早在2012年华为就规划研发自己的 *** 作系统鸿蒙，在2019年正式发布鸿蒙 *** 作系统。都知道，此前华为的手机 *** 作系统大都采用安卓和windows系统，有了鸿蒙也就等于自立门户。那什么是鸿蒙呢？
鸿蒙将打造全场景分布式的云端存在，主要用于物联网。不仅用于手机，平板，电脑和 汽车 等设备，而且可将所有设备串联在一起。鸿蒙系统目前已经应用到华为云场景、华为穿戴设备上，未来更是要应用到多场景终端设备上。
光刻机与芯片
都知道芯片和光刻机有着密不可分的关系，芯片是手机的大脑， *** 控手机的运行。而光刻机就是芯片的主要生产设备，全球只有荷兰ASML公司和日本的佳能，尼康生产出光刻机，而三家加起来一年也只能生产出300台。
同时荷兰的技术是最先进也是对外不公开透露的,我国中芯国际就曾花费7亿人民币在ASML买过一台光刻机。而无论国内外都有无数的 科技 公司在其购买过，可见其重要性。而华为目前也没这项技术，所以与其说被芯片卡脖子了，不如说被光刻机卡脖子了。
光刻机如何制作出芯片
手机芯片就是很小的集成电路模板，而模板上的晶圆起着承上启下的作用，首先就需要刻制出符合生产标准的晶圆体。紫外光源是光刻机曝光系统的核心部件之一，需要用紫外光源清除掉晶圆上一层隔离膜。再放到专业制酸碱水中，不断泡化形成电路。
而常见光源分为，紫外光i线,深紫外光准分子激光，准分子激光，极紫外光，每个光量都有具体的纳米数值衡量，而光量的大小至关重要，刻蚀对于精度准确性越高。按照施工工艺根据合适波长的大小选择调整把控光源即可。
鸿蒙让光刻机变得更加依赖？
华为的鸿蒙 *** 作系统，只是过渡下暂时性地避开瓶颈。取而代之的是云场景应用的到来，但是只要是智能设备硬件总会用到芯片连接，随着5G技术的到来，生活场景化也越来越具体，对智能设备的各方面也更加严格。鸿蒙只是给了我们一个过渡期，真的需要还是要牢牢掌握光刻机技术，所以华为还有更长的路要走。
高通失势：垄断破除的时代，即是高通谢幕的时代
高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗
8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报。
根据报告显示，高通第三季度营收为96亿美元，与去年同期的56亿美元相比增长73%;净利润21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%。
虽然营收和利润都的同比增长都超过了70%，但高通昨日早晨盘后的交易中，跌幅达5%。
为什么会出现业绩增长股价反而下跌的情况原因在于高通的96亿美元的收入中，48%是与苹果达成和解后获得的专利赔偿收入，这笔专利费许可收入高达47亿美元。剔除这部分专利收入，高通在第三财季的销售额为489亿美元，这一数字低于分析师预期的509亿美元。
营收不及预期，股价自然会下跌。
当然，股价下跌还有一点原因在于，财报中高通的主营业务营收数据不是很好。高通主营业务主要分为CDMA技术集团(QCT)和技术授权部门(QTL)。CDMA技术集团营收为3567亿美元，比去年同期下降13%。技术授权集团营收为1292亿美元，比去年同期下降10%。
从2019年第一财季开始，高通两大主营业务营就出现了营收下滑，这已是连续下滑的第三个季度。对于第四财季营收，高通预计为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，仍旧不及预期。
至于原因，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫解释：由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使中国的不少高通客户开始重点发展5G，并取消了许多4G机型订单，进而影响了高通公司的业绩展望。
高通主营业务连续三季度持续下滑，甚至还会迎来整个2019财年的业务下滑。其中原因，真的是因为华为带来中国市场5G潮吗
我看未必。要回答这个问题，还得从高通的通讯专利授权模式说起了。
过不了的专利槛
所有手机厂商，都逃不开高通在通讯领域的专利槛，尤其是3G专利，高通几乎全部垄断。
作为全球范围内手机芯片的主要提供商，高通主要业务是向手机厂商提供芯片，通过收取专利费的模式来盈利。
