首发!联通雁飞5G模组+智能燃气套件,力推5G行业应用快速规模化发展

首发!联通雁飞5G模组+智能燃气套件,力推5G行业应用快速规模化发展,第1张

5月25日,由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开(以下简称发布会)。本次发布会以“匠芯造物,智联未来”为主题,围绕现存市场痛点与局限性,发布了联通雁飞5G模组,以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题,同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件,以实现终端行业规模化部署和高价值运营。

中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋,紫光展锐CEO楚庆,联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯,中燃控股有限公司总裁助理王传忠,高通全球副总裁李晶,联想副总裁王帅博士,广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏,移远通信技术股份有限公司COO张栋,宏电技术股份有限公司董事长左绍舟,美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目,在线直播期间参与人数超60万,反响热烈。

中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年,物联网作为数字经济的重要一环,其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑,本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性,从底到上渐层提供服务,推动行业终端规模化发展,希望借此次发布会契机,可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展,引领数字化转型之浪潮! 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到,当前信息产业已发展到新阶段,展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作,与联通携手创造了多个业界首次,持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作,构建5G合作创新生态,赋能5G新基建。

高智能,低成本,低功耗!联通雁飞5G模组正式发布

针对5G模组行业,联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍,2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年,到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远,阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。

雁飞5G模组三大核心特点是:

1针对联通网络定制核心特性,对不必要的功能裁剪设计,实现低于500元的售价;

2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计,实现30%的节电;

3基于雁飞格物DMP平台,通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化,在芯片中植入自研的雁飞格物SDK,形成物网协同的差异化优势,实现真正的“有根生长”。

针对行业痛点,本次发布会上,中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况,通过深度优化和剪裁,实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。

抓住数字化转型风口,跟着5G乘风破浪

在高峰论坛环节,由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持,与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪,打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示,中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来,中国联通将继续秉持“调动可运营的资源,承载可运营的顾客, 探索 可运营的商业模式”,积极推动行业规模化、提升运营效率,携手产业链共同前进!

发布会也抓住该契机,完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约,签约数量达6万片。

业界首发!联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布

中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到,只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐,才能实现更高效地数字化资源共享,更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作,发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台,助推集团运营效率及发展步伐提升。

紧接着,由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补,推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品,联通也将携手产业链上的多家合作伙伴,继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。

本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性,加速终端快速规模化、深挖行业应用价值,创新新兴产业商业模式,赋能数字化转型加速。未来,联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家,对商业模式不断创新,从低到上渐层提供服务,和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化,加速推动中国数字经济高质量发展!

紧跟着5G基础设施落地以及新兴领域,比如人工智能、智能家居、智能穿戴等的进一步发展,将来一定会是万物互联的时代,而这家叫做乐鑫科技的企业作为物联网领域上的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商,在未来有望迎来高速发展,我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。


在开始分析乐鑫科技前,我专门准备了一份物联网行业龙头股名单,大家可以来看看这篇文章:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表


一、公司角度


公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。


简单了解公司基础概况后,下面我们就具体分析一下公司特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域历经多年不断发展,在与国内三家龙头企业的竞争过程中,市占率每年都有所增长,现在市占率处于业内第一名。同时,乐鑫科技还想积极打开国外市场,走向国际市场竞争中,跟海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通这些比较起来,乐鑫科技对客户实际需求进行了探究,降低成本,赢得市场份额,乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


由于篇幅受限,更多乐鑫科技的深度报告和风险提示的内容,我整理在下面的研报里,赶紧点击链接:深度研报乐鑫科技点评,建议收藏!



二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景种类繁多,家庭、办公以及工业等都被纳入其中,绝大多数在智能支付终端、智能家居、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域使用,社会生活的各个方面都有说涉及,因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起,全球电子产品市场规模属于先进水平,上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。之后在智能化时代、万物互联时期,还会不停地加速成长。


整体来说,乐鑫科技作为MCU芯片领域中处于领先地位,将来下游需求持续爆发,将会充分享受因此带来的机会,看好乐鑫科技未来表现。但文章内容有滞后的风险,如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情,不妨点击链接,有专业的投顾帮你诊股,诊断下乐鑫科技是否值得入手:免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?


