Windows服务器物联网2019的版本仅适用于原始设备制造商（OEMs）和为零售、医疗保健、制造业等行业生产产品的企业。它拥有5年的主流支持和5年的扩展支持，采用的授权模式将适用于需要更长的windows支持的设备。
微软计划在2019年为那些生产网络录像机或高端网关的公司提供Windows 服务器，这些设备可以连接到数个传感器，这些传感器可以实时反馈给微软Azure云进行分析。
去年，微软发布了一款实验性的Windows机器人 *** 作系统（ROS），它为开发人员提供了使用Visual Studio构建机器人应用程序的工具，以及微软的Azure 人工智能和物联网服务。
在那之前，该公司没有过多说明在工业机器人方面的计划，目前，工业机器人为仓库提供服务，用于为网上购物者配送商品，并正在成为制造业、运输业和医疗保健业的重要组成部分。
微软表示，开发人员可以在Windows上部署“商业级”ROS应用程序，让使用Azure认知服务的网络边缘设备变得更智能。
微软还发布了捆绑Azure服务的Windows 10物联网核心的公开预览版，它在荷兰芯片制造商NXP的MX 8M和iMX 8M Minii处理器上运行，进一步推动了微软与Linux的云业务。
该iMX 8M系列应用程序处理器将为智能边缘计算提供安全、功率优化的设备，让开发人员可以选择Linux或Windows物联网。
2006至2020年，物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，智慧城市、工业物联网、车联网等率先突破。中国物联网行业规模不断提升，行业规模保持高速增长，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。
截至到2019年，我国物联网市场规模已发展到15万亿元。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。
近年来，我国政府出台各类政策大力发展物联网行业，不少地方政府也出台物联网专项规划、行动方案和发展意见，从土地使用、基础设施配套、税收优惠、核心技术和应用领域等多个方面为物联网产业的发展提供政策支持。在工业自动控制、环境保护、医疗卫生、公共安全等领域开展了一系列应用试点和示范，并取得了初步进展。
目前我国物联网行业规模已达万亿元。中国物联网行业规模超预期增长，网络建设和应用推广成效突出。在网络强国、新基建等国家战略的推动下，中国加快推动IPv6、NB-IoT、5G等网络建设，消费物联网和产业物联网逐步开始规模化应用，5G、车联网等领域发展取得突破。
政策推动我国物联网高速发展
自2013年《物联网发展专项行动计划》印发以来，国家鼓励应用物联网技术来促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变，对于提高国民经济和社会生活信息化水平，提升社会管理和公共服务水平，带动相关学科发展和技术创新能力增强，推动产业结构调整和发展方式转变具有重要意义。
以数字化、网络化、智能化为本质特征的第四次工业革命正在兴起。物联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过对人、机、物的全面互联，构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型生产制造和服务体系，是数字化转型的实现途径，是实现新旧动能转换的关键力量。
我国物联网行业呈高速增长状态 未来将有更广阔的空间
自2013年以来我国物联网行业规模保持高速增长，增速一直维持在15%以上，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。中国通信工业协会的数据表明，随着物联网信息处理和应用服务等产业的发展，中国物联网行业规模已经从2013年的4896亿元增长至2019年的15万亿元。
虽然我国物联网发展显著，但我国物联网行业仍处于成长期的早中期阶段。目前中国物联网及相关企业超过3万家，其中中小企业占比超过85%，创新活力突出，对产业发展推动作用巨大。
物联网作为中国新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，在芯片、传感器、近距离传输、海量数据处理以及综合集成、应用等领域，创新活动日趋活跃，创新要素不断积聚。
