占据半壁江山，骁龙X55领先能力再获认可
在本次招标采购项目中，高通占据了大约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。
在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA部署，能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。
5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速建设和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。
在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。
目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
高通公司属于美国。
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。
扩展资料：
1、高通公司经营范围如下：
证券代理买卖，代理证券的还本付息、分红派息，证券代理保管、鉴证，代理登记开户，证券的自营买卖，证券的承销，证券代理咨询，受托资产管理；中国证监会批准的其他业务。
2、高通公司企业文化如下：
我们的愿景 成为提供全面理财服务的国内一流金 融企业。
我们的使命 汇聚财智 共享成长。
核心价值观 追求卓越。
经营理念 诚信经营 规范运作 创新发展。
业务发展策略 客户导向 研究驱动 技术领先 内控先行。
人力资源理念 量才适用 绩效为先 公平竞争 长效激励。
参考资料来源：百度百科-高通
高通近期将不少资源投注在AI、嵌入式应用与物联网上，而稍早它们也公布针对物联网终端装置的视觉智慧平台产品，首批的两款产品采用10nm制程，分别为QCS605以及QCS603，整合高通在运算与AI的技术，搭载高通的ISP、高通人工智慧引擎、GPU与ARM多核CPU技术、向量处理器，提供高性能的机器视觉技术与应用，能用于工业与消费级的安防相机、运动相机、穿戴式影像产品、VR与360相机、机器人以及智慧显示器等。
基于QCS605以及QCS603已经开始进行送样，同时也与华晶科技合作，推出基于QCS605的VR360度相机，并预计在2018下半年推出QCS603的工业级安控相机参考设计。目前包括KEDACOM与RicohTheta皆宣布将采用此平台开发新影像产品，另外如商汤科技、Pilotai与MMSolution等也将提供如支援脸部、图像与物体辨识技术，以及运动与物体侦测、分类与追踪，还有先进图像品质校准服务等资源。
QCS605与QCS603皆采用高通半客制化Kryo300系列CPU搭配Adreno615GPU，而效能较高的QCS605采用2Kryo300Gold(25GHz)6Kryo300Silver(17GHz)CPU，至于QCS603为2Kryo300Gold(16GHz)2Kryo300Silver(17GHz)组合，两者皆具备Hexagon685DSP，可支援整合高通Snapdragon神经处理引擎软体框架、ONNX交换格是、Android神经网路API与高通HexagonNeuralNeork的高通人工智慧引擎，能够达到每秒21TOPS的深度神经推理网路性能。
同时两项视觉智慧平台搭载双14bit的Spectra270ISP，可支援4K@60fps或是57K@30fps的影片，或是以更低解析度进行多路并行串流，同时支援双16M相机，并且可提供避免在HDR产生叠影的交错式HDR、电子防手振、变形校正、降噪、色差校正与硬体式移动补偿式时间滤波。
同时两项视觉智慧平台皆可支援最高WQHD解析度的触控萤幕，也可相容馆饭的作业系统，开发者能够借由其支援的硬体加速合成、3D覆盖、OpenGL、OpenCL与Vulkan等主流API，能作为开发者进行产品差异化，并可用于VR360相机的终端内容自动拼接，机器人导航与避障，或是运动相机的影片摘要机能。
此外还搭载MU-MIMO与双频同步的2x280211acWiFi、蓝牙51，以及支援高通3D音讯、高通Aqstic音讯与aptX音讯等，搭配人工智慧技术，可支援自然语言处理；音讯语音辨识；语音插播与在嘈杂环境下的关键音讯收音；当然为了符合工业安全需求，也提供如硬体可信根的安全启动、可信执行环境、硬体加密引擎、储存安全、金钥分发与无线协议安全等。
应邀回答本行业问题。
其实就5G而言，也没有什么高通的5G，也没有什么华为的5G。
现在我们说的5G，都是特指的3GPP的5GNR。 5G是第五代移动通信制式，现在就全球范围来看，主要是两个协会在制定5G的标准。其中一个是3GPP，另外一个是IEEE。不过就移动通信这块，IEEE是完全不是3GPP的对手的。全球的移动通信网络，基本都是基于3GPP的框架的。移动通信也是传统通信业最后的自留地了，这块计算机行业想要侵入，还是有很长的路要走的。
现在全球部署的5G网络，基本都是基于3GPP框架下的5GNR标准。美国还有一部分基于北美5GTF的网络，不过正在转化成支持3GPP 5GNR的网络。
3GPP是一个全球性的专利组织，也是全球最大的专利组织之一。
在3GPP框架下，全部的企业都想把更多的标准塞进3GPP的5GNR标准之中，不过就这块，华为的专利数量要超过高通。 2018年年底统计的5GNR标准必要专利之中，华为的专利占比远超过高通，位列第一。
就5GNR标准必要专利这块，高通和华为的差距还是比较大的，也基本上是没有希望翻盘了。
