生活中常见的物联网技术有哪些？

一、物流行业
1、仓库储存：通常采用物联网仓库管理信息系统，完成收货入库、盘点调拨、拣货出库以及整个系统的数据查询、备份、统计、报表生产及报表管理等任务。
2、运输监测：实时监测货物运输中的车辆行驶情况以及货物运输情况，包括货物位置、状态环境以及车辆的油耗、油量、车速及刹车次数等驾驶行为。
3、智能快递柜：将云计算和物联网等技术结合，实现快件存取和后台中心数据处理，通过实时采集、监测货物收发等数据。
二、交通运输环境
1、智能公交车：结合公交车辆的运行特点， 建设公交智能调度系统， 对线路、车辆进行规划调度， 实现智能排班。
2、共享单车：运用带有GPS模块的智能锁， 通过APP相连，实现精准定位、实时掌控车辆状态等。
3、汽车联网：利用先进的传感器及控制技术等实现自动驾驶或智能驾驶，实时监控车辆运行状态，降低交通事故发生率。
4、智慧停车：通过安装地磁感应，连接进入停车场的智能手机，实现停车自动导航、在线查询车位等功能。
5、智能红绿灯：依据车流量，行人及天气等情况，动态调控灯信号，来控制车流，提高道路承载力。
6、汽车电子标识：采用RFID技术，实现对车辆身份的精准识别、车辆信息的动态采集等功能。
7、充电桩：通过物联网设备，实现充电桩定位、充放电控制、状态监测及统一管理等功能。
8、高速无感收费：通过摄像头识别车牌信息，根据路径信息进行收费，提高通行效率、缩短车辆等候时间等。

不是，电子车牌的确切名字叫汽车电子标识。它只是一个带芯片的电子卡，里面存储着车辆的各种信息，车型，使用性质，车牌号，保险信息，年检信息。

电子车牌的作用
在车辆上安装电子车牌号，如果车辆在道路上违法行驶，可以通过道路识别设备读取，比如车辆是否为注册车辆，是否通过年检等。，可以减轻交管部门人工管理的负担，提高车辆管理的准确性，不受天气影响。

电子车牌的功能
不仅如此，yhk和小钱包也可以绑定到电子卡上，可以方便司机在洗车、停车、加油、过高速公路时，不用掏出现金或用手机扫码，直接用电子车牌扣费。

电子车牌的原理
电子车牌是基于物联网的RFID技术。利用RFID技术的技术特性，在机动车辆上安装电子牌照。当车辆通过装有RFID阅读器的路段时，采集并写入机动车上的电子车牌数据。

互联网+商场=天猫

互联网+旅行社=携程

互联网+出租车=滴滴

互联网+餐厅=美团

那么，

互联网+ 汽车 =

未来的世界必定是万物互联的世界。 汽车 行业的未来，在于将车辆与存储在云中的几乎所有物体连接起来。也就是这题的答案：车联网!

车联网即 汽车 移动物联网，是指利用车载电子传感装臵，通过移动通讯技术、 汽车 导航系统、智能终端设备与信息网络平台，使车与路、车与车、车与人、车与城市之间实时联网，实现信息互联互通，从而对车、人、物、路、位臵等进行有效的智能监控、调度、管理的网络系统。

车辆具有高移动性，网络信号具有动态性，自动驾驶 汽车 在行驶过程中需频繁的信息交互。为车与路、与车、与人、与城市建立一个低延迟、抗干扰能力强的无线通信环境就显得十分必要。通信技术是车联网的关键核心技术，决定了车联网信息传输的实时性和有效性。在这边文章里，我主要就 汽车 发展过程中无线短距离技术进行探讨。

一、无线技术在 汽车 制造业中的发展

伊始，应用在 汽车 行业的无线技术是红外通讯技术(IR)。红外通讯技术是无线通讯技术的一种，该技术不需要实体连线，简单易用且实现成本较低。红外通讯技术有着传输距离短、传输速率不高等不足，在 汽车 行业的使能有限，仅仅应用在无线锁定方面。

