ADI芯片为什么不涨价

4月7日，全球模拟芯片巨头ADI（亚德诺）邮件通知代理商，将对部分产品调涨出货价格，新价格将于5月16日生效。

ADI表示，由于原材料和封装成本上升导致的供应链成本压力，同时认识到继续制造部分老产品系列对于客户的重要性，因此不得不调涨一部分老产品的出货价格以继续维持这部分的制造能力。

同时，新的价格将在5月16日起正式对代理商渠道生效。

此前，有行业人士透露，ADI很快会出涨价函，涨幅约25%。目前ADI部分物料处于缺货状态，主力产品也相当紧缺，交期延长在30周以上。

瑞纳捷半导体调涨5%-20%

4月7日，国内MCU厂商武汉瑞纳捷半导体有限公司发布涨价函，宣布产品价格提升幅度为5%-20%。价格调整日期为2021年4月8日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。

瑞纳捷半导体表示，瑞纳捷在2020年至2021年一季度供应紧张的局面下完成了不涨价的承诺。但随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响，导致成本大幅上升。为争取供应产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎重决定，对部分产品的价格作出调整：

1、产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准；

2、价格调整日期为2021年4月8日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格；

3、如您有任何问题和未尽事宜，请与瑞纳捷半导体销售团队联系。

据公开资料显示，瑞纳捷半导体专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务。凭借产品的高可靠性、高性价比和完善的服务，多个产品已经被广泛应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域。

MCU厂商敏矽微宣布涨价

4月5日，敏矽微发布产品价格调整通知称，由于上游供应商的大幅度涨价，导致我司相关产品成本上升，经公司慎重研究决定：自2021年4月6日起调整相关产品的交货价格。

敏矽微在通知中表示，自2021年4月6日起，所有交货按调整后价格执行。已在系统中的未交订单，按新调整后的价格执行。

据悉，敏矽微电子是一家以上海为总部的，面向全球的芯片设计公司，致力于成为全球领先的微处理器与高压模拟芯片供应商；专注于为工业控制、轨道交通、物联网（IoT）和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。

由于各家 MCU 企业目前订单仍远大于取得的产能，上季未出货订单也顺延至第二季，加上本季迎来传统旺季，产品全面上涨效应，行业人士预期，相关厂商除营收可望优于第一季外，获利成长力道也将胜于往年。

汽车芯片短缺的原因归纳为五个方面。

第一，是全球半导体的制造生产线产能紧张。从半导体产业整体情况来看，供需紧张的情况其实在近几年都有所显现，而且随着各产业的技术在不断升级，对芯片产品的需求也在不断增加。以汽车为例，随着新能源汽车、智能网联汽车的技术应用，芯片的应用比传统的燃油车都成倍增加。

同时，5G、人工智能、物联网等方面也是芯片的主要增长点。一方面，从需求来说出现了大幅增长，但另一方面，芯片产能的增长没有完全匹配汽车需求的增长。

第二，最重要的一个原因是新冠肺炎疫情。在受疫情影响最严重的去年一季度，因为汽车的产销量的大幅下降，芯片的需求骤减，车企包括零部件企业都在撤销汽车芯片的订单。

而到了第三、四季度，随着中国汽车市场的快速恢复，由于芯片行业的生产周期原因，汽车企业的新增订单要被安排在后面，所以就造成了从去年四季度开始出现的车用芯片紧张的情况。

第三，从去年下半年开始，消费电子企业的超期囤货加剧了汽车芯片的紧张。主要从去年第四季度开始，国内的手机企业都开始加大了自己的储备。随后各个行业的企业都在效仿，加大芯片储备量，因此挤占了去年的芯片产量。

第四，因不可抗因素在短期内削减了芯片的产能。去年年底和今年年初，欧洲、东南亚的第二波疫情，加上日本地震，美国暴风雪等不可抗因素，使得当地的这些半导体生产企业出现了减产、停产的情况，使本来就不富余的半导体产能更是雪上加霜。

第五，当前汽车行业恐慌性的囤货，加剧了芯片短缺的情况。因为当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰，全球汽车整车、零部件企业对预期并不乐观，再加上媒体的宣传，加剧了市场的恐慌。

（报告出品方/分析师：国盛证券研究所 郑震湘、余平、钟琳）

11 国内相控阵 T/R 芯片民营企业龙头，助力国产化

铖昌 科技 公司主营模拟相控阵 T/R 芯片产品，负责芯片产品全生命周期经营。 公司主要微波毫米模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务，负责套片全生命周期控制。本产品主要应用于相控阵雷达中，涉及高端相控阵相关产品居多，同时覆盖探测、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、地面、机载、舰载、车载相控阵雷达中实现产销，并且应用于卫星互联网、5G 毫米波、安防雷达等领域，目前产品多用于国内航天航空、及雷达相关领域的核心国家级单位。

