高通的的X50，这个领先可不是一点半点。
我们也不相信，高通在这两年内什么也没干，预期年底推出是X55后，依然会落后于华为的巴龙5000。高通每年在芯片上的研发投资远高于华为，谁知道高通是不是在憋什么大招呢？
所以我觉得在5G基带上，高通领先了2年，目前华为暂时领先，但是高通肯定在续气准备放大招，要知道连联发科和展讯都支持SA模式的5G基带，高通毫无动作，这个不可能。
但是高通不如华为的地方是，华为拥有完全的5G产业链，而高通只有手机芯片，这个是华为的优势。华为在5G的全产业链，例如终端、无线通信、数据承载，甚至在云计算上都有相应的布局，这点高通是不如华为的。
5G和2G、3G不一样，5G不再是终端和无线两方面的技术，涉及到To B业务和端到端的低时延、端到端的分片，5G更是一个端到端的系统工程，这点高通是远不如华为的
华为在5G领域积累超越高通，但是高通在过去的移动通信的核心技术积累还是非常深厚。同时高通和华为在芯片上各有千秋，但是由于5G是端到端的一个系统工程，在这里华为应该具有得天独厚的优势
正是因为华为在5G网络的强大，才引起美国的打压，连下三烂的招都使出来了
要我说的话，华为的5G技术直接碾压高通，要不然美国佬才不会这么着急的小黑手。不信的话我们直接在一一对比看看呗！
1、标准之争双方对半开： 这个其实目前已经有了定论了，在5G标准低制定上大家各自在一定的领域取得了相应的成果，数据信道（长码和短码）选用高通为首的LDPC编码，而控制信道则使用华为倡导的Polar编码。而实际上这两个编码中，华为和高通也都在对方倡导的编码方式中有专利。所以，在标准这块高通和华为算是半斤八两吧！虽然高通拿下了数据信道的长短码标准，但是LDPC编码的专利有很多快过期，而华为在Polar编码这块属于新兴的技术，且拥有大量的核心专利。
2、华为5G基带领先半年： 对于手机而言，使用5G网络就必须要有5G基带，而高通和华为目前均已经有了商用的5G基带，高通是X50，华为巴龙5000。关于这两款基带的具体性能我就不多说了，此前相关的回答中已经多次提到了。就这两个5G基带而言，巴龙5000直接秒掉高通。当然，你也可能会说高通还有X55的基带，不好意思，这款基带目前还未商用，属于PPT基带，这东西还是等商用后拿出来再比吧。说实在的，即便是X55拿出来也比不上巴龙，撑死和巴龙性能齐平。整体而言，华为5G基带领先高通半年左右的时候。
3、5G核心专利数量： 前面提到了5G专利，那么我们可以来看看专业机构统计的5G核心专利数量。这个不多说，直接看图（这张数据表其实有些偏旧了，年初时候的），但即便如此我们也能看到全球范围内华为5G专利仍旧是排名第一，占比达到15%，而高通仅占8%的专利数量，即便美国所有企业的5G核心专利加起来也达不到华为的15%。
4、设备生产高通为零： 这块其实不需要多说什么，高通是没有这块业务的，不生产任何5G终端设备，高通现在除了卖手机芯片，卖专利，其实就没什么其他业务了。而华为就不一样了，能提供全套的5G设备，从基站到终端，可以说一整套的5G解决方案，外加华为自家的5G手机，以及未来基于5G的物联网体系。
通过以上多个领域，我们可以看出除了在5G标准的制定上双方算是打个平手，华为在其他方面都是超过高通的，综合起来说的话，华为在5G方面碾压高通完全成立。因此，任正非在多次的专访中提到，华为在5G上领先美国2-3年一点都不虚，真是实话实说！
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这个问题的答案是很明显的，华为比高通强多了。
高通的业务主要分两块：芯片和专利。芯片就是我们熟知的骁龙系列，包括855/845 SoC以及X55/X50基带芯片，同时高通在5G标准上有一定的专利。
华为在5G领域是全产业链的能力，终端有自己的麒麟芯片SoC、巴龙5000基带芯片、华为手机等一系列产品，5G通信设备华为力压爱立信、诺基亚和中兴世界第一，5G通信标准上华为的标准必要专利也是世界第一，5G核心网华为的电信级路由器交换机也已经超越了思科，还是世界第一。
所以高通在5G也有一定的实力，但是华为在5G的能力可以覆盖全产业链，高通、苹果、爱立信、思科几家的5G业务华为都有涉猎并且名列前茅。所以如果论整体实力的话，华为真的是比高通强多了。
5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开（以下简称发布会）。本次发布会以“匠芯造物，智联未来”为主题，围绕现存市场痛点与局限性，发布了联通雁飞5G模组，以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题，同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件，以实现终端行业规模化部署和高价值运营。
中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋，紫光展锐CEO楚庆，联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯，中燃控股有限公司总裁助理王传忠，高通全球副总裁李晶，联想副总裁王帅博士，广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏，移远通信技术股份有限公司COO张栋，宏电技术股份有限公司董事长左绍舟，美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目，在线直播期间参与人数超60万，反响热烈。
中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑，本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展，希望借此次发布会契机，可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展，引领数字化转型之浪潮！ 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到，当前信息产业已发展到新阶段，展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作，与联通携手创造了多个业界首次，持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作，构建5G合作创新生态，赋能5G新基建。
高智能，低成本，低功耗！联通雁飞5G模组正式发布