高通的的专利主要集中在3G领域。资料显示，高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的共计3900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例几乎达到100%。
高通的垄断是在3g网络时代形成，3g网络的核心标准是CDMA，而高通则拥有CDMA技术标准的大部分核心专利和外围专利。目前大部分智能手机，都要兼容2g/3g/4g网络，而高通则垄断3g网络，4g网络也有大量专利。
同时高通还垄断手机核心处理器芯片，除苹果和华为之外的手机厂商，几乎都要向高通购买手机处理器芯片。在3G/4G时代，几乎所有手机厂商都绕不过去高通的专利墙。只要是具备通讯功能的手机，都要向高通上交一定比例的专利费。
高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人曾在采访中表示：芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的，每一台智能手机都有高通的发明。
言外之意，一部智能手机即便是没有采用高通的芯片，也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术，就必须要尊重其知识产权。这意味着，每一部智能手机都会用到高通的无线通信技术，不管是否采用了高通的芯片。
在专利费的收取上，高通可谓心狠手黑。譬如面向在中国销售使用的品牌设备的3G、4G必要中国专利的授权，高通对3G设备(包含多模3G/4G设备)收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备(包含3模LTE-TDD设备)收取35%的专利费;每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。
这意味着，一部售价2000元的国产手机，需要缴纳200065%5%=65元的专利费。手机卖得越贵，专利费交的越多。
对智能手机而言，虽然显示屏、处理器、内存、摄像头等是核心元器件，但通信才是手机作为通讯工具的根本。只要手机具备通讯功能，就会基于高通在1989年研发的CDMA技术，就跳不过高通专利这个槛。
苹果反击高通
2016年之前，iPhone系列产品一直采用高通芯片。
2007年，乔布斯与高通时任CEO保罗·雅各布建立友好关系并达成共识，苹果每部iPhone将向高通支付750美元的专利费用。至2011年库克出任CEO后，认为一协议是“非常过分”的，并推动进行修改。
后来，高通又对专利费标准加以改动。相关资料显示，在2017年之前，高通对出售的3G设备收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备收取35%的专利费。
苹果之所以坚持拒缴专利费，是因为在苹果等看来，“高通税”存在不合理之处：智能手机厂商只是在通信模块上应用了高通的专利，却要按照整机价格向高通付出5%专利费。
你想，一部售价800美元的手机高通收5%专利费，每部手机收取40美元，上亿台的出货量就是40亿。库克提振股市的策略靠提高产品售价，iPhone价格越卖越高都超万了，苹果出货量那可都是2亿保底，销售收入的5%都给了高通，这不就成给高通打工了吗库克想想就头大。
苹果和高通的手机相关专利纠纷，核心问题在于苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。
库克曾与高通展开多次谈判，但苹果的专利费足以决定高通的营收。要知道，高通2019财年第三季度营收的48%都是与苹果达成和解后获得的专利收入，足见苹果对其应收的重要性，所以高通断然不会答应库克的要求，双方反复协商无果。
于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔，开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。甚至，库克还曾对高通落井下石。
在韩国调查高通垄断时，苹果提交了高通的垄断证据，这使得愤怒的高通直接扣押了需要返还给苹果的10亿美金。
