简单还是复杂，物联网该如何发展

数百亿的物联网设备是采用简单廉价的采集设备还是功能复杂的采集设备，这在很久以前就是大家关注的话题。

关注物联网的人不难从各大研究报告中看到过物联网的连接量将会达到数百亿的级别甚至更高，从目前的发展速度看来似乎没有人会怀疑这个数字。很多人也沉浸在数百亿的大连接的美好愿景中，期待一种全新的智能生活，挖掘一个庞大的商业市场。但是，这也引出一个新的问题，就是这些庞大的物联网设备是需要简单化还是复杂化。

物联网越简单越好吗？

数百亿的物联网设备是采用简单廉价的采集设备还是功能复杂的采集设备，这在很久以前就是大家关注的话题。

很多人曾设想，物联网所追求的万物互联需要将各式各样终端的环境数据进行采集即可，这种愿景最大的特点就是数据的种类多，涵盖范围广，但是功能比较简单与基础，因此，从这个角度出发物联网需要有大量的廉价传感设备去进行覆盖。

但是，物联网仅仅是如此的简单吗？

物联网最核心的价值点是数据，我们从数据这个维度进行分析，数据最大的价值有两点：一个是有效数据、另一个是能够相互连接的大数据。

有效数据才是物联网数据的真正价值点所在，而不同种类的数据能否互联互通对于后续的大数据服务是一个重要的前提条件。这些精细化的数据需要的是功能丰富、性能优越的传感设备，而不是简单的廉价设备所能够解决的。

多模集成越来越受欢迎

市场实践是验证理论的唯一标准，这两年走高性能路线的企业越来越多，就以物联网的关键终端——模组产品来说，应对物联网的市场，多模产品越来越多。

最近，一则新闻吸引了笔者的眼球。

村田制作所（Murata）近日宣布在其Type ABZ LoRaWAN模组上实现了Sigfox协议栈和LoRa协议栈的并存，通过这一特征，村田制作所将其Type ABZ模组扩展至在单一硬件平台上提供全球LoRa和Sigfox的能力。这一模组让用户可以根据位置、服务需求和成本来自由决定采用哪种网络技术。

这种双模模组产品正在打破物联网设备月简单越好的思路。当然，这种双模甚至多模的产品并不是第一次出现。就以这两年火的发紫的LPWAN技术来说，高通对于LPWAN产品的战略一直是走多模的路线，其LPWAN产品不仅集成了NB-IOT与eMTC这两种不同的LPWAN技术，也将目前成熟GPRS集成去，通过这种做加法的方式来将产品覆盖到更多的应用领域。

事实上，从目前的产业现状来看，多模模组的受欢迎程度更高于NB单模模组，据了解，移远通信、中兴物联、有方科技、美格智能、龙尚科技、骐俊物联等众多国内主流模组厂商均发布了自己的多模模组产品。

不止高通，其他的LPWAN芯片厂商也更倾向于做加法。锐迪科、Sequans、Intel、Altair等芯片厂商也都发布了LTE-M/NB-IoT多模甚至三模芯片。

这些芯片与模组厂商的做法就是对多模方向最大的肯定。

为什么物联网产品会越来越追求复杂化

产品应该追求简单化还是复杂化，都是由市场所决定的，目前的单模产品不够吃香或许是企业将物联网的需求想的过于简单，单模产品只能满足比较单一的需求，事实上，在复杂的物联网应用环境中这些还远远不够。

我们可以简单的分析单模与多模的优劣势。

单模简单化：成本低、功能单一、数量大、但是每个单一的节点意义不大，比如说要监测森林防火不可能在每棵树上安装节点，要监测土壤的温湿度也不可能每个平米就会安装一个监测装备。对于用户而言，虽然每个节点的成本不高，但是加起来也会增加硬件成本，还有运营成本。

多模复杂化：单价成本肯定会偏高，但是对功能与性能有保障，比如说功能集成化、通讯方式多样化，每个节点所带来的收益也高。尤其是适用于产品用户分布的区域跨度大，会面临不同的国家不同的地区网路覆盖不一样，标准也不一样的应用场景。

