近几年来,美国对华为持续施压,导致了华为芯片产业遭受重创,整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。
然而,我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时,有没有想到过?
其实多年前,在我国的芯片科研事业中,有一个人的重大造假行为,更让国人寒心!
这,就是当年轰动一时的“汉芯”骗局!
那么,“汉芯”骗局到底是怎么一回事呢?下面,就让我为大家慢慢道来。
先来简单介绍一下“汉芯”骗局的主人公:上海交通大学微电子学院院长,陈进教授。
陈进,中国福建人,生于1968年。
大学的时候,陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后,陈进赴美留学,并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。
获得博士学位后,陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司,负责芯片设计工作。
由于陈进在后续的工作中十分杰出,因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。
2001年,陈进回国,成为了一名高学历的海归人士。
当时国内对高学历的海归人士十分重视,所以陈进很快就入职了上海交通大学,负责组建上海交大芯片与系统研究中心。
可是谁也没想到,就是在这个岗位上,陈进在2003年的时候,实施了影响重大的芯片科研造假行为!
2003年2月26日,一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。
上海各大官方单位,以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。
为什么这场发布会会如此隆重呢?
那是因为,一项“震惊”中国,“震惊”世界的科研成果,在上海交大诞生了。
这项著名的科研成果,就是由陈进研发的“汉芯一号”。
当时的“汉芯一号”,到底“厉害”在哪里呢?
根据官方提供的资料显示,“汉芯一号”采用国际先进的018微米半导体工艺设计,它包含了250万个器件,并且具有国际先进的32位处理内核,每秒可以计算2亿次。
经过多位专家的共同测验后,他们一致认为:
“汉芯一号”具有非常杰出的性能,与国际先进的芯片技术非常接近,甚至在某些方面还超过了国际先进产品。
如此“巨大”的科研成果,当然是要郑重其事的。
随着官方的广泛报道,“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑,也成为了继“两d一星”之后,中国人的又一大骄傲。
而“汉芯一号”的发明人陈进,也很快就荣誉等身,全国闻名。
之后不久,陈进从一名普通的教授,晋升为上海交通大学微电子学院的院长,并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。
除此之外,各种眼花缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。
比如,上海交通大学芯片与系统研究中心主任,上海交通大学信息安全芯片研究所所长,信息技术领域集成电路设计主题专家,上海市 科技 创业等等。
陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利,并且还以此骗取了一大笔国家下拨的科研基金。
推出“汉芯一号”之后,陈进借着这股东风,马不停蹄,接二连三地推出了“汉芯二号”,“汉芯三号”和“汉芯四号”。
据相关数据统计,从“汉芯一号”到“汉芯四号”,陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉,还总共骗取了高达上十亿的国家科研基金。
然而,尽管陈进表面再风光无限,也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。
2006年1月17日,“汉芯”骗局终于得以败露,东窗事发了。
2006年1月17日,一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖,揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授,存在重大的学术造假行为。
这次发帖很快就引起了众人的关注,在网友和媒体的联合干预下,官方也迅速地进入了事件的调查程序。
一个月后的2006年2月18日,在经过多方调查后,官方终于公布了调查结果:陈进的“汉芯一号”造假一事,基本属实。
中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的骗局,也由此一一揭开。
根据官方调查结果显示,陈进的“汉芯”系列芯片,存在严重的造假和欺骗行为。
大约三年前的2003年2月26日,陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”,并不是陈进自己科研成果。
其实当时被众人吹捧的,所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”,实际上是陈进从美国购买回来,雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉,然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。
所以究其本质,这块芯片还是美国货,只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。
而“汉芯二号”,则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上,汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术,只是一件非常简单的代工品而已。
“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上,进行了简单的扩充,并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平,纯粹是子虚乌有,捏造杜撰的。
"汉芯四号”同样也严重夸大了事实,与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符,是实实在在的造假和欺骗。
从“汉芯一号”到“汉芯四号”,陈进通过弄虚作假的手段,严重地欺骗了国家有关单位,多名院士专家,还有广大的中国媒体和公众。
陈进的芯片科研造假行为,不仅为他骗取了数不胜数的荣誉称号,高级职位,还骗取了高达上十亿的国家科研基金。
这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件,给中国整体芯片产业的发展,带来了难以估量的负面影响。
事件调查结果出来后,陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。
陈进本人的上海交大微电子学院院长职务,上海交大教授资格,全部都被上海交大撤销。
科技 部终止了陈进所有的科研项目,并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格;
而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号,取消了其享受政府特殊津贴的资格。
还有国家发改委,也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目,并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。
一时之间,陈进从以前那个万众瞩目的科研明星,瞬间跌落谷底,成为了人人唾骂的造假者。
其变化之大,转换之快,实在是令人瞠目结舌。
长期以来,以美国为首的西方国家,都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业,则尤为严重。
近十几年来,华为在任正非的带领下,芯片产业取得了巨大成果。
但是自从中美贸易战开始后,美国便开始加大了对华为的打压和制裁。
受美国商务部禁令的影响,许多与华为有合作的国际大公司,都开始终止与华为的合作,逐渐与华为划清了界限。
华为好不容易建立起来的芯片产业,也因此受到了极大的阻碍。
然而,我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时,是不是更会因为陈进之流的所作所为,而感到寒心呢?
像陈进“汉芯”骗局之流的,他们为了自己的荣誉与利益,不惜弄虚作假,严重的欺骗国家,媒体和公众。
这一点,实在是让人更为的愤慨!