2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。
有意思的是，这次苹果起诉高通，还得到了谷歌、亚马逊、微软、Facebook的组团支持。甚至，同一时间英特尔和三星还联合起诉高通，称后者利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
2017年4月，高通正式反击，在美国加州南区法院反诉苹果，称其部分iPhone机型侵犯其六项专利，请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。
这次反诉之后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，还让供应商不要向高通支付专利费。
自此，双方你来我往，这场持续了2年多的专利战就此拉开了帷幕。
大战不只是在美国展开，高通一度在全球所有苹果产品所在市场起诉苹果公司。2017年10月开始，高通正式在中国起诉苹果，要求全面禁售iPhone。后来，高通又在欧洲等地起诉苹果。
当然，苹果也不甘示弱，于2018年1月份在全球起诉高通垄断。同时，苹果在2018年发布iPhone XS系列时，干脆弃用了高通基带，全部选择英特尔芯片。
双方互诉的结果是，2018年12月至2019年1月期间，中国和欧洲法院都判高通胜诉，禁止了苹果手机部分型号的销售。
高通目的很明确，就是靠起诉让苹果恢复与其合作。直到2019年4月份，高通如愿以偿，苹果与之达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。苹果需要向高通支付45-47亿美元的补偿金，并提供一份芯片供应协议。
但苹果与高通达成和解，并不是因为其与高通在全球的官司，而是因为其在5G手机的进展上现在最好的策略仍旧是与高通合作。
自然，最后苹果也没有缴纳高通起诉的70亿美元。同时，在双方互诉的进程中，苹果等一众厂商抓着高通的专利垄断不放，也让其不得不在2017年重新调整了专利授权费用。
逃离“高通税”
事实上，在“高通税”的强压之下，有能力的手机厂商都会千方百计想着如何摆脱高通的控制。
譬如苹果，一直以来都在尝试脱离高通芯片对其的束缚。从iPhone 7开始应用英特尔芯片，到iPhone XS摒弃高通基带，都是苹果在尝试的方法，即便英特尔的基带芯片性能不如高通。如果英特尔能够顺利研发5G芯片，苹果应该还不会与高通和解。
苹果一直在变着花样尝试如何绕过高通，积极设计并研发无需任何高通组件的iPhone和iPad。
过去几年，苹果一直在扩展其定制芯片的开发和使用，并尝试为自己的设备构建更多的无线组件，比如将自己的蓝牙和Wi-Fi芯片放入最新的Apple Watch和AirPod耳机中。
为了提高通讯芯片的研发能力，更是做了很多布局。2014年，苹果开始大幅招聘相关工程师;2016年，苹果开始在新款iPhone上使用英特尔的相关芯片。
2017年，苹果挖来了在高通工作8年负责技术路线图的副总裁Esin Terzioglu，以研究将调制解调器芯接集成到苹果A系列芯片上。因为调制解调器，是iPhone中较贵也是耗能较高的芯片组之一。
虽然在iPhone XS和XR中只使用了英特尔的调制解调器，但苹果一直对其性能和可靠性存在疑问。迫于英特尔5G基带芯片的缓慢进展与产品缺陷，苹果干脆买下了英特尔的芯片业务用于自研。
苹果从iPhone 7开始就通过引入英特尔的基带与高通进行对抗，不断在产品设计及芯片研发上布局，主要就是为了逃离“高通税”，甚至不惜新机型通信质量受影响导致品牌力下降的后果。
王吉伟频道认为，苹果代表了反抗“高通税”却又不得不与高通相爱相杀的一股势力，而像三星、华为等厂商因为及时布局，已在5G芯片专利上基本告别了高通。至少可以通过交叉授权等方式免费获取专利，同时还能在5G芯片行业中分一杯羹，打消高通过往凭借专利垄断欺行霸市的嚣张气焰。
“高通税”的不合理早已引起多国政府的重视，2015年我国发改委处以高通2013年度在中国市场销售额8%的罚款，合计6088亿元。此后，高通修改为“在中国境内使用而销售的手机，按整机批发净售价的65%收取专利许可费。
5G不占优势
5G时代来了，但高通并没有能力再次垄断5G，甚至它在5G技术的发展速度已经被华为、三星等厂商超越。其实在4G时代，随着通讯技术的发展，高通已经没有原本的垄断优势。
