3月29日,在2021川渝媒体见面会上,BOE(京东方)首次披露其在西南地区总体战略布局,即构筑成都、绵阳、重庆三地为核心的西南产业集群,包括6条半导体显示生产线、1个研发中心、2个智慧系统创新中心、1个数字医院等,累计投资规模约2000亿元,助力打造西南万亿级产值规模的电子信息产业带。近年来,BOE(京东方)依托其雄厚的技术能力、产品能力、制造能力及上下游产业链整合能力等核心优势,不断从业务布局、运营管理体系、企业规模、品牌形象等四个维度进行全面升级,并确立了“1+4+N”航母事业群的全新业务矩阵,向着构建物联网创新生态的目标稳步迈进。
BOE(京东方)执行副总裁、显示事业首席执行官高文宝
BOE(京东方)执行副总裁、显示事业首席执行官高文宝在本次活动上表示:“过去BOE(京东方)从0到1铸就了一条全球顶级显示之路;当前,BOE(京东方)秉承“芯屏气/器和”的坚持,正用技术创新融合培育富饶的物联生态“沃土”;未来,BOE(京东方)将在全球用户心中树立一座“BOE即物联”的丰碑。”
四大变革助力二次腾飞 “1+4 +N ” 航母事业群全线迸发
显示在物联时代是信息交互不可或缺的“枢纽”,作为全球半导体显示龙头,BOE(京东方)的显示屏总体出货量及五大主流应用出货量均持续稳居全球前列(调研机构Omdia数据),全球每四块显示屏中就有一块来自BOE(京东方),为其从显示领域迈向物联网全域奠定了先发优势。2020年BOE(京东方)实现业绩逆市增长,预计净利润同比增长将超过150%。与此同时,BOE(京东方)还全面落实“四大变革”,开创物联网时代企业融合发展的新篇章。
业务布局上,BOE(京东方)从以显示与传感事业为主体转变为以半导体显示事业为核心,Mini LED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工等事业融合发展的“1+4+N”航母事业群,并向智慧车联、智慧零售、智慧金融、工业互联网、智慧园区、数字艺术等各个物联网细分领域拓展。
品牌形象上,从全球半导体显示龙头转变为全球物联网创新企业,推动品牌价值飞速增长。2020年首次跻身全球品牌价值500强,并连续登上2020年全球最有价值 科技 品牌100强、最具价值中国品牌100强,同时还获评了新财富最佳上市公司。
运营管理体系上,从矩阵式管控管理转变为适配物联网转型战略的“三横三纵”组织运营体系。建立起有力支援业务发展、敏捷响应、高效协同的组织机制和流程管理体系。
企业规模上,随着物联网战略的全面实施,BOE(京东方)正在从千亿人民币向千亿美金营收全面迈进。
技术底蕴激发创新活力 打造融合发展新引擎
多年来,BOE(京东方)始终保持“对技术的尊重和对创新的坚持”,无论企业经营情况如何,始终将较高比例的营收投入研发,确保技术持续引领产业发展。作为一家全球性 科技 公司,BOE(京东方)累计可使用专利超7万件,PCT专利申请量位列全球国际专利申请排名第七位,连续5年进入全球TOP10,这些成就进一步佐证了BOE(京东方)技术领域的全球领导力。
当前,BOE(京东方)已全线布局一系列行业领先的半导体显示技术。在TFT-LCD(液晶显示)方面,通过搭载独有的ADS Pro超硬屏技术,形成超广视角、超高色域、超高刷新率等优势,在行业中首屈一指;在OLED(柔性显示)方面,BOE(京东方)柔性AMOLED显示屏出货量位居国内前列、全球第二。实现360 内外双向弯折,以及业内微小内折半径1mm的柔性折叠屏,获得全球多家头部客户的采用和青睐;在Mini LED方面,由BOE(京东方)自主研发的Micro LED显示产品创新采用玻璃基主动式驱动方式,具有无屏闪、低功耗、亮度均一、高效驱动、 健康 护眼等优势。
在显示技术优势基础上,BOE(京东方)正全面构建“软硬融合+智能物联”的技术体系,一方面打造多元化的软硬融合智能终端产品体系,加强软件平台应用创新和集成能力;另一方面,形成了行业领先的AIoT技术优势。围绕人工智能技术,已提炼和沉淀出40余项AI关键能力,正在全面向细分行业渗透、落地。截止目前,在人工智能和大数据算法领域,BOE(京东方)荣获8项算法冠军,25项技术位列世界Top10。
近年来,BOE(京东方)智慧创新事业不断取得快速突破,并在多个重大活动及重大项目中大放异彩:光影技术解决方案亮相天安门广场国庆70周年庆祝活动,参与2021年春节联欢晚会8K+5G超高清直播,为全国1500家银行网点提供智慧金融解决方案,为全球超过61个国家的2万余家门店提供智慧零售解决方案,向中国80%以上的高铁线路和全国22家城市地铁线路供应显示产品……
人才战略铸就物联网转型坚实后盾
BOE(京东方)一直秉承“ 科技 价值源于以人为本”的理念,全面构建“正直诚信、勤奋务实、国际视野”的用人标准。员工平均年龄28岁,研发人员超过2万人,海外高级专家近1500人,已逐渐形成专业、 科技 、年轻、高学历等独特的人才特征。在“开放、多元、包容”的用人理念下,从人才招募、人才培养、职业发展、薪酬福利等维度构筑起具有全球竞争力的人力资源管理与发展体系,股权激励等长期激励计划助力员工实现个人价值与企业价值的共赢。
在人才培养与激励方面,BOE(京东方)致力于为物联网产业的可持续发展打造生力军。为推动人才队伍建设培育,BOE(京东方)大学与各专业组织为员工持续赋能;BOE(京东方)测评中心的专业测评,为员工提供与个人能力适配的岗位;在多样化内部管理体系下,公司提供丰富的物联网创业资源,鼓励员工内部创业。一系列人才举措,不断激发BOE(京东方)人的创新活力,为物联网转型提供坚实后盾。
乘区域发展东风开创新天地 共建川渝全新增长极
当前,川渝两地正在共建电子信息产业经济走廊,打造全国重要的电子信息产业基地和全球电子信息高端研发制造基地。川渝两地优越的营商环境、开放友好的产业政策为 科技 企业的发展提供了一片沃土。
BOE(京东方)在成都、绵阳和重庆总投资约2000亿元的布局,吸引逾80家上下游配套企业落地,提供就业岗位26万个,预计未来两年将新增工作岗位2万余个。此外BOE(京东方)还与四川大学、电子 科技 大学、西南 科技 大学等高校建立产学研互补机制,并与电子 科技 大学组建联合创新研究院。BOE(京东方)的智慧物联解决方案也在川渝大地上落地开花:城市光空间解决方案应用于成都天府国际金融中心双子塔,智慧金融解决方案应用于川渝多家金融机构,助力川渝地区数字化转型。
“千亿级西南战略”仅是BOE(京东方)全面推进其物联网转型的一个缩影。以西南辐射全国,BOE(京东方)将携手合作伙伴共同构建物联新生态,推动全行业数字化转型进程,为人们创造更加智慧美好的新生活。
2021年一季度净利润增幅方面,100家半导体公司在净利润方面实现同比增长(包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄),占比达到8333%。
其中,净利增幅超过100%的半导体公司有54家,占比为45%;净利增幅在0~100%(含)的企业25家;
一季度净利润增幅超100%的半导体公司(上)
国内罕有的IDM龙头企业,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身,这一模式在当前国内颇为稀缺,其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片,被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商,如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等,并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准;
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司;公司占据大市场份额,中段设备已经实现规模销售,前段设备部分产品实现销售,是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司;
OLED需要的检测设备更多,一般是LCD的15-2倍;客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;
基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业;主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于各类终端电子产品之中;
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显;推出业内集成MOS且通过PD30认证的PD控制器芯片;
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业;有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号;
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统;供应的北斗导航终端关键元器件;
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务;通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位;奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位;
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位;集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商;
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等;
一家微电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料,超净高纯试剂,锂电池材料和基础化工材料等,超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断,产品品质可达到10ppt以下,满足SEMI制定的最高纯度等级,成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售;
中芯一直是公司核心客户;中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚;公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销,已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力;
2020年1月,拟收购CNSSystems AB,一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商;
国内LED驱动芯片领先企业,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”;
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业,主营业务为研发、生产及销售片式功率电感,产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域;
射频元器件方面,公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方,能够充分满足下游客户个性化需求,电感目前已获客户认可并批量生产;
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业;公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务;
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证,拥有国防三级计量技术机构资质,实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可,已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商;
大家有什么想说的欢迎在下方评论区留言!
码字不容易,认同文章观点的朋友可以点赞,点赞支持一下,谢谢!
大家也可以点击顶部蓝色关注我,有问题也可以给我发消息,每个交易日都会给大家分享最新的股市资讯,每天第一时间就能看到。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)