代替通信模组的芯片有哪些

代替通信模组的芯片有哪些,第1张

代替通信模组的芯片有很多种,以下是其中几种常见的:
1 蓝牙芯片:蓝牙技术已经成为了现代无线通信领域中最重要的技术之一。蓝牙芯片可以实现低功耗、短距离、高速率和广泛兼容性等特点。
2 Wi-Fi 芯片:Wi-Fi 技术也是目前应用非常广泛的一种无线通信技术,它具有高速率、长距离和稳定性强等优势。
3 ZigBee 芯片:ZigBee 是一种基于 IEEE 802154 标准开发出来的低功耗、短距离、自组织网络协议。ZigBee 芯片适用于物联网设备间进行数据传输和控制 *** 作。
4 LoRaWAN 芯片:LoRaWAN 是一种新型 LPWAN(Low Power Wide Area Network)无线通信协议,其主要特点是长距离覆盖范围和低功耗。LoRaWAN 芯片适合在远程监测与控制场景下使用。
5 NB-IoT/Cat-M1芯片:NB-IoT 和 Cat-M1 都是针对 IoT 设备设计的窄带物联网标准,其主要特点包括较低能耗、更大连接密度以及更好地穿透墙壁等。这两个标准都需要专门支持它们的硬件才能使用。
总体而言,在选择代替通信模组的芯片时需要根据具体应用场景需求来确定,并结合相关技术参数进行评估比较。

展锐8910DM是全球首款LTE Cat1bis物联网芯片平台,不仅解决了物联网连接中的痛点,填补了传统低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的中速蜂窝通信方案空白,自发布以来就凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度,迅速成为中速物联芯片的标杆,实现亿级出货。目前已有数十款搭载展锐8910DM芯片的Cat1bis模组上市并在多领域、多场景落地,可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等行业场景。就在近期,展锐8910DM还获得德国电信的完全认证(Full Certification),成为全球首款获德电认证的Cat1bis物联网芯片平台。如果满意我的回答,求给大大的赞。

模块的引脚图如下:
      这个Wifi模块的主芯片Cortex-M3内核,288K的SRAM,有最大2M的Flash空间,是一款性价比不错的Wifi芯片。只要提供VCC(33-36V),GND,Reset就可以实现物联网的功能,对于模块的传统应用,EEL-WifiM600提供完善易用的AT命令,方便用户外挂便宜的MCU实现物联网。

应用场景一:
        这是一个比较经典的Wifi物联网应用场景,普通用户或者管理员,通过平台服务器管理或者授权来链接Wifi模块,由Wifi模块自带的GPIO/ADC/PWM等硬件资源,控制或者采集现场的模拟量和数字量,达到主人和设备的交互。

应用场景二:
      这个应用场景是某个 Wifi 模块为 AP, 模式接入控制用户, 若干 Station模块 (最大可以是 8 个 Station 模块 )接入这个 AP 模块 ,最多接入 15 个TCP/IP 链接 ,n Station 端实现模拟量,数字量,传感器等等的采集,控制,接口设备的控制 ,不需要服务器接入,自成系统。用户的手机就可以有效的控制或者采集比较多的现实中数字模拟量。

应用场景三:
      这个种用场景是 可以大规模的接入模拟,数字终端,只需要 配置一个 Wifi 接入通用路由器就可以了 , 我们实际测试可以很大的设备接入量,服务器管理简单,用户 *** 控容易。

eeLanguage的应用:

180元。
wifi6芯片在19年就发布了,适合大批量应用在高端路由、移动终端等设备上,报价约20%至30%,瑞昱在10月再度向客户反映成本,涨10%至15%,今年来累计涨幅至少50%,wifi6的芯片更换原装芯片成本只要180元就可以了。
WiFi6芯片主要分为路由器WiFi6芯片、物联网WiFi6芯片以及手机终端WiFi6芯片。

目前常用的wifi模块方案有:瑞昱RTL8710,乐鑫ESP8266,德州仪器TI CC3200,联发科MT7681,高通QCA4004,博通BCM43341。 各家的方案对比如下:

从对比看,性价比最高的是瑞昱RTL8710 WIFI 模块,希望可以帮助您,谢谢!!!

据 36 氪获悉,在近日举办的中国家电及消费电子博览会 AWE 内,科大讯飞宣布与家电品牌美多、华帝、以及物联网芯片厂商“聆思智能“合作签署第三方协议,未来将把讯飞的语音算法以芯片模组的形式植入更多厨卫家电等产品中。

在智能化趋势下,AI芯片是承载AI算法的最优解,为了实现软硬一体的强耦合,讯飞找来“聆思智能”作为AI芯片领域的生态链合作伙伴,由讯飞提供算法,聆思提供芯片集成设计方案。

“做芯片的规律和文化,与做软件算法的规律和文化是不一样的。”谈及讯飞和聆思的关系,科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国对 36 氪解释称,“聆思是一家独立的公司,但是和讯飞是生态链的合作伙伴关系,讯飞有些算法的人员参与了芯片设计过程中。”

产品方面,目前聆思有三代芯片处于规划与推向市场阶段:

图左为聆思智能CTO邵智勇;图右为科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国

随着 IoT(物联网)概念的兴起,对于传统家电厂商来说,想尝试 AI 智能化应用的问题在于,将AI能力引入到终端设备中的成本比较高,技术壁垒也较高,大部分企业不具备AI算法研发及测试的能力。

这也是讯飞与聆思合作想要解决的问题。

提高性价比是讯飞和聆思合作的目的之一。聆思智能CTO邵智勇对 36 氪介绍到,目前家电领域的 WiFi 模块在性价比方面已经相当成熟,而通过集成了讯飞算法后,聆思提供的 AI 模组能将成本降至原来的一半。

“不是说要把 AI做成一个奢侈品,我们是致力于要做一个极致性价比、效果又好、更能够普及性的东西,这才是用AI建设美好世界的这样的一个理念。”邵智勇说到。

因此,在技术路线上,聆思智能推出的物联网CSK 芯片侧重于高集成度、高强算力与性价比,其自主设计了NPU+DSP+MCU三核异构芯片存储架构,兼顾控制、物联网化、智联化三种功能,支持AI、触控、Wi-Fi、语音记录等应用。

这也符合讯飞“云端芯一体化”的核心思路,其云端以讯飞超脑核心,打造讯飞开放平台,建设云端生态;芯侧以AI芯片CSK为核心,CSK芯片在设计之初已与讯飞的AI算法专家进行深度合作,基于AI定义芯片能力,实现强耦合。

“聆思就是要做这样AI的SOC化芯片,把AI加上其他的逻辑能力全都能放在一起,解决整个家电智能AIoT系统的问题。”王智国说到。

据 36 氪获悉,目前聆思已完成A轮融资,其与讯飞联合推出的“芯片+算法”软硬一体解决方案,已落地在海尔、TCL、海信、OPPO、华帝、奥克斯、云米、艾美特等品牌产品中。

QCM6490是专门面向高端物联网终端而优化的首款物联网解决方案,封装为BGA。

QCM6490采用6nm制程,较前代骁龙6系平台进行性能提升及功能的扩展:CPU最大核主频提升到27GHz,GPU升级到Adreno 635,AI算力超10 Tops,增加了Wi-Fi 6E的支持,扩展了2路PCIE接口,在1路USB30接口的基础上增加1路USB20接口,同时生命周期延长至2028年。


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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/13268447.html

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