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OPPO李杰:马里亚纳芯片的能力只发挥了30%
OPPO Find X5 系列发布会会后有个群访,与会的有音频事业部部长刘宝有,平板事业部部长范辉,Find产品线总裁李杰,Find X5 产品经理陈琼璘。我挑了 9 个问题与回复,主要是 Find X5 和马里亚纳 X 的内容。 1 天玑
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OPPO AR Glass 2021体验:重量更轻性能更强
OPPO早在2014年就开始投入到AR领域的研发,在去年的OPPO未来科技大会上发布首款AR眼镜产品,OPPO首款AR眼镜搭载ToF、SLAM算法、衍射光波导技术、支持手势和语音识别等技术,带来不一样的AR体验。而在今年的OPPO未来科技大
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目前最顶级的蓝牙芯片
MariSiliconY。马里亚纳Y芯片首次将192kHz24bit无损音频无线化,搭载全球首个超高速蓝牙技术,最高带宽可达12Mbps,4倍于传统蓝牙速率,15倍于旗舰平台蓝牙速率。马里亚纳MariSiliconY,是OPOO旗下第
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半导体芯片制造有哪些工艺流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些?
主要是对硅晶片(Siwafer)的一系列处理1、清洗->2、在晶片上铺一层所需要的半导体->3、加上掩膜->4、把不要的部分腐蚀掉->5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning
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OPPO首款自研芯片曝光:携手翱捷科技打造,与小米澎湃C1类似
7月14日消息,对于全球头部的智能手机厂商来说,自研的手机芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研手机芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为,还是仍在努力当中的小米,以及正准备推出自研手机芯片的OPPO。 参考图,图文无关
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国内半导体市场!是否迎来了爆发?
中国芯再次迎来了突破。当石墨烯被小部分试产的时候,就有不少网友表示这是我们的"弯道超车",尽管全球范围内不少国家在做这一块,但是论技术的攻克我们还是属于前列,且中科院也表示其技术比较领先。继石墨烯之后,便
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自研芯片弯道超车?传OPPO自研AP将量产,SoC紧随其后
据台媒报道,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库将在2023年推出自研AP(应用处理器)并采用台积电6nm量产,于2024年推出整合5G基带的手机SoC并采用台积电4nm投片。 哲库 科技 (上海)有限公司成立于2019年,原守朴 科技
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP
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苏州悉智科技是国企吗
不是国企。苏州悉智科技有限公司是一家第三代半导体高科技公司,致力于成为世界一流的车规级功率与电源模块零件商。苏州悉智科技有限公司(曾用名:上海悉智半导体科技有限公司),成立于2017年,法定代表人:刘波,位于江苏省苏州工业园区双灯路1号苏州
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微博手机晶片达人是谁
您好,微博手机晶片达人是一个网络知名的晶片达人,他的真实姓名叫做赵磊,他拥有超过十年的晶片行业经验,他曾在多家知名公司担任技术总监,他的技术深入浅出,擅长晶片设计、晶片调试、晶片测试等,他的微博主页上有大量的晶片设计经验分享,他的技术深受广
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OPPO自研芯片大冒险:有钱有人还有耐心
文︱ 王树一图︱ OPPO、网络 在2021未来 科技 大会(OPPO InnoDay 2021)上,OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X(MariSilicon X)影像专用NPU(神经网络处理器),这是OPPO自研芯
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP
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锐思可以配oppo吗
可以。锐思智芯成立于2019年,是一家融合视觉传感器芯片公司,锐思可以配oppo,OPPO已入股北京锐思智芯科技有限公司,据了解这是一家以创新性的像素结构设计自主研发机器视觉传感器芯片的公司。你好,金乐亲现在已经不是OPPO管理层之一的啊。
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP
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74系列芯片后面的N和P或者AP有什么区别啊?比如74LS192N和74LS192P,求解,跪求……
74LS192N的N代表双列直插塑封,美国国家半导体公司,美国德克萨斯公司等用此号标注双列直插塑封。74LS192P的P,也是代表双列直插塑封,美国莫托洛拉(MOTOROLA),美国仙童公司等用此标注双列直插塑封。AP改进的双列直插塑封。
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OPPO自研芯片大冒险:有钱有人还有耐心
文︱ 王树一图︱ OPPO、网络 在2021未来 科技 大会(OPPO InnoDay 2021)上,OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X(MariSilicon X)影像专用NPU(神经网络处理器),这是OPPO自研芯
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OPPO自研芯片大冒险:有钱有人还有耐心
文︱ 王树一图︱ OPPO、网络 在2021未来 科技 大会(OPPO InnoDay 2021)上,OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X(MariSilicon X)影像专用NPU(神经网络处理器),这是OPPO自研芯
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP