首发！联通雁飞5G模组+智能燃气套件，力推5G行业应用快速规模化发展

5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开（以下简称发布会）。本次发布会以“匠芯造物，智联未来”为主题，围绕现存市场痛点与局限性，发布了联通雁飞5G模组，以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题，同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件，以实现终端行业规模化部署和高价值运营。

中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋，紫光展锐CEO楚庆，联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯，中燃控股有限公司总裁助理王传忠，高通全球副总裁李晶，联想副总裁王帅博士，广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏，移远通信技术股份有限公司COO张栋，宏电技术股份有限公司董事长左绍舟，美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目，在线直播期间参与人数超60万，反响热烈。

中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑，本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展，希望借此次发布会契机，可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展，引领数字化转型之浪潮！ 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到，当前信息产业已发展到新阶段，展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作，与联通携手创造了多个业界首次，持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作，构建5G合作创新生态，赋能5G新基建。

高智能，低成本，低功耗！联通雁飞5G模组正式发布

针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。

雁飞5G模组三大核心特点是：

1针对联通网络定制核心特性，对不必要的功能裁剪设计，实现低于500元的售价；

2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计，实现30%的节电；

3基于雁飞格物DMP平台，通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化，在芯片中植入自研的雁飞格物SDK，形成物网协同的差异化优势，实现真正的“有根生长”。

针对行业痛点，本次发布会上，中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。

抓住数字化转型风口，跟着5G乘风破浪

在高峰论坛环节，由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持，与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪，打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示，中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来，中国联通将继续秉持“调动可运营的资源，承载可运营的顾客， 探索 可运营的商业模式”，积极推动行业规模化、提升运营效率，携手产业链共同前进！

发布会也抓住该契机，完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约，签约数量达6万片。

业界首发！联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布

中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到，只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐，才能实现更高效地数字化资源共享，更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作，发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台，助推集团运营效率及发展步伐提升。

紧接着，由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补，推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品，联通也将携手产业链上的多家合作伙伴，继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。

本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性，加速终端快速规模化、深挖行业应用价值，创新新兴产业商业模式，赋能数字化转型加速。未来，联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家，对商业模式不断创新，从低到上渐层提供服务，和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化，加速推动中国数字经济高质量发展！

不建议拆卸。
　LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

是。第一次使用物联网模块平台服务时，需要注册阿里云账号并登录阿里云IoT网站去开通该服务，才能够使用物联网平台下的各服务功能。物联网是一个基于互联网，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通，从而提供智能服务的网络。

随着5G的到来，物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中，或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面，芯片的话题，尤为瞩目，更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望，希望国产芯片强大的愿望，最为强烈。那么，在物联网领域，国产芯片行不行？又跟无线通信模组有什么关系？

什么是无线通信模组？

无线通信模组（下面简称模组），也可以叫无线通信模块，简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础，是不同的物联网终端设备接入物联网的入口，为终端提供网络信息传输能力。

模组的价值何在？

模组的价值主要有两个方面：

集成芯片，整合不同的网络制式（2G/3G/4G/5G/NB）, 满足不同的应用场景，提供稳定的硬件通信，简化应用厂商的工作；

定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求，定制系统，比如：linux、android、rtms等等，提供软件开发的基础系统。

应用厂商，不需要直接面对芯片和软件，只需要知道，需要接入什么网络，在哪种系统上开发应用，然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。

模组的现状？

目前模组领域，基本上是一片红海。发展到现在，已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司，国内厂商也很争气，占领了比较大的市场份额，比如：simcom、移远等等。而且，模组中使用的芯片以国内芯片为主，海思、展讯等等，都是应用规模比较大的芯片。

总之，模组是上游芯片，下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的，应用厂商不会直面芯片，而是直接使用模组。所以，在物联网领域，不用担心国产芯片的发展，它一直很强也很好。

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