对于高通而言，最大的问题是它在3G时代的高通税，让整个通信业都不堪重负了，这使得高通在3G之外的移动通信制式里，很难再次占据比较高的份额。
其实和4G时代相比，高通在5GNR里还是不错的，要知道LTE的核心就是"去高通化"，高通在4G里基本上是被边缘化的。
和华为相比，其实高通对于5G的国际部署更着急一些，因为它的3G标准已经开始过期了。
暂时来看，就基带这块，高通要落后于华为。
高通有两款5G基带，分别是第一代的X50，和第二代将要推出的X55。
而华为其实也有两款基带，分别是第一代的巴龙5G01，和第二代的巴龙5000。
这是当年的巴龙5G01,华为的5G CPE就是使用的5G01,现在的5G CPE Pro已经搭载的巴龙5000了。
目前第一代的高通X50只支持NSA，而且只支持5G，不兼容2/3/4G，这个注定是一个过渡产品了，未来的5G基带之争会在高通的X55和华为的巴龙5000（或者是下一代的基带)之间展开。
5G组网华为是可以提供端到端的5G解决方案的通信制造业企业。 5G组网分为5G接入网(5G基站)、5G承载网(光传输、路由器、微波等)、5G核心网，5G终端等方面。华为是目前唯一可以端到端的提供这种解决方案的通信企业。
而高通可以提供的服务主要是基于终端的。
总而言之，华为和高通的5G，现在都基于3GPP框架的5GNR。就5GNR这块，整体相比，华为比较占优势。
非通讯技术专业领域的我，仅仅表达下自己的观点。
不可否认的是高通有这非常厚的通讯技术积累。但是华为一直也在通讯领域深耕。双方都有非常优秀顶尖的通讯技术专家，芯片专家，以及雄厚的财力。暂且看成两者这些方面不相伯仲。
5G，是新技术的名称，是待开发应用的，又被称为第五代移动通讯技术。如果比较通讯技术的先进者，我认为先驱是摩托罗拉，之后是诺基亚，再后来才有索尼、华为、中兴等等等。论先进则是这两年，通讯战争缩小到芯片及技术领域了。中兴的5G已经公布并开始测试了，华为的5G基本也落地了，高通在做什么？不清楚。表象确实是华为更为领先。
华为凭借很好的品牌和口碑在民众眼中更为出名，百姓（中国人）或多或少的都会知道它以及它在做的5G。一贯以芯片发布技术的高通则常常被我们忽略。绝大多数人是不知道苹果曾经也使用的高通通讯基带和芯片技术的。这就如同，人人都夸大众好，却不一定清楚当年的MK4，拆开来很多奥迪log配件。我们不可以从表象去看孰的技术更胜一筹。那该怎么看呢？
第一，看应用级别芯片的参数，性能，造价；
第二，看技术带来的变化（例如当年的安兔兔就是用来验证整机性能的工具）；
第三，看5G的兼容性。
前两点是相对比较容易的。第三点可能是华为最难攻克的。就我所知，华为的很多通讯基站设备都有和高通合作，索尼合作，甚至中兴合作。那么5G想甩掉这些人，一家独大不太可能，故而需要考虑兼容，而兼容等于分羹。
综上所述，华为和高通的5G通讯技术不能看出孰高孰低。普通人只能看到谁更出名，所谓的专家只能看到各种参数，专业的技术研究只能看到谁的逻辑更简明优秀，而要看出谁更胜一筹，只能交给消费者。消费者淘汰了其中一方则说明其技术已经明显落后于另一方。
这个问题要综合分析，从5G核心专利上看，高通具有优势，长码（数据传输）核心专利属于高通方案，短码（信道控制）核心专利属于华为的。这个也是两家公司各自擅长的领域，高通蕊片及基带技术实力强大，移动蕊片领域世界第一。而华为通信设备领域耕耘己久，为世界老大。值得庆幸的是在5G时代，没有一家公司能统领长短码，尤其是华为还夺得短码授权。
另外，除了核心专利，华为在5G领域布局较早，投入巨大，在基站、设备、应用软件及方案储备最多，专利技术遥遥领先于其他公司。
最后，华为同样具备很强的芯片开发能力，麒麟蕊片不输于骁龙！
总之，综合实力来看，华为在5G应用能力上是远高于高通的。这也是五眼联盟围堵华为的根本原因。
高通与华为各自的5G技术谁更胜一筹？
说起来这个其实就要说说关于5G投票的事情啦，因为在5G网络的标准制定上，华为和高通使出浑身解数，都想争夺主导权。就行业的标准上制定来说，必然是大家都想要争夺的，毕竟如果标准由自己制定，那么自己的技术自然是最有优势的，但是还是非常遗憾的一票之差败给了高通。
但是在5G争夺战中，高通则是收下了长码和短码的制定，而华为还是凭借自身实力，争取到了控制码的标准，虽然看起来华为是吃亏的，但是总体来说的话，华为毕竟是有通信方面的业务，所以相对来说还是比较有优势的。
两者的区别
不同于高通的是华为不仅仅有手机业务，而且还是自研发处理器，而且还有通信业务，更重要的是华为同时也是一家专利技术输出型企业。既然如此，那么华为自然也是拥有专利授权的权利。据悉，截至目前为止，华为所拥有的自主专利已高达74307项，而且还在以每年1300项左右的申请量递增，单就这一条已足以“碾压”很多大型 科技 公司。甚至包括苹果、三星等知名品牌都要每年向华为交数亿美元的巨额专利授权费，这着实是让我们自主品牌扬眉吐气了！
当然在之前的2G、3G和4G网络时代，美国高通掌握着大量的行业标准必要的专利，占据了行业绝对主导地位 之前 。但到了5G时代，中国技术后来居上了，这与华为的努力密不可分。华为总裁任正非曾说：“高通专利费高达5%，这相当于让所有手机生产厂商都为它打工！” 按照中国去年一年的自主品牌手机出货量来算，高通大约收了中国厂商260-300亿左右的专利费！所以，为了不再受制于人，华为在技术研发上的投资可谓“不惜血本”，每年有近900亿元巨额资金投入；并且，华为在5G领域技术研发所投入的资金比高通还要多。任何行业，谁制定了标准，谁才有机会掌握话语权，站在全球产业链的顶端。最终，华为的努力换来了回报，其持有的61项5G标准专利在全世界范围内专利数量占比2293%，位居世界第一！真正地让中国专利技术在全球掌握了话语权。
