1 天玑版为什么没有用马里亚纳 X 和悬浮防抖？
适配工作量太大，单是在高通上调教就很辛苦。一方面，这次是悬浮防抖首次商用，加入了新算法；另一方面，天玑 9000 的芯片量产时间比骁龙 8 还要晚，所以没办法 cover 进度，因此没用上马里亚纳 X 和悬浮防抖。后续马里亚纳 X 会覆盖更多的产品。
2 天玑和骁龙两个版本有多大区别？
天玑版没有悬浮防抖和算法，抓拍会稍微差一点。极夜视频、超清视频方面，天玑版会稍逊色。骁龙有马里亚纳 X 和算法加持，自然更胜一筹。但在底层来说，天玑版的影像表现是有保障的。
3 销量期望？
希望是 Find 的里程碑，相比上一代翻倍。
4 关于和一加 10 Pro 的关系？
内部不怎么讨论这两个产品的差别。首先定位就有差距，一加更偏重于线上，喜欢 游戏 和性能的年轻人。Find 更倾向于都市白领。
5 马里亚纳 X 的性能表现出来了多少？
大概发挥了 30%，马里亚纳 X 的能力很强，需要时间持续打磨，更好地发挥出来。
6 天玑版为什么只有最高配？
我们和联发科是深度合作的，在最初 Find X5 系列产品定义阶段就在聊，要做个 3000 元以内的还是做个高端旗舰。后来达成了共识要做个高端旗舰，因此你可以看到天玑版除了马里亚纳 X 和悬浮防抖，其它的 IP68 等东西都用上了。12+256 也是为了保证使用体验，后续会有其他版本可选。
7 长焦呢？
下一代给大家惊喜。
8 全球原材料供应现状对于芯片有何影响？
不会有太大的影响，目前马里亚纳 X 的量比较少，全球原材料的供应还影响不了我们的生产。
9 从用户角度，大家凭什么为这颗芯片买单？
原先大家认为 OPPO 是很会做营销、广告的公司。但这几年大家会发现我们变得不一样了。要真正走向高端，只靠营销是不够的，必须要落到实际的产品上来，只有产品做得好，才立得住脚。你看我们 Slogan 的取法，Find N 的“从尝鲜到常用”，Find X5 的“一帧影像，动用两块芯片”都是希望技术可以更加实用，我们能让高端用户了解到 OPPO 真正是一家以产品为主的公司，OPPO 在技术方面的实力和投入都名列前茅。
OPPO芯片产品高级总监姜波展示马里亚纳 MariSilicon X芯片（2021年）
小米失败的经验说明了跨界造芯时保持对芯片行业敬畏之心的重要性。吕芃浩认为，“手机公司自研芯片应该有独立的部门或公司，有独立的文化，能够以芯片公司的思维和模式去研发芯片，这有利于其自研芯片的成功。” J叔则认为这是必要条件，但不是充分条件。
OPPO就选择了这样的方式，2019年就成立了哲库 科技 上海有限公司，与芯片研发直接相关的大部分成员归属于哲库 科技 ，员工数量已经超过两千人。
接近OPPO的消息人士告诉雷峰网， OPPO对外并不会提及哲库 科技 ，但确实非常重视自研芯片，团队由OPPO级别最高的副总裁直接领导。 哲库团队相对独立，在公司内部的系统中，OPPO员工并不能看到哲库团队成员的详细信息。
“但涉及到产品的研发，芯片团队与OPPO研究院、产品经理和研发工程师有非常紧密的合作，能够让硬件、软件、算法、产品的研发人员共同协作开发产品，这是与外部芯片公司合作难以实现的，发挥OPPO离消费者更进，更懂用户需求的优势。”消息人士同时指出。手机厂商们自研芯片的劣势也同样明显。
“首先就是缺乏良好的团队协作。当一群经验丰富的顶级人才组建成新团队时，怎么证明别人是错的，这首先就是一个考验。”宇立认为，“除此之外，还有技术挑战。 自研SoC，CPU以及GPU等这些核心模块并不是难点，都可以购买Arm验证好的产品，考验的部分是整合周边的模块和器件，比如电源、时钟分配、Multimedia等，这些更耗费时间和精力。”
“即便像联发科在手机SoC领域有那么丰富经验的公司，也曾经因为时钟的分配出现了‘1核有难，9核围观的情况’，对于米OV来说，难度更是显而易见。”宇立认为。
