世界物联网大会，物联网和医疗有何联系?

物联网融入医疗行业，大部分是应用于医疗器械上面。大数据高度智能化的物联网，可以让医护人员借助物联网医疗设备为患者诊断，并且很快找到病源所在，使得医疗专业人员可以更加高效地开展工作。

1、对医护人员的好处

共享的信息，可以清楚的得知患者在其他地方的诊断和就业情况，能很快地获得患者的病历，智能化的器械还可以精准地找到问题的所在，会大大减少或者不让诊断失误的情况发生，减少医护人员的压力，对于老年的群体就诊，还能判断在其年龄段是不是能够手术或者服用一些激素药，还能实时跟踪他们在医院的位置，防止记忆力弱的人走失。

2、对患者的好处

智能设备可以实时或者长期监控病情，体内的抗击细胞和身体机能的增减情况，物联网的互通功能还能做到远程诊断，解决了部分残疾人群体或者老年群体行动不便的问题。对于一些上班族或者学生，这些设备还能提醒他们是否到了吃药时间，提供了很大的便利。

医疗行业作为物联网很早认识到物联网行业并且利用它的行业之一，很大程度上做到了充分利用，高度智能化的医疗器械设备能够应对现在的行业知识不能解决的问题，只是现在普及程度还是太小，基本上在一些城市投放实验中，物联网所带来的功效，总有一天会广泛应用于各位患者，为更多人治疗病痛的折磨。

全球聚焦乌镇世界互联网大会

数字经济成经济发展新动能

人工智能、物联网等新技术进入大规模应用期

12月3日，第四届“世界互联网大会·乌镇峰会”在浙江省乌镇拉开帷幕。本届大会以“发展数字经济促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”为主题，充分反映了目前全球经济的发展趋势和各国发展诉求。大会开幕当天，受邀来自各国政府、国际组织、企业、技术社群和民间团体的互联网，围绕数字经济、前沿技术等主题进行了广泛交流。各界普遍认为，互联网的广泛使用，使得数字经济蓬勃发展。未来，随着人工智能、物联网等新技术的大规模应用，数字经济不但会成长为潜力巨大的新兴产业，还会成为全球经济发展的新动能。

开放 中国经验引全球关注

世界互联网大会已举办到第四届。由中国主导的全球互联网盛会，从首届的“互联互通·共享共治”，到第二届的“互联互通·共享共治——构建网络空间命运共同体”， 再到第三届的“创新驱动 造福人类——携手共建网络空间命运共同体”，可以说，是从发出“中国声音”到分享“中国经验”的过程。而本届大会的主题“发展数字经济促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”，则被各国参会者一致认为，是互联网和经济发展的方向，同时也是对互联网发展中国经验的最好总结。

多位世界互联网产业界和学界的大咖在大会期间公开表示，世界互联网大会的背后，是中国互联网从消费者互联网时代到产业互联网的转型，更是中国受益于互联网经济后，下决心引领世界互联网发展的强大自信。中国的互联网已经和世界发达国家站在同一起跑线，某些领域还领先于世界并拥有更大的优势。世界互联网大会让全球各界人士有机会相聚在一起分享中国的互联网发展经验。

中国的互联网和实体经济融合，让人切身感受到新旧动能转换，这是新时代中国数字经济发展的领先经验，对全球经济发展非常有借鉴意义。

中欧数字经济协会主席鲁乙己认为，中国发展互联网和数字经济的优势很大程度上源于中国政府高效的行政效率，能够及时做出决策。“在中国，政府主导在农村地区部署统一的光纤网络，并向所有电信运营商开放，是中国在数字经济领域的最佳实践，这种模式也将被复制到全球。”鲁乙己表示，中国能够借世界互联网大会的平台，向世界传达在解决数字鸿沟问题上的先进做法。而中国的经验也值得世界学习。

　趋势 数字经济成新动能

本届大会上，各界人士均对数字经济发展前景寄予厚望，认为聚焦数字经济发展，既是对信息化的迎合和推动，也能产生促进经济转型升级和持续发展的内生力。事实上，发展数字经济已成为全球共识。

目前，我国数字经济发展势头良好，2016年，我国网民达到75亿，数字经济规模达到224万亿元，占GDP的比重达到301%，电子商务的交易额达到26万亿元，网络零售年均增长30%。与此同时，大数据、云计算、人工智能、共享经济等新技术和新业态不断涌现，不但创造出新的产业和经济增长点，还使我们的日常生活变得更加便捷和丰富多彩。