铖昌 科技 技术沉淀深厚，系多年 科技 成果实现产业级应用。 公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院。在 2018、2019、2020 年间，分别获得优秀工业产品、浙江省重点实验室、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣及称号。公司拥有发明专利 14 项（其中，国防专利 3 项），软件著作权 12 项，集成电路布局设计专有权 46 项等。

12 公司股权结构稳定

和而泰智能控制公司现有 6297%的公司股权，通过员工持股平台鼓励 科技 创新。 和而泰智能控制公司实际控股人刘建伟拥有 1624%的股份，通过和而泰持有铖昌 科技 6297%股权，为公司的实际控制人，公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台，用股权激励方式，建立调动公司员工 科技 创新积极性，保护公司核心技术及公司架构稳定性。公司参股公司主要从事射频系统代工和封装业务、射频氮化镓代工等，投资上游代工厂，有助于公司未来核心产品自主可控，提升产品及交付竞争力。

核心领导层产业链技术深厚，带领团队持续创新。 公司现任董事长罗珊珊为和而泰董事、高级副总裁、 财经 中心总经理、董事会秘书等职务。公司核心研发人员中，郑骎、黄剑华和丁旭先生，持续带领公司技术能力创新，带领团队参与国家级重大项目、省部级、市级课题项目的研发工作，取得突出成绩。公司高管及核心研发人员多数且拥有芯片及相控阵领域相关技术背景，公司纯技术人员占比 45%，7 名博士及以上学历，18 名硕士，主要来自于浙江大学、西安电子 科技 大学等知名大学。

13 业绩符合预期，整体营收水平持续提升

销售客户逐步拓展，公司业绩高增。 铖昌 科技 2018 年逐渐形成规模销售，主要产品销售企业均为国家单位及科研院所等，集中度较高，整体收入集中于每年 Q2 及 Q4 两个季度，符合行业特征。公司营业收入每年持续递增，2021 年实现营收 211 亿元，同比增长 21%，2021 年实现归母净利润 16 亿元，其中 2020 年当期股份支付费用为 5,18168万元，若增加股权费用，同比增长约 684%。

相控阵 T/R 芯片为公司主营产品，连续三年营收稳健提升。 目前道 2021 年公司主营产品相控阵 T/R 芯片，营收 193 亿元，同比增长 242%，占比整体营收 90%以上，芯片供应端主要为星仔及地面部分产销营收，星载营收约占相控阵芯片营收 80%。公司其余为技术服务收入，公司营收结构较为稳定。公司期间费率结构稳定，2020 年公司支付股份费用 518168 万元，其中 379433 万元计入管理费用，其余总体规模保持稳定。

客户需求提升，带动毛利率持续稳健提升。 公司 2018-2021 年综合毛利率稳定在 74%以上，核心产品相控阵 T/R 芯片毛利率稳定在 70%以上。2019-2020 年产品销售数量分别为 119/167 万颗，单价分别为 1109/926 元，2021 年销售数量为 35 万颗，单价为537 元，主要原因为产品结构发生改变。某地面探测产品销售 2083 万颗，较 2020 年129 万颗翻倍销售，其中某型号产品销售 16 万颗，单价为 9591 元/颗，客户需求性能较低，即对应产品单价较低，影响年度产品均价。

新品配合速度快，研发人员比重高。 2021年，公司研发投入3000万元，占营收比例14%。截至 2021 年底，公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，逐步形成公司核心技术管理。2021 年底公司研发人员增长至 131 人（技术人员 70 人，生产人员 61 人），占公司人数 845%。公司人员组成多为电子及芯片产品 历史 从业人员，具有独立的设计及开发能力，能够全面支持公司在应用领域的产销突破及进步。

21 相控阵技术加速雷达市场渗透，有望推陈换新

军用装备预算稳步增长，为雷达市场提供强有力的支撑。 为适应现代化军事作战能力，国防信息体系建设为重中之重。中央总书记在十九大报告中提出，力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化。中共中央支出国防预算截至到 2022 年达到 14504 万亿元，同比上年预算执行数增长 71%，其中武器装备是军队现代化的重要标志，加速武器装备的迭代升级和发展，是推动武器装备现代化的重要环节。据现有数字统计，军需装备占 2017年国防费用里面的 4111%，同比 2010 年增加 785 pcts，未来国防装备支出持续增长，提升空间可期。国防信息化主要包含五大领域：雷达、卫星导航、信息安全、通信设备、电子设备，雷达作为重要领域之一，有望大力发展。

