物联网有哪三个层次

一、感知层——感知信息

作为物联网的核心，承担感知信息作用的传感器，一直是工业领域和信息技术领域发展的重点，传感器不仅感知信号、标识物体，还具有处理控制功能。

目前，在发达国家，其发展已芯片化、集成化和智能化。如最早提出泛在网的加州大学（伯克利分校），已将压力、磁、光等传感单元集成在一个芯片中，而且芯片具备无线接入和自组网功能。

然而，传感器国产化程度较低，其成本、性能和寿命尚不能满足交通运输物联网信息感知的需求。据了解，交通运输部正在和其他部门合作，研制满足交通需求、具有自主知识产权的传感器，并对市场产生了影响。如专业生产感知气象信息设备的维萨拉公司，得知交通运输部正在组织相关研究后，主动要求加入，其产品在国内也应声降价。

二、网络层——传输信息

传感器感知到基础设施和物品信息后，需要通过网络传输到后台进行处理。

目前，传输信息应用的网络先进技术包括第6版互联网协议（IPv6）、新型无线通信网（3G、4G、ZIGBEE等）、自组网技术等，正在向更快的传输速度、更宽的传输带宽、更高的频谱利用率、更智能化的接入和网络管理发展。

据专家介绍，我国在道路建设中，沿路铺设了大量光纤，但利用程度不高。物联网采集到的海量数据，可以使这些道路光纤物尽其用。

三、应用层——处理信息

物联网概念下的信息处理技术有分布式协同处理、云计算、群集智能等。

信息处理的目的是应用，交通物联网的信息处理是为了分析大量数据，挖掘对百姓出行和交通管理有用的信息。此外，还需要建立信息处理和发送机制体制，保证信息发送到需要的人手中。比如，把宏观的路网信息发送给管理决策人员，把局部道路通行情况发送给公众，把某条具体路段的事故信息发送给正行驶在上面的车辆。

近些年来随着电子信息产业的高速发展，芯片需求也在不断提升。此前就有研究机构公布了一组数据了，去年全球半导体行业的总收入已经将近5000亿美元，达到了32万亿人民币，比同期增长了134%，可见芯片在如今 科技 飞速发展的过程中起到了至关重要的作用，并且需求还在不断上升。
众所周知，芯片的研发技术远远超过其他行业，而且手机高端芯片产业中，美国高通公司一直处在行业的领先地位。手机行业中苹果、三星以及国内的小米、OV等品牌的产品几乎都离不开高通的芯片支持，高通也因此获得了巨额的专利费。但是各大手机厂商却因为使用高通芯片而处处掣肘倍感痛苦。
而去年中兴所经历的的芯片风波更是让国人意识到芯片的重要性，只有掌握了核心技术才能够不再受到其他国家的束缚，只有从依赖进口转变为自主创新才能够跟家有底气和实力不再受到其他国家的压制。实际上我国在这一核心 科技 方面也已经在不断地进步，比如华为就已经有实力研发智能手机嗪片以及5G芯片。而继华为之后，又有一加芯片巨头诞生了，它就是紫光展锐。
说起紫光展锐就不得不提展讯通信。展讯是国内的一家优秀的芯片制造商，主要为功能型手机、智能手机以及其他很多电子消费品提供芯片。展讯已经能够研发高集成度、高效能的芯片，并且成功支持多标准地宽带无线通讯。有数据显示，展讯的出货量已经达到7一套，在全球芯片出货量占比中达到了27%，仅仅排在高通和联发科之后。
展讯作为国内最先研发手机芯片的芯片制造商之一，目前还是国内唯一能够实现自主嵌入式CPU的厂商，而且在其他方面也已经能出在了行业的一流水平，更是成为了物联网核心芯片的主要供应商之一。由此可见，不管是出货量还是技术水平，展讯通信都具有非常高的实力。
如今展讯通信因为在紫光集团的整合下与锐迪科合并后，成立了新的新品公司紫光展锐，并且推出了支持人工智能应用的芯片，成为了继华为、高通、苹果之后的另一家能够研发AI芯片的公司，旗下产品也从中低端到高端产品实现了全覆盖。在去年更是靠卖芯片赚了110亿人民币，成为了继华为之后全国第二大芯片企业。大家对紫光展锐有什么看法呢？

