IoT第一层:感知层企业

IoT第一层:感知层企业,第1张

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

芯片

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

QCA4531芯片可以支持Linux/OpenWRT环境下的编程开发,是一款理想的多协议桥接和通信芯片。它汇集了多个无线协议可以实现不同生态系统之间的桥接。QCA4531作为访问节点,最多可以同时支持16个设备。

11月26日,以“5G引领数字经济 支撑可持续新发展”为主题的“5G引领下的数字经济与可持续发展”高峰论坛在广州举行。来自人工智能、数字化转型、数字经济等领域的嘉宾,聚焦借助数字经济发展完善全球治理体系、构建人类命运共同体、实现世界经济的共同繁荣,以及5G时代数字经济与可持续发展等相关议题展开探讨。高通公司(Qualcomm)执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰士(Alex Rogers)以线上的方式参与论坛并发表视频演讲,高通公司中国区董事长孟朴现场出席论坛并发言,介绍高通在5G助力数字化转型上的洞察,以及在助力数字经济与可持续发展方面的自身实践。

图为高通公司中国区董事长孟朴在2020世界5G大会“5G引领下的数字经济与可持续发展论坛”发表演讲

以下为孟朴演讲实录:

今年由于新冠疫情的影响,各大国际会议的召开也从原来传统的线下变为了“线下+线上”的方式。作为一家跨国企业,高通公司一直在 探索 如何将两种方式更好地结合来开展各项业务。今天的演讲,也想为大家展示高通公司创新的参会方式:一方面,跨国企业总部的高管以线上参与的方式,为大家带来在全球化视野下的认知和看法,以及公司整体发展的近况;另一方面,由当地市场的管理层为大家介绍一下在当地践行的战略和对企业发展目标的实践。希望这种结合,在为大家带来国际化视野的同时,也带来好的本地实践分享与互动。

今天的演讲将围绕5G如何助力数字化转型以及可持续发展这一话题。刚才龚校长指出的一点,我认为说得非常好,而且对我们所处的移动通信行业也非常重要:当我们提到可持续发展时,需要考虑到如何做到既为经济 社会 又为环境等方方面面带来改善。今天在这里,我也将为大家介绍高通公司在中国所做的具体工作,包括高通在赋能新兴行业利用5G推动数字化转型的实践,以及高通在推动可持续发展上所做的努力。

高通公司是一家研发移动技术的公司,我们过去从3G、4G到5G的发展过程中,一直与全球的产业链共同推动移动技术的发展。移动通信行业过去差不多每10年就产生一次巨大的技术变革,我们通常说每十年一个“G”,一路从2G、3G、4G走到5G的今天,在每一次技术升级转换的过程中,高通公司都有幸参与了全球标准制定,并推动产业链的建设,为推动新的通信技术商用发挥了重要作用。因此,当5G作为最新一代无线通信技术在全球发展的过程中,高通也一直与全球范围内的合作伙伴,尤其是我们在中国的合作伙伴携手并进,共同推动5G的发展。

过去由于各种各样的原因,3G和4G的发展速度较为缓慢,以前在新一代技术开始之际,通常会听到运营商说,上一代技术刚投入使用才3、4年,企业投入的成本还没有收回,现在又要迎来下一代技术。但此次令人兴奋的是,在2019年,中国的5G发展与全球实现了同步,5G商用成为现实。目前全球已有超过90家运营商推出5G网络,在40多个国家进行部署。从产业链的角度来讲,高通公司也一直与中国合作伙伴一起努力推动5G的发展,推动中国的移动终端产业走向全球5G前沿。

因此,早在5G还未商用的2018年,高通公司就在北京与主要的中国合作伙伴共同发起了“5G领航计划”,当时我们的目标就是希望在中国和全球5G商用之际,在全球主要国家和地区的每一个市场,都能够看到中国厂商设计生产的5G智能终端产品。

两年来,我们与中国产业链合作伙伴的努力已经取得了丰硕的成果,自首个5G商用网络推出后的18个月以来,全球主要国家和地区在推出5G服务的时候,都可以看到中国的5G终端产品。

例如,在美国,一加的5G手机已出现在运营商Verizon的5G网络中;在欧洲,在运营商发布5G网络时,也能看到OPPO和小米的产品进入运营商的5G手机阵营中。这些成果是通过我们与中国厂商的共同努力实现的。

今年是全球5G商用的第二年。去年年底我们曾对产业链表示,要将2020年作为5G的扩展之年——将5G的应用从智能手机领域拓展到千行百业,使5G不仅能为消费者改善移动互联网的应用体验,还能够助力企业的数字化转型。由于一些技术原因,过去3G和4G不能做到的很多事情,现在5G都能帮助企业在各种环境和应用场景中实现。因此,我们常说,4G改变生活、5G改变 社会 。

在此过程中,高通公司经过与产业合作伙伴的共同努力,研发出高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统。该系统是高通公司推出的第二代5G调制解调器及射频系统,由于体积较小,能够方便地应用于5G工业模组,是高通公司与中国生态系统产业链合作的一个优秀范例。在刚刚结束的2020年世界互联网大会上,凭借该骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用,高通也再次获评“世界互联网领先 科技 成果”奖,这是对我们努力的认可,也是对我们与中国合作伙伴共同开发5G物联网应用的肯定。

