＂汉芯＂一号诞生记

 

　　2000年12月的上海，刺骨的寒风预示着这个冬天将十分难熬。但是寒冷的气温仍无法抚慰交大人对中国集成电路的焦虑之心。交大电信学院的会议室里，陈进，这位在美国承担过多项集成电路项目的年轻专家，正平静地叙述着他关于"汉芯一号"的设计和实施方案。在座的交大诸多领导，几乎都是从科研中摸爬滚打出来的，知道DSP对交大、对上海、对中国的价值所在，也知道其开发的难度和艰辛。如果"汉芯"能够成功，中国巨大的消费电子产品、信息家电市场中，外国人把持尖端技术的情况将得以改观、中国的军用武器将不再存在隐患、中国的政务安全将更加可靠……。启动"汉芯计划"!这一天是2000年12月14日。

　　"汉芯"的总体设计师陈进，1997年于美国德州大学获得计算机工程博士学位，先后在Motorola和ADI的IC设计公司担任主任工程师和芯片设计经理，2000年1月决定放弃了国外优越、稳定的工作生活条件，返回了阔别8年的祖国，并选择了上海交通大学作为自己新的事业起点。

　　2001年3月，"汉芯"实验室在交大计算机系所在的新建楼成立，尽管实验室只有60平米的面积，但是所有"汉芯"小组的成员都知道，对于科研实验室非常紧张的大学，这个实验室意味着什么。"汉芯"的结构设计，就此开始!

　　2001年4月，付宇卓，另外一位微处理器系统结构专业毕业的博士，加盟"汉芯"小组，至此"汉芯"小组核心技术成员组建完成，成员9人。

　　2001年6月，经过"汉芯"小组经过反复的规划和论证，"汉芯"规格定义完成，所有"汉芯"小组的成员看到了一个完整的"汉芯"蓝图。大家相信那是一个高性能的DSP。

　　2001年9月，"汉芯"前端设计编码开始，小组的成员也急剧扩张到33人，为了利用宝贵的机时，通宵轮换开始，"汉芯"工作室成为24小时全天候的实验室。

　　2002年1月，第一版"汉芯"处理器的设计源码完成，开始转入FPGA进行指令测试。

　　恰恰是这个时候，上海交通大学进行另外一项针对集成电路的重大改革。交大电子信息学院院长张文军教授(现任上海交通大学副校长)为主的学院领导，在上海交通大学书记王宗光、校长谢绳武的支持下，将交大的几个分散的集成电路实验室：系统芯片集成技术研究室、大规模集成电路研究所、图像所高清晰度电视芯片研究室和信息安全芯片实验室进行了整合，成立上海交通大学芯片与系统研究中心。目标十分明确：充分利用交大在系统上的强势，以重拳出击、进行集团作战。同时大胆起任年轻的陈进教授为新中心的主任。

　　2002年1月，上海交通大学芯片与系统研究中心组建伊始，制定了四年战略规划：第一、二年卧薪尝胆;第三年一鸣惊人;第四年海纳百川、鹏程万里。

　　2002年的春节，整个中心马不停蹄，春节一天没有休息，将所有的时间花在了新中心的建设上，将新中心的工作场地--交大浩然高科十五楼，全部打通，完全按照国际先进的芯片设计风格将新中心整修一新，使得原来孤立分散的各个实验室重新组合而成为一个可以调动近100名设计人员协同工作的开放式设计中心。而且初步具备SOC部、系统部、高清晰度电视应用部、测试部、软件部等完善的IC设计实验室。所有这些工作花了包括春节在内的21天时间。

　　2002年3月，芯片中心已经具备了完善的硬件设施，其中包括工作站20余台、个人计算机90余台、高档微波网络分析仪、示波执行器与逻辑分析仪数;先进的设计软件：与美国Synopsys公司及Cadence公司签订大学合作计划，拥有了前、后端EDA工具软件，涵盖了前端设计验证、逻辑综合、静态时序分析、晶体管级仿真等一整套芯片设计和验证流程。"汉芯"小组全部转入新中心，通过整合，芯片设计人员达到56人。

　　"乘风破浪会有时，直挂云帆济沧海"，陈进在回忆那段日子时，心绪仍然难以平静，"整个中心就象一辆赛车，我们花尽气力，终于将所有的部分组装完成，并把它推到了赛道上，一切才刚刚开始……"。中国的集成电路任重而道远，中国的腾飞需要海内外更多的仁人志士。

　　2002年5月，在美国硅谷举办的关于中国IC产业现状的大型论坛上，陈进教授和国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授、副组长魏少军博士一起向广大留学生们介绍了中国集成电路产业的前景，希望更多的留学生回国参与祖国建设。

　　与此同时，"汉芯"的工作，仍然在紧张而有序的进行，几乎每一项工作，都带有卧薪尝胆的色彩。在中心工作的日日夜夜，频繁出现交大的书记、校长的身影，时刻能够听到老教授们鼓励的声音，总能看见交大人信赖的眼神。中心的学生和工程师最常说的一句话是："我们不可能失败!"

　　2002年7月底，载入存储器的MP3解码程序可以执行，悦耳的MP3音乐播放，至此"汉芯"的所有RTL编码已经完成。

　　2002年8月，"汉芯"小组开始讨论在哪里进行最后流片。由于上海刚刚建起的以中芯国际为代表的晶圆厂已经投产，其工艺的先进度及稳定度正急需高端的设计项目参与验证。尽管每一个"汉芯"小组成员都知道，在国内流片会增加工作量和风险，但是一致认为，"汉芯"不应仅以其自身的设计成功为目标，而应该利用这一机会验证上海整个集成电路产业链的成熟度，"汉芯一号"小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后，决定选择上海中芯国际作为"汉芯一号"的流片单位、同时与上海威宇科技签订"汉芯一号"的封装合同，上海集成电路设计研究中心的领导在得知"汉芯一号"小组的这个举动后，与上海交大联系，愿意配合"汉芯一号"完成最后测试验证工作，至此"汉芯一号"的后期工艺、验证工作全部落实，而且所有单位的面孔都是"汉芯"小组所期望的--"中国造"!

　　2002年9月，"汉芯一号"产业部成立，毕业于香港大学MBA专业的胡立勇加盟"汉芯"，"汉芯"产业化工作至此展开。

　　2002年12月，科技部和863集成电路项目组对该项目的32位DSP新型构架，提供了32位高性能DSP处理器重大专项资助计划，同日，上海市科委启动配套资助计划。

　　2002年12月21日，在中芯国际的积极配合下，"汉芯"一号流片完成。

　　2002年12月29日，"汉芯"一号在实验室的最后一条指令测试通过，开始应用测试。

　　2002年12月31日，"汉芯"小组成员庆祝"汉芯一号"成功会，大家彻夜未眠，迎接2003年新年的曙光。

　　2003年1月10日，"汉芯一号"申请6项专利和布图设计保护。同时国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成测试报告。

　　到"汉芯一号"测试报告完成，"汉芯"小组的全家福达到77人。伴随着"汉芯"成功，一个科学的集成电路人才培养体系在交大已经初步形成。整个"汉芯"小组，建立了从本科大三暑期实习到博士修读的人才培养流程，进入芯片中心的学生，不仅能够学习到基本的集成电路设计知识，而且通过加入大型科研项目组，参与集成电路设计和测试的实际过程。这些成员，正在逐步成长为符合国际化要求的、上海乃至国内芯片产业急需的集成电路高级人才。

　　陈进和他的"汉芯"小组的每个成员都明白："汉芯一号"的成功只是发展DSP产业化漫漫征程中走出的第一步，还有很长的路要走……。