物联网在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。
在政策、经济、社会、技术等因素的驱动下，2020年GSMA移动经济发展报告预测，2019-2025年复合增长率为9%左右，2020年中国物联网行业规模目标16亿元，按照目前物联网行业的发展态势，十三五规划的目标有望超预期完成;预计到2025年，中国物联网行业规模将超过27万亿元。
未来物联网行业将向着多元方向发展
标准化是物联网发展面临的最大挑战之一，它是希望在早期主导市场的行业领导者之间的一场斗争。目前我国物联网行业百家争鸣，还未有一个统一的标准出现。因此在未来可能通过不断竞争将会出现限数量的供应商主导市场，类似于现在使用的Windows、Mac和Linux *** 作系统。
合规化同样是当下物联网面临的问题之一，特别是数据隐私问题。目前数据隐私已成为网络社会的一个关键词，各种用户数据泄露或被滥用的事件频发，特别是Facebook的丑闻引发了全球担忧。
因此在未来，我国各种立法和监管机构将提出更加严格的用户数据保护规定，，用户的敏感数据可能会随着时间的推移而受到更严格的监管。
安全化是指预防物联网软件遭受网络黑客攻击，在未来，以安全为重点的物联网设施将受到更多的关注，特别是某些特定的基础行业，如医疗健康、安全安防、金融等领域。
多重技术推动物联网技术创新
从技术创新趋势来看，物联网行业发展的内生动力正在不断增强。连接技术不断突破，NB-Iot、eMTC、Lora等低功耗广域网全球商用化进程不断加速;物联网平台迅速增长，服务支撑能力迅速提升;
区块链、边缘计算、人工智能等新技术题材不断注入物联网，为物联网带来新的创新活力。受技术和产业成熟度的综合驱动，物联网呈现“边缘的智能化、连接的泛在化、服务的平台化、数据的延伸化”等特点。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》
汇顶 科技 是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，打造硬件、软件与算法为一体的系统级整体解决方案，为客户提供一站式服务，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。
目前产品以指纹识别（光学指纹芯片、传统电容芯片）和人机交互（触控芯片）为主，面向的市场主要是以智能手机（核心市场）、平板电脑和笔记本电脑等为代表的移动智能终端市场，其中指纹识别为公司核心业务。
面向未来，公司拓展进入物联网领域，构建芯片设计和软硬件产品技术综合物联网平台。
物联网：通过物理感知（传感器）、信息处理（智能芯片）、无线传输（5G、wifi、蓝牙）等技术实现物与物、物与人的连接，达到智能化生活。
公司发展历程可以概括为以下几个阶段：
汇顶以固定电话芯片业务起家。
第一次爆发：电容触控芯片
2006年研发出电容触控芯片（人机交互业务）。
2010年电容触控芯片实现小批量生产和销售。
2011-2014年，随着全球智能手机快速推广，带动公司电容触控芯片销售额迅速提升，迎来第一次爆发性增长，2012年营业收入56亿，同比增长543%。
第二次爆发：电容式指纹识别芯片
2013年9月，苹果发布iPhone 5s，搭载电容式指纹识别技术（指纹解锁），掀起指纹识别风潮。
基于触控芯片技术积淀，2013年开始研发指纹识别芯片，2014年成功研制并推出电容式指纹识别芯片，并迅速成为全球主要供应商，2016年营业收入308亿，同比增长175%，迎来第二次爆发性增长，汇顶在2018年超越FPC（瑞典厂商），成为电容式指纹识别芯片全球龙头。
第三次爆发：光学式指纹芯片
2016年，汇顶开始以屏下指纹识别技术（光学式指纹芯片）为新的主攻方向。
2017年，率先展出全球首款屏下指纹识别技术，成为开拓者、先锋者。
2017年，vivo推出首款光学屏下指纹手机X20 Plus（全屏手机），华为、OPPO、小米、三星随后跟进，2018年苹果发布iPhone X，首次以人脸识别取代指纹识别开启刷脸时代。
2018年，汇顶推出商用屏下指纹识别技术。