针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。
雁飞5G模组三大核心特点是：
1针对联通网络定制核心特性，对不必要的功能裁剪设计，实现低于500元的售价；
2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计，实现30%的节电；
3基于雁飞格物DMP平台，通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化，在芯片中植入自研的雁飞格物SDK，形成物网协同的差异化优势，实现真正的“有根生长”。
针对行业痛点，本次发布会上，中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。
抓住数字化转型风口，跟着5G乘风破浪
在高峰论坛环节，由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持，与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪，打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示，中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来，中国联通将继续秉持“调动可运营的资源，承载可运营的顾客， 探索 可运营的商业模式”，积极推动行业规模化、提升运营效率，携手产业链共同前进！
发布会也抓住该契机，完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约，签约数量达6万片。
业界首发！联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布
中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到，只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐，才能实现更高效地数字化资源共享，更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作，发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台，助推集团运营效率及发展步伐提升。
紧接着，由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补，推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品，联通也将携手产业链上的多家合作伙伴，继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。
本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性，加速终端快速规模化、深挖行业应用价值，创新新兴产业商业模式，赋能数字化转型加速。未来，联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家，对商业模式不断创新，从低到上渐层提供服务，和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化，加速推动中国数字经济高质量发展！
物联网和5G对世界影响特别大，能加速物联网的发展。
2017年共享自行车的普及似乎使人们期待智能设备进入大众用户日常生活的各种创新场景，并且物联网的未来想象力也是空前的。特别是2017年6月20日，工业和信息化部发布了《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设与发展的通知》，加速了互联网的黄金时代的到来。面对已经打开的巨大机遇，包括运营商，设备供应商和终端制造商在内的整个行业都在为实现万物互联的未来而共同努力。整个生态系统的合作也有助于进一步促进中国物联网的整体发展。
作为无线技术的全球领导者，高通公司不断推动5G和物联网在多个不同维度上的创新。从而为终端提供更多功能，以提供更好的用户体验，包括通过千兆LTE和WiFi 11ac技术实现超快速的连接体验，通过机器学习使终端更加智能，并提供更丰富的多媒体体验和更好的摄影功能等。当前，全球有数百个品牌使用高通解决方案运送了超过15亿个物联网产品。涵盖交通，智能手表，工业/建筑，基础设施，LED照明，能源计量，家庭自动化，白色家电等领域。
值得一提的是，高通现在已经推出了超过25种参考设计智能平台，以加速物联网行业的发展。物联网的发展进入了快速增长的时期。尤其是在4G LTE演进和5G等新技术的推动下，2017年全球对象间连接的数量将超过人对人连接的数量，并且万物互联时代正在加速发展。 LTE IoT技术正在不断扩展。基于eMTC（Cat M1）和NB-IoT（Cat NB 1）的两个IoT技术生态系统的形成为在新时代实现大规模IoT提供了坚实的基础。高通公司执行主席保罗·雅各布博士说，高通公司目前的重点是如何通过可扩展的LTE实现物联网连接，降低成本和技术复杂性以支持更多的物联网用例并瞄准不同的市场。提供相应的技术和连接解决方案。
高通(Qualcomm)是美国的一家高科技公司，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。主要从事的是无线电技术以及芯片的研发。同时，高通还是美国一家在纳斯达克上市的公司，股票代码QCOM，是标普100和500指数主要的成分股。目前，高通为全球多家制造商提供技术授权，几乎涵盖了世界上所有的电信设备和消费电子设备的品牌。在人们的印象中，高通的芯片是比较出名的。尤其现在国内大部分安卓手机搭载的几乎都是高通骁龙的芯片，同时高通骁龙系列的高端芯片也成为了唯一与苹果公司A系列芯片抗衡的产品。经过高通工程师团队的不断努力，高通的芯片无论是性能上，还是功耗上都得到了很大的提高。
当然，高通的合作伙伴除了手机制造商外，还与平板电脑、路由器以及系统制造商等都有着紧密的联系。它的合作伙伴遍及全世界。除了芯片方面，在无线电通信技术上，高通也是走在行业的前沿，曾经帮助无线产业链上各方的成员获得了技术性上的突破，推动了无线通信产业的发展。
随着社会的不断发展，高通的业务也开始向多样化发展。目前，高通已经开始向汽车、物联网、医疗等各个方面渗透，在以后我们身边会看到更多高通产品的身影。
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