毫无疑问，数字经济已成为中国经济发展的新动能，其发展模式也为世界提供了“中国样板”。目前，我国已经出台了信息化发展战略纲要、“宽带中国”战略、“互联网+”行动等一系列重大政策和措施，并积极布局了大数据、云计算、物联网、5G、人工智能、机器人等产业，同时完善和宽松的政策环境和产业生态还培育了一大批具有国际竞争力的互联网和科技企业，这些都为我国数字经济的持续健康发展奠定了基础。

爱彼迎联合创始人、首席战略官及中国区主席内森·布兰查兹克(Nathan Blecharczyk)向《经济参考报》记者表示，中国对数字经济的高度重视和开放支持的态度，鼓励了互联网及数字经济行业和企业的积极创新，使得中国一直走在世界先列。中国的数字经济和共享经济产业为中国经济增长注入了新动能，也对中国的社会发展发挥了众多积极作用，其产生的经济价值和社会效益惠及民众，这在全世界都有目共睹。

国务院参事、中国与全球化智库理事长兼主任王辉耀认为，“在数字经济领域，中国应该有所为，而且是大有可为。”他认为，在数字经济领域，中国取得了很大的成就，伴随着“一带一路”倡议、构建eWTP全球电子商务平台倡议的不断推进，应该让中国智慧走出去。可以通过共建共享互联网“一带一路”智能制造平台和共享平台，以及推进跨境电商发展等方式，促进各国数字经济的共同繁荣和发展。

前景 新技术进入应用期

大会期间，各界还就互联网和数字经济的发展前景达成共识，认为中国数字发展正在进入快车道，数字经济也正在向以大数据、人工智能等新一代信息技术为基础、以海量数据互联和应用为核心的方向发展，随着互联网、物联网把数据资源融入产业创新和升级的各个环节，社会生活和经济发展也将随之迎来巨大变革。

目前，人工智能、5G、物联网等技术已逐步成熟，相关应用也开始进入大规模应用期，并开始成长为新的经济增长点。以人工智能技术为例，国内外众多厂商已经开始推出大量人工智能应用。其中，百度、腾讯、阿里等国内互联网厂商，已推出包括人脸识别、语音识别、无人驾驶在内的多项成熟应用。百度更是在近期宣布将加快推进无人驾驶汽车的量产。据第三方市场机构预计，我国人工智能市场潜力巨大，到2020年产值将有望突破千亿元大关。

5G方面，我国发展速度同样不落人后。记者从三大运营商和相关电信设备厂商处获悉，2018年我国将进一步扩大5G试点城市范围，同时适时启动5G网络的部署工作，并力争在2020年正式商用5G网络。高通报告预测，到2035年5G将在全球创造123万亿美元经济产出，全球5G价值链将创造35万亿美元产出，同时创造2200万个工作岗位。5G价值链平均每年将投入2000亿美元，这将支持全球GDP的长期可持续增长。预计从2020年至2035年间，5G对全球GDP增长的贡献将相当于与印度同等规模的经济体。

进入大规模应用期的还有新一代互联网。11月26日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发了《推进互联网协议第六版(IPv6)规模部署行动计划》，提出用5到10年时间，形成下一代互联网自主技术体系和产业生态，建成全球最大规模的IPv6商业应用网络，实现下一代互联网在经济社会各领域深度融合应用，成为全球下一代互联网发展的重要主导力量。中国工程院院士邬贺铨向《经济参考报》记者表示，随着IPv6的部署，我国下一代互联网建设将正式启动，并逐渐提速。届时，我国的网络基础设施水平有望大幅提升，并处于世界领先。这不仅会大大促进互联网产业的发展，还将为车联网、物联网、工业互联网、云计算、大数据、人工智能等产业的发展奠定网络基础，进而推动全行业的快速成长。

对于各类新技术的应用前景，浪潮集团董事长兼CEO孙丕恕向《经济参考报》记者表示，数字经济发展正在从IT(Information Technology)朝“新IT”(Intelligence Technology)发展，以人工智能为代表的智能化，正不断延伸其技术应用广度、拓展技术突破深度并不断增强技术落地的速度，推动传统社会及商业运行模式发生裂变，激发各行业、各领域智能化场景构建，加深技术与社会、商业及个体的智能化融合。

