什么是BD通证

BD
通证是在世界新趋势中代表中国数字资产走向全球的通行证。这是计划经济到市场经济，再到新时代的通证经济的中国数字资产亮剑全球的一枝独秀；它是北斗控股集团发行的，所以简称北斗BD，由北斗世连物联网科技有限公司做具体落地应用。用一句话概括说，BD通证是一个公链，是一个可流通的加密数字权益证明，在多种应用场景的通行证。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

BD专员的岗位职责 篇1

1、负责协调大型活动的对外合作及招商工作；

2、根据公司业务发展需求，寻找、挖掘有利于公司的合作资源；

3、整理合作项目效果数据，并对数据进行有效的分析和评估，为项目的有效执行和调整提供建议；

4、制定总体及阶段性推广策略，负责相关合作项目，完成从初步接触、沟通跟进、合作规划、合作实现上线的全部过程；

5、维护公司既有合作资源及商务伙伴关系，并对已有资源创建新的合作点。

BD专员的岗位职责 篇2

1负责与各类企业接触进行洽谈、商务对接、合作执行；

2有效完成资源整合与交换，进行商务合作活动；

3拓展商务合作渠道，结合公司优势，不断扩大公司合作范围；

4负责组织、策划及执行公司线上、线下市场推广活动。

BD专员的岗位职责 篇3

1、 根据公司业务发展对线下门店，进行招商推广，包括：招商加盟、商务合作、渠道拓展；

2、 结合市场现状，对线下门店进行推广，与电子商务平台加盟合作；

3、 实施对线下门店的招商加盟推广，入驻我电商平台，推动加盟订单业务的执行。

BD专员的岗位职责 篇4

1、根据公司下达的年度、季度、月度指标，执行具体实施；

2、负责对公司的政策、制度、策略、活动落实、执行、实施；

3、负责定期收集、整理、填写各类报表，按时回复公司；

4、负责对所辖区域内管理；

5、负责按公司规定，定期收集和反馈市场信息，并提出合理化建议供公司领导决策。

BD专员的岗位职责 篇5

1、发展与移动互联网企业,特别是开发ios和android客户端应用（APP）公司的合作；

2、开发与移动互联网广告联盟及互联网广告公司的合作；

3、维护并发展公司现有的商务合作和客户关系。

BD专员的岗位职责 篇6

职位描述：

1协助领导与医药企业客户的沟通与协调；

2协助领导与医药企业客户的沟通与维护。

岗位要求

1市场营销、药学相关专业，优先专科以上学历；

2与医药企业有良好人脉关系，熟悉国家药品管理法律法规及行业发展信息的优先考虑；

3较强表达沟通能力，具有高度的责任感和敬业精神。岗位职责：

1、协助上级对公司涉及对外合作、接洽等有关事项的跟进；

2、负责重要客户的来访接待、商务随行；

3、负责上级日常行程的协同并做好各项内外部的工作汇报和跟进处理；

4、负责上级授权与交代的其他事务；

5、当上级不在时，能主动处理突发事件。

6能接受全国范围内短期出差，能接受临时安排的节假日加班

任职要求：

1、个人综合能力强，细心、有条理 ；

2、随时奉命，会开车；

3、严谨认真、稳重踏实、忠诚，具有高度的责任感和保密意识；

4、熟练运用办公软件；

5、有驾照优先岗位职责：

1、运营商可接入资源前期拓展。

2、运营商资费、政策动态跟进、洽谈合作、业务评估。

3、运营商合作条件及限制条件整体排查、复核。

4、运营商接入协议签订、提交材料、通道开通、协调测试、交付使用等环节跟进。

5、运营商投诉、整改、返回状态等环节的日常配合。

6、运营商日常关系维护及深入。

7、应对运营商突发事件紧急核查、分析处理提出解决方案。

职位要求：

1、学历不限，1年以上商务工作经验优先；

2、熟悉短彩信、流量、物联网卡业务接入的申请流程及有策划书、合同等撰写能力；

3、优秀的运营商(移动、联通、电信)商务协调能力及人脉关系；

4、熟悉商务谈判流程与技巧，有较强的团队及工作责任意识，能承受较大工作压力；

5、具备一定的文案书写能力，能熟练制作文档和报表；

6、性格开朗，沟通良好，能理解通信行业及短信、彩信移动商务行业的商业模式。岗位职责：

1承办各项商务工作，代表公司与购销双方联络；

