NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至至少10年，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。
移动通信正在从人和人的连接，向人与物以及物与物的连接迈进，万物互联是必然趋势。然而当前的4G网络在物与物连接上能力不足。事实上，相比蓝牙、ZigBee等短距离通信技术，移动蜂窝网络具备广覆盖、可移动以及大连接数等特性，能够带来更加丰富的应用场景，理应成为物联网的主要连接技术。作为LTE的演进型技术，45G除了具有高达1Gbps的峰值速率，还意味着基于蜂窝物联网的更多连接数，支持海量M2M连接以及更低时延，将助推高清视频、VoLTE以及物联网等应用快速普及。蜂窝物联网正在开启一个前所未有的广阔市场。
对于电信运营商而言，车联网、智慧医疗、智能家居等物联网应用将产生海量连接，远远超过人与人之间的通信需求。
NB-IoT具备四大特点：一是广覆盖，将提供改进的室内覆盖，在同样的频段下，NB-IoT比现有的网络增益20dB，相当于提升了100倍覆盖区域的能力；二是具备支撑海量连接的能力，NB-IoT一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构；三是更低功耗，NB-IoT终端模块的待机时间可长达10年；四是更低的模块成本，企业预期的单个接连模块不超过5美元。[1]
NB-IOT聚焦于低功耗广覆盖（LPWA）物联网（IOT）市场，是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。其具有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点。NB-IOT使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波三种部署方式，与现有网络共存。[4]
因为NB-IoT自身具备的低功耗、广覆盖、低成本、大容量等优势，使其可以广泛应用于多种垂直行业，如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等。3GPP标准的首个版本预计在今年6月发布，到时候将有一批测试网络和小规模商用网络出现。
目前包括我国运营商在内诸多运营商在开展NB-IoT和研究。就NB-IoT的发展现状，余泉详细阐述了三个精彩观点：一是NB-IoT是蜂窝产业应对万物互联的一个重要机会。二是NB-IoT要成功必须要建立开放产业平台。三是2016年是NB-IoT产业非常关键的一年，标准、芯片、网络以及商用应用场景都会走向成熟。
转向窄带物联网
对于LPWA网络所用到的窄带物联网（NB-IoT），运营商业已达成共识，应使用授权频谱，采用带内、防护频带独立部署。这一新兴技术可以提供广域网络覆盖，旨在为吞吐量、成本、能耗都很低的海量物联网设备提供支撑。
2015年11月，数家全球主流运营商联合设备商、芯片厂商和相关国际组织，在香港举办NB-IoT论坛筹备会，旨在加速窄带物联网生态系统的发展，成员包括中国移动、中国联通、Etisalat、LG Uplus、意大利电信、Telefonica、沃达丰、GSMA、GTI、华为、爱立信、诺基亚、高通和英特尔。六家运营商成员还宣布，将在全球成立六个窄带物联网开放实验室，聚焦窄带物联网业务创新、行业发展、互 *** 作性测试和产品兼容验证。
目前，运营商已经在客户中展开预标准NB-IoT技术试点工作。例如，德国电信和沃达丰已经采取行动，利用现有基站进行预部署试点，预计试商用部署在2016年下半年进行，正式商用将从2017年初开始。
沃达丰的Ibbetson表示，对3GPP标准的整合充满信心，但他也指出这一过程缓慢而艰难。“希望窄带物联网能在2016年3月份前成为独立标准，同时我们需要尽快决定使用哪个频段。”
华为也希望相关标准能尽快得到确认，这样行业才能启动大规模的物联网部署。胡厚昆指出：“华为在技术方面已经准备就绪，希望能尽快抓住窄带物联网的机遇。”
窄带物联网具有四大优势：电池寿命长（超过十年）、成本低（每个模块不足5美元）、容量大（单个小区能支持10万连接）、覆盖广（能覆盖到地下）。
