中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业，该行业的前景如何？

我个人认为物联网芯片制造行业的前景是十分可观的。主要是由于现在这方面在我国全行业里面都算是比较薄弱的一个环节，也可以说是没有得到众多资本关注的环节，那么这个环节它又是至关重要的。在两项比率的加持之下，必然会使得这个行业在日后成为一个非常有发展潜力有前景的行业。

像中国移动这样的大资本公司，它能够关注到这个板块就说明芯片制造这个板块，它本身在市场之中就是很有潜力的。只不过在此前的时候，由于很多的资本公司不敢将资金投入到这个板块来进行研究，最根本的因素还是以前我国并没有掌握到芯片的核心技术，再加上多数的公司都是选择从国外进口芯片的。

那么国内和国外公司的联合使得国内的芯片发展，实际上空间比较狭隘。因为在国内有需求的制造商都选择从国外去进口芯片的时候，那么即使此时国内有芯片制造，但是想来几乎不会有国内的生产者去买单，因为国内的芯片制造相对于国外的芯片制造来说是存在薄弱的环节的。那么在现在由于受到了世界贸易形势的影响，国内芯片发展是势在必行的。

如果说我们再不发展这个领域的话，那么在日后发展的过程之中更是会受到很多的限制。正是因为考虑到了这个原因，所以说很多的资本才纷纷将目光投入到了这个行业，因为当我们无法选择从国外再去进口芯片的时候，此时国内的芯片就会出现一个巨大的缺口。在这种状况之下，如果说国内的制造商能够适时的填补这个缺口的话将会获得大笔的财富，所以说我个人认为这个行业的发展前景还是很可观的。

“龙鹰”系列芯片将提供高端汽车电子芯片整体解决方案,引领汽车“智能化”市场需求

2021年12月10日,芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌“龙鹰”及“龙鹰一号”智能座舱芯片,正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龙鹰一号”于今年十月实现成功流片,本次“智慧旅程擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。

武汉市委常委、武汉经开区工委书记刘子清,长江产业基金副总经理王振坤,武汉市经开区工委副书记、区政府代区长唐超,武汉市经开区工委副书记刘誓保,亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜,芯擎科技董事兼CEO汪凯等人出席并发表祝贺致辞。吉利控股集团董事长李书福,亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜,芯擎科技董事兼CEO汪凯博士一同回顾了芯擎科技的发展历程,展望了中国汽车行业未来发展态势。

本次发布会标志着“龙鹰一号”在智能座舱领域的正式启航,芯擎科技以高规格、高质量、符合市场需求的产品为中国汽车产业乃至国际市场注入高新尖的技术活力,突破了车规高端芯片领域国际大公司的垄断。芯擎科技在创立初期依托武汉市人民政府和吉利控股集团的鼎立支持,现在全面布局智能汽车蓝图,谱写智能驾驶的崭新篇章。

(01_长江产业基金副总经理王振坤、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士、武汉经开区工委书记刘子清、亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜、武汉市经开区工委副书记唐超同台发布“龙鹰一号”和“龙鹰”品牌)

(02_吉利控股集团董事长李书福做视频致辞)

芯擎科技三年磨一剑,首款国产7纳米智能座舱芯片正式面市

芯擎科技于2018年在亿咖通科技的主导下,由亿咖通科技、安谋中国等公司共同出资成立。成立以来,芯擎科技步伐稳健,迅速成长壮大,一直专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供,目前已掌握智能座舱核心自研技术并正在逐步完成各项验证,并于2021年12月首度公开发布新一代7纳米车规级智能座舱多媒体芯片“龙鹰一号”。在竞争激烈的智能座舱领域,既有传统汽车芯片大厂环伺,也不乏从手机芯片市场转入战局的国际大厂,加上国内市场此前还未出现真正上车的国产高性能智能座舱芯片,“龙鹰一号”以全新突破的性能高调亮相,为国产芯片注入了活力和信心,开启了国产高端车规级处理器的新篇章。