互联网大会，就是互联网大佬们的会议。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

3月11日下午，第三届物联网产业创新发展大会（中国·成都）暨物联网产业年会在成都举办，本届大会以“融合创新·智能物联”为主题，在四川省经信厅和成都市经信局的联合指导下，由四川省物联网产业发展联盟、成都物联网产业发展联盟主办，中国电信成都分公司承办。记者从大会获悉：在成都中国电信已经建成了全城覆盖的新一代物联网，利用5G+区域化治理、5G+城市安全、5G+智慧警务、5G+智能交通、5G+智慧商业、5G+工业互联网、5G+智慧医疗、5G+新媒体等助力城市数字化、智慧化升级。
在成都，中国电信已经建成了全城覆盖的新一代物联网。同时，还将依托高品质的5G三千兆+和智能物联网络，实现多种设备、场景的智能感知和智能连接，提供智能参赛观赛新体验，赋能智慧大运

作者 | 尼古拉苏

数据支持 | 勾股大数据

1990年，美国首富比尔盖茨在华盛顿州西雅图的麦迪那区买了一块地皮，开始为自己建造一幢豪宅。七年之后，这幢豪宅终于完工，盖茨为此花费了113亿美金。这其中还不包括地价。

与传统豪宅相同的是，盖茨的豪宅地域广大，景观优美，功能齐备，极尽奢华，但与此同时，它与传统豪宅之间又有着极大的不同。它还是当世物联网智能家居的典范之作。

盖茨为这套豪宅取名“未来之屋”。

这就是人工智能赋能之下的万物互联，这就是IoT（Internet of Things，即“物联网”）。

很多人以为未来屋离我们还很远，其实未来屋早就来了。

站在2019年的时点上，很有必要地回头看看，物联网这颗潜伏多年的种子，将如何在中国这片土地上破土而出。

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手环背后的蝴蝶效应：万亿级别信息产业

1982年，在美国卡内基梅隆大学计算机系，三个懒于去买可乐的程序员聚在了一起，认真地 探索 了如何科学购买可乐。他们在可乐机里安装了微动开关，并连接到服务器上。这样，人们可以在电脑里查询可乐的数量及冷热。

这台可乐机叫做“Only”，因为它是世界上最早的、当时唯一物联网设备。随后一系列的物联网设备开始诞生。

那么，何谓物联网？

与互联网把人连接起来不同，物联网是把万事万物连接在一起。物体通过传感器和嵌入式计算机系统，产生数据，通过网络进行数据交互，交织在同一张网络上， 最终实现任何时刻、任何地点、任何物体之间的互联，成为无所不在的网络并进行无所不在的计算； 而数据连接成巨大的神经网络，可以自动产生决策。

以时下流行的小米智能手环为例，只要戴着这个轻巧的小东西，它就可以记录你的运动量，监测你的睡眠质量。你可以通过手机应用实时查看运动量，监测走路和跑步的效果，及时调整健身计划，还可以实时了解自己的 健康 状况。

物联网是智慧世界最后一张拼图。 高效、精准、解放人力，这是物联网的关键词， 而物联网背后大数据的积累，则是新的生产资料。 物联网之上，无数从未被搜集统计的信息被数据化，万物信息上传到云端，成为数字世界非常重要的一环。

你身上带上的小小的手环，可能成为你的生命系统重要的监护人。 物联网这只蝴蝶，扇动几次翅膀，足可引起中国大地上的一场龙卷风。

互联网的红利正在逐渐消失，物联网的世界正在到来。

2008年，第一届国际物联网大会在瑞士苏黎世举行，这一年，物联网设备数量就已经超过了地球上人口的数量。 美国研究机构Forrester预测， 物联网所带来的产业价值将比互联网大30倍，并将成为下一个万亿元级别的信息产业。

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米家会是“未来之家”？

GSMA智库预计，从2017年到2025年，产业物联网连接数将实现47倍的增长，达到138亿产业物联网连接；2017年到2025年消费物联网连接数将实现25倍的增长，到2025年全球范围内将会有18亿消费物联网链接。 互联网在枯竭，而物联网将成为推动 科技 市场增长的最大风口。

