国产芯片龙头股有哪些？

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

云计算、大数据、物联网等一众技术都日趋智能化，当前，生活场景智能化随处可见的，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来科技发展的大潮中，智能化全面广泛运用成为必然趋势。。全志科技，产品主要应用于汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业，有哪些值得我们重点关注的投资亮点？下面让我们一起阐述。

在要准备分析全志科技起头前，整理好的芯片业龙头股名单我分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：全志科技主要是开展智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品普遍应用于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。

大致分析完公司基础概况后，下面针对公司独特的投资价值。进行讲解。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国加大对新能源车发展的帮扶力度，新能源车时代登场，同时也会诞生一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片与手机相关芯片存在明显的差别，汽车厂商对车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率要求是非常严格的，在拥有门槛极高的AEC-Q系列认证的情况下，我们才能够进入车规芯片供应链。

从2014年开始，全志科技就对车规级芯片做一些研发基础工作，已成功获得AEC-Q100认证，成功成为了国内为数不多的车规级半导体供应商。以后，因为汽车电子化率+电动化率加速，而且对于公司汽车这块，有成功研发了更多，并导入了客户，汽车半导体能够在公司未来的发展中起到关键作用。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

经过全志科技多年的技术积累，以及多元化产品布局，以AI全面赋能为助力，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，而且为了投合客户在算法、算力、产品、服务等方面进行整改，促使AI语音、AI视觉应用的链条更加的完整化，努力实现智能家电、智能监控和辅助驾驶等多领域AI产品量产，目前合作的客户大多都属于龙头企业，比如美的、格力、小米、石头科技等。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也扶摇直上，在未来能够做到充分受益从而步入高速增长阶段这件事。

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二、行业角度

AIOT领域：从IDC研究数据表明，2020年全球物联网支出达到69047亿美元，当中的236%是中国市场的占比率。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到11万亿美元，每一年的平均复合增长率达到了114%，并且中国的市场占比率也在慢慢提升，并且现在的数值达到了259%，物联网市场规模处于全球地第一位。

汽车半导体领域：智能驾驶逐渐普及的热潮席卷而来，电子化率+电动化率提升是汽车行业未来发展无人可挡的趋势，这期间，汽车半导体也将实现高速发展，通过数据可知，在半导体下游应用中，汽车半导体有可能会成为增速表现最好的那部分。

总之一句话，智能化是时代进步的必然，全志科技在智能化领域积极布局，将来会充分受利以及获得飞速发展，看好公司以后的表现。可是文章具有一定的延缓性，倘若想更精确地了解全志科技未来行情，直接进入链接地址，有专门的投资顾问为你解析股情，剖析全志科技的估值是否有偏差：免费测一测全志科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-16，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

智能传感器上市公司龙头有：梅森 300275：2017-2020年分别为814%、-1167%、527%和521%。智慧矿山业务是公司的主营业务之一。公司为用户提供包括物联网软件平台、采集端智能传感器、传输控制设备及网络、运维服务等在内的整体安全生产解决方案。
歌儿002241：2017-2020年分别为1658%、573%、819%和164%。物联网产业链可分为识别、感知、处理和信息传输四个环节。每个环节的关键技术是RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。其中，技术壁垒最大的是传感器（又称传感器网络）。这个MEMS传感器是真正智能的核心。可以说，“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就没有物联网”。公司掌握了MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
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1、智能传感器上市公司鼎捷软件300378：鱼子油方面，2017-2020年分别为513%、637%、761%和833%。从软件研发到智能硬件、智能传感器、工业网关等领域，以及工业互联网平台、工业APP、SaaS应用等产品，未来可期。晶方科技603005：从鱼卵来看，2017-2020年分别为556%、389%、561%和1762%。公司正在推进实施“集成电路12英寸TSV及异构集成智能传感器模块”项目。主要投资方向为车载摄像头领域。该项目将通过技术的不断发展和产能的大规模提升，把握汽车电子领域的产业发展机遇。
2、比亚迪002594：从鱼卵来看，2017-2020年分别为776%、496%、262%和743%。 2020年4月15日的公告显示，比亚迪半导体主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，拥有包括芯片设计、晶圆制造在内的一体化运营全产业链、包装测试和下游应用。经过十多年在新能源汽车领域的研发积累和规模应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车用规格级IGBT领先制造商。
3、科里奥利传感器603662：从鱼卵来看，2017-2020年分别为1249%、1453%、1409%和1182%。拟投资不超过10亿元，建设高精度应变智能传感器和工业物联网项目。精方科技：2020年营业收入1104亿元，同比增长9693%。晶圆级芯片封装技术全球领先；拥有可达到最低限度的MEMS传感器封装技术；全球第一家12寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV是先进封装的重要供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是antryon在荷兰的主要客户，参与了该公司的并购； 1月20日，集成电路12英寸TSV及异构集成智能传感器模块项目募集资金14亿元。
4、科里奥利传感器：2020年年报显示，科里奥利传感器营业收入835亿元，同比增长1282%。拟投资不超过10亿元，建设高精度应变智能传感器和工业物联网项目。华润微：公司2020年实现总收入6977亿元。公司是国内领先的半导体企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。其产品专注于功率半导体、智能传感器和智能控制领域。一季度净利润4亿元，同比增长251%，最新市值1185亿元。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