虽然综上所述的叙述中有说到高通在2G/3G/4G时代有很多专利，但是华为在5G方面也有很多专利，所以两者相差不大，再者就是交叉专利华为和高通之间，现在都是实行万物互联，而且目前华为已经有23个5G方面的订单了可谓是风生水起。
其实中国还有一个企业这家企业就是信科集团，在今年的7月份在武汉成立的一家企业，到目前为止，已经有38万的员工，并且预计年收入可以达到600亿，最主要的是信科集团属于国有企业，在资金和人才上面都不会缺少，注册资金就是300亿，可以说有着国家做后盾，又有着武汉的人才，难怪一经建立在5G方面就能够有所成就。
所以总体来说的话，华为虽然目前是全球第一通信设备供应商，虽然和其他品牌比如诺基亚，爱立信等等相比很大的优势，但是和思科这样的国家企业相比的话，其实优势不算是很大，所以后续还要看几者的发展情况。
回答完毕
这个问题，我还专门查了一下资料，华为和高通在5G前期投入上高通略多一些，在芯片上的调制解调器方面处理峰值要比华为的稍强一些。但是高通不做基站，在AI智能方面华为要强很多，另外，在5G整个系统中，华为每个链节中所需芯片都有研发而且全球领先。在5G专利方面，高通暂时领先，按照华为现在的速度，估计两年后华为就会压过高通。在AI智能，全链条芯片，微波，基站，程控交换机，终端设备（手机）云端，企业物联等华为都是全球领先的。
华为和高通谁的5G技术更好一点？
从大的局势来看，华为要略胜一筹！不然美国怎么会不断的想方设法的打压华为呢？从美国先后打压中兴和华为来看，我们就可以得知中兴和华为对美国的技术领先地位造成了严重的威胁！
所以，华为在5G上比高通应该是略胜一筹，我们一起来分析一下：
专利占比，华为遥遥领先高通从ETSI数据来看， 华为在5G标准必要专利的数量要遥遥领先于高通，甚至占比 高达17% ，这个占比是要远远高于高通的10%的。因此 在5G标准必要专利方面，华为有着绝对的优势 ！
5G基带方面，华为性能更强
拿高通X55和华为巴龙5000做比较吧，同是7nm芯片，而且高通X55上市时间要晚于巴龙5000半年左右。 按理来说，应该是高通X55性能更强，可是事实上从双方公布的参数来看，在运行速度方面高通和华为几乎没有多大差别，但是在5G NR+LTE模式下最快可以实现75Gbps，因此 华为更胜一筹 ！ 至于5G基站，高通早已没有这样的业务，所以和华为根本没有可比性！
高通与华为的区别
严格来讲，高通和华为根本不是同一类型的企业，高通主要是通过芯片和专利来赚钱的，但是对于华为而言，芯片并不是其主业。华为是全球最大的通讯设备供应商之一，目前主要是通过通讯设备和手机等业务来赚钱的。
结语
目前来看，从市场整体份额来看，华为在之前和高通有着相当大的差距，但是5G时代彻底的到来，华为凭借过硬的技术，已经占据上风！
从 科技 方面来说，在5G领域，华为和高通，目前肯定是华为的能力略微强一些。 这个事实美国比我们看的更加清楚，在5G领域，华为、中兴、大唐的实力加起来已经完全超越了美国 ，其中华为已经超越了高通，所以美国才会迫不及待对华为下死手，打压华为，就是打压中国的5G技术。
不过总体上来说，我觉的华为和高通目前在5G整体技术上是持平，我们从几个两个方面简单分析一下华为和高通的对比
5G的核心技术，可以体现为在5G领域的标准必要专利上。所谓标准必要专利，简单的说就是被全球5G标准采纳，是5G不得不用的技术，还有一个非标准必要专利，可以简单的理解为5G可以不用的技术。
从上图可以很明显的看出，5G相关的标准必要专利华为占了15%，高通大概在8%左右，所以在5G这个领域，华为是超越高通的，甚至中兴也比高通好很多。
5G技术目前由3GPP标准组织定义，3GPP是一个国际性的标准组织，目前主要是美国、欧洲、中国这三大势力占据主导，其中中、美、欧的实力最强。所谓的标准必要专利，就是3GPP认可并且作为5G规范的专利。
高通在移动通讯是自作孽，高通在2G、3G曾经都是移动通信技术的主导，但是 高通太贪婪，高通税收的全球企业都苦不堪言。所以4G时代，3GPP各个成员联合推翻了高通主导的UMB技术 ，因此高通实际在4G时代被迫转型失去了先机，在5G时代就落后了。
最近，在深圳举行的第83次3GPP全体会议上，在全球权威通信权威标准化组织3GPP的三大全会主席的席位竞争中，华为候选人Georg Mayer击败高通的Eddy Hall，当选为3GGP SA全会主席。
通信标准组织的主席，一般是由在这个领域绝对领先的设备商、制造商的技术专家担任，所以这也侧面反应了华为在5G这个领域积累是比高通深一些。
在5G的核心技术领域，华为是比高通更强的，但是由于5G是由2G、3G、4G演进而来，高通在2G和3G还把持有大把的标准必要专利。而5G中的某些技术还得延用2G和3G，所以如果算上2G、3G的技术，华为和高通我觉得是基本持平的，甚至高通有可能依然领先一些。
5G还有另外一个领域，华为是超越高通的，就是在5G端到端的产业链，包括5G终端所用的芯片。
在5G芯片领域，华为和高通持平。很多朋友觉得华为巴龙5000已经商用，采用7nm工艺，支持SA模式的组网，是不是华为的芯片能力已经超过高通了呢？其实不能这么说。
要知道高通的X50芯片是在2017年商用的，2017年几乎比华为整整提前了2年，也就是在长达两年的时间里，全球的5G验证、试点，只能用高通的的X50，这个领先可不是一点半点。
