高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长，高通该财季营收为11164亿美元，同比增长41%，创下历史纪录，净利润为2934亿美元，高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长1

美东时间周三（27日）盘后，全球移动芯片巨头高通发布了强劲的第二财季业绩报告，其中营收和每股收益都超出了华尔街分析师此前的预期。

高通周三收涨12%，报1351美元。受财报利好提振，该股在盘后交易中继续上涨逾6%。

财报显示，高通第二财季调整后营收为1116亿美元，高于预期的106亿美元，同比增长41%；调整后每股收益为321美元，亦高于预期的291美元，同比增长69%。

具体分业务来看，其最重要的芯片业务部门QCT（Qualcomm CDMA Technologies）报告的销售额为955亿美元，高于分析师预期的886亿美元，同比增长52%；技术许可部门QTL的营收达到158亿美元，也略高于分析师预期的155亿美元，同比下降2%。

业绩指引发面，高通表示，预计第三财季每股收益将介于275 - 295美元，营收约为109亿美元。该公司的预测高于华尔街预期的998亿美元的营收指引。

据悉，高通的大部分收入来自智能手机处理器和调制解调器的销售，以及蜂窝网络连接技术的许可。

该公司周三发布强劲业绩之际，正值市场对2022年芯片企业的业绩持更广泛的怀疑态度，芯片企业能否继续受益于新冠疫情大流行期间的强劲需求和供应有限的有利局面。

高通向投资者强调，公司可以成为许多其他市场的芯片供应商，而且可以在主营手机芯片业务之外实现多元化。

四大市场均出现增长

高通的四个主要芯片市场在截至3月份的财季中都实现了增长。

手机市场是高通芯片最大的市场，同比增长56%，至633亿美元。这表明，在通胀环境下，智能手机销售可能放缓，但这家主要安卓芯片制造商尚未受到影响。其次，射频前端业务是一项专注于5G连接芯片的业务，增长28%，至116亿美元。

目前，汽车市场的销售额仍然很小，但该公司仍然乐观地认为，它与汽车制造商和供应商的合作将带来更多的增长。高通汽车部门销售额为339亿美元，同比增长41%。来自瑞典的美国汽车技术提供商Veoneer的收入不包括在截至3月份的季度内，高通最近刚完成这家公司的收购。

此外，生产低功耗和低成本芯片的物联网业务增长61%，至172亿美元。

高通还表示，当季公司支付了764亿美元的现金股息，并回购了价值951亿美元的股票。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长2

美国当地时间4月27日，高通发布了2022财年第二财季财报。

报告显示，高通该财季营收为11164亿美元，同比增长41%，创下历史纪录；净利润为2934亿美元，同比增长67%；调整后净利润为3661亿美元，同比增长68%。高通该财季营收和调整后每股摊薄收益均超出华尔街分析师预期。

高通长期主打产品为智能手机处理器，也为苹果iPhone供应基带芯片，因此其业务表现更容易受到终端需求影响。财报显示，高通手机芯片收入增长了56%，至633亿美元。

市场曾有声音认为，随着中国安卓手机需求放缓，高通增长会受到威胁，但高通上季的手机芯片收入高于此前华尔街分析师预估的599亿美元。

为了降低对特定市场的依赖，高通施行了多元化策略，积极跨足汽车、物联网等领域，近期还加大对个人电脑市场的投入。

高通称，物联网和汽车业务在第一财季快速增长，提振了业绩。本季度高通物联网智能设备芯片收入增长了61%，至172亿美元。汽车芯片销售额增长41%，至339亿美元。

目前，宝马、通用汽车和雷诺是高通主要的汽车制造商客户，高通提供高级驾驶辅助系统（ADAS）、通信处理、数字驾驶舱、信息娱乐等相关技术。高通还为无线固网运营商提供芯片，称正与125家公司合作开发无线固网接入产品。