Ibbetson认为：“如果产业链不能将单模块成本降到两三美元以下，实现大规模应用，NB-IoT市场就做不起来。我们需要从全局角度出发，以极低的成本将物联网模块嵌入设备中。”
胡厚昆也认为，要想刺激NB-IoT大规模发展，通信模块成本必须低于5美元。如果成本降到1美元以内，则会带来爆发式增长。
即将步入爆发期
随着网络连接、云服务、大数据分析和低成本传感器等所有核心技术的就绪，物联网已经从萌芽期步入迅速发展的阶段，大多数分析师对此都表示认可。
埃森哲亚太区高科技和电子产业主管David Sovie指出，每个CIO都应尽快制定物联网发展策略，否则将会在竞争中落败。IBM研究院物联网全球战略计划主管Wei Sun表示，IBM各行各业的大客户都在探索物联网产品和服务。
越来越多的行业已经在使用物联网技术提高效率，提升客户满意度并降低运营成本。例如，汽车零部件、家用电器及安全系统制造商博世已经将很多产品线连接起来，并从移动互联技术，尤其是车联网领域的崛起中直接获益。
在医疗领域，飞利浦已经开发了多款电子医疗应用，包括一款供慢性病患者使用的贴片。该贴片使用传感器实时收集患者健康数据，并传输到云平台，医护人员可以对数据进行监控，并适时采取医疗干预措施。
飞利浦数字加速项目主管Alberto Prado指出，设备和系统的互 *** 作性是数字医疗行业崛起的关键。随着协作护理模式日益盛行，未来的医疗必然将整合所有资源，并以主动预防为主。
为了迎接物联网领域的巨大机遇，整个产业不仅需要推动技术创新，还需要推动商业模式创新和跨行业协作。由于用例、应用和商业模式纷繁多样，物联网市场将比移动市场更加碎片化。
胡厚昆表示：“这将有赖于产业链上不同的利益相关者精诚合作。在物联网时代，运营商需要将关注的重点由管理技术扩展至管理整个生态系统。整个行业正处在紧要关头，运营商需要立即行动起来，抓住这一新的蓝海机遇。”[4]
NB-IoT亟需开放的平台
“NB-IoT产业生态系统正在快速成长，它更需要运营商与IoT相关产业参与者精诚合作，携手共进。”谈及NB-IoT落地的挑战，余泉介绍。
就在MWC2016举办前一天，GSMA联合企业各方举办全球首届NB-IoT峰会，并在会上成立NB-IoT forum。该联盟成员包括全球主流运营商、网络设备厂家以及主要芯片模组厂家等诸多产业链企业。
余泉强调，有超过20家垂直行业企业参加了此次峰会，这是非常可喜的开端。“当然垂直行业供应商可能不是几十家，而是几千家，业界还有很多的工作要做。”余泉以智能抄表行业为例表示，目前家庭拥有水表、电表、煤气表以及暖气表等很多表，这些背后的企业很多。
如此多的参与方，会出现大量协同方面的问题，业界需要一个开放的平台加速产业的前进步伐。而且，新标准制定需要开放平台去推动。
对此，诸多运营商联合包括华为在内的电信设备商一起搭建了Open Lab。据悉，借助Open Lab，垂直行业厂家就能很轻松地在实际现网上验证自身的物联网应用、网络以及商业模式。
国际物联网论坛主席 塞巴斯蒂安·齐格勒
论坛主持人
腾讯智慧零售 商务负责人母小海
当我们在讨论数字经济、智慧城市、智能经济等诸多相对较为宏观的话题时，我们无法忽略的是一个更接地气的命题，那就是“我们的消费能够多聪明”？
9月7日，在2019世界数字经济大会暨第九届中国智慧城市与智能经济博览会期间，国际消费物联网发展论坛同步举行。腾讯、中电海康、华为、荣事达等企业分别展示了各自在消费物联网的前沿技术、创新模式和实施方案，来自国内外物联网行业的院士、专家、政府领导及企业代表，也共同探讨了我国消费物联网发展现状与趋势。
腾讯传统零售正在被重新建构
近五年里，零售行业以肉眼可见的速度进行着剧烈的变革。
在腾讯智慧零售商务负责人母小海眼中，传统零售的“人货场”理论被颠覆——“人”发展为新的销售“场”，直接完成交易转化；“场”的疆域被重新定义，零售场景全时全域；“货”成为信息的载体，反向重构供应链。
“以前我们到一个商店里买东西，只能在营业的时间买，而且必须到店才能买。可现在我们去买东西，大概率会加导购的微信，他会发布一些新产品的信息，我们有什么服务也可以微信找他。相当于店从商场开到了手机里。”
这种场景下，腾讯提出：以“超级连接”为增长引擎，数字化用户驱动的全触点零售。