我们也不相信，高通在这两年内什么也没干，预期年底推出是X55后，依然会落后于华为的巴龙5000。高通每年在芯片上的研发投资远高于华为，谁知道高通是不是在憋什么大招呢？
所以我觉得在5G基带上，高通领先了2年，目前华为暂时领先，但是高通肯定在续气准备放大招，要知道连联发科和展讯都支持SA模式的5G基带，高通毫无动作，这个不可能。
但是高通不如华为的地方是，华为拥有完全的5G产业链，而高通只有手机芯片，这个是华为的优势。华为在5G的全产业链，例如终端、无线通信、数据承载，甚至在云计算上都有相应的布局，这点高通是不如华为的。
5G和2G、3G不一样，5G不再是终端和无线两方面的技术，涉及到To B业务和端到端的低时延、端到端的分片，5G更是一个端到端的系统工程，这点高通是远不如华为的
华为在5G领域积累超越高通，但是高通在过去的移动通信的核心技术积累还是非常深厚。同时高通和华为在芯片上各有千秋，但是由于5G是端到端的一个系统工程，在这里华为应该具有得天独厚的优势
正是因为华为在5G网络的强大，才引起美国的打压，连下三烂的招都使出来了
要我说的话，华为的5G技术直接碾压高通，要不然美国佬才不会这么着急的小黑手。不信的话我们直接在一一对比看看呗！
1、标准之争双方对半开： 这个其实目前已经有了定论了，在5G标准低制定上大家各自在一定的领域取得了相应的成果，数据信道（长码和短码）选用高通为首的LDPC编码，而控制信道则使用华为倡导的Polar编码。而实际上这两个编码中，华为和高通也都在对方倡导的编码方式中有专利。所以，在标准这块高通和华为算是半斤八两吧！虽然高通拿下了数据信道的长短码标准，但是LDPC编码的专利有很多快过期，而华为在Polar编码这块属于新兴的技术，且拥有大量的核心专利。
2、华为5G基带领先半年： 对于手机而言，使用5G网络就必须要有5G基带，而高通和华为目前均已经有了商用的5G基带，高通是X50，华为巴龙5000。关于这两款基带的具体性能我就不多说了，此前相关的回答中已经多次提到了。就这两个5G基带而言，巴龙5000直接秒掉高通。当然，你也可能会说高通还有X55的基带，不好意思，这款基带目前还未商用，属于PPT基带，这东西还是等商用后拿出来再比吧。说实在的，即便是X55拿出来也比不上巴龙，撑死和巴龙性能齐平。整体而言，华为5G基带领先高通半年左右的时候。
3、5G核心专利数量： 前面提到了5G专利，那么我们可以来看看专业机构统计的5G核心专利数量。这个不多说，直接看图（这张数据表其实有些偏旧了，年初时候的），但即便如此我们也能看到全球范围内华为5G专利仍旧是排名第一，占比达到15%，而高通仅占8%的专利数量，即便美国所有企业的5G核心专利加起来也达不到华为的15%。
4、设备生产高通为零： 这块其实不需要多说什么，高通是没有这块业务的，不生产任何5G终端设备，高通现在除了卖手机芯片，卖专利，其实就没什么其他业务了。而华为就不一样了，能提供全套的5G设备，从基站到终端，可以说一整套的5G解决方案，外加华为自家的5G手机，以及未来基于5G的物联网体系。
通过以上多个领域，我们可以看出除了在5G标准的制定上双方算是打个平手，华为在其他方面都是超过高通的，综合起来说的话，华为在5G方面碾压高通完全成立。因此，任正非在多次的专访中提到，华为在5G上领先美国2-3年一点都不虚，真是实话实说！
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这个问题的答案是很明显的，华为比高通强多了。
高通的业务主要分两块：芯片和专利。芯片就是我们熟知的骁龙系列，包括855/845 SoC以及X55/X50基带芯片，同时高通在5G标准上有一定的专利。
华为在5G领域是全产业链的能力，终端有自己的麒麟芯片SoC、巴龙5000基带芯片、华为手机等一系列产品，5G通信设备华为力压爱立信、诺基亚和中兴世界第一，5G通信标准上华为的标准必要专利也是世界第一，5G核心网华为的电信级路由器交换机也已经超越了思科，还是世界第一。
所以高通在5G也有一定的实力，但是华为在5G的能力可以覆盖全产业链，高通、苹果、爱立信、思科几家的5G业务华为都有涉猎并且名列前茅。所以如果论整体实力的话，华为真的是比高通强多了。
从人类 社会 诞生以来，更加快捷高效的通讯就成为人类矢志不渝的追求。在古代，人类通过道路相告、飞鸽传书、烽火狼烟方式传递信息，这些传递信息的方式效率极低，而且受到地理环境、气象条件的极大限制。
1844年，美国人莫尔斯（S．B．Morse）发明了莫尔斯电码，并在电报机上传递了第一条电报，开创了人类使用“电”来传递信息的先河，人类传递信息的速度得到极大的提升，从此拉开了现代通讯的序幕。1864年麦克斯韦从理论上证明了电磁波的存在，1876年赫兹用实验证实了电磁波的存在，1896年意大利人马可尼第一次用电磁波进行了长距离通讯实验，人类开始以宇宙的极限速度--光速来传递信息，从此世界进入了无线电通信的新时代。
现代移动通讯以1986年第一代通讯技术（1G）发明为标志，经过三十多年的爆发式增长，极大地改变了人们的生活方式，并成为推动 社会 发展的最重要动力之一。如今，5G时代的到来，无疑给我们的生活带来了翻天覆地的变化。它开启了万物广泛互联、人机深度交互的智能互联新时代，同时带领AI、VR、XR、云计算等新兴技术走向元宇宙。
5G手机普及背后，一场蓄谋已久的革新
5G技术看似忽如一夜春风来，但市场仍然是移动通信的强者具有话语权。就拿高通举例：早在2006年，高通就已发掘5G背后蕴藏的风口并开始着手构建研发。全球第一款5G基带芯片：X50 5G，就来自高通。2017年，高通宣布了基于X50基带的全球首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组，实现全球首个正式发布的5G数据连接，并推出首个面向全新一代蜂窝连接的5G智能手机参考设计。