在过去的2G、3G和眼下的4G时代，高通长期以“不获得专利授权、没有芯片销售”的商业模式，用知识产权大棒和断供芯片的威胁，逼迫下游手机厂商乖乖缴纳巨额的专利费。在这一点上，不管是大厂还是小厂，都曾受到过高通威胁，就连苹果与华为也不例外。
但随着3G和4G技术的发展，新通讯技术正在逐步取代旧技术。同时华为、三星等厂商在基础科学领域投入大量的研发经费和人才经费，这些厂商在新通讯技术的发展进度上甚至已经超过了高通。由此，高通的CDMA专利技术正在被更新的技术体系所稀释，高通的垄断优势正在被逐步瓦解。
一个鲜明的写照就是，在4G时代包括高通、联发科以及华为海思等全球范围内的厂商都在研发手机芯片，并非只有高通一家在做，甚至就连小米也推出了澎湃芯片。至于AI芯片，中国厂商目前的研发进度并不比国外厂商差。
掌握了芯片设计研发的厂商，往往会在手机最重要的通讯模块芯片商进行努力 探索 。譬如华为，大多数旗舰手机都会采用自家的麒麟芯片，基带也会待在自产巴龙芯片，还与射频芯片都已实现自产。
当然，其他型号手机或许会采用高通芯片，但很多新品都已经实现了自产替代。这样做，首先是不再受高通的要挟，其次是不用向高通交纳太多专利费。
随着5G的逐渐到来，更多的公司掌握了5G专利，高通的垄断优势就会越来越弱。当然，凭着高通在通讯领域的技术积累，高通在5G乃至以后6G可能仍有优势，但这个优势正在逐渐减小，同时更多掌握先进通讯技术的厂商也会与之瓜分这个优势。
其中华为公司以1481族占据榜首，占比289%；瑞典爱立信公司1134族紧随其后，占比221%；韩国三星集团1038族，占比203%。而高通，并不在这个榜单。
显然，在5G技术标准中，高通在专利数量已经不占优势。
垄断的另一面
专利授权模式可以为高通带来巨大收益，但它同时也有致命的缺点。
专利授权模式的优点很多，其垄断特性能够让厂商在竞争中就能占据较强优势。但是其缺点也很明显：风险性强同时投入更高。
王吉伟频道认为，高通面临着专利稳定性能否持续的问题，譬如购买的专利技术何时到期，自身的专利到期后如何继续维持，以及交叉授权专利能用多久等。
另外，专利技术还存在技术越过的可能性，如果技术被超越或者被淘汰，这个垄断技术也就没有太大的存在意义了。
从上文分析亦可知，高通在5G专利数量上并不占明显优势，从3G到4G再到5G，在专利这个层面高通一直在走下坡路。
在高通的专利授权模式下，专利费并不是基于提供的芯片的价格基础之上，而是基于整机。即每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。也就是说，在4G手机上镶嵌一块钻石将其做成售价10万元奢侈品，高通也会在65万的基础上收取3%-5%的专利费用。这一点，为全球厂商所诟病。
更令手机厂商气愤的是，高通不止垄断通讯专利，还按照芯片和专利费捆绑销售。也就是说，如果没有走专利签订的流程并缴纳5%专利许可费用，也就没法获得高通芯片。
并且高通还与众多ICT(信息、通信和技术)公司签订交叉许可，如果不签订协议，就没法获得高通专利授权，比如用联发科芯片，联发科难以绕过高通专利，后者依旧能凭借其条例，朝联发科下游客户按销量收取专利费。2016年高通起诉魅族，就是因为魅族使用联发科的芯片而没有向高通交纳专利费。
重要的一点在于，高通的主要营收就是靠专利费。中国是高通最大的市场，据高通财报统计，在2016财年国产手机厂商为高通贡献了53%的营收，共计2528亿美元，其中一大部分来自于专利费用。
再以2017财年为例，高通总营收为223亿美元，其中来自高通技术授权的营收为6445亿美元，税前净利率高达80%。
以上两组财务数据证明，高通的利润主要来源于技术授权。不然，也不会出现在苹果拒绝向高通支付专利授权费用后，高通当季度利润大幅下滑的情况。
这意味着，如果通讯技术越来越新，高通的专利越来越少，掌握5G以及未来通讯技术的厂商越来越多，高通就越来越没有优势。高通的专利授权业务就就会不断枯萎，其营收也将会不断减少，并将会进一步导致其市值下跌。显然，这个事情正在发生。
高通过往的底气来自于大部分手机厂商绕不过去的专利短板。但现在厂商正在不断补齐这个短板，专利垄断与高价授权反而成了高通的短板。
除了商业模式本身，在监管层上，过于垄断的行业，又很容易招惹各国政府的反垄断调查及罚款。