母小海是这样解释全触点的：“还是以去商店买东西为例，以前，我们的触点非常单一，只能靠和导购聊天，但现在太多元素可以成为触点了，公众号、微信群、搜索入口、IP内容、社交广告、KOL等。这也倒逼了我们零售商不应仅仅局限在把实体店做好，而是应该更多地考虑对全触点做立体化的应用。”
例如，他们与沃尔玛打造了业内首个破千万用户的小程序“扫玛购”，是实现现有客流数字化的典型案例。原先，这个小程序是为了解决排队收银问题的，因为对于沃尔玛超市来说，在高峰期多开一个收银通道，就要多招一个人。于是，他们为沃尔玛量身定制了这款程序，每件商品包装上都有二维码，人们只需要用手机扫码就能完成支付，不用再走收银的流程了。
“不到半年，沃尔玛通过这个小程序便积累了3000万会员，还利用线上返券等各种促销活动，提升了复购率，这是以前办张会员卡、填个电话号码无法办到的。”母小海表示。
华为引爆to C市场的时代已来
一开场，华为技术有限公司蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰便解释了什么是蜂窝物联网：“一种与运营商强强联手的物联网。”
窄带物联网(NB-IOT)、增强机器类通信(eMTC)是蜂窝物联网的主要代表。以窄带物联网为例，它是一种基于窄带通信的技术方案，叠加于现有的移动通信网络上，为每个物联网终端用户分配如5kHz或者更小的带宽，以满足小数据量(数kbps)传输的需求，有支持海量连接、覆盖广、终端低功耗等方面的技术优势。
刁志峰认为，随着5G商用的到来，物联网已经进入到各行各业中，并即将在消费上迎来大爆发。从五大方面来看，引爆to C市场的消费物联网(NB-IoT)应用节点已到。
未来终端将出现更加开放的跨界融合，智慧家居从“单点智能”迈入“场景智能”时代，“人-车-家”智能互联场景加速到来；未来交互方式将更加自然、更加多元化，以多个屏幕为交互入口，家居设备将通过多类型传感器进行数据采集，综合判断用户需求，从而做出最精准的决策。
他举了个例子，“万物互联下，100台空调就有100个数据，掌握了这些数据，我们的厂家可以做很多的事情，to C的市场空间是非常大的。消费物联网的商业模式就是为用户提供无所不在的服务，家庭的方方面面都可以，我们的门锁、窗户、家电等，其中的结合创新是层出不穷的。”
欧盟专家
数据安全上面临挑战
国际物联网论坛主席塞巴斯蒂安·齐格勒介绍了欧盟在消费物联网上所做的一些应用项目，包括了自动驾驶、智慧农场、可穿戴设备等。在这些项目的推广过程中，他发现，消费物联网在数据安全上面临挑战。
“我们使用物联网，首要的就是要取得用户的支持。欧洲各个城市的市民对数据搜集是非常敏感的，我们要证明这个数据是有利于他们的。此外，我们还要跟他们解释什么是物联网，要听取他们的意见，根据他们的需求来改变，来满足他们的需求。”
该准则称，“随着人们将越来越多的个人数据委托给在线设备和服务商，这些产品的网络安全与我们家庭成员的人身安全一样重要。”
在消费物联网连接即将大爆发的前夕，消费物联网各类型的企业在迎来机遇的同时，也迎来更大的挑战。当前，如何破解各个生态之间的信息孤岛；如何把传统制造业的制造优势、商业思维优势相融合；如何改变企业的商业模式，让数据产生更大的价值，更便捷、更安全地为终端用户服务——这些问题无疑是当下急需深思并解决的。
行业主要企业：大富科技(300134)、梦网集团(002123)、共进股份(603118)、胜宏科技(300476)、润和软件(300339)、立昂技术(300603)
本文核心数据：全球物联网市场规模、全球物联网连接数量、全球物联网下游行业分布
处于市场验证期
物联网是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等 信息传感设备，按约定的协议，把任何物体与因特网连接起来，进行信息交换
和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网发 展历史悠久，可分为三个阶段：
物联网连接数超120亿个