去年12月，高通推出了全新5G旗舰移动平台骁龙8，为2022年的旗舰智能手机树立了全新标杆。该平台内置了第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，在如今算是5G“天花板”般的存在，在网速上的提升相当显著，据实测数据显示，足以引领当下的智能手机进入万兆网络时代。
对于高通来说，5G的爆发也是高通常年积累的结果。长久以来，高通作为智能手机市场的参与者，其产品技术融入消费者的每部智能手机中。除此之外，高通更是智能手机发展的引导者，推动着每一代移动技术朝着更高速率或更大容量演进，无论是3G时代的CDMA、WCDMA技术，还是4G时代的LTE技术，高通都处于绝对领先地位。
当然，高通5G商业化背后更有技术的革新，世界移动通信系统协会（GSMA）就表示，跟单独使用Sub-6GHz的5G网路相比，使用Sub-6GHz结合毫米波网路有望节省35%成本，也就是说Sub-6GHz要与毫米波配合才能发挥出最大的效益。
从实际市场表现来看，2022年开年没多久，很多厂商就推出了各自的搭载骁龙8移动平台的5G旗舰机，将会加速推动5G的普及应用。
用实例看骁龙8
以realme推出的搭载骁龙8移动平台的高端旗舰手机真我GT2 Pro为例，该机在 游戏 、AI、影像、5G和Wi-Fi连接等方面带来全面技术升级，从性能体验、创新 科技 和潮玩设计等角度实现全方位越级。
在Wi-Fi连接方面，真我GT2 Pro具有革命性的超快连接体验。实测中，处于相当嘈杂的无线环境下，真我GT2 Pro在连续更新18款、共900MB左右的APP时，仅用时1分钟就完成了全部的下载和安装，测试路由器上直接跑出接近650Mbps的实测带宽。换言之，在并未搭配顶级路由器的前提下，基于骁龙8的真我GT2 Pro WiFi吞吐性能，实际上都已经超过了 游戏 、视频提供方所能给予的最大下载带宽了。
对真我GT2 Pro进行5G网络实际测速的结果显示，在室内环境下实际网络带宽为727Mbps。值得一提的是，目前国内5G套餐的最大理论带宽都只有1000Mbps，能在室内达到理论最大速度的70%以上，已取得出色的成绩。
在移动路测中，真我GT2 Pro在长达10分钟的移动测试过程中，一次都没有“掉”过信号，保持了100%的5G驻留比。另一方面，其更是在居民区的室外环境中跑出了超940 Mbps的实测5G带宽，极度接近理论最大网速。
不得不说，即便在有限的WiFi和5G网络条件下，骁龙8移动平台以及其在真我GT2 Pro上表现出来的连接能力，带来了很大的惊喜。
事实上，不仅是GT2 Pro，骁龙8为众多手机厂商提供了强大的连接性能支持。
小米12系列，搭载了全新一代骁龙8移动平台之后，直接宣布对标苹果，这自然也需要强大的硬件性能支撑。
iQOO 9 Pro不仅在 游戏 性能上突出，在其他方面同样表现均衡，比如超声波3的广域指纹解锁，还可以实现指纹解锁快捷功能，在解锁时候一键直达付款码或者 健康 码等等，这都是基于高通3D Sonic第2代传感器技术。
还有一加10 Pro凭借全新一代骁龙8移动平台的强大实力实现了 游戏 性能上的突破，还成为2022年和平精英职业联赛赛事指定用机，以及2022年英雄联盟手游职业联赛赛事指定用机。也难怪专做 游戏 手机的红魔也官宣会首批搭载骁龙8旗舰。
值得一提的还有荣耀的首款折叠屏手机Magic V。这也是首部搭载骁龙8的折叠屏手机。
高通已经成为支撑海量5G移动终端背后最重要的功臣之一。事实上，移动通信一直是高通最重要的业务领域，骁龙自然会拥有更好的移动通信表现，连接技术历来是高通的强项，在5G和WiFi 6领域的表现尤为突出。
网络连接的秘密——快
或许可以这样描述，通过搭载骁龙8，你的手机将拥有迄今为止最强大的网络连接能力，带领你抢先进入更稳定、快速、低功耗的5G网络新阶段。
此言非虚，5G的革新正在改变人类的通信习惯。在相距约7800公里的美国通信运营商Verizon的总裁和高通CEO安蒙的视频通话中，画面规格达到了相当于最新广播级的8K HDR，图像清晰艳丽且几乎没有延迟，使用的设备也不过是一台骁龙8手机。
骁龙8集成的骁龙X65调制解调器及射频系统率先支持5G网络的第一个演进版本R16。若搭配毫米波天线，设备最高下行速率可达10Gbps(也就是“万兆”)，上行速率可达35Gbps，史无前例的规格支撑起了8K HDR实时视频流直播。这意味着，搭载骁龙8移动平台的智能手机，将拥有更强的节电能力和高精度定位能力，5G潜能得以释放。
骁龙X65也是目前唯一完全符合3GPP Rel-16规范，且同时支持全球几乎所有5G频段（包括450MHz-6GHz的FR1频段、以及2425GHz-526GHz的FR2频段）的方案。基于此，全球超70个国家的185个运营商通信无阻。世界各地的人们都能接触到骁龙8带来的网络连接进步，用户在国际旅行时也能获得良好的通信体验。这使得其毫无疑问成为了目前技术最新、最全面，同时也最快的5G基带。
骁龙X65还加入了高通全球首创的AI天线调谐技术,这是将高通超过十年的开创性AI研发成果引入移动射频系统的第一步,为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如,与前代技术相比,通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能,从而提高数据传输速度,改善覆盖范围,延长电池续航;下一代功率追踪解决方案更小巧、更高效并且具备更高性能——与普通功率追踪技术相比,具备卓越性能和成本效益。