不只是通讯模块，标准化的互通互联也是一个问题，协议标准的多样化势必会造成信息孤岛的问题。

就比如我们现在每个人所使用的手机，就是集成了各式各样的协议标准，所以我们每个人使用起来会觉得很方便，而其他的智能产品也可以借鉴。很多人也在探索解决智能设备互联互通这个问题，但是收效甚微，因此智能手机的这种大集成模式便值得借鉴。

当然，这么做的问题也很明显，那就是成本太高，但是，如果采用通讯云端化，通讯协议的选择进行云端也是一种不错的思路。

物联网应用场景的多样化也需要多模的场景，比如说定位功能的实现就需要LPWAN+蓝牙、物流行业需要LPWAN+RFID等等。

诚然，LPWAN是一项新技术，它的出现让我们觉得很多应用场景有了新的突破，但是绝不会因为LPWAN的出现而忽视了其他种类的通信技术，未来碎片化的物联网应用场景肯定是需要LPWAN+各种其他的通信技术相互结合的，因此，未来多模化的产品会越来越多。

LPWAN更多的是管道与渠道，需要结合具体的应用场景去进行进一步的开发。目前的蜂窝网络也开始走这个趋势，比如说高通的NB-IOT/eMTC/GPRS多模产品，以及现在共享单车应用广泛的2G+GNSS。当然，其实这块对于非运营商的网络机会更大，因为非运营商的网络组网的形式本来就灵活多变，对于具体的应用场景能够给出更为个性化的方案，因此，多模复杂化将是越来越流行的趋势。

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随着 科技 的发展，物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术，它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活，在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域，都因为物联网技术而变得更加智能化。

物联网究竟是什么

物联网，顾名思义就是万物相连的互联网，它是由互联网引申出来的含义，目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内，有效推动了这些领域的智能化发展，也进一步拓展了发展潜力，将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。

同时物联网不仅可以提供信息传递功能，还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力，通过互联网的方式进行有效传达，做到实时更新数据信息，并与智能分析、AI等技术进行结合，使其通过智能处理技术分析获取的海量信息，实现更有意义的传递。

不过物联网并不能脱离互联网而单独存在，它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递，这才能够实现万物互联的效果。

物联网当前所遇到的难题

根据GSMA（全球移动通信系统协会）预测，在2020年物联网的连接数将达到126亿，2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量，但是从物联网推进到普及的过程中，仍遇到不少难题，这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。

由于物联网的传感器身材都比较小，所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材，要么需要降低性能，而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外，有很多物联网设备由于使用场景复杂，并无法使用外接电源，而且电池更换成本昂贵，所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。

虽然目前4G已经大规模普及，而且市面上已经出现了很多5G手机，但是在物联网方向上，大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关，所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。

此外，由于物联网每天会收集和传输大量信息，所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。

NB-IoT芯片解决痛点，已经准备就绪

在过去，很多物联网产品每天传输的数据很低，而且不需要高速的传输效率，所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展，物联网的连接数大幅度增长，过去的2G物联网不足以支撑目前的体量，需要一种新型的技术来引领物联网升级。

于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术，便进入众多开发者的视野中，这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中，相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。

目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主。

NB-IoT能否担负重任？

在提及到NB-IoT行业的前景和展望时，NB-IoT行业经历了四个阶段，分别是燥热、绝望、冷静和成熟，目前产业已经逐渐走向成熟，包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望，这些都是非常理性和成熟的。

过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的，这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了，所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强，那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时，NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合，在未来的5~8年内，4G网也将开始步入退网通道，所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。

相比于智能手机这种3C市场来说，目前NB-IoT仍然是一个小市场，它具备非常清晰的细分，当前需求最刚性的就是抄表市场。而对于像共享单车、医疗 健康 设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说，这些都是NB-IoT正在 探索 的领域。