对于“汉芯”骗局事件,是不是更应该值得我们警惕呢?
除此之外,其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。
陈进之流,为什么能够在众目睽睽之下,骗倒了那么多的国家有关单位,以及众多的院士和专家呢?
其中一个重要的原因,就是因为当时的科研心态十分的浮躁。
因为美国对中国的芯片产业长期打压,所以国内对自主化的芯片十分渴望。
也正是因为如此,一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时,院士和专家们也放松了警惕,没有进行进一步的详细考察。
然而,谁也没有想到,陈进竟然敢如此大胆,做出这种令众人瞠目结舌的,极其严重的芯片科研造假行为。
假如不是举报人及时曝光,陈进之流,不知道还要欺骗到何时。
科研事业,是一种需要久久为功的,严谨的,认真的事业,来不得半点的浮躁和虚假。
所以,我们的芯片科研之路,是必然非常持久和艰辛的,这一点我们需要有足够的认识。
陈进的“汉芯”骗局,是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为,因为这件事情,国产化的热情也因此被逐渐浇灭。
陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为,其原因是多方面的,值得我们深刻的反思。
最后,我还是要重复说一句: 陈进的这种芯片科研造假行为,比起美国人打压和制裁华为而言,其实更令国人寒心!
此事,希望以后能够引以为鉴。
众所周知,随着移动互联网和 科技 的快速发展,如今在整个 科技 领域里,半导体芯片已经开始变得越来越重要起来,无论是我们所使用的智能手机、电脑还是未来要发展的人工智能AI技术等,半导体芯片都起着无可替代的作用,只有半导体芯片的性能越强大,那么相对应的设备功能才会越强!美国作为全球 科技 最为发达的国家之一,在美国拥有着众多的半导体芯片研究企业,像美国的高通、英特尔等企业都是全球著名的芯片巨头企业,像我们现在所使用的手机和电脑几乎都使用的是来自美国高通和英特尔的芯片,高通的骁龙芯片在国产手机市场上几乎一直都是处于“垄断”的地位,除了华为使用的是自主研发的海思麒麟处理器芯片以外,其它的小米、OPPO和vivo等手机厂家都清一色的使用的是美国高通的芯片,而英特尔的酷睿芯片就更不用多说了,直接风靡全球!
正是因为美国 科技 企业在半导体芯片领域的实力非常的强大,所以在美国打压我国的中兴通讯企业和华为公司的时候,芯片都成为了美国手中的一张王牌;中国因为在半导体芯片领域起步较晚,基础较为薄弱,所以我们在半导体芯片领域的发展要远不及美国 科技 企业,但经过国内 科技 企业的不断努力,其实也还是有一些“隐藏”的芯片巨头企业的!
在国产芯片市场上,大多数人对华为的海思麒麟芯片都比较熟悉,其实还有一大被“低估”的国产芯片公司,它一直在芯片领域默默无闻的发展着,而且其全球芯片累计出货量已经高达100多亿颗芯片,却鲜有人知!而这一国产芯片巨头企业就是紫光展锐!
作为中国芯片领域的一大巨头企业,紫光展锐这么多年来在半导体芯片领域的发展也十分的迅猛;起初,紫光展锐只在收音机芯片,蓝牙芯片等方面发展,最后开始研发手机基带芯片,如今放眼全球也只有6家芯片企业能研发基带芯片;但英特尔在2019年已经主动退出,因此现在全球只剩5家 科技 企业在研发基带芯片了,他们分别是华为,高通,紫光展锐,三星以及联发科。而这其中,来自中国的紫光展锐则具备5G智能生态当中几乎完整的研发,生产以及生态能力,这在全球都是非常少见的!
紫光展锐是由紫光集团在收购了国内的半导体芯片巨头展讯和锐迪科以后才组成的紫光展锐,目前紫光展锐已经拥有了智能手机产业链的芯片设计能力,物联网等周边芯片的设计能力等;目前,紫光展锐累计芯片出货已经超过100亿颗,由于这些芯片主要被应用在功能机市场以及4G儿童手表市场上,所以我们平时也很少能见到,但在这些领域里,紫光展锐的芯片供应量已经达到全球第一;不过在高端芯片领域市场上,紫光展锐和美国高通、英特尔等巨头企业也还是有一定差距的,我们在国产芯片发展的过程中,也一定要正视这些差距,并努力向前发展才行,只有这样我们才能不断的在芯片领域取得突破,并最终追上国外芯片巨头企业的步伐!
1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2,士兰微:
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道,该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展,士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3,华大:
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合,已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业,强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场,不断强化企业的主导产品,走专业化的发展道路,形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4,中芯国际:
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面,其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力,同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5,华润:
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后,经过十余年的发展,已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
北京君正主要提供:32位MCU;应用范围:可穿戴式设备、物联网、智能家电、汽车、费类电子、平板电脑。主营微处理器芯片和智能视频芯片。
北京君正(Ingenic)其核心技术主要包括CPU技术、VPU技术、Image技术、AI技术。
Ingenic CPU技术:君正的第一个尝试和成果是基于MIPS指令集的XBurst CPU 技术。XBurst基于MIPS 基础指令集,同时针对多媒体、AI计算扩张了DSA。
国产微处理器倡导者。独创 Xburst CPU 技术XBurst 是一个全新的 32 位 RISC CPU 技术,其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标处于业界领先地位。在同样工艺下,XBurst运算性能提高 80%以上,多媒体能力提高 100%以上,功耗节省 70%,尺寸节省 50%。
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