国芯三大喜讯，6nm年内量产，美对华为“松口”

先从华为说起

作为华为公司创始人，任正非给人的印象一直较为模糊，也很少接受媒体朋友采访，外界对他的认识也仅仅是停留在华为创始人上。直到美国禁令升级之后，这两年任正非才罕见出现在媒体面前，也是让大家看到了任正非不为人知的一面。在员工眼里，任正非行事果断，做事雷厉风行，和中兴创始人侯为贵比起来，任正非的决策的确会显得更加果断。加上任正非本身的家国情怀，从一开始华为就不允许外资涌入，这是一家很彻底的中国企业！
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艰难的2年

因为没有外资参与，华为很多技术也必须自己来，很多技术也是从无到有，比如说华为海思半导体公司，作为华为目前的最大底牌，其芯片业务已经做到了世界前十，华为手机已经可以基本做到脱离美国零部件厂商而存在，5G业务更是做到了世界第一。作为下一代的革命性技术，5G对于任何一个国家来说都至关重要，也是提振经济的一道捷径，尤其是对于欧美国家来说，本身经济增长速度就下降严重，而5G也是未来无人驾驶、城市大脑、智慧交通和物联网领域的核心技术，任何国家都无法绕开5G。
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美国开始封锁技术

在意识到华为强大的5G业务能力后，美国也是开始忌惮华为在技术领域的突破性发展，因此也是发起了对华为5G的封锁计划，除了芯片环节被断供之外，就连核心软件技术也是受限，就连此前公开表态将会一如既往提供服务的ARM公司，目前也是迫于压力不再为华为提供最新的构架技术。台积电方面也是做出决定，将会把最先进产线建在美国。分析人士认为，接下来华为很难再拿到台积电的5nm芯片技术，未来3nm几乎无法代工。考虑到目前谷歌GMS服务也是断供华为，华为手机海外业务损失惨重。
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喜讯一、紫光攻破6nm

都说东方不亮西方亮，虽然美国不断发起对华为打压计划，可另外一边的中国企业却异军突起，并且开始全速发力芯片自研。国芯片也是传来三大好消息。一、供应链消息显示，搭载紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机将于2021年初上市，这款芯片采用的是6nm Euv工艺制程，采用的是集成式的5G基带技术，支持到了双模5G网络，官方称其为“全球首款全场景覆盖增强5G基带”。紫光除了打造出自研5G芯片之外，还拥有很多的5G专利储备，不愧是国内最具实力的芯片公司之一！
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喜讯二、百度全球AI专利申请量超万件，昆仑芯片入场

作为国内互联网巨头，百度也是开始发力芯片领域，并且在AI专利方面拔得头筹。来自网上消息，百度全球AI专利申请量已超过1万件，其中中国专利7000多件，这一数据位列中国第一。早在2011年起，百度就开始基于FPGA研发AI加速，并且在GPIU和FPGA进行了大规模部署。功夫不负有心人，在投入巨大研发资金和人力物力后，百度发布了自主研发的中国首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”，也是业内算力最强的AI芯片，并且还打造出了自研昆仑云服务器！而随着物联网时代的到来，百度也将会在AI芯片领域大放异彩！
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喜讯三、美国对华为“松口”

美国对华为5G技术很忌惮，也不愿承认美国5G技术落后给中国的事实，可随着禁售华为之后引发一系列连锁反应，美终于松口。美国商务部正式宣布新规，将修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许双方合作制定下一代5G网络标准。从这点决定来看，美国终于承认了华为5G的主导地位，为了避免技术落后，也是开始尝试和华为开展合作。来自官方消息，接下来美企在与华为公司在标准制定框架下将不再需要获得美方颁发的许可证。而华为方面也是做出回应，称愿意与包括美国厂商在内的技术同行展开技术交流！
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总结

科技 不断发展的背后，全球各国也被紧密联系在一起，早在十年前就已经是“地球村”了，华为设备也是活跃在全球上百个国家地区，为几十亿人提供服务，华为也是愿意和美国合作，继续为人类 社会 的 科技 进步作出贡献，这就是任正非的大局观！当任总带着华为南站北站屡屡在通信市场得手后，中国 科技 在全球的话语权也是不断增强，这是一个国家强大的体现。在艰难的禁令环境下，国芯仍传来三大喜讯，你们觉得中国未来可以彻底摆脱美国技术封锁吗？