总结

未来几年，物联网仍然将保持着急剧式增长，产业需要通过不断更替，吸收新鲜技术才可以保障长久发展。目前已经到了物联网需要更新换代的时刻，在以NB-IoT技术驱动为核心的公司支持下，相信会持续发力，承担起物联网中部分领域的重任。

文／杨剑勇

物联网的普及离不开5G，使得万物互联得以实现，作为下一代通信技术，速度是4G的百倍，且在未来几年，在全球将创造12万亿美元的经济价值，得到了众多国家大力支持，但5G大规模部署和商用还有很长的路要走，然而不少运营商对5G普及比较乐观，其中包括软银在内的日本三大无线通信运营商将于2023年普及5G。

5G加速物联网应用落地

4G时代已是过去，5G的未来已来，随着5G技术的推进，支撑数百亿的海量物联网设备连接，让一切设备互联将重塑我们日常生活方方面面，意味着将加速物联网应用落地。在杨剑勇看来，由于万物互联所产生的海量数据，也将为社会创造出更多新的商业机遇，至此各国运营商尤为积极，寄望于5G摆脱管道命运。

在不靠卖手机的赚钱诺基亚来说，在专注于通信布局物联网领域后，基于海量物联网设备的连接，搭建了一个庞大的 Impact 管理平台，目前已连通并安全管理着15亿部设备，诺基亚希望各国政府和企业借助改平台都可以安全管理各方面的物联网服务(收集分析、数据处理、设备管理等)。

大连接时代赋予诺基亚迎来重大变革，在积极扩展物联网生态系统下，不仅成立了投资基金，全力押注5G和物联网技术。就在上月，诺基亚和国有企业中国华信签署了协议，诺基亚在中国的业务和上海贝尔进行整合，成立了一家具有外资背景的国有股份制的央企，而5G和物联网是这家新公司的战略重点，以此释放诺基亚巨大的创新能量。

5G是通信技术一个风口，支持海量的物联网连接，作为芯片领域当中的巨头高通，也在积极推进5G技术和物联网发展，早在十几年前，高通就在探索5G的未来，并联合产业链优势资源来共同推动应用落地，将世界带向5G，促使万物互联的时代更快的到来。

高通从基础设施、芯片、模块和设备等打造一个稳健、开放的生态系统，在物联网云平台这块，高通就联合物联网云服务商机智云与中国电信展开深入合作，将会在机智云自助开发平台部署5G的开发技术，让更多物联网开发人员可以第一时间实现5G的开发和应用落地。

由于机智云的云服务能力具备数据管理、计费、终端管理、连接服务和数据分析等功能，也就是云、端、到设备云端整合，并分享至整个产业链，支持NB-IoT、LTE Cat-M1和EC-GSM-IoT等蜂窝物联网技术，并保证高度的数据主权和安全性，可以满足厂家和产品的业务需求，助力企业可以实现全球范围内的物联网运营。

各运营商也寄望于5G摆脱管道命运，中国移动曾表示，将在2019年进行大规模的预商用5G测试，引导5G产业走向成熟和商用，基于大连接战略，到2020年要实现50亿连接目标，物联网有望为中国移动带来高达千亿收入规模。在面向物联网领域推出了开放平台OneNET，形成物联网“云-管-端”全方位的体系架构，来推动物联网在各行各业规模应用。

来自全球其他运营商也在积极谋划5G部署，美国运营商Verizon宣布，今年将会在美国多个城市进行5G的试验性运营，韩国运营商KT计划在2017年9月前完成其5G网络的部署；而在日本，日本三大运营商为配合2020年东京奥运会，届时在东京都中心城区等区域率先提供5G服务，并用3年时间逐步推广到全国。

据据《日本经济新闻》报道称，日本三大运营商都科摩通信、凯迪迪爱和软银从2019年度起开始设备投资，并完善针对5G的软硬件环境，预计总投资额估计约455亿美元，这将加速自动驾驶车辆和物联网在日本的普及。