更大的挑战在于，在团队开始融合，经验不够丰富的前提下，OPPO只能研发出一款高端甚至旗舰SoC。
“研发中低端SoC对于OPPO而言毫无价值，中低端产品无论对于实现差异化还是提升品牌形象都毫无价值， 他们的首款SoC就只能定位高端市场。 ”J叔指出。
宇立也说，“三星和海思的经验也都表明，手机公司自研芯片只能从旗舰开始，然后再向中低端下放。”
芯片产业链多方人士向雷峰网 (公众号：雷峰网) 确认，OPPO的芯片团队不仅在研发AP（应用处理器），也在自研调制解调器。
由此看来，米OV自研芯片， OPPO押注最大，目前的进度也最快，有消息称其首款SoC可能在2024年就会发布。
是的，因为一加手机本来就是OPPO的新品牌。一加是OPPO前产品经理刘作虎独立自主创立的一个新锐手机品牌，产品口号不将就，配置主流，工艺超一流，定位高端，主要市场受众是那些对手机要求非常高的用户，一加虽然是独立于OPPO之外的品牌，但和OPPO共享研发成果，共享供应链，可以算是OPPO的一个高端子品牌。设置--应用程序（应用程序管理）--全部--找到应用程序--选择手机存储或SD卡。
简介：
OPPO R7 Plus是OPPO在2015年5月发布的一款智能手机，产品特色主要集中在“拍照”及“闪充”上，于2015年5月20日在北京奥雅会展中心正式发布。
OPPO在中国云南香格里拉举办R7 Plus体验活动，在体验会上，OPPO产品经理分享了OPPO R7的销量数据。同时，OPPO方面透露，7月23日，移动版将在线上线下同时开启销售。
外观：
1、全金属一体机身，OPPO R7 Plus拥有屏占比高达80%的全金属一体机身，采用一体成型工艺（unibody工艺），由一块铝镁合金冲压而来，历经冲压-CNC-纳米注塑-打磨喷砂等总共48道工序，才最终成品。
2、6吋25D弧度屏，OPPO R7 Plus正面采用25D弧面玻璃屏，使得手机正面边缘没有了生硬的棱角，握感骤然提升。
文︱ 王树一
图︱ OPPO、网络
在2021未来 科技 大会（OPPO InnoDay 2021）上，OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X（MariSilicon X）影像专用NPU（神经网络处理器），这是OPPO自研芯片“深海计划”的第一个里程碑。
该芯片采用应用领域专用架构（DSA），对影像处理做出极致优化，内部集成ISP位宽达到20位，高通骁龙一代（ISP位宽为18位）等竞品，实现了目前手机处理影像单元的最高位宽，高位宽ISP带来高动态范围，从现场演示的马里亚纳 X 4K视频处理效果来看，与当前旗舰机型相比，效果有显著提升。
与传统手机影像处理算法在RGB域或YUV域不同，马里亚纳 X将影像处理算法提前至原始数据域（即RAW域），在RAW域处理，能有效避免信息损失，实现无损处理，根据OPPO提供的测试结果，相比传统方法，马里亚纳 X在RAW域处理能带来额外8dB信噪比提升；在图像传感器处理环节，马里亚纳 X支持RGBW Pro模式，实现了对RGB和W通道的分隔处理，最大化每一种像素特性，释放了RGBW矩阵的潜力，在图像传感器尺寸不变的情况下，与传统方法相比，可以提升86dB信噪比，解析力也提升17倍。
具体到计算能力，采用自研AI计算单元的马里亚纳 X，最高算力达到18TOPS，移动设备对于功耗的要求其实比性能还要严苛，因此OPPO芯片研发团队对该芯片的功耗做了大量优化工作，使其能效比达到116 TOPS/W，同样也是业界领先。
OPPO透露，马里亚纳 X采用台积电6纳米工艺，已经完成量产准备工作，将于2022年一季度首发于OPPO新一代Find X系列手机中。
从三年百亿开始