吉利控股集团董事长李书福对芯擎科技品牌“龙鹰”及“龙鹰一号”智能座舱芯片的成功发布表示祝贺,“芯片是当之无愧的国之重器,是打造安全稳定的供应链产业链,确保“双循环”发展的关键所在。吉利控股集团依托全球化体系和资源协同的优势,积极构建智慧立体出行科技生态。布局车载芯片是我们夯实核心技术能力、打造产业链新优势的重要一环。相信芯擎科技一定会不断‘振芯铸魂’,为国产芯片带来更多的惊喜。”

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍道,“本次发布的‘龙鹰一号’7纳米车规级智能座舱芯片是国内首款7纳米工艺制程高端智能座舱芯片,内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎,这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力,该芯片达到AEC-Q100 Grade 3级别,采用符合ASIL-D标准的安全岛设计,内置独立的 Security Island 信息安全岛,提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持安全启动,安全调试和安全OTA更新等。强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP异构计算引擎以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道和高速大容量外部存储,为芯片应用提供全方位的算力支持,经过验证实测性能赶超国际同类产品。”

(03_芯擎科技董事兼CEO汪凯介绍“龙鹰一号”、产品线和公司未来)

目前,已经有多款车型在对“龙鹰一号”做定点,在充分、全面和大批量应用测试中验证芯片的性能,从车企用户的角度快速完善整体应用以及导入。2022年三季度,“龙鹰一号”将实现量产,并于年底按计划前装量产上车,量产上车的首款车型是吉利旗下的车型,而接下来吉利旗下的热门车型,包括领克在内的子品牌都会搭载芯擎科技的芯片。

亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜在发布会上表示:“高端车载芯片是汽车智能进化的核心驱动力。‘龙鹰一号’将驱动中国汽车智能化产业到达一个全新的篇章。围绕‘龙鹰一号’,芯擎科技将联手亿咖通科技,快速推进车企及生态伙伴的已定点车型项目,预计最快2022年完成上车集成和测试。放眼未来,我们还将持续拓展与海内外更多汽车品牌及生态伙伴合作的可能性,助力每一家使用芯擎科技芯片的企业推出更有竞争优势、满足消费者多样需求的智能汽车产品。”

(04_亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜讲述中国汽车智能化产业)

真正符合国产市场需求,“龙鹰”背后的团队

在智能汽车的发展浪潮中,自研芯片的战略意义不言而喻,而自研创新的能力源于实力超群的团队。芯擎科技拥有同时具备高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队,CTO在汽车芯片行业有20多年研发经验,CEO 曾带领团队达到30亿美金以上年销售额,公司大部分研发人员拥有超过15年的头部企业工作经验;公司能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线,覆盖了完整的汽车电子解决方案;掌握7纳米车规制程工艺,同OEM厂家和一级供应商深度匹配,联合定义高性能汽车电子芯片功能规格,提供生态完整的解决方案,快速实现产品的市场化应用。

芯擎科技的战略布局

一、综合评估客户需求,助力国内车厂座舱智能化发展

早在芯片设计之初,芯擎科技就邀请了包括吉利在内的多家中外汽车厂商积极参与,以解决通用产品的不足,提升产品竞争力,确保其规格能够满足车厂中长期的发展规划,提供更贴合车企需求的服务,从产品、应用各个角度提升企业以及客户的竞争力。在与上下游企业紧密的讨论合作后,芯擎规划了符合市场需求、全面完整的“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线,覆盖了完整的汽车电子解决方案。