后来，业界采用了安全加密的射频技术(RFID)，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。该技术使 汽车 行业实现了自动车库门与 汽车 的门锁打开或关闭。

然后又采用了蓝牙技术——一种短距离无线通信技术。蓝牙技术使得现代一些便携的移动通信设备，能够实现无线上因特网，增加了用户的便利性和舒适性。用户可以通过无线方式打开或关闭电器，如加热器和空调。后来，它成了信息 娱乐 系统的一个关键功能。蓝牙连接可以传输高质量的音频，乘客可以将手机等便携式设备连接到 汽车 上，从而收听他们喜欢的音乐。但蓝牙功能并不能通过连接的应用程序向用户提供关于车辆运行的外在及内在环境信息。

而后就是Wi-Fi，Wi-Fi是一种能够将个人电脑、手持设备(如Pad、手机)等终端以无线方式互相连接的技术。Wi-Fi为屏幕投影技术提供了一个强大的数据管道，使驾驶员可实现从智能手机到他们自己的 汽车 的无缝连接。

智能交通概念

二、无线技术在车联网中的应用

National Instrument公司的 汽车 营销负责人Jeff Phillips表示，“车载通信(V2X)需要一个框架来满足连接协议和传感器控制算法相关的快速扩展的合规性和认证要求。”V2X通信涵盖车辆对车辆(V2V)、车辆对基础设施(V2I)两种通信方式。

1 V2V通信

行驶的车辆可通过V2V通信向他驾驶员发出自己的意图并警示他们前面有危险。从而有关道路状况的更多信息可以用于管理和控制交通。

例如，如果一辆 汽车 突然因躲避障碍物而抛锚，它可以向附近的车辆发送无线信息，告知它们情况。然后，这些车辆可以减速或相应地改变车道。V2V为车辆驾驶提供了更高的安全等级。它是IEEE80211 Wi-Fi协议的重新设计一种形式，具有更低的延迟性和更高的安全性。

车载环境中的无线接入(WAVE)IEEE80211p工作频率接近59GHz，并支持高达27 Mbps的数据速率。为了扩大通信范围，过往车辆接收到的讯息可以V2V通讯在WAVE上传送。使用蓝牙的路边信标可以传递关于本地特色的信息。对于使用该车内置的Wi-Fi在互联网上寻找此类信息的人来说，十分便捷。

2 V2I通信

V2I通讯向路边管制员提供有关车辆状况的最新资料。交通信号灯向车辆发送信息，告诉它们何时可能改变状态，通过交叉口的车辆又将信息传递给接近路口的车辆。整体来说，减少了刹车的磨损, 节省了燃料。

在未来，无线信号可以显著改善自动驾驶车辆的流量。交通信号灯可以监控路口的安全状况，并调节交通。

V2I可以和许多安全应用程序、数字标志板、传输位置信息和蜂窝远程通信进行通信，以共享有关交通状况的信息以减少拥堵。

车联网项目可以将蓝牙、Wi-Fi和全球导航卫星系统(GNSS)等其他无线技术与先进的3G/4G LTE技术结合起来。可提供提供媒体流、停车辅助、3D导航，以及语音识别、面部识别等功能。

比如说高通(Qualcomm)的SnAPGROAND 602A处理器和调制解调器提供优秀的无线解决方案。处理器在支持鲜今技术的同时，也可应用未来的无线网络。高通Halo WEVC是一个能源充电的解决方案。高通9150 C-V2X芯片组是一种基于3 GPP规范发布的蜂窝V2X解决方案。简单来说，就是将车辆停在一个指定的地面充电垫进行充电。