不仅这些，骁龙 X65 还具有更多关键特性，比如可升级架构功能，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制,并通过软件更新,支持即将推出的全新特性、功能。随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业,可升级架构可以支持基于骁龙X65芯片打造面向未来的解决方案,以支持全新特性的采用,延长终端使用周期,并有助于降低总拥有成本。
谈完5G再说Wi-Fi，骁龙8支持高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前全球最快的、高达36Gbps的Wi-Fi速度，目前还提供对6GHz频段的支持。从而确保即便在一个网络环境中有多台联网终端时，依然能够流畅使用不同设备和不同应用。
蓝牙连接方面，骁龙8集成蓝牙52和Snapdragon Sound骁龙畅听技术，能给用户带来全新超清晰语音和音乐，另外骁龙8还是首个获得了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）LE Audio（低功耗音频）认证分享的骁龙移动平台，能够支持内容创作者进行立体声录制和高速响应的蓝牙音频连接。
总结
回顾骁龙处理器的发展，从第一代高通骁龙处理器S1问世发展至今，这一品牌已经走过了近十五年，在5G网络全面铺开、AI进入更多领域的节点上，骁龙将“快”发挥到了极致。
也恰好在这个时间点，骁龙品牌实现独立，产品名称的改变意味着全新的开始，全新一代骁龙 8 移动平台，显然为骁龙新的十年打出了响亮的第一q。
苹果也真的是走投无路了，我来讲讲为什么三星和高通以及为什么不找华为的苹果战略：
这个真的是高通都懵了，因为高通正在忙着告苹果呢，苹果突然说要买最新技术？想什么呢，当年就帮你赚足了钱你卸磨杀驴，然后又开始了厚脸皮合作？一点都不尊重好吗，外国人也要脸的，何况人都有骨气，钱不是万能的
三星拒绝的也很有意思，那就是我们产量不够，不接外单，看似是因为产量不够所以帮不了，其实说白了，就是我就在靠这个重新回到全球市场，你要抢走？我不仅不给，还要私下商业限制你呢，这点苹果也真的是失了智吧
美国是个资本控制政治的国家，而这次的中美贸易战也不仅仅是特朗普的自己任性，更多的是背后的资本家的斡旋，所以且不说苹果有没有参与，就说单纯的去合作本身，华为也不会给卖的，因为华为在美国市场一直无法进入都还没有解决，怎么会还卖你技术，干等吧！
首先，苹果向三星和高通求购5G基带遭拒的消息是个别媒体报道的，没有获得三方的承认，并不一定真实可信。甚至之前还有传言苹果打算向华为购买5G基带。 总之苹果一家养活了无数 科技 媒体，每天真真假假的消息满天飞，大多是我捕风捉影而已。
苹果原本将5G芯片的希望寄托于合作伙伴英特尔，但英特尔在移动处理器领域的经验远不如高通，5G基带更是要等到2020年下半年才有可能问世，这就导致明年的iPhone都有可能上不了5G。于是就有了媒体关于苹果像高通和三星“求助”的报道。
其次，如果高通真的拒绝了苹果求购基带请求，那也是理所当然。因为高通在iPhone XS之前一直都为苹果手机供应基带芯片，但是苹果却以各种理由拖欠了高通基带芯片的应付款项，甚至还要求高通退还一部分专利费用。结果导致双方对薄公堂，官司从美国打到了中国，好不热闹。在这种情况下，高通拒绝继续与苹果合作。
当然，苹果手机一年两亿多台销量，这么大的数字就算是高通也无法完全抗拒。所以在前不久高通也曾经表示，如果苹果想要获得高通的基带芯片，那么就要签署一份“排他协议”，按照高通的要求在未来只能使用高通的基带芯片，不允许苹果在用英特尔等第三方芯片。这显然是狮子大开口，如果苹果答应了高通的要求，就等于是把自己的命脉交给了高通手中，这是苹果无论如何也不可能答应的，所以双方再度不欢而散。
至于三星拒绝为苹果提供5G基带的理由是“产能不足”，这也很好理解。三星是目前全球出货量最高的手机品牌，每年3亿多台手机销量，就算只有三分之一是5G手机，那也是一个很大的数字。而且基带芯片一直都不是三星的专长，5G芯片也不像OLED屏幕那么成熟，三星光是满足自家产品的需求已经非常吃力了，不大可能有余力再给苹果提供上亿颗基带芯片。
更重要的是，三星的5G基带芯片也使用了一部分高通的专利，华为也是如此。所以理论上即使三星和华为想要给苹果提供基带芯片，也需要征得高通的同意才行，甚至高通还可以从中获得专利费用。
总而言之，苹果手机可能在5G网络浪潮中“掉队”，归根究底还是因为技术实力不够，没能及时研发出自己的5G基带芯片，最终受到了高通的掣肘。结合前不久的苹果春季新品发布会上，居没有一款硬件，全部都是软件和服务，证明苹果也意识到自己在硬件技术实力上的不足，已经开始有了转型服务内容的打算。但是在缺乏硬件支持的情况下，苹果的转型能否成功？目前来看还是一个未知数。
手机行业的三巨头里，华为已经推出了最先进的巴龙5000基带芯片，华为5G手机已经在路上。而三星更是出奇制胜，S10 5G分别搭载高通骁龙X50和自家的Exynos Modem 5100基带，并且已经大规模量产马上就要上市了。而苹果在5G上已经严重掉队，库克估计已经焦头烂额。
此前，苹果手机很长一段时间用的是高通的基带，但今时不同往日。苹果和高通这两家企业现在因为专利案打起了官司，窝里斗，堪称神仙打架。高通在中国和德国起诉苹果公司，要求法院裁决禁售苹果手机，苹果公司现在和高通的关系可以说是水深火热，高通自然不可能再为苹果提供5G芯片。