近年来，手机功能创新主导权已经从主芯片公司向整机厂转移，只有具备与大规模终端用户的直接沟通渠道，才能了解市场上真正需要什么，主芯片公司在这方面劣势越加明显，而整机厂自己开发芯片的需求也越强烈，有苹果和华为的成功案例在前，国内手机大厂不乏跃跃欲试者。
但随着手机功能越来越复杂，作为最核心元器件的手机主处理器（SoC）开发难度越来越高。目前旗舰手机处理器均采用当前可用到的最先进工艺，集成晶体管数量超过百亿个，要数千名工程师通力协作两年以上时间才能完成，仅把设计文件提交给晶圆代工厂去制造的流片费用就高达数千万美元，再加上IP购买、工具设备投入、专利授权等费用，从概念提出到正式量产，一款旗舰手机处理器芯片研发成本不低于造车，没有百亿投入最好不要想。
OPPO表示投入的3年500亿并不完全是花在芯片领域，但假设三分之一投入到芯片自研上，至少这个投入量级是对的，旗舰手机芯片研发是碎钞机，三年没有百亿投入，研发出来的产品基本不能用，这样的投入还不如不投入。
在本次发布会上，陈明永表示：“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。”
OPPO创始人兼首席执行官陈明永
OPPO自研芯片的冒险之旅
在马里亚纳 X发布环节和受访时，OPPO 芯片产品高级总监姜波一度接近哽咽，非常激动。“我们的建团的时间非常短，切入点又很陡峭，坦白说难度非常高，团队每个成员从一开始就承担了极大压力，”姜波说，“我们招的都是经验丰富的人才，如果现做一颗平庸的产品练手整合团队，相对还比较容易。但MariSilicon X，从核心IP到整个芯片前端、后端，包括软件、硬件，全部采用自研方式开发，这是非常大的挑战，理念上又追求极致，2019年我们去定规格设的目标非常高，哪怕到今天最顶级的SOC还做不到（注：指ISP位宽）。”
OPPO 芯片产品高级总监姜波
姜波表示，OPPO芯片工程团队非常辛苦，每天承受着巨大的压力，等到芯片点亮那一刻，自然激动异常。而且自2019年才开始建队，第一颗就采用6纳米工艺，马里亚纳 X却一次流片成功，后续连一道金属层修改（metal fix）都不需要即可量产，这其中研发人员付出的心血与决策者承担的风险可想而知。
姜波举了一个例子，2019年市场上能买到的MIPI（移动影像传输接口）接口IP最高速度只能支持到35Gbps，但由于马里亚纳 X指标定的高，需要至少做到45Gbps才能适配处理速度，由于没有成熟的商用第三方IP，OPPO团队只能靠自研来实现6纳米工艺下的45Gbps MIPI接口。模拟接口模块的性能对于工艺适配要求较多，而仿真通常不能覆盖全部场景，如果以前没有做过6纳米工艺，那么业内通行做法是先采用试车机会（Shuttle，即与多人拼盘购买晶圆厂测试性工程样品流片机会）把设计交给晶圆厂流片来测试设计与工艺的匹配度，测试样片拿回来测试以后，根据测试结果调整设计，设计与工艺匹配有把握以后，再正式流片，即所谓全光罩（full mask）流片。
“由于时间压力，我们把迭代流程完全取消了，这意味着做IP的同事面临非常大的压力。”姜波表示，由于模拟设计工程师超高的能力、经验和责任心，马里亚纳 X中集成的MIPI IP在未做工艺验证的情况下一次性成功，承受了巨大的压力，也体现了强大的能力。
马里亚纳 X首战告捷，确实体现了OPPO芯片军团的战斗力，但正如陈明永所说，这只是OPPO自研芯片的一小步。毕竟，NPU相比手机主处理器还是简化了很多，以海思的实力，也是在迭代数代之后才开始翻身，之前芯片都被视作华为手机的短板。OPPO起点更高，初期投入强度更大，迭代周期可能不需要海思那么长，但如何将这几千人的团队打造成如臂使指、信念统一的真正铁军，将这批芯片人的战斗力真正发挥出来，将是OPPO高管面临的考验。