一提到智能手机时代的联发科，相信很多朋友第一印象就是“一核有难九核围观”。不可否认，曾经的联发科的确在高端市场犯过一些错误，给消费者留下了不太好的回忆。特别是在和同期几乎表现完美的高通对比之下，更显得联发科“令人拙计”……
然而，你可曾想到，在5G、AI的新时代，联发科凭借多年卧薪尝胆，竟然成功地取得了超越高通的硬实力？
这可不是我在开玩笑——就在2019年的MWC会场，联发科不仅秀出了自家M70 5G基带的实物，还大胆地在现场跑起了网络测速——实测显示，在仅使用和当前4G手机相当的4×4MIMO天线布局时，基于联发科M70的设备就能在sub6G频段下达到近42Gbps的网络带宽，比此前发布的华为巴龙5000实测高出了整整一千兆（1Gbps），比高通X50基带的同频段性能更是已经翻倍……换句话说，在中国主流的5G频段（sub6G）下，联发科芯片的5G性能超越了华为、高通，成为了事实上的全球第一。
除了超越大家想象的5G基带芯片，联发科在本次展会上主推的低功耗物联网芯片MT2625同样性能惊人。一方面，这颗小小的芯片工作电流仅有003mA，却可在人迹罕至的深山或地下设备中依然保持信号连接，在时速高达120公里的 汽车 上稳定不掉线；另一方面来说，这款芯片被联发科设计为可在-40摄氏度到85摄氏度内都可正常工作，非常适合于工业、车联网以及各种抢险救灾用途的智能设备。

不难看出，联发科其实依然有着深厚的技术实力。当然，可能有人要觉得，既然联发科其实这么厉害，为什么不好好推出一款旗舰级的、能够超越高通骁龙的智能手机处理器呢？

其实，会这样想，本身即是对联发科的一种误解，更是对当前手机市场整体状况的一种漠视。
不错，高通骁龙855真的很强，不管是最新的制程也好、高度优化的性能-功耗比也好，还是比隔壁华为麒麟980高了一倍多的AI性能也罢，这些都是联发科难以望其项背的。对于那些使用了这种等级的超旗舰芯片的手机，自然也就有资本在宣传上下更大的气力。
但是，这是不是说，因为大家都知道骁龙855、因为我们在电视、在互联网上看到的很多都是各大品牌的这些超旗舰手机，这些手机就必然已经占据了市场的主流呢？

事实完全相反——不要说骁龙855、就是所谓的“神U”骁龙660，在市场中也并没有真正占据多数份额。根据旭日大数据在去年3月公布的手机CPU出货量排行榜显示，全球卖得最好的前三位手机SoC分别是骁龙450、骁龙425和用于2G手机的、仅有单核心配置的展讯SC6531……
这意味着什么？一方面来说，在整个市场中，买不起旗舰手机、甚至买不起智能手机的人依然占据多数；另一方面来说，能够在有限的预算中尽可能提供高性能、提供更丰富的功能体验，比单纯推出最高规格的旗舰SoC要更加实在。

或许正是因为看透了这一点，去年年底，联发科推出了旗下最新款的中端手机SoC Helio P90，其有着与高通骁龙712类似的处理器架构，却在处理器性能上远远超过同级的华为麒麟710，在AI性能上甚至赶超了高通骁龙845。
在本次的MWC联发科展台，我们就看到了基于Helio P90 AI性能的诸多应用演示：动作实时捕捉技术可用于各种体感 游戏 、拍照美体;AI视频编码技术可让网络环境不好的地区也享受到更为高清的在线视频、直播体验；AI面部识别技术无需手机配置高成本的虹膜、TOF、结构光单元，只需普通前置摄像头就能保证高安全性的生物加密体验……
很显然，这些基于AI、基于Helio P90的功能绝对不是什么“噱头”，它们对于那些预算有限、但又想要更好的智能手机体验的用户来说，当然是意义非凡。但联发科雄厚的基础技术、基于用户体验的一片苦心，是否能在5G这个新风口上给他们带来应有的回报呢？

这个问题的答案，也许就只能交给时间来回答了。

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