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由于随着5G基础设施落地,新兴领域里面的人工智能、智能家居、智能穿戴等发展进步,万物互联会成为未来的主要模式,然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商,有着巨大的发展空间,我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。


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一、公司角度


公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。


在我们一起简单了解了公司的基础情况之后,下面我们就具体分析一下公司特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域经由数年的成长,经过与国内三家龙头企业的一番竞争后,市占率逐年稳步提升,目前排在业内第一的位置。同时,乐鑫科技还很积极去打破国内市场,在此基础上参与到国际竞争中,相比起海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等,乐鑫科技对客户实际需求有所研究,把成本进行降低,赢得市场份额,乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


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二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景琳琅满目,涵盖了家庭、办公以及工业等,主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域,能为生活的每一个方面提供服务,在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等领域不断兴起的过程中,全球电子产品市场规模处于领先水平,上游MCU等集成电路行业的需求十分旺盛。以后在智能化时代、万物互联时代下,还会继续不断地发展。


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一、公司角度


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在我们一起研究了公司基础的信息之后,接着学姐就带大家一起了解一下公司独特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域历经多年不断发展,在与国内三家龙头企业的竞争过程中,市占率一年比一年高,现在市占率位居第一。同时,乐鑫科技还积极的把业务面向世界,依靠自己的优势参与到国际竞争中,与海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等相比,乐鑫科技对客户实际需求进行了分析,降低了公司更方面的成本,赢得市场份额,乐鑫科技这家企业龙头地位显赫。


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公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


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乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


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二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景丰富多样,家庭、办公以及工业等都被纳入其中,主要应用在智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域,在生活的每一个方面都能找得到它的身影,在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等领域不断兴起的过程中,全球电子产品市场规模属于先进水平,上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。将来面对智能化时代、万物互联时代,还会发展的更加迅猛。


综上所述,乐鑫科技作为MCU芯片领域中处于领先地位,将来将得利于下游需求持续爆发带来的机会,乐鑫科技未来发展前景明朗。但文章内容有滞后的风险,假如想准确地了解乐鑫科技未来行情发展前景,下面提供了专属链接,会有专业的投顾来帮你诊断股票,诊断下乐鑫科技是否值得入手:免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?


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伴随5G基础设施落地以及新兴领域崛起,人工智能、智能家居、智能穿戴等领域,万物互联将会是这个时代最明显的特征,作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商--乐鑫科技,将来的发展将会不可限量,我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。


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一、公司角度


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亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域经过长年奋战,与国内三家龙头企业的竞争中,市占率年年都有提升,目前来看市占率位列第一位。同时,乐鑫科技更想迈进国际市场,在此基础上参与到国际竞争中,相比起海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等,乐鑫科技深入了解客户实际需求,降低了公司更方面的成本,赢得市场份额,乐鑫科技这家企业龙头地位显赫。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


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二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景多种多样,包括了工业、办公以及家庭等各式场景,主要应用在智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域,在生活的每一个方面都能找得到它的身影,因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起,全球电子产品市场规模处于领先水平,上游MCU等集成电路行业的需求逐渐加大。之后在智能化时代、万物互联时期,还会不停地加速成长。


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Wi-FiMCU的应用场景有很多种样子,涵盖了家庭、办公以及工业等,用的最多的领域包括智能支付终端、智能可穿戴设备、智能家居、传感设备及工业控制等,社会生活的很多方面都能用上它,由于人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的兴起,全球电子产品市场规模处于领先水平,上游MCU等集成电路行业的需求逐渐加大。未来在智能化时代、万物互联时代下,还将继续加速发展。


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