在电子行业，由于整个媒体产业的扩展，有关其的内容和数据
保护一直都得到了高度关注；而硬件系统由于开发成本巨大，对其进行保护更是该行业的重点。对固件、产品开发核心技术的保护固然重要，而对封装和PCB布线等可见部分的保护也不容忽视。多数公司一般习惯于使用采纳了安全芯片和算法的版权保护系统。IDKT系列是我司开发的一套定制型的加密芯片，其内部是纯逻辑电路。这使整个加密认证过程安全客观。此外，IDKT采用AES256的加密算法已软硬件相互加密解密的方式进行双向认证，使加密更加安全。为了防止数据截取，IDKT的通信都已密文的形式传播，并且结合伪数据随机的组合，使数据传递安全客户，为了使客户方案更加完善，IDKT以系统数据的方式进行 *** 作，是加密多样且隐蔽。同时为了打破逻辑加密芯片的缺陷，IDKT采用定制型的方式，为每个客户单独定制一套独立的算法，保证每个客户的加密唯一性。为了保证唯一性，我司以封闭式的渠道进行供货，使市场流通性为0内置2KB EEPROM空间，自定义加密参数，双重加密更加安全。 物联网时代的到来，产品和产品之间的互联越来越多，智能外延设备也越来越广。如何保证方案商在外延设备上的利益，以及对外延设备合法性的认证，成为了方案商考虑的又一问题。单纯的软件认证，已不再可靠，硬件设备的认证，成为了主流。IDKT系列就带来了这样一套方案将硬件植入从机设备，由主机发起认证请求，该请求需要经过IDKT 进行对应的加解密 *** 作，回传认证密文，并由主机进行解密认证。
我们的加密芯片方案广泛应用于以下行业
1 物联网（IoT）行业 智能家居（固件保护、通信加密、文件完整性校验、数据加密）、智能城市（固件保护、通信加密、文件完整性校验、数据加密）等
2 车机行业 汽车影音系统（固件/系统保护、license授权、产量控制），汽车导航（固件/系统保护、license授权、产量控制），汽车诊断（固件/系统保护），车身传感器（通信加密、固件/系统保护），车内通信模块（通信加密、固件/系统保护），V2X（通信加密、固件/系统保护）等
3 四轴飞行器行业 飞控系统保护（系统保护、license授权），配件电池认证（配件认证），飞控及手柄认证（通信加密）
4 打印机耗材 墨盒加密防伪（配件认证）、 系统保护（系统保护、license授权）
5 软件算法行业 指纹识别算法（license授权、数据加密），虹膜识别算法（license授权、数据加密），视频图像分析算法（license授权）等。
6 安防行业 IPC（固件/系统保护、license授权、产量控制）、DVR（固件/系统保护、license授权、产量控制）、NVR（固件/系统保护、license授权、产量控制）
7 机顶盒行业 DVB-S等（固件/系统保护）
8 电子烟行业 产品防伪（防伪认证） 方案主板和烟d的加密认证和保护
嵌入式定制加密芯片及方案产品特性和应用
IDKT-AE/AL IDKT-AES/AEL IDKT-P1
1)硬件的唯一性，因为从wafer开始就为每家客户定制唯一ID序列号来区别。
2)硬件与软件结合，原厂根据客户系统运行平台特点针对性为客户写LIB，不同的编译器，不同的运行平台，不用的CPU，LIB各不相同，这就大大增强了安全性能。
3)由原厂提供唯一ID序列号的IC 和针对性唯一的LIB，
4 )应用AES 256加密技术，随机数据随机运算。
5)内置64 bit OTP功能，帮助客户管理出货数量及窜货的问题。
6)内置2KB EEPROM空间，自定义加密参数，双重加密更加安全。
前年的ETC政策让专注ETC芯片的博通集成暴涨，也因此被人们了解，那么博通集成在芯片行业有怎样的表现呢？博通集是国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。
博通集成在国内市场地位不凡，如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，公司开发推出的多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
据披露，博通集成蓝牙和Wi-Fi产品出货稳步成长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWi-Fi芯片已顺利量产，新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi6认证，推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。
同时，公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。有着世界领先的 RF-CMOS 收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品，专注于无线数传芯片和无线音频芯片。
2007年，随着我国公路 ETC标准正式采用58-GHz标准，博通集成基于58GHz开发的BK5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额，服务中国13万公里高速公路，一战成名。
在智能交通方面，博通集成的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势，公司预计在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。
由此可见，博通集成在ETC芯片行业处于绝对的领先地位，此外一些无线芯片也在业内有很好地表现。
芯片公司排名前十：
1、英特尔公司
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。
产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。
应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。
创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。
全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。
2、高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。
