意法半导体（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。目前市场上的MEMS麦克风几乎都是金属封装产品，意法半导体是业内首家建立起树脂封装MEMS

Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列高速视频放大器ADA4830-12和ADA4432-133-1，这些器件集

意法半导体（STMicroelectronics）推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”，该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS

Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出具有0.8mm业内最低高度的新款全集成接近和环境光光学传感器--- VCNL4020。该器件把一个红外发射

CSR公司宣布推出其新款数码相机处理器旗舰产品COACH16™，该处理器平台可为现有的高性能拍照照相及动态录影便携设备提供最先进的功能支持，包括数码单反相机(DSLR)、无反光镜相机(MILC)及高

美普思科技 （MIPS Technologies， Inc）日前宣布推出了新一代 ApTIv微处理器内核，包括 proApTIv、interApTIv 和 microApTIv 系列产品，可为 目标市

IDT 公司发表业界第一个具备PCIe Gen 3塬生支援能力的NVM Express （NVMe）企业级快闪记忆体控制器。IDT的NVMe快闪控制器系列提供以标準为基础的固态硬碟（solid-sta

可携式装置的电源设计者，在小形化的前提下需要一个待机功耗更低和系统效能更高的USB充电器。 快捷半导体FAN104W高频初级侧调节 （PSR） PWM控制器帮助设计者应对这些挑战。FAN104结合省电

上周四，SanDisk发布了Extreme Pro microSDHC UHS-I卡，Extreme USB 3.0，Cruzer Pop USB设备和超高容量的Cruzer Glide4款产品来充实

英国研究人员最近报告说，他们研发出一种基于“电阻性记忆体”的新型存储设备，与现在广泛使用的闪存相比，耗电量更低，而存取速度要快上一百倍。电阻性记忆体的基础是忆阻材料，这种材料的特殊性在于，在外加电压时

村田制作所开始销售0603（0.6mm×0.3mm×0.3mm）尺寸的贴片电感器，该产品的电感值高达270nH，是同尺寸产品中最高的。主要用于智能手机等便携终端配备的高频率通信模块。从2012年8月开

瑞萨电子宣布，开发出了可使车载信息终端（导航仪等）及智能手机等实现高画质的函数库，并将从2012年6月开始提供支持该公司车载信息终端用SoC（ASSP）“R-Car系列”的版本（产品）。瑞萨在“人与车

展讯通信于近日在深圳会展中心举办2012展讯新产品推介会，邀请众多手机设计公司、手机制造厂商、合作伙伴等共同参与，分享其开发的最新尖端技术成果，并在会议现场展示了EDGEWIFI版的1GHz低成本智

互连解决方案供应商Molex公司推出功能强大且是针对严苛环境中视觉系统和其它高速资料传输应用而设计的Brad Micro-Change M12 Cat6A连接器系统。高针脚密度 （high-pin-d

TE ConnecTIvity发佈了一款超薄按压d出式Micro SIM卡连接器。此款连接器採用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入

TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板（BtB）连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。这是TE在为纤薄时尚的智能手机、移动设备、平板电脑、便携式

互连产品供应商Molex公司宣佈提供Mini50非密封式连接器系统（Unsealed Connector System） 。新系统是符合汽车产业标準验证的全新微型非密封式线对板连接器系统，相比传统产业

TE ConnecTIvity（简称「TE」）发佈了Quareo产品系列。此种连接点标识专利技术首次实现了从资料中心到桌面对每个连接点进行电子追踪、监控和验证。Quareo连接器採用先进的晶片技术，该

随着消费电子产品变得日益轻薄小巧，它们也变得越来越容易因为进水和飘入灰尘而受到损坏。因此，对于Micro USB连接器而言，不仅要确保尺寸和形状上的相容性，具有相应的防水防尘功能也同样重要。TE Co