今年7月,高通还联合二十多家中国合作伙伴,共同发起了“5G物联网创新计划”,希望能从终端形态、生态链建设和数字化升级三个维度推动5G物联网应用。高通还为推动中国各地的5G应用发展,与地方政府及产业伙伴合作,共同多个成立了联合创新中心,通过在系统测试、应用以及创业指导方面提供协助,帮助当地创新企业低成本地快速进入5G应用的创新研发。

另外,高通公司还从2004年起就开始在中国进行创业投资。截至目前,已在5G、AI、物联网以及大数据等领域投资了60多家中国领先企业。高通希望能与中国初创企业一起进行合作,助力国家数字化创新发展。

下面介绍几个案例,展示我们与中国合作伙伴为推动5G技术支持数字化转型与 社会 的可持续发展的一些合作成果。前不久在北京召开的中国国际服务贸易交易会(服贸会)上,高通公司和中国国家地理一起发布了以“用 科技 的力量,传递生命的力量”为主题的战略合作,希望能通过用智能手机拍摄的中国野生动物高清短视频,向公众普及这些珍稀保护动物的形态,培养和提升大众对野生动物的保护意识;希望能在万物互联的5G时代,通过优质内容和领先 科技 的融合发展,在环境保护和动物保护这两个领域为 社会 做出贡献。

2020年中国国际进口博览会(进博会)期间,高通公司和上海 体育 学院、上海庞勃特 科技 有限公司共同发布了一项合作,希望通过我们三方的力量在中国推动智慧 体育 的应用。我认为这一应用与刚才南方电网演讲嘉宾分享的其在5G应用中的一些专业应用有非常相似的地方,即在5G推动数字化转型的过程中,需要如同在三四十年前整个 社会 IT化的进程一样,需要与专业知识、行业知识进行配合。在我们三方(高通公司、上海 体育 学院、庞勃特机器人)的合作中,每个参与方都充分发挥各自的专长,开发出可应用于多元化场景的乒乓球机器人。5G技术配合机器学习,使乒乓球机器人应用于专业运动员的培训之中。我们可以想象,若在上海 体育 学院的中国乒乓球学院训练场上,将十几台乒乓球机器人一字排开,就能同时训练很多选手。与此同时,乒乓球机器人也能走入千家万户,可被作为一种家庭 娱乐 或 体育 锻炼的工具,在推广全民 健康 方面也能发挥重要的作用。因此,当5G技术搭配行业的专业知识,便能在不同的行业应用中具有非常广阔的前景。目前,在乒乓球领域做到了,同样地,在羽毛球、网球等类似的 体育 项目也可以运用机器人技术配合专业训练。我认为这种跨界合作会推动行业生态链的建设,推动5G技术在各行各业的应用。

另外,我们也在利用5G技术推动智慧农业的发展。今年,我们在黑龙江、广西、四川和云南的四个地区和当地政府合作,加强5G在农业各个领域中的应用。这样一方面可以推广农业的智慧化,另一方面,能够帮助缩小数字鸿沟。我们认为,5G的一个作用就是帮助缩小整个 社会 的数字鸿沟,这不仅对经济发展有意义,对 社会 发展也具有重要意义。

高通公司成立之初,创始人便为公司取名为“Qualcomm”——这个名字就是“Quality Communication”这两个词的结合,意思是“高质量通信”。过去30多年以来,高通公司一直不忘初心,希望为 社会 提供高质量的通信技术和产品。在此基础上,高通也希望尽力让 社会 发展得到高质量的提升。今年的疫情发生以来,我们延续过去十几年以来的“无线关爱”计划,为欠发达地区的师生提供移动技术赋能的产品,帮助他们享受到5G为工作和生活带来的便利。这些也是我们在中国为提升数字化、使 社会 可持续发展所做努力的一部分。

谢谢大家!

本文源自新华网

高通(Qualcomm)是美国的一家高科技公司,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。主要从事的是无线电技术以及芯片的研发。同时,高通还是美国一家在纳斯达克上市的公司,股票代码QCOM,是标普100和500指数主要的成分股。目前,高通为全球多家制造商提供技术授权,几乎涵盖了世界上所有的电信设备和消费电子设备的品牌。
在人们的印象中,高通的芯片是比较出名的。尤其现在国内大部分安卓手机搭载的几乎都是高通骁龙的芯片,同时高通骁龙系列的高端芯片也成为了唯一与苹果公司A系列芯片抗衡的产品。经过高通工程师团队的不断努力,高通的芯片无论是性能上,还是功耗上都得到了很大的提高。
当然,高通的合作伙伴除了手机制造商外,还与平板电脑、路由器以及系统制造商等都有着紧密的联系。它的合作伙伴遍及全世界。除了芯片方面,在无线电通信技术上,高通也是走在行业的前沿,曾经帮助无线产业链上各方的成员获得了技术性上的突破,推动了无线通信产业的发展。
随着社会的不断发展,高通的业务也开始向多样化发展。目前,高通已经开始向汽车、物联网、医疗等各个方面渗透,在以后我们身边会看到更多高通产品的身影。


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