5G 让无人驾驶成为现实

由于众多科技企业来势汹汹进入汽车产业，自动驾驶作为汽车行业发展趋势，驱使科技企业和传统汽车厂商均把智能汽车和无人驾驶汽车视作为未来发展核心战略之一，将会改变整个“出行”市场，人们拥有车辆的形式逐渐朝按需转变，然而无人驾驶汽车商业落地面临众多难题，其中网络连接能力成为核心基础之一，5G网络有望满足庞大的数据传输需求。

根据相关预测，到2020年，无人驾驶或者装载无人驾驶辅助技术的机车保有量将会达到1亿台，这将会是一个巨大的市场机遇，然而无人驾驶汽车对技术要求极其苛刻，当前的通信难以满足，而5G将实现无人驾驶所需的连接，为了支持5G和无人驾驶，英特尔开发了英特尔智能驾驶5G车载通信平台，还与宝马、Mobileye面向2021年推出全面无人驾驶的汽车。

在芯片领域，不仅仅英特尔战略重心向无人驾驶延伸，其他芯片厂商目光同样投向了智能汽车，无人驾驶将成为5G时代的杀手级应用，杨剑勇进一步指出，芯片厂商是推进无人驾驶汽车发展的幕后推手，而英伟达则是最大赢家之一，去年市值更是暴涨两倍，如今市值高达878亿美元。

5G 让智慧生活成为现实

作为智慧生活是物联网场景下最贴消费者垂直领域，由于在众多科技企业的积极推进下，智能家居生态已初步形成，只要你愿意，就可以基于某个生态平台搭建一个智慧家庭，其中美的作为传统家电巨头，目前美的大部分产品都已经添加M－Smart协议及模块，所打造的M－Smart智慧生态，以去核心、打破孤岛和共享资源，并以开放的姿态构件智慧生活生态。

由于美的在智慧家庭生活布局正在从生活的方方面面，为用户提供全套智慧家居方案，就在近日，联想集团CEO杨元庆率队拜访美的集团，在NB-IoT、eSIM、5G等最新技术进行深入探讨合作可能，联想希望与美的将全面合作，共同推进物联网技术在智能家居行业的应用。

美的在近年来，一直在积极推动智慧生活落地千万家庭，与包括华为、联想等众多科技企业，以及联通等运营商合作，通过NB-IoT、5G等新技术布局智能家居，推动智能家居生态的建设。

在面对巨头之间的生态大战，作为智能家居创新典范的欧瑞博，则在巨头无暇顾及的领域开创性地打造了基于场景互联和场景交互的基础电气类设备生态。围绕家居环境内的光照、门窗遮阳、安防、影音、暖通环境以及办公环境下的能源管控推出了系统级的智能化产品与解决方案。

而这些智能系统要打通从传感器数据采集，到数据计算与分析，再到用户交互，个性化配置等都需要更加高度、低功耗、低时延、万物互联的网络，这其中5G将起到非常大的支撑作用。

写到最后：

华为为了开发5G技术，谋求话语权，投入了大量资源，该公司拥有8万名研发人员，另外有数据显示，华为10年来累计投入近3000亿。这一庞大的研发资金投入主要集中在电信领域，以确保在未来通信领域处在领先地位，尤其在万物互联的时代下，确保华为构建连接的核心能力。

华为自提出物联网战略之后，其发展愿景为“更美好的全连接时代”，由于5G是为物联网而生的技术，拥有更大的容量和更快的的数据处理速度，不管是诺基亚、爱立信还是国内的华为和中兴已开始围绕5G积极布局，希望在未来发展中抢占先机。

在众多通信、芯片和运营商等企业积极谋划5G商业进程之际，万物互联有望成为现实，也将助推物联网规模部署和加速物联网的普及。

注：来自网络

本文作者杨剑勇，长期关注物联网、智能家居、可穿戴设备、机器人和人工智能等前沿科技产业。

物联网和5G对世界影响特别大，能加速物联网的发展。

2017年共享自行车的普及似乎使人们期待智能设备进入大众用户日常生活的各种创新场景，并且物联网的未来想象力也是空前的。特别是2017年6月20日，工业和信息化部发布了《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设与发展的通知》，加速了互联网的黄金时代的到来。面对已经打开的巨大机遇，包括运营商，设备供应商和终端制造商在内的整个行业都在为实现万物互联的未来而共同努力。整个生态系统的合作也有助于进一步促进中国物联网的整体发展。