再比如SnAPGROAND和Atlas 7处理器提供基于卫星的地理位置映射信息，并支持BREW开发系统、GPS、GLONASS和Galileo。

联网 汽车 概念

三、基于数字数据的高效道路导航

用于 汽车 的无线技术包括蓝牙、GPS、Wi-Fi、RFID等。无线通信使得驾驶员可以精确定位并以低延迟传输信息以进行有效导航。

现代导航技术使用户能够使用GPS/GLONASS系统轻松导航。这些系统通过智能手机应用程序来告知司机路线，且可提醒司机前方道路的危险状况，发生事故时可启动紧急情况警报。如此便加快了救援行动，保持了道路通畅。

盗窃警报是车联网的附加安全选项。车载通信提供了停车场的安全认证和信息。

物联网结合智能传感器技术，可提供有效的库存管理，以及连接车辆的服务和维修计划。为特定应用程序设计的传感器检测备用设备的状态，并向服务提供商发送警报，然后服务提供商可以安排维修工作。

汽车 导航系统

今天的无线技术是安全、可靠、高效和方便的。我们可以使用Wi-Fi、蓝牙等通信将智能手机和其他智能设备与 汽车 进行连接。将移动设备与信息 娱乐 系统配对，信息 娱乐 系统响应语音命令，用户在开车时就可以解放双手来接听电话。

汽车 进入网络，车联网诞生。物联网和新的通信网络为智能驾驶提供了有效的管理，在不久的未来，车辆将与其周围的几乎每一件实物于云中连接起来。

汽车电子标识安装点:1无锡市车辆管理所(总部)地址:滨湖区良南路3号(南湖大道与高朗路交叉口)电话:81188228中创汽车综合性能检测站地址:无锡市南昌区阳明高新技术产业园区C区017号广厦机动
无锡汽车电子标识安装点有哪些？在哪里？
汽车电子标识安装点:

1无锡市车辆管理所(总部)

地址:滨湖区良南路3号(南湖大道与高朗路交叉口)

电话:81188228

中创汽车综合性能检测站

地址:无锡市南昌区阳明高新技术产业园区C区017号

广厦机动车检测检测站

地址:无锡市滨湖区湖大工业园胡阳路88号(湖大工业园内)

东方红九机动车 安全技术 检测公司

地址:无锡新区金城东路333-1-103号

需要注意的事项

1安装后严禁私自拆卸汽车电子识别卡。如果损坏或脱落，请尽快在安装点重新安装。

2如果机动车报废、过户等基本信息发生变化，请到安装点注销或更新汽车电子识别卡，以免影响卡的正常使用。

3无锡一号货车必须配备电子识别卡，方可办理相关交通线路业务。非无锡号牌货车也可申请长期在无锡行驶。

4汽车电子识别卡中只存储了车辆的基本信息，需要单独申请车辆的访问权限。如需使用权，请参照无锡市货车管理规定相关内容，将申请书(加盖单位公章)、证明材料及行驶证复印件提交交警支队秩序科审核。
无锡什么时候实施国6
为了减少机动车排气污染，加强机动车排气污染治理，江苏省无锡市采取了一系列措施治理机动车排气污染。第六条国家机动车排放标准将于7月1日全面实施。

国六标准的颁布并不意味着国五排放标准的车辆不能驾驶。目前，一些已经大力管控的国三车地区已经开始走转型之路，国三车的淘汰需要一个循序渐进的过程。此外，还有大量国家第四排放标准的车辆在使用。对于国家五级排放标准的车辆，道路 限行 还没有发生，国家五级排放标准消除需要很长时间，现在不用担心。汽车排放是指一氧化碳(一氧化碳)、碳氢化合物+氮氧化物(碳氢化合物和氮氧化物)、颗粒物(颗粒物、烟尘)等有害气体。它们都是发动机在燃烧做功过程中产生的有害气体。为了抑制这些有害气体的产生，督促汽车厂商改进产品，减少这些有害气体的来源，欧美国家制定了相关的汽车排放标准。其中，欧洲标准是我国借鉴的汽车排放标准，国产新车将标注发动机尾气排放欧洲标准。 无锡汽车电子标识安装点有哪些？在哪里？ 无锡什么时候实施国6 @2019

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

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