从物联网连接的渗透率来看，渗透率最高有智能计量、车联网、智能家居和安防。在这些领域的数据最有可能率先实现闭环，最先落地。

尤其智能家居。它是2019年物联网最大的变化的领域，以超预期的速度在快速增长。

StrategyAnalytics数据显示，2017年全球智能家居数量为164亿户，市场规模为840亿美元，预计到2023年，智能家居数量预计将达到293亿户，年消费额将达1550亿美元；2017年中国智能家居市场规模为908亿元，预计2017-2021年GAGR为4812%。

目前，“未来之家”的中国市场，已经突破了千亿体量。但是，“未来之家”究竟局里我们还有多远呢？

答案是，近在咫尺。

通讯技术的突破性进展，大大加速了未来之家的落地。近年来，NB-IoT技术的普及，能解决能耗、覆盖率与成本的问题，可以有效地满足地下管网、室内及偏远地区监测邓物联网需求，而5G的落地更是大大加快了物联网的进程——它能使网络时延降至1ms、速度高达20Gbps、密度高达每平方公里100万终端，更能解决高要求的物联网需求。智能家居一触即发，巨头们早早布局，加码抢滩。 “未来之家”最可能先将由谁来实现？

美国有谷歌、苹果、亚马逊，而中国有小米 。

目前，全世界消费级IoT（物联网）市场第一是小米，占全球市场份额19%，第二、第三、第四是世界级巨头——亚马逊（12%）、苹果（1%）、谷歌（09%）。超乎想象地，小米超越了BAT巨头，也超越了美国巨头，成为全球第一。

小米在物联网基础之上，衍生出了“米家”，空调、电视、扫地机器人、电饭煲、洗衣机、智能门锁等都可以链接到米家上，实现语音智能 *** 控。可以说，进入米家，就是进入当年比尔盖茨的未来之屋了，而目前小米开发的米家APP上，月活用户不断增长，已经突破了260万，单纯非小米手机的米家APP用户就超过了50%。

自1990年比尔盖茨开始建造未来屋以来，智能家居的概念就已经诞生，但几十年来智能家居一直离普通人非常遥远，这其中的推广之难显而易见。

那么，小米IoT又是如何实现的呢？

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小米提前布局的IoT生态链

智能家具有三大痛点：第一、商业通道的封闭性，非智能化的家居产品不能接入平台；第二、技术上没有打通，不同设备有不同的生产商，彼此不能互相连接，前两点都妨碍了智能家居间无法形成一个闭环。第三个痛点是成本高，质量差，性价比低，导致渗透增长率低下。

小米打造了庞大的产品线，构建了小米之家IoT生态链，IoT产业自此迎来转机。 今天，小米已经成为全球最大的家用智能硬件平台，没有之一。

小米对家居物联网关键领域都进行了卡位。2014年，小米推出智能手环开始，陆续推出空气净化器、路由器、净水器、电饭煲、无人机、扫地机器人、电动滑板车、声波电动牙刷、小爱音箱、蓝牙温湿度器、智能闹钟、行车记录仪。各项产品接入IoT生态链，能实现统一控制，互相协同，打造智能家具场景。

图:小米部分产品一览

此外，小米研发并生产了智能的互联互通的模组。 虽然产品不是同一个公司做的，但是只要用了小米的模组，不同设备就能互相连通。 这能帮助更多的产品接入到小米IoT生态链中。 例如，小米已经和宜家达成合作。宜家所有的全系智能照明产品，统统能通过ZigBee协议接入小米IoT生态链中。用户可以通过小爱同学和其他入口等控制宜家相关产品，并与小米其他IoT智能设备互联互通。除了宜家，小米还在全季上海虹桥中心酒店，与全季共同开发了智慧酒店系统；与”车和家“一起打造小爱同学车载解决方案。爱空间则推出了智能家居安装服务小米智能照明家装套餐。小米生态链渐趋完整。

第三点是小米一直坚持极致高效为根基的“性价比”路线。 这得益于过去的沉淀。小米一贯坚持高性价比路线，建立了高效的供应链体系。而小米有一个以“米粉”为核心的庞大的用户群体，使得产品能快速规模化生产，把成本控制在较低水平。

图：小米家居保持极高性价比

另一方面，是由于对产品的“专注”，保证了质量。小米产品这么多，但是只有手机、电视和路由器是小米生产的，其他的产品是采用投资的方式，孵化出不同的产品。小米直接在市场“抢”在细分领域数一数二的公司合作，每个公司都是专注在各自领域沉淀多年的企业， “专注性”保证了了米家的智能化设备保持高效和稳定。