2019年营业收入647亿，同比增长74%，迎来第三次爆发性增长。
成长盈利能力
2012、2016、2019年，随着新产品推出，迎来爆发增长，随后增速放缓，盈利能力变弱。
由于技术外部性，指纹芯片行业后发者追赶速度较快，市场空间挤压，趋于饱和，竞争激烈，因此对于行业参与者来说，在下一代技术升级出现之前，率先开发出新产品并实现量产和商用是核心竞争力。
2017年，因电容指纹技术日趋成熟、市场饱和、竞争加剧，产品单价不断降低,盈利能力下降，直至2018年下半年，光学式指纹芯片开始实现规模商用，又重新迎来新一轮增长，2018年全年营收增长11%，盈利下降16%，同时股价也是最低点。
2019年，光学式指纹芯片迎来爆发式增长。
2020年，因研发投入力度持续增加，净利润下滑幅度相对较大。
资产负债结构
公司资金充足。
应收票据 、应收账款、存货占比越来越少。
汇顶 科技 是设计类公司，固定资产类占比较低，主要依靠研发驱动，因此人均产值、人均薪酬、人均研发投入可以反映公司最直接的竞争力。
营运能力
研发投入不断加大，尤其是在2016年之后。
作为芯片设计行业，与时俱进、不断创新是发展的关键。
竞争力
公司在指纹识别芯片领域综合竞争力强大，是业内少数同时具备图像传感器设计、光学设计以及算法三大领域核心技术能力的公司，硬件、软件与算法一体化，兼容性更好，且缩短产品更新迭代周期，而竞争对手思立微、神盾仍需外购算法。
未来展望
1 、市场前景
集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，为国家战略性产业。
集成电路设计是根据市场需求开发设计各类芯片产品，其成长主要取决于终端市场的发展，如智能手机、平板电脑、移动互联网、 汽车 电子、医疗电子等。
2020年，全球半导体市场销售总额4400亿美元，其中美国半导体公司的销售额约为2080 亿美元，占比47%，中国销售额约为1517亿美元，占比35%。
智能终端市场，全球智能手机出货量增速放缓，随着5G基础设施建设，随后5G换机潮将助推市场复苏。
物联网领域，在人口红利和流量红利基本结束的背景下，随着连接（5G、wifi、蓝牙）、传感器（眼睛）、智能芯片（大脑）技术的加速推进，使物联网生态系统不断完善和成熟，智能化生活变为现实，物联网行业未来蕴含着巨大的时代机遇。
近年来在物联网技术应用的可穿戴领域，全球智能可穿戴设备出货量保持高速增长。
2 、行业格局
集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装测试三个领域。
FPC是瑞典的生物识别传感器 科技 公司，初期主要依靠为中国内地各大银行提供指纹识别系统，还是一家名不见经传的指纹识别厂商。
2012年苹果收购AuthenTec，从此AuthenTec只为苹果供货不再向其他厂商提供任何产品及技术。
2013年9月，苹果发布iPhone 5s，搭载电容式指纹识别技术（指纹解锁），掀起指纹识别风潮。
FPC在指纹识别领域入局较早，且受益于AuthenTec只供应苹果产品，2014年华为携手FPC推出了指纹识别手机Mate7，随后FPC与其他安卓系手机品牌合作，迅速拿下国内多数市场份额，2015年FPC营收增长1142%，两年内增幅20倍。
汇顶 科技 以触控业务（触控芯片）进入手机市场，2014年调整战略重心，将主攻方向转向指纹识别市场，集中精力研发电容式指纹芯片，2014年推出指纹识别芯片产品，但作为后来者，其最初并未获得大厂商认可，2015年营收增长31%，汇顶与魅族合作推出MX4 Pro，之后，汇顶不断加大研发投入开始技术攻坚，于2016年开发出全球首款活体指纹检测方案，此方案能够识别假指纹，提高移动支付的安全性，优势明显，与魅族、中兴等公司合作推出活体指纹技术产品PRO 6 Plus等。
2016年底又开发出全球首次将触控和指纹合二为一的IFS指纹识别方案，被华为P10等机型采用，在中高端安卓手机市场打破了FPC的一家独大，2016年营收增长175%。
2015年，FPC垄断国内安卓机指纹芯片市场。
2016年，FPC占安卓手机指纹芯片份额40%，排名第一。
2017年，汇顶与FPC展开激烈竞争, FPC稍占优势。
2018年，汇顶反超FPC位居第一，成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