二、携手全产业链伙伴,资方市场炙手可热

“龙鹰一号”也受到了资本市场的高度认可,特别是来自产业链资金的青睐,包括车厂、主机厂商、半导体集成电路基金和国家级创新基金,与产业链资本的深度合作可以使得芯擎的发展实现资本先行,业务深化,业绩回报的闭环全方位发展;同时也使得芯擎能够更加深入准确的了解市场动态、客户需求以及发展规划,从产品、生态角度更全面的用“芯”助力合作伙伴的发展,实现双赢。基于这一战略,亿咖通科技与芯擎科技已于12月6日在上海通过联合发布的形式,共同宣布了与德赛西威、东软集团、北斗智联等国内头部Tier One企业分别达成战略合作。围绕“龙鹰一号”和ECARX Automotive Service Core通用 *** 作系统级软件框架共创领先的高端数字座舱平台,共建先进的智能行业新生态体系。亿咖通科技与芯擎科技后续将会携手全产业链合作伙伴,在资本、产品、应用等领域展开全方位的深入合作。核心合作伙伴包括上游的晶圆厂、封测厂,以及下游的Tier One和主机厂等。

三、助力汽车强国战略,让每个人都能享受驾驶的乐趣

智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向,汽车将由单纯的交通运输工具逐渐转变为智能移动空间和应用终端,成为新兴业态的重要载体。《智能汽车创新发展战略》提出了中国标准智能汽车的技术创新,实现安全、高效、绿色、文明的智能汽车的强国愿景,以及满足人民日益增长的美好生活需要。

秉承“成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商”的愿景,芯擎科技既具备国内智能汽车发展的战略优势和落地伙伴优势,又拥有匹敌国际尖端汽车电子的研发创新实力,随着公司体系和产品体系的逐步完善、关键技术不断突破、品牌质感不断提升,将引领中国高端汽车电子行业,开拓更广阔的国内外汽车市场,让“中国智造”的芯擎产品实现”让每个人都能享受驾驶的乐趣”的美好未来。

(05_龙鹰一号晶圆)

“龙鹰一号”亮点一览:

CPU:8个CPU核心,Cortex-A76 24GHZ主频搭配Cortex-A55主频18GHZ 组成兼顾高性能和高能效的双处理器集群,提供面向功能安全应用的物理隔离,满足车载多域融合实时应用要求。

 GPU:接近900GFLOPS的算力提供业界领先的3D图像渲染能力,提供2D和25D等图形加速单元,高效绘制能力让界面响应实时敏捷;高精度浮点计算能力辅助AI、通用计算等需求。

 NPU:算力高达8TOPS、灵活的神经网络处理器(AI)支持高性能智能语音和机器视觉等人工智能应用,支持L1-L2 ADAS功能。

 DDR:LPDDR5 内存在座舱SOC首款商用,最高性能可达6400MT/s,提供512GB/s的内存带宽,有效支撑各类娱乐、图像和AI处理的需求。

 VPU:支持4K120视频解码和4K60的视频编码。

 DSP:内置高性能音频信号处理单元及丰富的音频接口,为用户提供丰富的音频娱乐体验。

 DPU:同时支持7屏4K/2K 60HZ高清高帧率不同源独立显示,提供功能安全显示通道。

 Camera & ISP:同时支持12路2MP 60 FPS原始数据输入及低延迟传输通道,ISP处理能力高达16Gpixel/s。

 Safety Island:集成ASIL-D的ARM Realtime R-Core,采用双冗余互锁架构;集成ASIL-B的安全显示,安全通讯功能。

 Security Island:内置独立的专用硬件安全模块 (HSM),高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持芯片安全启动,安全调试和安全OTA更新。

 1G Ethernet TSN 支持低延时且具有实时QoS 服务保障的专业音视频传输,汽车控制系统、实时监控等物联网工业领域应用。

 PCIE Gen3 总带宽高达32GT/s,支持连接WIFI 6、NVMe SSD等多种设备,提供片间高速互联能力扩展算力。

 USB32 Gen2带宽高达10Gbps,为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输。

 UFS 30 带宽高达29GB/s,提供极高读写数据,大容量外部存储能力。

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

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