根据全球移动通信系统协会(GSMA)统计数据显示，2010-2020年全球物联网设备数量高速增长，复合增长率达19%;2020年，全球物联网设备连接数量高达126亿个。“万物物联”成为全球网络未来发展的重要方向，据GSMA预测，2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。万物互联成为全球网络未来发展的重要方向。
下游制造业/工业占比最大
从下游领域来看，根据IoT
Analytics的数据，2020年全球物联网行业下游占比中，制造业/工业占比22%排在首位，其次是交通/车联网，占比15%。智慧能源、智慧零售、智慧城市、智慧医疗和智能物流分别占比14%、12%、12%、9%和7%，排在第3至7位。
2020年物联网链接内容90%属低功耗、广域网领域
2020年整个物联网90%连接属于低功耗、广域网领域。万物互联趋势下，传统移动蜂窝网络的高使用成本和高功耗催生了专为物联网连接设计的低功耗广域连接技术，对应中低速率应用场景，拥有广覆盖、扩展性强等特征，更符合室外、大规模接入的物联网应用。
2026年市场规模接近155万亿美元
根据知名国际信息技术数据公司lDC的测算，2019年全球loT市场规模为6860亿美元，到2022年，这一数字将突破万亿美元;与此同时，2019年全球通过万物互联传输的数据规模已达到14ZB，2025年传输规模则将达到80ZB。在loT行业本身的从全球来看，目前全球物联网相关的技术、标准、产业、应用、服务处于高速发展阶段。整体上物联网核心技术持续发展，标准体系正在构建，产业体系处于建立和完善过程中。移动互联网连接和工业互联网连接是未来发展的主要趋势，根据lDC的测算数据，2020年全球物联网市场规模为7490亿美元，年平均增长率为1220%;预计2026年，全球物联网市场规模将会接近155万亿美元。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》。
2019年1月15日目录
？轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)
？市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)
？政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)
？基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)
？智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)
1。轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)
2018年四季度，发改委总共批复重点项目11万亿元，强度超过2017年以来所有季度，而在所批复重点项目中，轨道交通与铁路项目投资额分别为7113亿、4293亿元，是基建稳增长的重要载体。太平洋证券指出，就地区而言，四季度批复轨道交通项目集中在省会城市，而铁路项目75%投资额来自华东华南省份，与“十三五”规划所体现的华东华南是铁路建设重点区域的情况基本相符。
近期上海建工、葛洲坝披露了公司2018年新签订单情况。根据测算，上海建工下半年建筑施工订单同比增长412%，增速大幅高于2018年上半年(同比增长69%)；同时葛洲坝四季度国内新签合同总额同比上升528%，增速四季度扭负为正并迅速上升。太平洋证券认为两家重点公司订单情况表明2018年下半年，特别是四季度以来，随着基建补短板基调的确定以及PPP清库的结束，重点公司新签订单迅速回暖，行业拐点逐渐体现。
1月上旬，中国铁建、中国化学、中铝国际三家央企公告中标投资额100亿以上的PPP项目，其中两项为公路建设，一项为高新区综合开发。太平洋证券认为在清库结束后，PPP商业模式已逐步呈现回暖迹象，项目落地率稳步提升，但市场对PPP项目质量及带来的负债仍然较为关注。首先，就三家央企签订合同情况来看，所签订PPP项目运营期均有良好的现金流支撑，其次，重点PPP公司东方园林发行2019年第一期公司债券时，债券期限仅为两年，并且在第一年末追加回售权利，而太平洋证券认为上述条款体现了投资者对公司PPP项目现金流质量以及PPP投资增加公司负债的担忧。同时，也注意到了PPP单个项目投资额逐渐增大，这也将有利于资金实力更加雄厚的龙头企业。
基建板块方面，太平洋证券推荐轨交施工龙头隧道股份(600820SH)、铁路龙头及轨交施工领先企业中国中铁(601390SH)；房建板块方面，太平洋证券推荐市场份额稳定提升，估值有修复预期的建筑行业龙头中国建筑(601668SH)。
2。市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)
广发证券指出，人血白蛋白批签发总量同比增长12%，进口占比有所提升。根据中检院及各地药检所披露，2018年国内人血白蛋白批签发总量(折合10g/瓶)为470393万瓶，同比增长12%，其中国产人血白蛋白批签发量为19052万瓶(同比增长74%)，进口人血白蛋白279873万瓶(同比增长153%)，进口占比提升至595%。2018年第一季度是国内人血白蛋白批签发量低点，后三季度批签发量逐步回升，反映了市场终端需求有所回暖。
2018年国内人凝血因子VIII实现批签发总量(折合200IU/瓶)15917万瓶，同比增长194%，近几年来保持快速增长，其中华兰生物已连续多年市占率排名第一。纤维蛋白原批签发总量(折合05g/瓶)为8895万瓶，较往年同期下滑约52%，主要原因是上海莱士批签发同比下滑幅度较大；博雅生物全年批签发量实现近翻倍增长，其市占率遥遥领先其他企业。人凝血酶原复合物(PCC)批签发总量(折合200IU/瓶)为9868万瓶，基本与往年持平。
免疫球蛋白类产品批签发呈现分化，狂免表现亮眼。2018年国内静丙实现批签发总量(折合25g/瓶)108304万瓶，略低于往年同期水平。静丙市场集中度较高，其中天坛生物、泰邦生物、上海莱士、华兰生物市场占有率分别为25%、15%、12%、10%，位于国内前列，合计占据国内62%的市场份额。广发证券根据对各上市公司的财报分析发现，目前血制品细分产品中静丙的库存压力相对较大。特免类产品中，狂免表现亮眼，全年实现批签发总量(折合200IU/瓶)79375万瓶，同比增长603%；乙免全年实现批签发总量18219万瓶，同比增长274%；破免全年实现批签发总量(折合250IU/瓶)33725万瓶，同比减少206%。人免全年实现批签发总量(折合300mg/瓶)6399万瓶，较往年同期下滑明显，同比减少36%。
广发证券认为，从血制品相关的上市公司三季报来看，各企业的血制品业务收入季度环比稳步提升，经营活动产生的现金净流量环比大幅改善，应收账款与票据以及库存逐步企稳，说明终端需以及销售渠道正在逐渐好转，因此判断血制品行业正于底部温和复苏。建议重点关注华兰生物(002007SZ)与博雅生物(300294SZ)。
3。政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)
广证恒生指出，低功耗广域网是未来几年连接数爆发最快的领域，局域物联网是连接数最大的领域。未来在5G场景中，能同时支持高带宽和窄带宽、低时延和高时延这些“两极分化”的场景。
根据《2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测》预测，2017~2022年全球蜂窝连接复合增速24%、LPWA为62%、局域网18%，全球物联网连接数接近200亿部。其中中国将成为全球最大的物联网连接市场(占比约2成以上)，2022年，预计中国物联网终端总数达到448亿部，蜂窝物联网30亿部(25%)、LPWA113亿部(95%)、局域网305亿部(29%)。据Techno Systems Research预测，至2020年全球物联网通信模块中，4G及NB-IoT模组出货量持续快速增长并逐渐成为主流，两者合计占比将超过50%。
公众网络M2M连接数距“十三五”期末目标值完成318%，相关应用将在下半程规模推进。2017年1月，工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》，明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段。从截至2018年6月的完成情况看，广证恒生预计2018年我国物联网总体产业规模达到12万亿元，距“十三五”期末目标值完成80%；公众网络M2M连接数共计54亿，距“十三五”期末目标值完成318%。NB-IoT在“十三五”上半程处于网络建设阶段，相关应用将在下半程规模推进，预计连接数将呈现加速增长态势。
广证恒生表示，物联网平台成为解决物联网碎片化，提升规模化的重要基础。根据物联网白皮书，设备管理平台(DMP)：基本由通信模组、通信设备提供商主导，目前形成博世BSI、DiGi、诺基亚Impact、Sierra Wireless四大主流DMP平台，设备管理平台一般不单独提供，多集成与端到端设备管理解决方案之中。连接管理平台(CMP)：网络管理平台由电信设备商、运营商主导，全球形成思科Jasper、爱立信DCP、沃达丰GDSP三大阵营，两类运作模式，一是以Jasper为代表的纯连接式，即卡管理平台，目前规模最大，与全球超过100家运营商、3500家企业客户开展合作；二是以爱立信DCP为代表的连接管理与核心网捆绑模式，目前规模明显小于Jasper，与全球超过20家运营商和1500家企业客户开展合作。
麦肯锡将物联网场景分为9类，包括工厂、医疗保健、外部环境、工地、车辆、家庭、人类生产力、办公室。九项应用的最大潜在价值可以高达111万亿美元，平均的潜在价值也有74万亿美元。物联网在智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴这类大细分市场未来几年预计可实现25%~50%的复合增长率。
广证恒生重点推荐中兴通讯(000063SZ)、烽火通信(600498SZ)、光迅科技(002281SZ)、通宇通讯(002792SZ)、亿联网络(300628SZ)、高新兴(300098SZ)。
4。基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)
东吴证券指出，2018年12月挖掘机销量16027台，同比增长14%，环比增长1%。全年挖机销量203420台，远超2011年年销量178352台(历史最高水平)，2018年第四季度单季度挖机销量超6万台(同比增长24%)也是历史最高水平。根据草根调研的情况看，2019年挖机销量可能有10%~20%的下滑，但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。
2018年以来，挖掘机出口量同比增速维持在70%以上，出口正在成为新的增长点。国内厂商海外布局多年，叠加“一带一路”沿线的工程需求对挖掘机出口的拉动作用，东吴证券预计未来出口销量依旧维持高增长。国内方面，东部、中部、西部地区分别实现销量5408、4441、4463台，市占率分别为34%、28%、28%，东中部市占率略有上升，西部市占率有所下降。就吨位销售情况分析，12月小挖、中挖、大挖销量分别为8870台、4980台、2177台，分别占比55%、31%、14%。由于2017年中大挖销量增速较快，基数较高，目前中大挖销量增速均有减缓，小挖势头强劲占比持续扩大。
东吴证券认为，下游房地产投资增速略有放缓，预期基建发力利好工程机械。11月房地产投资完成额同比上涨93%，1-11月累计同比上涨97%；房屋新开工面积单月同比上升217%，1-11月累计同比上升168%，房地产投资增速有所回升。1-11月基建投资累计同比上涨37%。近期政策放松，以交通基础设施为代表的基建项目审批明显加快，基建投资有望迎来反d。
此外，环保核查趋严将加快更新需求释放，国三切换国四标准有望推动更新需求提前释放，拉长工程机械行业景气周期。此外1-11月房屋新开工面积累计同比增长168%，与商品房销售面积增速(增长14%)产生分化，可推断开发商为缓解经营压力主动采取快开工、快开盘、快回款的高周转模式，东吴证券认为这也是下游需求持续旺盛的原因之一。
东吴证券持续首推三一重工(600031SH)，推荐恒立液压(601100SH)。建议关注徐工机械(000425SZ)、柳工(000528SZ)、中国龙工(3339HK)、中联重科(000157SZ)。
5。智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)
双良节能(600481SH)1982年以溴冷机起家，拥有全球规模最大的溴冷机生产基地，之后横向拓展换热器、空冷器，加码多晶硅还原炉，逐步发展成为面向工业领域的节能设备、节水设备、新能源设备的系统集成商。国联证券认为，未来公司将扎根工业领域，并大力拓展民用节能市场，由单一产品制造向系统集成和智能运维业务转型，致力于打造国内领先的综合能源解决方案提供商。
公司能源设备主要有溴冷机、换热器、空冷器和多晶硅还原炉。其中溴冷机已经由民用中央空调逐步转向工业余热利用，由于工业能耗占比较大及工业企业复苏，需求呈现恢复性增长。溴冷机行业集中度较高，公司在行业中已占据龙头地位。2018年，国联证券预计溴冷机实现收入75亿元，同比增长30%。换热器方面，其业务下游应用广泛，国内需求稳健，但出口增长较为迅猛。与此同时，公司空冷器业务在手订单丰富，节水效果明显，在缺水少水地区尤其适用。拥有国内首座全钢结构空冷塔，技术实力领先，业绩增长主要来自于订单的释放。此外，多晶硅还原炉目前市场占有率较高，多晶硅产量上升带动还原炉的产量增长。总体看，能源设备稳中有升，出口是亮点，根据国联证券对业务的拆分预测，预计2018年能源设备实现收入2158亿元，同比增长3666%。
公司通过设立全资孙公司双良智慧能源开展智慧能源能效云平台业务，还通过牵手阿里云打造混沌能效云平台，采用EMC、EPC或OC的模式不断向公共建筑节能业务进行拓展。国联证券指出，智慧能源开发的能效云通过大数据分析、预知式提醒、远程监控、云端备份、远程专家诊断的功能，与节能设备实现O2O互联互通，对节能设备能耗实时监测、能源计划管理、能源负荷预测与分析、节能调优控制、能源成本考核管理等实时互动，提升节能效果，实现每年节能20%~35%。此外，公司在公共建筑节能过程中的案例较多，节能效果明显，回收期短，经济效益好。未来公司通过公共建筑节能业务的持续拓展，逐步实现国内领先的综合能源服务商。
国联证券预计公司2018~2020年EPS分别为015元、018元、021元，对应的PE分别为23倍、19倍、16倍，鉴于公司能源设备受下游工业复苏稳定增长，未来公共建筑节能业务有望快速放量，给予“推荐”评级。
（文章来源：第一财经）
物联网是一个超级产业，涉及领域非常多，其中又有很多细分技术，而且应用碎片化。2020年，工信部发出了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，意在推动移动物联网的规模化发展，将物联网碎片化的应用“串”起来。2020年，我国窄带物联网NB-IoT基站数和5G基站数均超过了70万个，移动物联网连接数超过了108亿。2021年，物联网发展将有哪些主要趋势？NB-IoT仍在爬坡
目前我国NB-IoT的连接数已经超过了12亿，应用创新不断深化，水表、气表等领域应用已经达到了千万级，智慧停车、智慧路灯、智慧物流等百万级的应用领域正在不断涌现。
数据显示，目前中国电信的NB-IoT用户近8000万，NB-IoT连接数全球第一，NB市场占有率行业第一。同时，中国电信还部署了全球物联网领域首个异地多活NB-IoT设备服务平台，可提供亿级以上物联网设备服务，确保端到端业务流程安全。
凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点，NB-IoT已经成为蜂窝物联网领域的主流技术。市场研究机构CounterpointIoT的最新研究数据显示，全球移动物联网连接数将在2025年突破50亿大关，其中NB-IoT的贡献比将接近一半。
2021年，由于NB-IoT的规模应用，芯片的生产成本会进一步下降，即使考虑到近期芯片、元器件缺货，NB-IoT模组整体价格下降的趋势不会改变。随着城市管理智能化的深入，NB-IoT的商业部署只会进一步加快，这将带动提高NB-IoT基站的使用率和新基站的部署。但期望NB-IoT能够在越过1亿连接数后，产生“滚雪球”的产业效应，只是一种乐观估计，主要原因是NB-IoT的应用场景、接入平台还比较分散，从梅特卡夫定律看，NB-IoT目前处于连接数的积累阶段，发展拐点还没有到来。
同时，NB-IoT也面临一些挑战，业内人士认为这些挑战体现在NB-IoT功耗、网络覆盖、商业模式三个方面。