从2010年开始，韩国、中国、欧洲等国家就多次对高通涉嫌垄断做过处罚。尤其在2017年，高通先后被中国、台湾、韩国和欧洲等多个国家及地区的监管部门认定垄断，并开出了巨额罚单。
甚至，就连美国贸易联邦也看不惯高通的长期行业垄断。2019年1月，美国贸易联邦委员会，对高通提起垄断诉讼，并已初步获得法院的支持，判高通必须向竞争对手(芯片厂商)授权必要专利。
高通的通讯专利授权模式，正在一步步迈向垄断失控。
后记：IOT、车用能否放飞高通
为持续保持领军地位，高通早已布局5G，并进军物联网、 汽车 领域。
并且，为了进入 汽车 领域，高通早于2016年就以470亿美元收购了恩智浦半导体公司，恩智浦是目前全球最大的车用芯片制造商。
但是在IOT领域和车用领域，已经推出从芯片到软件系统集成解决方案的国内外厂商已有不少。仅NB-IoT芯片级的玩家就有英特尔、华为、中兴、联发科等十家厂商之多，高通只是其中一员，这还不用说国内的紫光展锐等厂商。
云计算厂商方面，阿里云的IoT芯片，在2018年销售量就已超2亿片。并且，在7月25日发布了ALOT芯片玄铁910，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
7月3日，百度云也推出了首款语音AIoT芯片。小米也在近期投资收购了两个公司，准备做IoT芯片。
家电厂商中，海尔早已推出自己的物联网芯片，美的也已经实施了芯片计划。
目前中国已有数家能够生产IOT芯片的厂家，同时AIOT芯片领域的创业企业已不少于30家。还有寒武纪、商汤等自研AI芯片的人工智能独角兽。
车联网是物联网的一部分，对于很多能够推出车联网解决方案的厂商，车联网也只是其IOT战略的一个应用场景。
因此，在IOT芯片这个领域，高通想要在中国市场兴风作浪，应该没有那么容易。至于专利授权，还要看其掌握的专利数量以及专利稀缺性与稳定性。
与高通垄断3G专利的一枝独秀的时代相比，现在的5G、IOT时代是众多厂商百花齐放的场景。即便万物互联的市场足够全球厂商吃一个时代，高通又能不能凭借现有的芯片+专利授权模式做这个时代的吃豆人呢
或许，垄断破除的时代，即是高通模式谢幕的时代。
如果国产手机都放弃高通，使用国产芯片，其手机系统的运行性能会大不如从前，因为截止到目前高通骁龙处理器对安卓系统的适配是最好的，毕竟全球还有很多安卓系统的品牌机也在使用高通骁龙处理器。
除了会降低安卓系统的性能外，美国也会从光刻机这个技术根源来卡国产芯片的产量，因为国产7nm Euv光刻机到目前也没见到关于技术突破方面的消息，以及国产7nm soc芯片量产相关的信息。
就拿2021年华为新产品的遭遇来讲，手机业务确实困难重重，因为美国现在对芯片领域相关的半导体产业管控的非常严格，从芯片架构、芯片设计、芯片生产等各个环节进行围堵。
华为想用新的海思麒麟芯片，美国就开始通过光刻机中的核心技术专利来限制。
被坑惨的不仅仅是华为，还有可以代工生产海思麒麟芯片的中国台湾台积电，它不仅被迫要迁厂到美国，现在还要面临客户核心数据主动交给美国的风险。
海思麒麟处理器对于海思半导体公司来讲，他们主要是负责进行手机、电脑等电子产品的芯片集成设计。
而芯片的设计需要通过专业的EDA工具来进行设计、仿真模拟和测试。而这些先进的EDA工具大部分都来自国外，美国现在也对其许可证进行严格的授权管控，我们只能选择国内自研功能不强的仿EDA工具进行替代。
海思麒麟处理器，一直使用的是ARM的V8架构，虽然这个版本架构被ARM授权永久使用，但也仅限于其架构的指令集，架构中的gpu等单元也是在不断的变化。
而且，现在美国的一些芯片研发公司也在不断花巨资抢购ARM公司研发的芯片新架构，使其它芯片设计厂商不得不在原有的芯片架构上进行突破。
国产手机想要把高通骁龙处理器全面换成国产芯片，其代价在目前来看是非常巨大的。
主要原因是芯片领域有很多技术环节，被美国等国外相关机构进行管控，从选择芯片的架构、设计芯片的工具、代工芯片的供应链等各个环节，都足以证明国产芯片要使用到国产手机上面，其难度非常大。华为海思麒麟的现状和小米澎湃S1以往的遭遇足以说明国产芯片面临的困境，即便国产芯片能够量产并组装到国产手机中，手机用户会不会选择使用仍是另一回事。
性能会差一些，发热会高一些，能耗会高一些，但这些对我都无所谓，我本着够用就行的原则。
