Molex zCD™互连产品 满足下一代数据传输需求

　　2014年2月11日，新加坡——全球领先的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上，Molex将在117号展台上展示zCD互连系统。Molex zCD互连系统将传输400 Gbps数据速率 （在16个通道上达到25 Gbps），具有出色的信号完整性、电磁干扰（EMI）防护和散热冷却特性。

　　Molex全球新产品开发经理Joe Dambach表示：“随着网络带宽继续增加，满足高速应用的需求已经成为业界共同的优先考虑事项。zCD互连产品具有优胜的外形尺寸，有助于实现400 Gbps技术的广泛应用。”

　　Molex zCD连接器将提供用于无源或有源铜缆的短体型款和用于有源光缆（AOC）或收发器的长体型款。zCD连接器具有0.75mm间距的直的back-route占位面积。一个d性垫圈提供EMI控制和抑制。经设计适合广泛的散热模块和散热片，压合连接器设计确保稳健固简单的电路板端接。

　　Molex使用zCD连接器的AOC组件基于单模式硅光子技术，采用紧凑的标准接口，提供16个在最高28 Gbps数据速率下运行的双向通道或400 Gbps带宽。一个可热插拨的收发器允许插入和去除设备而无需关断系统。模块I/O均衡实现了各个主机系统的性能优化。zCD AOC组件的传输距离长达4km，使用的成本和功率为长距离光模块的一小部分，主要设计用于400 Gbps以太网应用，将会用于InfiniBand*和专有协议应用。

　　Dambach补充道：“zCD互连系统为需要各个通道数据速率高达25 Gbps 的400 Gbps带宽客户提供了高水平的集成度、性能和长期可靠性。”

　　Molex是CDFP多来源协议（MSA）行业联盟的创建成员之一，该联盟专门定义可互 *** 作的400 Gbps可热插拨模块的规范并推广应用。

　　关于Molex Incorporated

　　除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有45家生产工厂。