2维护与客户的良好关系以及建立持久联系，不断拓宽现有客户的产品渠道，丰富业务内容；

3承办具体合同谈判以及合同签定后的`后续跟踪事宜。

任职要求：

1具备良好的学习力，对电商知识有一定的了解；

2具备网站建设知识和网络营销知识；

3良好的业务洽谈能力和沟通技巧，有丰富的客户开拓经验和成功案例；

4性格开朗外向，形象气质佳

公司福利：

1．阿里内部运营逻辑和方式，宽容开放的学习环境和内部转岗/发展机会；

2．多样的激励机制，包括绩效奖金、年终奖金、专项奖金等；

3．人性化的各类活动，每月组织团建活动，年度员工出游活动，以及各种康体活动；

4．快速、通畅的晋升通道，每6个月可提起一次晋升申请；

5．舒适的办公环境，环境优美，园区餐厅就餐方便，交通便利。

BD专员的岗位职责 篇7

岗位职责：

1、通过陌拜或电话等方式对潜在客户进行筛选和跟进，挖掘客户的潜在需求；

2、了解并分析消费者需求，锁定本地市场动向，拓展及维护新老商户，与各商户建立长期稳定的区域商户关系，并不断开拓业务渠道；

3、了解并根据商户需求，并结合消费者消费动向，制定个性化营销方案，与商户谈判并达成合作；

4、执行公司的销售策略及政策，达成业绩目标；

5、与公司各部门有效配合，并快速有效地解决项目上线前后所遇到的问题及突发事件，及时处理来自商家及消费者的投诉、反馈、建议等，以提高消费者和商家的满意度；

6、充分挖掘自身工作潜力，收集一线营销信息、用户意见、当地市场信息，对公司提出参考意见，并树立企业形象。

任职要求：

1、大专及以上学历；

2、至少1年以上销售经验；

3、能接受适当加班要求；

4、个性开朗、反应敏捷，有较强的服务意识；

5、有团队合作精神和敬业精神，执行力好，抗压能力强，富有责任心。

BD专员的岗位职责 篇8

1、进行动漫和游戏IP厂商渠道的后续跟进。

2、对接游戏厂商及动漫厂商渠道内各项业务并进行沟通。

3、拓展其他渠道内部的业务及各项事宜。

任职要求：

具有游戏、动漫、影视等相关工作经验。

熟悉商业合作模式及流程。

具有优秀的沟通能力、执行能力及解决突发状况的能力。

善于谈判、协调各项事宜。

BD专员的岗位职责 篇9

1、以推广公司品牌和新会员拓展为目的，挖掘合作单位的需求与资源，策划有创意的合作方案并实施；

2、开发新的合作资源，维护与合作单位的关系；

3、完成公司规定的推广计划，并抓住核心客户群做好会员拓展；

4、完成上级主管交待其他工作任务。

任职要求：

1、大专以上学历，具有2年以上BD、市场管理工作经验；

2、具有优秀的营销策划能力、商务谈判技巧及协调能力；

3、有过销售、推广、互联网经验的优先考虑。

BD专员的岗位职责 篇10

岗位职责:

1、通过电话或线下活动进行产品销售，完成各项销售指标；

2、通过电话或线下活动沟通了解客户需求,寻求销售机会并完成销售业绩；

3、开发新客户，拓展与老客户的业务，建立和维护客户档案；

4、参加公司安排的各类人力资源展会、人力资源峰会、沙龙等活动，邀约大客户或者接触大客户，和客户保持良好的沟通；

5、陪同大客户经理一起拜访客户，多方位学习和掌握人力资源行业的特性，拓展自己的人际交往圈。

任职资格:

1、 1年以上人力资源经验；

2、有人力资源背景、电话销售经验、政府背景、会务会展经验者优先，具有一定的客户和合作伙伴资源优先；

3、优秀的语言表达能力、良好的人际沟通能力；

4、良好的气质形象。

北斗BD通证是合法的，未被认定为是传销。 北斗BD通证是北斗世连物联网科技有限公司旗下的一款产品，北斗世连物联网科技有限公司成立于2016年，是北斗控股集团的综合产业连锁公司。 其依托北斗强大的科研实力及中国电子商务协会的资源优势，力争把北斗智慧农业、智慧养老、O2O跨境电商平台、千城万店等产业版块，打造成为物联网全生态产业链和服务社企的公共服务平台。 北斗世连以"一带一路"国家发展战略为指导，以双创、军民融合为发展基石，以物联网为营销工具，以大众创业为动力，以实体连锁为主导，致力于打造物联网全生态产业链和公共服务综合平台。

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