应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。
技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。
全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。
3、美光科技
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。
产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。
应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。
技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。
全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。
4、德州仪器公司
德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。
技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。
应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。
全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。
5、英伟达公司
Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。
产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。
应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。
创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。
它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。
它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。
全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。
6、AMD
AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。
产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。
应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。
技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。
全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。
7、ADI
ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。
产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。
工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。
应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。
技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。
全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。
8、安森美半导体
安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。
产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。
应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。
技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。
全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。
9、微芯科技
Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。
产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。
LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。
应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。
技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。
全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。
产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速（数据中心加速卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。
硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。
应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。
技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。
全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。
全球芯片排行榜如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、VoiceoverIP、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品，是一家半导体跨国公司。德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
PC 上是broadcom、Atheros、Intel 三家争霸。Intel 价格是三家中最贵的，超过10USD，但迅驰平台必须bondle 自家wifi 模组，贵也的用。BCM 和 Atheros主要用在AMD平台和Intel平台的非迅驰机种、AP。
Lenovo的非迅驰机种用的都是BCM，ThinkPad 的非迅驰机种用的是Atheros。
集微网消息 5月26日，“携手创新，共赢未来”——杰理 科技 芯片新品发布会以网络直播的形式举行，活动当天，哔哩哔哩、微信视频号均可观看。据了解，本次发布会的主角是 六款 适用于不同场景的超强新品，为此，我也专程上线感受了一波来自杰理 科技 的满满的诚意。
随着无线蓝牙耳机目前在市场高度普及，终端品牌也在变着花样寻求创新升级。作为业界市占率领先的企业，杰理 科技 在创新升级的路上同样走在最前端。
虽然本次 发布新品中有四款 均用于无线蓝牙耳机产品，但每款产品却能够针对不同的应用场景各显神通。
产品一：运动耳机芯片（AC7003F4）
目前无线蓝牙耳机在运动场景中存在噪声大、续航时间短、信号传输距离短等短板，本次发布的AC7003F4芯片，就是针对上述提到的几大问题进行大幅改善。
笔者了解到，AC7003F4芯片具备高达102dB的信噪比，能够极大限度降低底噪，用户即便是在户外运动也不会受到噪音的困扰；同时该款产品还具备卓越的RF性能，能够实现超远距离的连接，让用户不再因为运动时耳机与终端距离过远，受到信号传输问题困扰。
除此之外，这款新品功耗低至55mA，得益于这项性能，耳机能够轻松实现全天续航。值得关注的是，AC7003F4芯片采用的超小型封装技术也在更大程度上为使用它的工程师们提供便捷，QFN3x3mm的尺寸让工程师们在做layout时更加易如反掌，大大提升了效率。
产品二： 游戏 耳机芯片（AC7006F8）
爱好 游戏 的用户，最担心的状况之一就是在戴上耳机进入 游戏 后，由于耳机延迟、干扰等问题，无法听清队友之间传递的信息，从而导致整场 游戏 的感受都十分糟糕。而这一问题，AC7006F8芯片中就能够完美解决。
据了解，当而集中搭载AC7006F8芯片时，可以达到主动降噪与通话降噪俱佳的效果；明显提升用户在 游戏 时的沉浸式体验感，也让 游戏 过程中与队友的通话内容变得无比清晰。
除此之外，更让用户觉得扫兴的情况就是耳机与终端之间的连接存在延时，队友的 *** 作已经输出，才听到你的信息。AC7006F8芯片在产品设计时就十分人性化的想到了这一点，超低延时的功能让耳机明显改善这一现象。不仅如此，该款芯片也可实现超低底噪和超低功耗，仅需充电一小时，就能让你跟队友尽情开黑一整天。
产品三：降噪耳机芯片（AC7006A8）
回归到无线蓝牙耳机的产品本质，其实最重要三项功能不外乎就是降噪、续航以及连接的稳定性。降噪决定了在佩戴耳机后，用户能否拥有一个绝对安静且纯粹的环境中感受到声音的本质；而续航能力的好坏，决定了终端产品的便捷性高低；连接的稳定性，实质上是将无线蓝牙耳机与有线耳机的对比下的优势发挥到最大化。
可以说，上述三个方面的表现在决定一款无线蓝牙耳机产品优秀与否时起到至关重要的作用。杰理 科技 为了助力终端客户不断优化产品，提升用户体验，因此，推出了适用于全场景的AC7006A8降噪芯片。
本次发布会上，杰理 科技 介绍到，AC7006A8芯片同时拥有ANC主动降噪及双Mic ENC通话降噪两项功能，不论是影音 娱乐 还是日常通话都不会受到噪音干扰；这款芯片还有突出的信号表现，还能够实现超远距离连接；同时，得益于产品在超低功耗方面的表现，搭载了这款芯片的耳机产品能够拥有充电一小时，听歌一整天的超强续航能力。
产品四：双Mic ENC芯片（AC7006D8）
型号为AC7006D8的双Mic ENC芯片。据介绍，AC7006D8搭载了双Mic神经网络降噪算法，使得芯片具备降噪深度高的特性，能够极大程度的原度声音，并让声音保持高度平稳。
除了上述的四款产品外，杰理 科技 还在接下来的发布会中向观众展示了IOT芯片以及通用MCU芯片。
产品五：双模蓝牙IoT芯片（AC632N）
接下来的AC632N基于40nm ULP工艺，是一款32位双模蓝牙物联网芯片。在提供96MHz运算主频的同时，这款芯片内置64K SRAM和512K Flash，最多可支持25个IO，且支持双USB。工作电压为18~55V，温度范围为-40~+105 。此外还内置充电管理单元，连接待机功耗约为60uA。
产品六：通用MCU芯片（AD15N）
最后登场的型号为AD15N的32位通用MCU芯片,采用了40nm LP工艺,提供120MHz的运算主频,内置20K SRAM和256K Flash，最多可支持30个IO；工作电压为18~55V，温度范围为-40~+85 ，产品拥有丰富外设的同时，待机功耗还能做到小于2uA。
无线蓝牙耳机市场规模近几年都保持高速增长，由此也吸引了许多企业想要分一杯羹，在耳机芯片设计端，竞争也愈发激烈。作为行业领军企业，过硬的产品创新能力成为杰理 科技 的一大优势。
回顾本次发布会上出现的六款产品，我总结为是芯片性能、产品体系、用户体验的全方位升级和优化。
首先从芯片性能角度看，文中的各项参数可以说是杰理 科技 在长期技术积累和坚持产品创新的最好证明；其次从产品体系可以发现，杰理 科技 正在建立起一个更加完善的产品架构，使自身产品能够覆盖到更广阔的市场领域，也为公司成长增添了新动力。
最后再看几款新品的应用场景，我发现杰理 科技 设计每一款芯片时都切实考虑了能否真正意义上升级用户体验的问题，也恰恰反映其做产品的本质和初心，想必这一点也是每家终端品牌不断追求的目标。
而在和客户目标达成一致的前提下不断升级和优化自身产品，或许就是杰理 科技 在竞争激烈的市场环境里脱颖而出的重要原因。（校对/范蓉）
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
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