相控阵雷达可以精确跟踪目标，且抗干扰能力强。 雷达是信息化军用装备的战争之眼，技术替代不仅提高国防领域电子技术装备的技术指标，同时也促进气象预报、资源探测、环境监测等多个民用领域技术提升。传统雷达采用机械式转置控制天线的指向，无法实现快速追踪移动目标及快速搜索区域性目标，且抗干扰能力差。为满足军用战争需求雷达技术，需具备抗侦查、抗干扰、抗隐身能力，在探测器设计构成上通过构型、观察角覆盖角度、信号空间维度三个技术方向来攻坚，形成三种主流技术体制：相控阵、合成孔径、脉冲多普勒。

其中相控阵雷达是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描的雷达，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使雷达能够在极短时间内完成全空域扫描。对比传统机械式转动雷达，可以快速锁定目标，具有较大优势，因此普遍应用于探测、遥感、通信导航等领域。

相控阵 T/R 芯片为相控阵雷达占比最高零部件。 相控阵雷达的探测能力与阵列单元密度相关，一个大型相控阵雷达多则需用上万个阵列单元组成。美国反导系统 AN/TPY-2 型号雷达，最多装有 3 万个相控阵天线单元组件。每个组件对应 2-8 颗相控阵 T/R 芯片，相控阵 T/R 组件占整个雷达成本的 60%以上，因此性能高、低成本、小型化和高集成度，是相控阵雷达技术的发展关键。

无源相控阵雷达（PESA）和有源相控阵雷达（AESA），其实它们之间的区别主要就在于信号的收发装置上，对于无源相控阵雷达来说，它只有一个中央信号收发器，外部的那些小天线单元都是接到这个中央信号收发器上面的，即小天线单元就相当于一个“中转站”，转发由中央信号收发器发出的雷达波或者是接收雷达反射信号再传给中央信号收发器；而有源相控阵雷达则是没有这个中央信号收发器，而是它上面的每一个小天线在计算机的控制下都会连接到小型固态发射/接收模块（TRM）上，所以本身就拥有独立的信号收发能力。

相控阵雷达将替代传统机械式雷达，替代市场空间较大。 目前有源相控阵雷达凭借独特的优势，应用于飞机、舰船、卫星等国防设备上，成为目前雷达技术的发展主流趋势。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占比全部雷达生产 1416%份额，总销售额达到 131 亿，总占比 26%，替代空间较大。

雷达产业中，铖昌 科技 为相控阵 T/R 芯片制造关键公司。 相控阵 T/R 组件研制技术较为先进的单位以国防重点院所为主，如中电 13 所、55 所等，铖昌 科技 依托自身在 IC 领域的核心技术能力，攻克了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，有源相控阵雷达已经批量应用于航天航空、舰载、车载等相关雷达设备。公司主要芯片包括 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片等。

22 相控阵芯片核心发展，低轨卫星市场未来可期

低轨卫星大力发展，国内航天航空企业逐步壮大。 低轨卫星通信网络在全球通信和互联网、5G、物联网、太空军事应用等领域极具潜力，随着国内卫星发射不断提速，不断拓展卫星轨道级频谱资源，中国多个近地轨道卫星 星座 计划也逐步启动。美国以 Space X为首的卫星公司，在 2015 年就推出 StarLink 计划，计划发射月 12 万颗通信卫星，频段为 Ka、Ku、V 等，建成后总容量将达到 8-10Tb/s。随后中国航天企业同样加紧布局，航天科工集团推出“虹云计划”，计划发射 156 颗低轨卫星，2018 年首颗卫星以发射成功，首次将毫米波相控阵技术应用于低轨卫星通信中。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星 星座 计划，计划到 2025 年发射约 1000 颗卫星，通信能力达到 10Gbps，成为我国通信能力最强的低轨宽带卫星。

卫星频率和轨道资源是全球战略稀缺资源。 微波具有波长短、频率高、穿透能力强、抗干扰、不易受环境影响等一系列特点，容易制成具有体积小、波束窄、方向性强、增益性高等特性的天线系统，在雷达、通信和电子对抗系统中得到了广泛应用。对于微波毫米波通常对应 L~D Band 频率范围。为了避免互相干扰，所有卫星均须在特定轨道和频率上工作。低轨卫星距离地面 500-2000 千米高度，规定两颗低轨卫星之间要相差 50 千米以上高度，才能保证安全，同一轨道部署卫星，其余公司不能再利用此高度。频率方面目前 C 波段和 Ku 波段资源几乎满载，Ka 波段竞争也处于白热化。低轨卫星还没有形成协调机制，竞争采取先占先得，即资源抢夺尤为激烈。