销售芯片和软件以外，高通还通过向外提供通信专利技术授权收取专利费，即高通技术授权（QTL）业务。本季度，高通QTL营收小幅下滑2%至158亿美元。

过去一年多，在全球晶圆代工产能紧缺的情况下，高通采取了优先保障5G和旗舰产品出货的策略，但主要代工方三星4纳米良率不及预期，叠加新冠疫情和欧洲局势影响，高通出货受到一定程度限制。

今年，供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8 Plus”代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产，最快4月出货，预计三季度放量。不过，高通与台积电对此均不予置评。

高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）称，本季度业绩反映了公司在增长和多元化策略执行上的成果，以及市场对处理器技术的强劲需求。

安蒙表示，高通在三星的Galaxy S22系列手机中占有四分之三的份额，而在上一代手机中只有40%。通常，三星在Galaxy S系列手机中有近一半比例采用自研芯片。此外，高通还为小米、OPPO和荣耀等中国智能手机厂商提供集成芯片。

展望2022财年，高通预计，受益于三星Galaxy系列旗舰手机与部分中国智能手机供货商，旗下智能手机业务将增长50%以上。

强劲的获利前景和创纪录的单季营收，刺激高通股价在盘后交易一度大涨73%。该股周三在正常交易时段上涨12%到13510美元。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长3

高通发布2022年第二财季财报。数据显示高通本财季营收11164亿美元（约合733亿元人民币），同比增长41%，创下历史纪录；净利润2934亿美元（约合193亿元人民币），同比增长68%，营收和利润双双大涨。

高通CDMA技术集团本季度的营收达到9548亿美元，同比增长52%。其中来自手持式设备的营收为6325亿美元，同比增长56%；来自射频前端业务的营收为116亿美元，同比增长28%；来自汽车业务的营收为339亿美元，同比增长41%；来自物联网业务的营收为1724亿美元，同比增长61%。

从财报上能看出，高通的业绩正处于蓬勃发展状态，特别是骁龙5G芯片产品，营收大涨56%。虽然竞争对手联发科本季度的业绩表现也同样很亮眼，但高通并没有受到太大的影响，营收创新高，利润大涨。

前几年，安卓手机中高端市场，可以看成是高通骁龙和华为海思麒麟相互竞争的战场，两者战的不可开交。而联发科虽然也有着不低的市场份额，但由于性能方面的弱势，基本只能出现在部分中低端机型身上，无缘3000元以上价位段的市场。

但是，自从华为手机业务遭到限制，海思麒麟芯片无法生产，高通骁龙瞬间失去竞争对手，并快速在中高端市场进行扩张，吞并华为腾出的市场空间。一时间，高端市场几乎是高通骁龙一家独大，近两年的业绩也处于快速增长状态。

不过，联发科刚好也在这两年快速发展起来，天玑系列5G芯片的诞生，尤其是天玑700/800系列的出现，帮助联发科迅速占领中低端5G手机市场，并扩大其市场份额。2020年下半年，联发科在全球移动手机Soc市场的份额终于赶超高通，成为世界第一。

今年，联发科再次带来天玑9000/8000系列两款产品，在高端市场与骁龙8系形成对抗。可以看出，联发科在处理器性能、市场份额等方面都已经完全追赶上高通的脚步，高通面临的竞争压力越来越大了。

近日，高通发布了骁龙480芯片，这是一颗面向低端市场的5G芯片，随着这颗芯片推出，5G手机有望进入百元机时代。

坦白讲，这对于手机厂商们而言，确实是一个好消息，可以加速淘汰掉4G手机，让人人都买得起5G手机。但从另外一方面来看，这颗骁龙480芯片的推出，对于中国芯而言，却不是那么好。

我们知道以前，在高端、中端芯片领域，华为麒麟芯片是能够与高通扳手腕的。而在低端芯片领域，则是紫光展锐的芯片胜出，紫光的芯片甚至有“非洲芯片之王”的称号，原因就是足够便宜，定位低端，性价比高。