随着汇顶技术的不断突破，FPC以往所具有的优势不复存在，再凭借低成本本土化优势和快速响应能力，成为了行业中流砥柱。
全面屏手机以大尺寸屏幕、视觉美感迅速占领市场并成为主流，目前全面屏手机分为人脸识别（面容ID识别技术）的苹果手机阵容和指纹识别（屏下指纹识别技术）的安卓手机阵容，由于用户体验佳、解锁方便、成本低等原因，指纹识别目前仍然具有优势。
未来人脸识别+指纹识别双结合的方案有望成为主流趋势。
屏下指纹识别技术分为超声波式和光学式。
超声波指纹识别：发出超声波扫描手指，建立3D指纹图像与录制好的指纹图像进行对比识别，因超声波的穿透性，对手机外观设计限制很小。
光学屏下指纹识别：当手指挤压屏幕时，反射光传向屏幕下方的传感器，得到清晰的指纹图像与录制好的指纹图像进行对比识别。
目前光学式占据市场绝对优势，虽然理论上超声波式或许更为理想，但在实际使用中因为良率低、成本高、技术不成熟等原因导致采用此方案的手机较少，而光学式因技术成熟、供应链具有保障、成本低等原因成为市场主流，并有将此方案由中高端机向中低端机向下延伸的趋势，市场规模的提升，使光学式成本再次降低。
2019年光学指纹方案约占整体屏下指纹市场的82%。
2019年在光学式指纹识别市场，汇顶凭借技术优势获得了75%的市场份额。
随着5G手机逐渐普及新型折叠屏手机，汇顶在超薄光学指纹和侧边指纹都具备领先优势。
5G手机零部件更多，空间设计要求更高，超薄光学指纹适用于5G手机，普通光学指纹厚2-3毫米，超薄光学指纹厚度约03 毫米。
LCD全面屏+背面指纹识别应用于低端手机。
LCD全面屏+侧边指纹识别正将广泛应用于中端手机。
OLED全面屏（更薄）+屏下光学指纹应用于高端旗舰智能手机。
AMOLED全面屏+侧边指纹识别将应用于被认为是未来主流形态的折叠手机。
电容式指纹识别芯片参与者包括：Authen Tec、FPC、汇顶 科技 等
光学式指纹芯片主要参与者包括：Synaptics、汇顶 科技 、思立微、神盾。
总结
面对技术变革浪潮，即是挑战也是机遇，汇顶选择的是产业链成熟的高性价比路线，欧美公司选择的是产业链不成熟的前沿路线，目前汇顶占据优势。
汇顶已是全球指纹识别领域的中流砥柱，是否会面临市场饱和下的增长压力？还是随着新技术的发展竞争者减少而保持持续增长？
次维空间 202165
在全球贸易战和经济增速放缓的国际形势下，芯片的国产化势头不可阻挡，一方面中国是最大的半导体消费国，还有美国对我国IC产业链的限制，这些都促使我们自主自强。据相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，国家规划到2025年，中国芯片的自给率要达到70%。除了存储芯片和处理器芯片，电源芯片也是最大的一块蛋糕之一。
电源管理芯片主要是负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和电源管理，负责将源电压和电流转换为可由微处理器和传感器等使用的电源。人们的生活已离不开电子设备，电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的。虽然目前国内的电源芯片企业实力和国外顶级厂商相比，还有些差距，但是在产品种类上正在逐渐完善，具备了一定的国产替代能力，中国的电源管理芯片企业毛利率水准远高于其他行业，高盈利能力吸引了潜在进入者不断涌入市场。据相关数据统计，2015-2020年中国电源管理芯片市场规模逐步增长，年增长率约9%，新的应用领域层出不穷，电源芯片市场正在迎来很多新势力，产业的革新正在进行当中。截至2019年底，电源芯片行业的企业数量超过1500家，近五年，年平均增长60家以上。
痛并成长着的国内电源芯片市场
由于电源管理芯片行业盈利能力较强加上进入门槛较低，每年吸引许多潜在进入者竞相投入，但大部分电源管理芯片企业由于技术门槛不高而只能在低端市场恶性竞价。电源市场繁荣的背后，也凸显了很多行业的问题，企业创新能力不足、同质化产品严重、制造工艺不成熟、产品的一致性差、行业价格战等痛点，国内企业对于高端产品的研发投入少，害怕失败和创新的投入，这些问题不解决，中国的电源IC产业很难和国际媲美。目前，电源管理芯片正朝着高效低耗化、集成化、内核数字化、智能化等趋势发展，高端的电源芯片正是市场的刚需。