西方新规之下，两年时间不到，全球芯片市场就遭到严重破坏，先是 汽车 产业出现缺芯的问题，进而导致众多车企面临停产，连奔驰、奥迪、宝马都不例外，纷纷暂停了部分生产线；接着手机产业也没有躲过，高通CEO已经明确表态，交货期将延长30个月左右，因此小米、oppo等手机厂商纷纷减少高通的订单，而联发科就成为了新选择。

3G、4G时代，联发科只能在中低端市场拿下少量市场份额，进入5G时代之后，高通突然吃老本了，推出的旗舰芯片骁龙888翻车了，性能、能耗、5G通讯方面甚至不如联发科和华为麒麟，我们都知道，西方新规的存在，让华为麒麟绝版了，高通原本有希望抢下华为空出来的市场，但让高通始料未及的是，联发科强势崛起了，成为众多品牌的新选择。

近日，联发科正式公布了四月份的财报，根据财报数据，联发科在四月份取得36572亿新台币，加上第一季度的1080亿新台币，前四个月创造了1446亿新台币的总营收，相比去年同期增速高达70%以上，势头迅猛，可以说联发科成功抢占了华为失去的市场份额，而高通也很无奈，成为西方新规的受害者之一。

不仅如此，在整个2020年的移动芯片市场份额排名上，联发科首次反超高通，斩获四个全球第一，根据CounterPoint公布的统计数据，联发科拿下了32%的市场份额，位居全球第一，领先高通的28%，别看仅仅4%，实际上有几千万块芯片的差距，除了手机芯片之外，在细分领域智能音箱芯片、电视芯片以及物联网芯片方面，联发科一样表现亮眼，也拿下三个全球第一。

为何联发科这么受欢迎了呢？笔者认为主要有三个原因，第一个就是联发科的5G实力，在前台积电老将蔡力行的带领下，联发科重整旗鼓，一改山寨芯片的代名词，五年时间研发投入高达2000亿新台币，从2019年开始，联发科推出的天玑系列芯片，5G实力一举获得市场认可；第二个原因就是联发科性价比高，相比高通骁龙芯片，联发科不仅拥有更好的5G表现，但是单价却更低，自然更受市场欢迎；第三个原因就是西方新规的影响，不能将鸡蛋放在一个篮子里，华为麒麟受限的情况下，联发科自然成为了新选择。

联发科能够反超高通，对于全球芯片市场来说是好事，真正避免了一家独大，不过根据CounterPoint公布的统计数据，华为海思仅仅获得10%的市场份额，位列全球第五，相比2019年，华为的市场份额下滑了13%，可以说非常遗憾，在西方新规之下，芯片供应受到影响，很多硬件业务没有芯片可用，自然对华为的影响不小，因此华为2020年的总营收也仅仅8914亿元，相比2019年增幅仅仅38%。

前不久，数据统计机构公布了今年第一季度的全球手机出货量排名，三星、苹果、小米分列前三，而华为的市场份额只剩下4%，市场排名也滑落到全球第六，针对目前华为手机的现状，余承东也坦言非常困难，在西方四次打压之后，出货已经变得很困难，高端市场基本上被苹果三星瓜分了，中低端市场则让给了小米、oppo以及vivo，华为也很想推出更多新机，奈何芯片库存实在不多了。

根据目前的形势来看，西方新规将一直存在，华为除了自身突破之外，还需要仰仗国产芯片产业链，好在上层已经加码国芯，五年之后，国芯自给率将提升到70%以上，华为也将逐步摆脱西方新规的限制。另外华为已经找到了新出路，那就是智能 汽车 、云计算和鸿蒙系统产业，未来也将给华为带来新的营收增长点。