2022年云计算概念股龙头股票一览：
1高伟达(300465)：利用大数据征信、云计算等技术，实现线下到线上的客户迁移，构建“互联网金融生态圈。
2润和软件(300339)：公司智能终端信息化业务全面向智能物联网方向进行数字化战略升级，并逐步构建起了系统级芯片、边缘计算、云计算、大数据等全栈式智能物联网能力链;该业务已经初步具备了从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力，具有完整的预研-设计-开发-测试的技术及实施体系，以“一站式的交付模式”帮助客户快速研发产品、提高用户体验。
3赛意信息(300687)：公司设立产业基金旨在增强公司在云计算、大数据、人工智能领域的核心竞争力，此外公司与华为云开展紧密合作，更好地服务企业级客户。
4吉视传媒(601929)：以互联网、云计算、大数据等现代信息技术为手段，并积极向社会信息化领域拓展和转型，改变了公司依靠单一业务、传统业务及同质类产品的线性增长模式，不断增强了公司核心竞争力与盈利模式。
5ST大唐(600198)：云计算龙头。大唐电信拥有信息通信相关自主知识产权、安全技术、芯片设计、软件平台、集成应用和一站式解决方案的产业优势，同时在可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片、信息安全与服务、智能终端整体解决方案、基于云计算/大数据技术的物联网和移动互联网应用核心平台、智慧城市、行业信息化等领域具有丰富的技术积累和竞争优势。
6三六零(601360)：云计算龙头。除此之外，360公司利用大数据、云计算及人工智能技术，通过技术创新、产品创新，打造了包括360手机、360儿童智能手表、360智能摄像机、360行车记录仪及360安全路由器等一系列智能硬件产品，致力于通过智能手机、智能穿戴、智能家居及车联网等智能产品为用户解决信息安全、出行安全、家居安全等网络安全问题。
7TCL科技(000100)：云计算龙头。TCL集团拟与思科成立一家商用云服务平台公司，在云计算、下一代视频通讯和交互技术进行合作。
8华软科技：公司依托“简融”平台，运用云计算、大数据、人工智能等新技术，为金融机构提供新一代解决方案，支持银行等金融机构提升获客能力、经营模式转型、IT架构转型和技术开发能力，赋能金融机构的数字化转型创新。2020年公司营业总收入2739亿，同比增长396%;毛利润为2097亿，净利润为1278万元。

杭州国芯科技是真的。

杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。

同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

所获荣誉

公司设立的研发中心被浙江省发改委授予“浙江省系统芯片设计工程研究中心”、浙江省信产厅授予“浙江省数字电视SOC技术研究发展中心”、浙江省科技厅授予“数字音视频集成电路省级高新技术企业研究开发中心”。公司在2005年和2007年二度被中国半导体行业协会评为中国最具成长性集成电路设计企业。

这些数字电视核心芯片的成功开发，打破了在数字电视核心芯片领域由国外产品垄断的局面。公司开发数字电视芯片在2005年度获信息产业重大技术发明奖；2007、2008年度中国半导体创新产品奖和“中国芯”最佳市场表现奖。

百度百科-杭州国芯科技股份有限公司

紧随着5G基础设施落地，以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，这个时代会必然走向万物互联，然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商，有着巨大的发展空间，我给大家整理了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。

在展开对乐鑫科技的分析之前，我整理好的物联网行业龙头股名单分享给大家，大家可以点击这篇文章进行阅读：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

在我们一起分析了公司的基础概况后，接着学姐就带大家一起了解一下公司独特的投资价值。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技在MCU芯片设计领域经过长年奋战，在与国内三家龙头企业的竞争过程中，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。与此同时，乐鑫科技还想把业务开拓到国外，依靠自己的优势参与到国际竞争中，和海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等PK，乐鑫科技对客户实际需求进行了分析，把成本进行降低，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

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二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景多种多样，包括了工业、办公以及家庭等各式场景，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，可以应用于社会生活的许多方面，在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下，全球电子产品市场规模处于领先水平，上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。来日在智能化时代、万物互联时代下，还将不断地进步。

总结一下，乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头，他日下游需求持续爆发带来的机会就会惠及它，乐鑫科技未来发展值得看好。但文章内容有滞后的风险，如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情，下面提供了专属链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-23，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

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