TE Connectivity发布超薄按压d出式Micro SIM卡连接器

　　TE ConnecTIvity发佈了一款超薄按压/d出式Micro SIM卡连接器。此款连接器採用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些业界领先的手机製造商已在其主要产品平台上採用了此款连接器，这充分证明了TE凭藉其创新设计和全面解决方案满足用户个性化的需求。

　　TE消费电子设备部卡类连接器产品总经理Youichi Kashiwa表示：「 新款超薄按压/d出式Micro SIM卡连接器是大多数带有Micro SIM卡设备的理想选择，特别适用于可擕式设备。这款产品不仅迎合了更小巧、更轻薄的市场趋势，其前瞻性的设计还有助于推动产品创新。例如，该款产品节省了50%的空间，可防止夹卡，在卡片与止动器之间提供更大的允许误差，以及双排触点设计带来的更佳密合之性能。」

　　流畅的按压/d出 *** 作和检测开关能够提供更安全的电路连接。产品採用全新的焊脚设计，可强化PCB （ Printed Circuit Board ） 板上的焊接点连接。更宽的卡槽设计使之可以与主要的Micro SIM卡标準相容，包括毛边卡片或其它非标準卡片。该连接器还具有防电磁干扰的全遮罩层，以及有助于自动组装的扁平铁壳。

　　今年年底之前，TE的Micro SIM卡连接器产品系列还将推出推挽式产品。此外，为满足特殊设计要求，TE的Micro SIM卡与Micro SD卡二合一连接器採用双连接器垂直叠放设计，对于PCB空间受限的消费类电子产品而言，这款产品是理想解决方案。