正是因为门槛不是很高，很多国内的新公司通过无晶圆模式切入到电源IC市场，但是这些企业往往定位在电源的中低端电源管理芯片领域，做到最后往往受制于价格的巨大波动，行情不好也容易导致公司业绩波动。
对于国内企业从事中高端电源芯片产品，一个最大的壁垒就是缺乏产业链的配合以及昂贵的晶圆制造成本，没有自己的完善产业链，电源IC企业想角逐高端市场难上加难，企业发展自然也受限。
在笔者采访的企业中，有一家老牌的电源IC企业，它们正在用高端的电源产品对标国际大厂。深圳芯茂微电子是一家位于深圳罗湖的高端电源IC厂商，公司拥有自己的封装厂，具备电源的全产业链优势，主要聚焦在BICMOS和BCD工艺平台进行产品研发，贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售芯片产品，其芯片广泛应用在物联网、智能家居、消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子和医疗电子等领域。
虽然国内电源厂商近年来取得了一定的成绩，但是这远远不够。曾经有业内人士说道，中国的电源管理芯片市场份额八成被欧美厂商垄断，国内企业在高端领域的市占率不到一成。国产替代形势严峻。狭路相逢勇者胜，芯茂微电子的市场策略就是和顶级国际厂商竞争并占领市场，取得客户对公司的认可。芯茂微表示，对标美国PI、MPS、ON、NXP、TI等厂商是公司目标，现阶段主要聚焦1000W以下模拟电源，2030年成为AC-DC电源芯片领域全系列的国产产品第一的供应商。
芯茂微电子总经理赵鑫表示，"芯茂微电子聚焦于AC-DC电源管理芯片，所谓AC-DC，就是高压交流电转为低压直流电，可以说是所有用电设备的工作基础。经过10年的积累，产品功率从5W突破到300W，拥有数十项国内发明专利及海外PCT，销售数量及金额已进入AC-DC电源芯片领域国内前三甲。"
凭什么角逐高端电源芯片大蛋糕？
对于电子设备所具备的功能越多，性能越高，其结构、技术、系统就越复杂，电源管理芯片的性能离不开先进的工艺和设计技术，新的工艺、封装和电路设计技术能提高电源功率密度、延长电池寿命和减少电磁干扰以及增强电源和信号完整性，从而让芯片系统更安全。对于高端的电源芯片厂商芯茂微电子而言，这些核心的技术它们掌握了精髓。
能进入高端的电源IC市场，必须具备强大的质量管控能力。据悉，芯茂微的全线产品均通过ISO9001，14000和18000的质量体系认证，芯茂微也承担了"Gan高频电源驱动芯片"深圳市技术攻关项目，参与了2019年广东省重大专项，对每一个电路的设计产品质量的严格把关，是芯茂微取得技术突破、获取成功的第一要素。在芯片制造过程和封测出货过程，芯茂微都选择国内首屈一指的制造商合作，确保制造过程中的质量管控，客户满意始终是我们的质量目标。完善的产品停产管控体系、客诉管控体系、产品迭代管控体系、生产管控体系和新品开发管控体系是芯茂微质量保证的关键。
芯茂微电子的"杀手锏"
1、完善的电源芯片全产业链
随着工业领域对大功耗器件节电的需求，5G、物联网、智能电表、电动 汽车 、智能机器人等新兴应用也需要更好质量的电源管理IC，电源管理芯片产品的发展趋势表现为多样化，体现在供电电压趋势、数字电源管理趋势、产品设计周期缩短趋势、产品面积缩小趋势和低成本趋势等。芯茂微的全产业链优势就是能更好的控制产品质量和成本，从电源芯片的工艺开发、系统定义、产品定义、芯片设计、版图设计，再到产品的流片中测、封装成测、功能性验证、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证应用方案等，这些都是芯茂微自己的团队完成，可控性很强。通常情况下，包含所有环节的设计公司不足15%，很多同行的公司缺乏工艺开发、系统定义、产品定义、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证等环节，拥有完善的电源芯片全产业链公司具有很大的市场优势。
芯茂微表示，公司上游供应链中，晶圆代工部分均在全球排名前十的FAB厂商，如TSMC、华虹宏力等，封测代工部分在均全球前十的封装厂进行代工，如长电 科技 、华天 科技 等，稳定的供应链正是产品优秀质量的保证。
对于工艺技术的持续投入，正是芯茂微不断发展和壮大的"利器"。2020年3月，衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行，湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动，该项目总投资10亿元，项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司，深圳芯茂微就是其大股东。
2、先进的工艺和技术
和设计企业相比，掌握晶圆制造能力的设计公司无疑是拥有更多的技术优势。欧美和台湾地区正是掌握了这个核心，占据领先位置多年。由于电源管理IC的技术成熟度越来越高，产品的差异化成为抢占市场的关键。
BICMOS是把双极型晶体管和CMOS器件同时集成在同一块芯片上的新型的工艺技术，它集中了上述单、双极型器件的优点，取长补短，针对高速和高性能的芯片生产。芯茂微已经推出了独特的700V BCD工艺平台、12W 以内内置BJT AC-DC 电源芯片、同步整流技术、高压BUCK非隔恒压恒流电源芯片、200W以上大功率正反激系列原副边配套芯片等。
据悉，芯茂微的700V BCD 工艺平台优势在于拥有自主知识产权，先进的衬底终端技术、功率集成技术、内部多种器件集成等应对市场的高度集成化需求，可以定制客户需求的各种不同类型的功率器件及控制芯片，这个平台获得了国家 科技 进步二等奖。
随着5G及快充的逐步普及和应用，产品功率提升要求增加，要求同步整流耐压更高、内阻更低，DCM模式也会转向CCM模式，在CCM模式下对同步整流开通和关断的检测与控制技术要求更高。高功率密度、小型化都是今后的主流，要求同步整流的检测、环路响应及控制的速度要更快。
据介绍，同步整流芯片技术在高功率密度电源领域应用上有很大优势，芯茂微在同步控制器研发阶段的时间超过6年，技术水准和产品稳定性处于行业领先水平。芯茂微相关人员表示，公司主要聚焦18~300W适配器市场，芯茂微做的合封高压同步整流芯片性能，目前已在亚洲区域领先，并助力2018年的央视春晚及元宵晚会显示大屏。在PD快充市场、生活电器市场、手机充电器市场领先对手至少一代，如LP2801、LP3667、LP3669系列产品，均具有外围简洁、高性能、高可靠性、低功耗等特点。
据了解，2009年，芯茂微推出了国内第一款高压 700V工艺芯片LP2703/45，量产产品的功率从12W提升到国内领先的500W。2014年，芯茂微推出自供电 AC-DC 电源芯片LP377X/378X等系列产品，深得客户认可，累计出已超过40亿颗，目前出货平均50KKPCS/M。2020年10月，单月订单已突破187亿颗。针对大功率正激电源，芯茂微电子在2018年量产了LP9901，SRC01等同步整流控制芯
片，所生产的产品已经进入春晚市场。2020年推出行业集成度最高LP3715/6C系列自供电产品，凭借优异的性能和可靠性，得到了联想等大客户的认可。
五年后目标是在AC-DC领域国际前五
如今，芯茂微电子已在高端电源芯片领域取得了很多成绩。2018年，获批GaN电源驱动芯片深圳市技术攻关项目，200W电源整流芯片被春晚电视墙采用，是物联网wifi模块AC-DC电源管理芯片行业标准牵头单位；2019年，公司量产销售产品功率提升到500W，获批广东省重大专项"Si 衬底上 GaN 基功率器件的关键技术研究及应用，在AC-DC模拟电源芯片领域销售数量和金额领先友商。
提升产品的工艺良率、稳定性和产品可靠性是公司的目标。公司的团队实力强大，涵盖电源芯片的工艺开发，系统设计，电路设计、版图，产品验证、测试、封装、考核，系统验证、考核，质量体系，销售，财务，人事等。未来，在5G、AI、物联网、新消费电子、 汽车 电子等应用对电源芯片的需求增加，国内的电源芯片厂商迎来了一个反超国际大厂的良好机会。芯茂微电子总经理赵鑫表示，集成电路是个非常艰苦的行业，为了吸引人才，留住人才，发挥人才的主观能动性，芯茂微的持股员工数已超过总员工总数量的20%。未来，我们会在专注人才投入的同时，大力增加研发资金的投入，产品功率突破到10KW，进入本领域国际前五强。
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