2019年Q1，小米IoT平台已连接IoT设备数达到171亿台（不包括智能手机和笔记本电脑），环比增长137%，同比增长70%。高连接数使得产品保持高速迭代，IoT开发者平台全生态已经建雏形。

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IoT的未来谁主沉浮，小米会一直领先？

物联网市场规模可观，国内各领域巨头陆续布局。BAT等互联网巨头基于自身云计算优势，主要布局B端大型客户，只有阿里在C端消费级IoT相对成熟。而智能设备供应商中，华为、小米起步较早，通过打造自身设备连接平台，构建消费级IoT平台；OV在消费级IoT的布局尚未成形。

而阿里、小米、华为三者模式看似类似，但是细看大有不同：

从控制中心来看，小米、阿里起步较早，布局较全面。小米的小爱同学和阿里云的天猫精灵起步相近，华为起步较晚。

但从种类看，小米和华为控制中心布局较全，华小米和华为在手机端优势明显，华为的手机出货量比小米的高，但是小米的手机IoT配套显然比华为齐全。除了智能音箱和智能音箱外，小米还有手机、智能电视、智能手环等作为入口。

云计算方面，阿里无疑拥有最强的云计算能力。华为云整体优势大于小米，但是优势主要针对B端，在整体的应用层面，并不一定比小米突出。

IoT平台方面，阿里平台视之为物联网重点，因此阿里的平台搭建最成熟；小米次之，华为在智能家居领域的平台搭建不如前两者。

每个部分强弱不同，和各巨头发展的重点不同有关。阿里重点在于应用管理平台搭建和数据处理，华为凭借着海量连接以及NB-IoT技术，重点做底层的设备连接平台。而小米注重智能家居的整体生态。

而从C端物联网的流量分布来看，小米遥遥领先。全世界消费级IoT（物联网）市场第一是小米，占全球市场份额19%。小米名符其实地超越了BAT巨头，也超越了美国巨头，成为全球第一。

也就是从目前布局来讲，小米遥遥领先。

为什么是小米？而这样的成功有没有护城河呢？

首先，流量是物联网竞争的关键，能帮助小米避开BAT的流量垄断，小米手机+其他控制入口+智能赢家设备+IoT平台，构成了完整的闭环，自成护城河，而不需要导入BAT的流量。

随着生态链的完整，IoT业务开始呈现规模效应，在2019年Q1，IoT版块财务数据亮眼。2019年Q1，小米IoT与生活消费品部分营收达人民币120亿元，同比增565%。小米AIoT特征显著，呈现爆发式增长，反映出小米的AIoT领先优势。并且，AIoT业务已经开始兑现收入，未来预计进入高速增长期。

当年手机出诞生，人们只视之为可携带的通话工具，认为取代PC是痴人说梦；而未来屋的幻想的提出，当时也被无数人认为是幻想。而现在，小米经过了多年布局，梦想中的“未来之屋”真的要来了。

雷军在2019年之初再次喊出了，小米要全面AllinIoT，未来五年持续投入高达100亿，抓住人工智能、物联网时代的新风口。这是对业务战略重点布局方向的清晰界定，以"手机+AIoT"双引擎战略建立深厚基础，迎接5G、人工智能及万物互联等新技术周期。

小米的未来是什么？

小米的未来依然只会是小米，是AIoT最终及最初的幻想。

参考及引用：

[1]丛林基于技术、应用、市场三个层面的我国物联网产业发展研究[D]，辽宁大学

[2]苏 美文 物联网产业发展的理论分析与对策研究[D]，吉林大学

[3]郑欣物联网商业模式发展研究[D]，北京邮电大学

[4]小米生态链战地笔记[M]，小米生态链谷仓学院，中信出版社

[5]从亚马逊飞轮看小米的护城河[R]，西南证券

[6]小米纪录片，一团火

[7]以硬件为入口逐步推进互联网变现的 科技 巨头[R]，光大证券

[8]从亚马逊飞轮看小米的护城河[R]，西南证券

[9]雷军致投资人公开信

[10]访谈，王自如对话小米副总裁

[11]虎嗅：小米生态链的未来在哪里[Z]，江浩Corli

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