但现在，华为麒麟芯片成绝唱，国内再无可以与高通5G芯片进行PK的厂商了，高通5G芯片通杀高、中档市场。

再现在骁龙480又来了，对紫光展锐的冲击也是非常大，对于一般的企业而言，自然更愿意选择高通芯片，而不是紫光展锐的芯片。

可以说，现在在高、中、低档5G芯片上，高通实现了通杀，所有的国产手机厂商，都得依赖高通了，再也找不到抗衡高通的国产厂商了。

这可能是我们目前面临的一个新的5G问题，如果高通不能将5G芯片供货给国产厂商了，国产手机厂商连5G手机都生产不出来了，这不是危机是什么？

而手机被认为是过去十年以来最重要的经济增长引擎，现在虽然作用开始变弱了，但依然在推动着5G向前发展，而5G的到来，更是会开启一个万物互联的物联网时代。

5G手机被认为是万物互联的入口，是最佳的控制中心，现在这个控制中心的芯片，完全被高通垄断，控制在别人的手中，我们如何保持5G领先的地位，我想这还得值得我们深思的。

高通从来都不是任何一个运营商的5G供应商，当然高通的芯片和运营商基本上关系不大，如果说一定有什么关系，那就是三大运营商会选择的高通的芯片模组做一些5G应用的合作研究，高通的芯片基本上是供应给4G/5G移动终端设备商的。运营商的主要服务内容是提供网络承载服务，因此运营商的供应商主要是网络设备商，

如爱立信、中兴、诺基亚等等，这是运营商和终端供应商的区别。诸如OPPO、小米之类的终端供应商的移动终端使用运营商的网络，运营商提供网络服务。但是对于华为来说有点特别，华为既是运营商的网络设备供应商，也是终端供应商。据我所知，不管是三大运营商的固定网络还是移动网络，华为一直是最大份额的网络供应商，这个没有问题。

目前中国三大运营商的网络设备份额，基本上被华为、中兴、NOKIA和爱立信占据，其中华为是绝对领先地位。运营商有个惯例，合作伙伴不能只有一家，所以由于5G芯片目前最主要的玩家就是华为和高通，所以三大运营商肯定会同时引入华为和高通作为合作伙伴。同时由于华为的移动芯片和模组一般用于自用，

所以初期选择高通是很正常的事情但是这不意味着三大运营商就绑定了高通，要知道华为和三大运营商一直在移动通信领域亲密合作，最早中国移动搞物联网时，华为就是参与者，华为和三大运营商都是NB-IoT重要的推动者，华为和三大运营商一直在移动通信全球紧密合作，一起推动网络标准的应用。

在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。

金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。

截止2021年726日，图解供应链上榜产品已达32款。

作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！

TWS供应链——主控芯片供应商

其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。

恒玄 科技

恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

高通

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。

络达 科技

Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

苹果

苹果公司(Appleinc)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。

炬芯 科技

炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。

炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了1755亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

瑞昱半导体

瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。

TWS耳机市场有多大？

根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货46亿对，同比增长4375%。预计2021年全球出货量还将继续上升。

其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。

可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。

TWS主控芯片市场趋势

一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验

在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。

BLEAudio拥有三大技术特点

1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）

2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）

3：广播音频分享（AudioSharing）

二、TWS主控芯片“晋级”

SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

行业总结

TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。

文/小伊评 科技

高通不造手机的原因很简单，因为以目前高通的商业模式，做手机不仅不会挣钱而且会损害到自身既有的盈利模式。完全是一个双输的局面，高通为什么要这么做？

高通在21世纪之前，其实是生产手机的，世界上第一台支持CDMA网络的手机就来自于 高通自己，型号为pdQ， 没错就是下面这款，这个Qualcomm的标志大家应该都挺熟悉吧？

不过，当年高通做手机业务的目的根本不是为了赚钱，而是为了推广自己的CMDA业务，而且高通的手机业务一直都没有挣钱，完全就是赔钱的买卖。随后在2000年的时候高通就把自己旗下的手机业务卖给了日本京瓷公司。