NB-IoT的主要优势之一是低功耗。当前在移动物联网上，普遍采用的还是2G模块，NB-IoT的功耗比2G略好，但在中等频率和高频率实时使用时并没有非常明显的优势，而NB-IoT深度待机模式的功耗和2G掉电模式相差不多。所以以目前NB-IoT模块的实际功耗看，十年的超长待机时间是无法实现的，因此在低功耗一项上，NB-IoT优势并没有预计的大，所以采用NB-IoT的动力不够强。在网络覆盖上，NB-IoT相对于2G/3G/4G网络，其覆盖范围和网络质量还需提高，这也会影响用户的使用信心。在商业模式上，即使运营商开启高频服务功能，每年NB-IoT资费可以提升到35~40元，虽然提升了物联网业务的ARPU值（每用户平均收入），但对于运营商的直接收入贡献还非常有限。
LoRa发力室内场景
目前，在全球范围内已超过1亿个LoRa终端接入节点，中国作为最大的物联网应用市场，占了近半的LoRa节点部署数量，在一些能源、公共安全、智慧楼宇、电力、军事工业等行业得到应用。目前，LoRa技术也正在发力于室内场景应用，这将会成为LoRa最值得期待的市场。
LoRa最早于国外起步，在欧、美等国获得应用，但是应用相对分散。相比国外，国内起步较晚，LoRaWAN 协议的标准化落地情况比较差，但是发展速度快、应用丰富、规模大。作为和NB-IoT相似的技术，LoRa的问题与挑战主要是缺少政策及运营商的大力支持，但因为LoRa有其适用的场景，连接数一直在增长。
LoRa的问题是严重碎片化，这不仅制约LoRa产业的发展，也制约着LoRa企业的发展，且目前的产品丰富度无法满足碎片化应用需求，而且国内已有应用领域的市场增量有限，需要寻找新的应用领域拓展市场。目前电力和家居行业转向通过LoRa技术来解决问题。
从LoRa产业链看，相比于其他多数的无线通信技术，LoRa技术除了技术层面上的优势以外，丰富 健康 的产业链生态也是其优势之一，目前已形成了一个从LoRa芯片、模组、网关、终端、平台、系统集成商到解决方案提供商以及互联网企业、电信运营商等共同参与的格局。
哪些领域机会更多
疫情暴发以来，非接触式的远距离测温仪、巡逻无人机、防疫机器人等物联网产品在疫情防控和复工复产中，得到了广泛运用，2021年，这些应用会进一步升级，并将向在医疗保健中发挥作用发展。Forrester的研究预测，物联网会通过可穿戴设备和传感器实现主动的医疗保健参与，这将是2021年物联网应用的一大趋势。
Forrester认为，消费者将在2021年获得更多种类的无线连接。不仅有5G和移动物联网设备，蓝牙、Zigbee和近场通信（NFC）都在解决类似的物联网使用案例。Forrester的报告指出。诸如可穿戴设备和传感器之类的互动和主动参与将激增，它们可以检测患者在家中的 健康 状况。COVID-19之后的医疗保健将以数字医疗经验为主导，并将提高虚拟医疗的有效性。在家中监视的便利性将激发消费者对数字 健康 设备的赞赏和兴趣，因为他们可以对自己的 健康 有更深入的了解。数字医疗设备的价格将变得对消费者更加友好。
由于新冠肺炎疫情，迫使许多患者留在家里或延误了必要的护理，这使慢性病得不到控制，可预防的病得不到重视。医疗机构可以利用接入物联网的医疗设备增进对患者 健康 的了解，跟踪个性化医疗的结果。
另一方面，智能办公的利用率也会大大增长，Forrester期望至少80％的公司为未来的办公室制定全面的战略，其中包括IoT应用程序以增强员工安全性并提高资源效率，例如智能照明、电源、能源、环境监控和基于传感器的空间利用率等。高流量区域的活动监视对于优先进行站点清洁，管理拥挤区域以及修改办公室布局以实现 社会 疏远非常必要。根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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EMTC跟踪国内外最新动态，运用最新的检测手段和技术为客户提供常规及特殊项目的检测和检查服务。EMTC针对国内材料标准较少、新材料不断问世的现状，凭借专业的技术开发队伍经常承担一些非标准、特殊试验方法的设计，在机械行业电工材料领域已具有相当的知名度 。
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