毫米波相控阵未来将助力低轨卫星发展。 1987 年国外就提出采用相控阵天线技术搭载卫星制造。目前世界各大国家都在发展相控阵相关天线技术，在卫星上不断应用，美国StarLink 星座 及其相关卫星，均搭载相控阵天线技术，总数量 12 万颗，目标于 2027 正式发射完成。参考美国等各大国家经验，我国未来低轨道卫星 星座 ，我们预计会陆续搭载相控阵毫米波天线技术，以此带动轨道及频段资源战的掠夺，进一步扩大星载相控阵技术的市场需求，从而推动相控阵 T/R 芯片的市场逐渐扩大。

235G 通信为相控阵 T/R 芯片重点下游领域，空间巨大

毫米波技术将从军用雷达延伸至民用 5G 通信。 由于毫米波缺乏市场实际需求，而且存在传播损耗大、覆盖范围小、元件造价高等问题，毫米波并未得到广泛应用。但在 5G 时代，毫米波则被提到重要的位置，主要由于其频谱资源丰富、大带宽数据量传输翻倍、传输方向性效率提升、传输距离短传输质量高等特点，大大提升了 5G 通信的优势。同时相控阵 T/R 芯片逐渐走向民用 5G 基站市场。中国工信部统计，截至 2021 年，中国基站总数 996 万个，5G 基站总数达到 1425 万个，同比翻倍增长，在未来 3-5 内会整体拉动基站射频芯片行业景气度，空间巨大。

5G 毫米波基本具备商用条件，可将独立组网。 全球有 15 个国家及地区 24 个运营商部署了毫米波网络，率先商用为美国部分地区，主要针对 FWA 和 体育 场馆、机场等热点地区而中国已经具备预商用条件，结合中国 5G 毫米波网络优势及自身条件，已在相关测试中逐步推进。其中中国 5G 毫米波从 2019 至今，分为 3 个阶段：2019 年，启动毫米波相关技术测试并确定关键技术和系统特性，验证核心芯片、系统等。2020 年，构建毫米波设备测试系统，完整验证毫米波基站和终端功能与性能，实现统一帧结构：DDDSU。2021 年，国内已取得相关实验性结果，开始引导相关产业链围绕中国市场技术进行实验工作。

“宏基站+小基站”组网模式数量大幅增加。 由于 5G 通信采用高频波段，部分地区存在热射能力和穿透能力弱等情况，信号容易受到干扰。而“宏基站+小基站”组合，可针对热点区域和弱覆盖区域进行信号拓展覆盖，有效解决信号盲区，未来采用此组网模式会大大提升基站总数量。根据工信部发布数据，2019 年全球移动通信基站总数 841 万个，对用 5G 宏基站约为 600-800 万个。在小基站方面，该基站应用于热点区域或更高容量业务场景，预估约为宏基站 2 倍，预测 5G 小基站将达到千万量级，市场规模有望突破千亿。

毫米波技术的逐渐成熟，带动上游射频元器件需求增长。 随着无线通信领域技术提高，随之带来 Massive MIMO 技术的不断创新，传统基站天线为 2、4、8 根，而 Massive MIMO的天线数将达到 64、128、256 根，Massive MIMO 5G 基站不但可以提供更多的网络容量，同时可以通过波束赋形答复提高网络覆盖能力。国内主要采用 64 通道 Massive MIMO，其技术的大规模应用，将带动上游射频元器件的需求不断增长。

5G 通信毫米波将更大支持终端企业发展空间。 借助毫米波的优势，5G 时代将容纳更多的产业终端落地，如 AR/VR、超清视频、ADAS、短距离雷达探测、密集区域信息服务、远程医疗等，大大拓展因实时网络需求而发展的终端企业。我们认为随着一系列下游产业端的落地及应用推动，会反哺上游企业基于毫米波解决方案的进一步提升，而铖昌 科技 作为军用提供毫米波的芯片公司，当切入民用赛道，具备很好的技术积累，其 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器等芯片能力，有望借助 5G 打开民用市场空间。

31 核心技术累积深厚，行业领先地位

国内少数提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案企业之一。 公司注重研发创新，是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的主要企业，近年来承担多项国防重点型号的研制任务、国家重点专项任务以及国家重点研发计划项目。目前军用市场相控阵 T/R 芯片具有定制化特点，一旦装备定型量产，客户不会更换核心零配件供应商，公司已经形成上百种产品对应不同客户需求，并与下游配套的单位企业保持较好的合作关系，拥有较大市场前景。