然而随着2G时代的到来，高通所主导的CDMA技术，凭借其优良的通信特性成为了香饽饽，一举成为了国际上通信行业标准。

在那个时代，高通在通信技术领域的沉淀是无人可以比拟的，几乎可以这么说，在2G和3G时代，没有任何一家做通信业务的企业能够绕开高通的专利，而高通税实际上也就是在这个时期诞生的。凭借在专利方面的绝对的优势，高通成为了一家躺着都可以赚钱的公司。

而高通的脚步也不限于此，在2007年，也就是苹果刚刚发布初代iPhone的时候，高通同时公布了旗下第一款骁龙芯片——Snapdragon S1。凭借自己在通信技术方面的优势，一举击败了包括英伟达，德州仪器以及英特尔等传统老牌芯片企业，成为了移动芯片企业的新星，也就成就了现在的高通。

看到这，可能有小伙伴会有疑问，高通在通信和芯片两端的表现如此强势，在手机行业可谓是具备得天独厚的优势，为什么不选择生产手机呢？

首先，站在现在这个时间节点来看，如果高通选择涉足手机市场，很可能会面临双输的局面。大家可以看一下高通的财报。高通的业务主要可以分为两大块——QCT业务（也就是半导体业务）以及QTL业务（专利授权业务），在2021年Q3季度的财报中，高通的QCT业务的营收达到了64722亿美，而QTL业务只有1489亿美元。

从这份营收报告上大家可以看出，QCT也就是半导体业务是其主要的收入来源，而QCT业务中目前还是以手机芯片为主（占据约60%以上的份额）。

那么大家思考一下，如果现在高通选择进入手机行业，会出现什么情况？很简单，其他手机厂商会逐渐削弱对高通骁龙芯片的依赖，转而拥抱联发科。为什么，因为高通的身份已经从之前的上游供应商变成了同行业的竞争对手。

从竞争对手的手里购买自家产品的核心零部件，这听上去就比较魔幻。 因为谁都不想把自己的命脉交给一个竞争对手的手里。而高通自己也很明白，既当裁判又当选手是犯了大忌讳的。

所以，如果高通选择进入手机市场，他的QCT业务的营收肯定会受到巨大影响，很有可能会让原本被打压的联发科一飞冲天。

另外一方面，高通想要把手机业务做起来也并非是那么简单的，虽然他在通信技术和芯片方面拥有得天独厚的优势，但是在系统方面却实实在在的是一个短板，如果高通要造手机，目前只能选择安卓系统，而做安卓机也就意味着——" 利润稀薄 "，强如三星都没能在高端市场和苹果手机五五开，高通又有什么实力能够保证自己的手机业务异军突起呢？谷歌挺牛吧，自己做手机了，结果呢？谷歌pixel系列手机一直都不温不火，半死不活。

而如果做中端机或者廉价手机，以高通的体量以及企业氛围来看，他根本做不过国产手机，经营成本就在那摆着，做贴牌，也不行，高通有诺基亚知名度高么？诺基亚贴牌机现在怎么样大家心里也有数。所以，如果高通现阶段做手机，结局只有一个——" 一败涂地 "。艾文·雅各布斯老爷子估计就真坐不住了。

不过，未来高通自己入局做手机的概率还是存在的，因为目前手机行业的大趋势就是需要手机厂商拥有自主的芯片体系，各个手机巨头们也都是在这么准备的，所以，如果到了未来某一天，高通发现手机芯片卖不出去了，那就很有可能会重 *** 旧业，开始入局手机市场，毕竟智能手机可是物联网时代的一个入口，重要性是很高的，未来怎么样，确实不好预测。

至于在2007年的时候，高通为什么不做手机，个人认为还是其企业战略和思想所致，高通一直做的都是一个TOB的角色，高通的七位创始人也都是技术人员出身，做C端产品并不是他们所擅长的，而且他们在 *** 作系统领域的沉淀确实有限，所以就没有涉足手机业务。

这些还是要根据自己的实际情况来发展，它芯片的表现可以看看采用它芯片的机型通过鲁大师的跑分数据。

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