而拥有5G技术的厂商，除了高通还有华为、三星、英特尔。华为是中国企业，而且全球市场份额已经威胁到了苹果公司，苹果也不可能从华为这里拿到5G基带，于是苹果又把眼光瞄准了三星，希望三星能够为其攻克这个难关。然而不料三星电子竟以产能不足拒绝了苹果的要求，苹果的5G怕是要泡汤了。
英特尔也明确表示它的5G调节器起码得2020年才会上市，那么苹果在今年基本上不可能会有5G产品。这就表示苹果可能会落后另外对手将近一年，这是非常不利的局面。苹果自身在通信方面没什么建树，自己动手不大现实。5G网络作为新的时代热点，是一门非常关键的技术，也是物联网和新技术的基础，苹果只能自求多福了。
应邀回答本行业问题。
高通拒绝向苹果通过5G基带，主要是高通目前和苹果之间的专利官司还没有完结，苹果公司还没有打算给高通足够的专利费。 苹果和高通之间的官司，主要就是高通目前按照手机的整机价格的百分比要求专利费的收费模式，做为高端手机的老大的苹果要缴纳的专利费是最高的，而苹果一项对于缴纳给其他公司专利费这件事儿非常的不愿意，不仅仅是高通，还曾经也因为专利费问题和诺基亚、爱立信等公司打过不少官司。
苹果因为不想给高通"高通认为苹果应该缴纳的"专利费，所以放弃了向高通采购基带，而转投Intel。但是Intel不给力，5G基带迟迟不能商用，才导致了苹果的5G手机无法问世，不得不再去找其他的途径。
但是非常显然的是，高通这条路暂时是走不通了。
三星不想提供5G基带给苹果，按照三星的说法是"产能不足"，但是这个说法之外，也有三星和高通的关系更加密切，三星也不愿意得罪高通的原因。 早在CDMA时期开始，三星就和高通关系非常密切。高通的第一个CDMA基站就是三星代工生产的，从2G时代起，高通就和三星签订了专利授权的协议，而三星也是不予余力的引入CDMA的倡导者，就关系而言，三星和高通之间的关系更加密切一些。
还有就是苹果依然是智能手机市场最大的利润获得者，也是高端手机市场占有率最高的手机厂家，三星本身的智能手机则是苹果手机的正面竞争对手，不提供给苹果5G基带，让苹果的5G手机不能问世，也有利于三星在高端市场的竞争中占据一定的优势。
总而言之，现在高通和三星暂时都不会向苹果提供基带，暂时来看苹果的5G手机可能就得等等了，不过长久看来个人还是认为高通会和苹果达成某种协议，未来的苹果5G手机至少部分还会采购高通的5G基带。
认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！
高通拒绝向苹果提供5G基带很好理解，毕竟双方目前还处于敌对状态，未来还将持续的就专利问题进行法律诉讼，而且更关键的是，苹果目前还拖欠着高通好几十亿美元的专利费没给了，至于没给的原因，也正是双方诉讼的焦点，苹果认为高通的专利收费方式不合理，抹杀了苹果在其他方面所做的创新的努力。
因此在双方就这一问题没有达成共识之前，互相之间的业务往来是会受到很大影响的，更不用说是目前炙手可热的5G基带了，而作为全球最大的基带需求方之一，苹果的基带需求历来都是多家半导体企业想要争夺的市场，而为什么如今苹果面临危难之际，多家半导体巨头都纷纷哑火呢，包括三星在内？
对于三星拒绝向苹果提供5G基带的消息，其实到目前为止并没有官方公告，但可想而知，苹果在高通那里碰壁之后，接下来要考虑的，第一个自然就是三星电子，但目前苹果却选择了英特尔，也就间接证明了，苹果与三星之间的这次合作失败了。至于失败的原因呢，有消息称是因为其中一方要价过高，最终双方不欢而散，而如果这条消息属实的话，那自然是三星这一方想在苹果落难时趁人之危啊。另外还有消息称，是三星方面考虑到自己的5G基带产能不足，因此拒绝的这项合作，虽然三星2018年是全球销量第一的手机厂商，但目前三星的基带芯片还是用的高通的，所以说自己产能不足，稍微有些面前，当然在没有官方公布之前，这些都是坊间传言罢了。
不过无论是什么原因，苹果跟高通、三星在5G基带方面的合作是没戏了，最终不得不退而求其次，选择了老牌半导体企业英特尔，但问题是英特尔在5G技术研发方面又不太擅长，这就大大拖累了苹果5G产品的上市时间，有消息称苹果最早也要到明年才能拿出自己的5G产品了，这在讲求快节奏的手机行业，慢一步就几乎意味着失去市场机会啊，因此对苹果的硬件业务而言，确实是一个巨大的考验。
其实除了高通、三星之外，国内华为研发的balong5G芯片性能也非常强悍，但有一个问题是，华为跟苹果自己的芯片业务模式类似，都是属于自产自销的运营方面，无论是发展理念上还是产能方面，华为也不太可能给苹果提供给5G基带，因此接下来的2年将会是苹果硬件产品持续下滑的两年，同时也是华为手机崛起的两年。
我是“木石心志”，喜欢就关注一下吧~
这个理由很简单，高通和苹果不合，三星和苹果是直接的竞争对手，而苹果自己造不出5G基带，现在高通和三星利用自己的技术优势卡苹果太正常不过了。
1、高通和苹果的专利官司： 现在高通和苹果双方是打得不可开交，2018年中国法院判罚禁售iPhone手机就是这个官司的结果。起因无非还是钱的关系，高通认为苹果应该交专利费，苹果认为这专利费不合理，不应该再交这部分钱了。最后的结果除了双方诉讼之外，还相互打压。苹果从此不再使用高通基带，转向了Intel，高通则全球各地诉讼苹果要求禁售。这就种情况下，你觉得高通还乐意给苹果5G基带，你觉得苹果还乐意接受高通的5G基带？当然，双方也不是不可能和解，无非还是钱的问题，谁愿意退一步，这事还是能解决的。