按功能分类主要分为放大器类芯片、幅相控制类芯片及无源类芯片三类。 公司可根据客户具体需求，完成定制化开发，产品具备功耗低、高效率、低成本、高集成度等特点。

放大器类芯片 ，采用 GaAs、GaN 工艺制程，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势。公司研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

幅相控制类芯片， 采用 GaAs 和硅基两种工艺制程。分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景：GaAs 工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。

无源类芯片， 公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

公司始终坚持自主创新原则，通过完善的研发体系实现规模化产销。公司以功能职责划分设置研发中心组织架构，分为公放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组五个功能组。同时依据客户的研发需求分为两大类：国家纵向项目和市场横向项目。国家纵向项目，主要负责国有企业和各大事业单位进行的重点前沿研究任务，通过客户审核的资质后，由研发中心统一发放进行任务指标开发，进而向企业提交项目细节，通过客户技术评审后，确定中标信息。市场横向项目，企业集团及下属单位根据研发部门的特定装备型号计划，提出技术指标要求，公司依照技术要求进行的产品研发。该类研发项目以市场需求为导向，产品针对性强，市场需求确定性较高，是公司研发资源重点投入领域。

知识产权自主可控，保证公司核心产品研发竞争力。 公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，知识产权自主可控。

32 具备国有企业客户供应资质，合作关系良好持续

公司产品主力销售面向企业集团及下属单位。根据客户需求进行定制采买，公司作为元器件配套供应商对承制单位进行产品销售。公司星载业务配套供应产品，使用周期约为8 年，地面业务配套供应产品，使用周期为 5 年。公司主要客户 A 客户销售星载业务相关套片，目前正在进行第五批供货。A 客户对公司技术实力认可度较高，采购订单持续性强。由于行业较为特殊，从保密和技术安全角度来看，需要研发和生产的企业拥有相关准入资质，这些资质要求企业拥有较强的研发实力及配套生产能力，且配合认证周期较长。而公司已获得研发和生产此类目产品的完整资质，对不具备资质的企业形成产品优势。企业部门对已定型产品有后续采购计划，一般与承研部门及单位采用延续采购方式，一般不发生重大调整。

公司主要客户为 A 单位 01 客户，主要产品为星载领域相控阵 T/R 芯片套片，装载于某卫星的相控阵雷达上。由于产品设备研发周期长，投入高，对稳定性、可靠性、一致性要求较高，采购订单拥有极强的连续性。2021 年，公司多个型号进入量产，公司以为 B单位 01 客户提供某型号卫星批量产品交付。B 客户较 2020 年订单有翻倍增长。

33 募集资金继续扩大产能

公司拟募资 5 亿元，持续投入相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目。 公司主要根据市场需求持续投入产品创新，拟募资 4 亿元投入新一代相控阵 T/R 芯片相关研发项目，及 1亿元投入卫星互联网相控阵 T/R 芯片相关研发项目。

新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓展生产规模。 新增新一代 T/R 相控阵芯片项目产能约 100 万颗，达产后预计年新增销售收入 3 亿元。可助力公司强化产品竞争力，实现规模经济效益。

卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓充产品品类。 公司加大卫星互联网应用芯片生产能力，助力互联网全球覆盖争取更多轨道频率资源。达产后预计增加公司营收达8400 万元，可助力拓展公司产品品类，提供更多产品服务。

根据公司主营业务相控阵 T/R 芯片的套片供应情况，星载业务相控阵雷达持续规模扩张，且拥有广阔的市场空间。地面产品 2022 年增速，且单台套片数量多，未来营收占比会逐年提升。考虑舰载、车载、机载等一系列产品将在新市场独树一帜，我们看好公司未来新品的下游验证及导入及现有业务的持续放量。

综上，我们预计公司 2022E/2023E/2024E 营收 28/372/491 亿元；归母净利195/255/331 亿元，yoy+221%/304%/298%；对应 PE 493/378/291x 。选取紫光国微，及复旦微电作为可比公司，公司具备估值优势。

产品开发或客户验证不及预期风险： 公司基于相控阵 T/R 芯片套片孵化新品，如果后续其他新品开发进展不及预期，或客户导入不及预期，存在影响公司未来营收成长性的风险。

芯片制造供应紧张风险： 2022 年半导体仍存在结构性供不应求，且疫情仍存在不确定性；故仍存在供给端紧张，及物流、原材料等成本上升风险。

供应商及客户集中度高风险： 产品供应商及客户的集中度较高，订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险。

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