好了，1446亿！华为遗憾落败，芯片巨头反超高通，斩获四个全球第一，你怎么看呢？

在我们国内，目前只有华为能够研发出一套完整意义上的手机芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC类型的芯片。智能手机中所使用的核心芯片都属于SOC芯片，比如三星的猎户座、高通骁龙、联发科天矶。但随着遭到“芯片断供”的影响，国内的科技企业也意识到了，一贯的在核心技术上依赖进口，说不定在什么时候就会遭到“卡脖子”，芯片就是一个很好的典型例子。因为国内的智能手机品牌，除了华为，都在依赖美国高通公司提供的芯片，一旦遭到断供，甚至会无法量产出手机的可能，毕竟手机芯片是手机的核心零部件，所以对芯片的技术研发已经提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企业开始自主研发芯片，那么与华为麒麟系列的芯片相比，会有哪些区别呢
高通骁龙芯片
华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列芯片诞生，并且搭载到了小米5C的系列手机中，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，让很多用户们感到失望，最后小米澎湃S1芯片就没有了下文，芯片研发项目处于暂停状态，那个时候还遭到了很多人的嘲讽：“澎湃S1芯片没有帮助小米抬高股价”。然后小米系列的手机基本都是依赖美国高通公司的高通骁龙系列芯片。到了2021年，小米再次开启芯片研发项目，在2021年的3月份，小米发布了澎湃S3芯片，本以为澎湃S3可以成为华为麒麟芯片之后的国产第二个真正意义上的芯片，但结局让人大跌眼镜。
小米澎湃芯片
小米澎湃S3只是一种ISP芯片，小米这种模糊的芯片发布会误导了我们以为是一套完整意义上的芯片。所谓的ISP即 Image Signal Processor（图像信号处理器）的缩写，一般用来处理 Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。与完整意义上的SOC手机芯片完全没有可比性。
ISP芯片
OPPO与vivo作为一对“兄弟”企业，也都在2020年开始相继自主研发手机芯片。OPPO的芯片研发团队达到了千人，vivo的研发团队达到了500人，可以看得出，OPPO与vivo在芯片研发程度上是下了“血本”。OPPO管理层也宣布在未来十年的自研芯片水平将达到全球科技企业的先进水平。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP开始，但与小米不同的是，OPPO与vivo都已经有SOC芯片的研发计划，也就是先从ISP芯片做起，然后再向SOC芯片过渡。还有OPPO与vivo对芯片还处于研发状态上，想要把自研的SOC芯片搭载到手机中，或许还需要很多年以后，所以目前还需要美国高通公司的高通骁龙芯片来作为其智能手机品牌的处理器。但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。
OPPO与vivo
虽然OPPO、vivo、小米都向芯片研发的道路上买来了一大步，但缺陷就是，在芯片制造技术上还需要台积电、三星来代工，vivo也明确表明其自研芯片由台积电来代工，所以我们国产芯片的发展道路还很漫长。

随着 科技 的发展，物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术，它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活，在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域，都因为物联网技术而变得更加智能化。

物联网究竟是什么

物联网，顾名思义就是万物相连的互联网，它是由互联网引申出来的含义，目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内，有效推动了这些领域的智能化发展，也进一步拓展了发展潜力，将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。

同时物联网不仅可以提供信息传递功能，还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力，通过互联网的方式进行有效传达，做到实时更新数据信息，并与智能分析、AI等技术进行结合，使其通过智能处理技术分析获取的海量信息，实现更有意义的传递。

不过物联网并不能脱离互联网而单独存在，它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递，这才能够实现万物互联的效果。

物联网当前所遇到的难题

根据GSMA（全球移动通信系统协会）预测，在2020年物联网的连接数将达到126亿，2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量，但是从物联网推进到普及的过程中，仍遇到不少难题，这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。

由于物联网的传感器身材都比较小，所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材，要么需要降低性能，而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外，有很多物联网设备由于使用场景复杂，并无法使用外接电源，而且电池更换成本昂贵，所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。

虽然目前4G已经大规模普及，而且市面上已经出现了很多5G手机，但是在物联网方向上，大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关，所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。

此外，由于物联网每天会收集和传输大量信息，所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。

NB-IoT芯片解决痛点，已经准备就绪

在过去，很多物联网产品每天传输的数据很低，而且不需要高速的传输效率，所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展，物联网的连接数大幅度增长，过去的2G物联网不足以支撑目前的体量，需要一种新型的技术来引领物联网升级。

于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术，便进入众多开发者的视野中，这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中，相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。

目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主。

NB-IoT能否担负重任？

在提及到NB-IoT行业的前景和展望时，NB-IoT行业经历了四个阶段，分别是燥热、绝望、冷静和成熟，目前产业已经逐渐走向成熟，包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望，这些都是非常理性和成熟的。

过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的，这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了，所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强，那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时，NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合，在未来的5~8年内，4G网也将开始步入退网通道，所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。

相比于智能手机这种3C市场来说，目前NB-IoT仍然是一个小市场，它具备非常清晰的细分，当前需求最刚性的就是抄表市场。而对于像共享单车、医疗 健康 设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说，这些都是NB-IoT正在 探索 的领域。

总结

未来几年，物联网仍然将保持着急剧式增长，产业需要通过不断更替，吸收新鲜技术才可以保障长久发展。目前已经到了物联网需要更新换代的时刻，在以NB-IoT技术驱动为核心的公司支持下，相信会持续发力，承担起物联网中部分领域的重任。

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