2、三星和苹果的竞争： 这两家是全球销量排名第一第二(IDC数据)的手机企业，核心来说两家就是竞争对手的关系。虽然三星也给苹果代工生产A处理器，但一码归一码，代工处理器我赚的就是你的代工费，也能扩大我的市场份额，产能也不会放着浪费。但基带就不一样了，这是相对核心的内容。
提供给苹果5G基带，苹果就能研发出5G手机，现在没有基带，苹果就搞不出来。这样一来，在5G这个领域苹果就会落后，对三星来说就是直接少了一个竞争对手，苹果5G来的越慢，就越有利于三星在这个新的风口占领更多的市场，双方的市场份额就一定是此消彼此。毕竟手机这个领域好歹也算是 科技 领域，一步慢就可能步步慢，这拉下的时间想要短期追上来是有困难的，长期以往就可能导致一蹶不振。因此，三星放着这么好的一个打击对手的机会，是不会白白错过的。
我是机锚，期待您的关注。
苹果这几个月的日子确实不太好过。销量增速下降、市场份额下滑、手机价格不断走低。然而让苹果更加难受的是，5G基带问题也是迟迟得不到解决。
苹果和高通之间的矛盾已是人尽皆知的问题。苹果起诉高通利用调制解调器芯片的市场地位肆意收取专利费用，高通则用苹果搭载英特尔芯片频繁自身专利为由对苹果进行反击。为此，苹果停止高通在iPhone中使用高通基频芯片，高通也依然不会用热屁股去贴苹果的冷脸。
因为英特尔那边的基带问题迟迟得不到有效的完善，几天前一些媒体曝光焦头烂额的苹果正在试图接触三星。让人意在的是，三星似乎并不买库克的帐，一句产能不足将苹果彻底挡在的大门之前，苹果的5G梦也彻底宣告破碎。
最近一些媒体和网友在热议苹果会不会因此自研基带，我个人对这个问题持悲观态度。如果这个5G基带真的是十天半个月就能造出来，苹果也不会放低姿态到处求人，苹果如今这样的行事方式已经说明这是一项苹果短期内无法攻克的技术。毕竟这涉及苹果下一部的产品布局，如果能做，苹果早就不会坐以待毙了。
现在能为苹果提供成熟技术的似乎只有华为一家了。不知库克会不会来中国体会神秘的东方力量，华为又是否会卖库克一个面子呢？
华为和三星在三月份先后推出了自己的5G手机MateⅩ和GaIaxy S10，而苹果却因缺乏5G基带，在这春寒料峭的初春瑟瑟发抖。
三星与高通为什么不售卖5G基带给苹果呢？
三星给出的理由虽然不能完全令人信服，但也还有些道理，自己产能不足，连供应自己推出的5G手机尚有困难。因5G基带生产初期良品率较低，倒也能理解。其实大家心里都清楚，因为三星在中国市场遭遇到滑铁卢式的溃败，急需拓展其他市场，不可能给自己的竞争对手苹果在5G手机生产上提供便利。
高通不给苹果提供5G基带，那就比较好理解了，因为专利之争，高通在中国和德国两个市场上狙击苹果并取得了部分战果，虽不生产手机，但高通不可能给专利权之争的对手任何机会。
至于华为不会售卖，那就太好理解了。受美国政府的全方位打压，以及与苹果事实上在全球的激烈竞争，加之产能限制，虽然巴龙5000基带技术上独步天下，但是华为怎么可能将其售卖给苹果呢？
可怜的苹果，好好找个角落，让你那伤心的泪水默默地先流会儿吧……
为什么高通和三星都拒绝向苹果提供5G基带？
高通就不用说了，恩怨情仇，以苹果对供应链的控制和反制，实话说全球也只有苹果敢这么对供应链，高通是受够了苹果了，就是你没有基带，跟我来买，你还要骑在我头上拉屎，拉完了还耍流氓。
毕竟高通不用于其它厂商，高通说了我在其它厂商面前都是上帝，别人给我钱买东西还要跪舔我，怎么到了你苹果这儿，我就得舔你？所以高通不乐意了，开始跟苹果打架了，去年官司打到中国也是尽人皆知的事。
至于三星，我觉得三星是想卖的，但苹果可能并不想买，三星的基带主要还是服务于自家手机的，一方面是担心三星在产能上的问题，另一方面也是担心匹配的问题。
不过据传，苹果现在自己有团队在研发基带，只是不知道进度如何，不过对于苹果来说，软硬件都很强的情况下，基带确实一直以来都是短板，现在不想过分依赖于高通，的确得想到一条可行的出路。
苹果在5G基带处处碰壁，会不会让苹果一鼓作气，自研5G基带呢？还是寻求华为，联发科合作呢？
高通全球范围内狙击苹果，试图让苹果就范，能够和高通进行和解。然而，苹果并没有“屈服”，反而在高通反垄断案中，活跃不已，势必要给高通猛烈一击。然而，苹果的压力确实不小，试图寻求高通5G基带时，高通自然傲娇不已；而向三星求援时，也遭到了拒绝！
难道，苹果真的要在5G时代一蹶不振？！在前不久，苹果向华为进行接触，试图获得华为的帮助，似乎并没有凑效。
如今，《电子时报》报道，苹果有意向高通和三星电子采购 5G 基带芯片。高通就不用说了， 当时我想和解，你爱答不理，如今想求5G基带，我让你高攀不起。
而三星方面也婉拒，原因是产能不足，确实可笑，苹果和三星之间的关系，虽然处于竞争阶段，但是，它们在屏幕以及处理器的代工方面均有合作，如今三星以产能不足拒绝苹果， 看来确实有和高通联合共同基带上封锁苹果。
之前英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160延迟， 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才会上市。可是，到底英特尔5G基带能否派上用场，还是未知数。
所以，如果苹果不能和华为达成协议，苹果很可能两步：一步是自己研发5G基带，可是这时候估计相当困难。另外一种可能就是使用联发科5G芯片，毕竟Helio M70，作为一款多模整合基带芯片，M不仅支持5G NR，还同时支持5G独立网和LTE联合组网，传输速率能达到5Gbps。
所以，大家认为苹果该在5G上何去何从呢？！
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