作为无线技术的全球领导者，高通公司不断推动5G和物联网在多个不同维度上的创新。从而为终端提供更多功能，以提供更好的用户体验，包括通过千兆LTE和WiFi 11ac技术实现超快速的连接体验，通过机器学习使终端更加智能，并提供更丰富的多媒体体验和更好的摄影功能等。当前，全球有数百个品牌使用高通解决方案运送了超过15亿个物联网产品。涵盖交通，智能手表，工业/建筑，基础设施，LED照明，能源计量，家庭自动化，白色家电等领域。

值得一提的是，高通现在已经推出了超过25种参考设计智能平台，以加速物联网行业的发展。物联网的发展进入了快速增长的时期。尤其是在4G LTE演进和5G等新技术的推动下，2017年全球对象间连接的数量将超过人对人连接的数量，并且万物互联时代正在加速发展。 LTE IoT技术正在不断扩展。基于eMTC（Cat M1）和NB-IoT（Cat NB 1）的两个IoT技术生态系统的形成为在新时代实现大规模IoT提供了坚实的基础。高通公司执行主席保罗·雅各布博士说，高通公司目前的重点是如何通过可扩展的LTE实现物联网连接，降低成本和技术复杂性以支持更多的物联网用例并瞄准不同的市场。提供相应的技术和连接解决方案。

骁龙芯片是美国产品，骁龙芯片是总部位于美国加州圣地亚哥的高通公司开发的。高通成立于1985年，总部位于美国加州圣地亚哥，在全球拥有超过35，400名员工。高通是世界领先的无线技术创新者，改变着世界连接、计算和通信的方式。将手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联网时代。今天，高通的基础技术为整个移动生态系统提供了动力，每部3G、4G和5G智能手机都有自己的发明。高通是3G、4G和5G技术研发的全球领导者。目前已向全球多家厂商提供技术授权，涉及全球所有品牌的电信设备和消费电子设备。在中国，高通已经开展业务超过20年，与中国生态伙伴的合作已经扩展到智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等多个行业。扩展数据2020年1月29日，高通宣布向中国相关组织捐赠700万元人民币，用于支持新型冠状病毒肺炎防控工作。2020年2月6日，高通Q1的营收和每股收益超出预期，但净利润同比下降13%。2020年2月26日，高通举行了主题为5G下一步是什么的在线发布会。会上，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)携手爱立信、三星、微软等生态系统合作伙伴，分享和讨论了5G网络和终端的新发展趋势，以及5G未来的演进方向和在更多行业创造的新机遇。2020年3月4日，浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司、中科创达软件有限公司通过网签签署合作协议，将共同组建“杭州未来科技城高通中国中科创达联合创新中心、高通AI创新实验室”，共同推动杭州双创事业发展，更好地支持杭州双创企事业单位在5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。2020年4月15日，高通与全球半导体显示产业企业BOE宣布进行战略合作，开发集成高通3D声波超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将涵盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR和物联网。

在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。

金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。

截止2021年726日，图解供应链上榜产品已达32款。

作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！

TWS供应链——主控芯片供应商

其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。

恒玄 科技

恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

高通

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。

络达 科技

Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

苹果

苹果公司(Appleinc)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。

炬芯 科技

炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。

炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了1755亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

瑞昱半导体

瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。

TWS耳机市场有多大？

根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货46亿对，同比增长4375%。预计2021年全球出货量还将继续上升。

其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。

可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。

TWS主控芯片市场趋势

一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验

在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。

BLEAudio拥有三大技术特点

1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）

2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）

3：广播音频分享（AudioSharing）

二、TWS主控芯片“晋级”

SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

行业总结

TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。

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