要是所有手机都弃用，国产手机将会飞速发展突破瓶颈，国产手机会投入研发芯片，谁研发出来好的芯片将会走出中国影响全世界。
对手机影响大不大不知道，对高通是毁灭性的打击，杀敌一千自损八百。
我从来不迷信外国产品，中国人一定能造出最好的产品，要相信国货！支持国货！
如果国产手机全部使用国产芯片，短期内手机性能下降，手机厂商无芯片可用，销量、利润下降，甚至手机厂商面临倒闭；长期来看，国家的芯片行业的产业链会得到快速发展，手机整个产业链以及衍生行业都会快速发展。
手机芯片一般是指SOC，包含基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等
目前来说，国产芯片只有麒麟，联发科，展锐，澎湃几家， 但是它们都是只管设计，需要代工厂来制造。
下面来分析一下这几个品牌：
1、联发科，全称联发 科技 股份有限公司（MediaTekInc），是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科业务广泛，涉及 智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频 、无线连接与网络技术 、物联网、ASIC芯片定制 、车用解决方案等。
联发科目前主推天玑系列，目前最新的旗舰芯片是天玑1200，由台积电代工。联发科就是在诺基亚塞班如日中天的时候，为广大山寨机提供芯片的厂家。
2、麒麟，全称华为麒麟芯片，是华为技术有限公司自行研发设计SoC。2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
麒麟主推的就是麒麟9系列，目前最新的是麒麟9000，由台积电代工，但是已经快要绝版，因为美国的制裁，无法找到代工厂生产，目前华为系列已经开始使用高通芯片和联发科芯片。
3、展锐，紫光展锐是中国集成电路设计产业的龙头企业 ，是中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平台提供者。展锐具备稀缺的大型芯片集成能力和完整周边套片能力，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等技术的企业之一。
展锐芯片有虎贲系列和唐古拉系列等，目前最新的虎贲7520，6nm，台积电代工，还有最新的代古拉也是6nm，不出意外也是台积电代工的。紫光展锐这个品牌怎么说呢，如果不是麒麟被制裁，估计销量还是半死不活那样，展锐就是主打低端系列，最新出的代古拉网上说跑分可以到42w，但是用展锐的手机实在是太少了，没法评价。展锐这个品牌在2g、3g、4g都是落后于人的，但是在5g时代是落后差距最小的时代了。
4、澎湃，是小米公司全资的北京松果电子有限公司出产的一款手机处理器。北京松果电子有限公司是一家成立于2016年的高 科技 公司，总部位于北京，主要与小米 科技 展开业务合作。
目前澎湃就量产一款澎湃S1，据雷军发言，澎湃遇到困难，下一款处理器不知道什么时候能生产。澎湃目前生死未知。
按照上面的看，目前国内能用的国产手机芯片就只有联发科和展锐了，联发科代工是台积电完成的，而展锐的高端芯片也是台积电代工的，由于众所周知的原因，如果国产全部使用联发科的芯片，不用高通，估计美国长臂管辖的 下一个企业就是联发科了，或者是联发科和台积电一样，限制对大陆出货。如果全部使用展锐的话，估计展锐的高端芯片会和现在的麒麟一样，将会不能生产，最多就是可以生产这些中低端的芯片。
所以说如果全部使用国产手机芯片，短期内手机性能会下降，部分手机厂商没芯片用，甚至是倒闭。但是长期来看，国家的高度重视，大量的投入，以及国人的信心绝对会催生一些芯片代工的企业，甚至是出现一些设计制造芯片的企业。
我觉得使用国产芯片没有什么不好，都使用国产的才好呢能促进国产芯片产业的发展在也不让人家卡脖子有什么不好。
国产手机全部放弃高通芯片，这是天大的好事儿，国产芯片将会迅速崛起。但是还要有个先决条件，那就是把苹果赶出中国！
还要等几年否则都会倒闭…
这个影响还是很大的，不过对于国内芯片的产业发展是有好处的，手机的性能表现可以参考下鲁大师的跑分数据来看看。
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）