对待芯片这样基础性技术的研发，一定要有耐心，要做好迭代三五代都可能做不出成功产品的心理准备。好在，从陈明永的话来看，他做好了心理准备。陈明永说：“马里亚纳是世界上最深的海沟，代表着自研芯片之艰难。无论前路多少挑战，我们都将坚持不懈，咬定青山不放松。”
手机创新主导权归于整机厂
前有苹果、华为，后特斯拉、OPPO，整机厂自己开发芯片又成潮流，其实复杂功能的产品定义主导权一直在芯片公司和整机厂商之间摇摆。
在半导体技术刚刚产业化时，独立半导体公司极少，多数是系统厂商（即整机厂）内部设置半导体部门，典型代表如摩托罗拉（后分出飞思卡尔）、飞利浦（后分出恩智浦）和西门子（后分出英飞凌）等，这些公司的半导体部门生成的芯片只供自用，理论上也可以为自家产品提供最优化设计。
但随着半导体产业逐渐成熟，更新迭代技术所需投入不断加大，靠单一公司难以维持相应投入，于是这些系统公司的半导体部门纷纷独立出来，开始向市场上所有潜在客户兜售其产品，这样就需要增加芯片的通用性，代价即成本增加，也难以对单一客户应用做到性能最优化——除非为该客户做定制化开发。但这些代价对当时而言都可以接受，所以在1990年代至2010年代，主流电子产品研发模式为芯片公司定义主要参与与指标，整机厂在芯片公司提供的芯片功能与性能基础上去做二次开发，整机需求通过与芯片公司产品经理沟通来实现。
但随着智能手机出现，情况出现了变化。首先是单一厂商出货量满足了复杂芯片开发的规模要求，从Canalys给出的数据来看，前五大手机厂商2020年出货量均超过一亿部，只有年出货量达到数千万或上亿才能符合用先进工艺开发手机处理器的先决条件——手机芯片产出利润能够覆盖百数十亿计的年研发成本。
再者，以手机为代表的现代智能设备，整机功能拓展方向既广又深，只有一线整机大厂才能积累足够的用户反馈与技术预研，芯片设计公司即便养再多的系统设计人员，也无法建立起类似一线整机大厂那样足够多出货量才能实现的设计反馈机制。这也就是姜波在接受 探索 科技 （techsugar）等媒体采访时，反复强调的系统优势。
“OPPO是终端厂商，更明白用户痛点在哪里，用户场景的价值点在何处，我们会根据应用场景来调整相应的硬件架构，提升能效比，提升有效算力。”姜波说，在手机上堆NPU算力其实不难，只要把面积放大就行，但芯片能效比要做到马里亚纳 X的水平，需要克服非常大的挑战，更离不开整机端同事的密切配合。
马里亚纳 X是OPPO自研芯片的第一步，是非常成功的一步，但确实只是万里长征的第一步，要挑战手机主处理器芯片还有很多难关要翻越。但只要OPPO坚定做好核心技术要有“咬定青山不放松”的恒心，勿忘勿助，给自己团队留出足够长的时间去迭代去成熟，芯片技术加终端能力，无疑将在以后的市场竞争中发挥巨大的威力。
最后，用我在个人社交媒体账号上的一段话作为结尾：
手机出现不闪充的原因：
1、如果电池温度低于15度或者高于43度时无法闪充，因为电池对温度比较敏感，在低温或者高温时，都不适合采用大电流充电。
2、但是为了保障电池寿命，当电池电量高于85%时会自动切换成普通充电模式，此时停止闪充是正常的。
3、如果当闪充数据线与适配器或者手机接触不好的时候，也是不会进入闪充。
OPPO R7 Plus是OPPO在2015年5月发布的一款智能手机，产品特色主要集中在“拍照”及“闪充”上，于2015年5月20日在北京奥雅会展中心正式发布。
OPPO在中国云南香格里拉举办R7 Plus体验活动，在体验会上，OPPO产品经理分享了OPPO R7的销量数据。同时，OPPO方面透露，7月23日，移动版将在线上线下同时开启销售。
12月12日，OPPO R7 Plus高配版（OPPO R7s Plus为OPPO R7 Plus高配移动版）发布。
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