台湾移动互联遇短板:硬件厂商大陆抢人才

台湾移动互联遇短板:硬件厂商大陆抢人才,第1张

  面对传统PC向移动互联网的转变,台湾IT行业的人才资源也面临一次由“硬”到“软”的转型。

  不仅在岛内争夺升温,大量的台湾硬件厂商还把目光瞄向了内地——这里聚集着大量的软件研发工程师,尤其是正当潮流的android系统平台,相比台湾,大陆研发人才储备更为丰富。

  这与过去台湾仅把大陆当作代工基地和销售市场的时代,相去甚远。

  “由于近年内地山寨产业的发展,事实上在基于android平台的研发上,内地研发人员走在了台湾公司的前面。”深圳一家平板电脑厂商负责人告诉记者,台湾硬件厂商倾注太多精力在wintel架构(指windows系统和intel架构),在基于ARM和android架构上的资源投入严重不足——尽管台湾有宏达电,但不过凤毛麟角。

  台湾硬件厂商们难以回避的现实是,面对移动互联网时代的大趋势,ARM加android的架构无疑更具优势——更快的运算速度和更低的功耗,但这需要极强的软硬件整合能力。

  而这恰恰是台湾传统硬件厂商的软肋。

  由“硬”到“软”转型

  中层软硬整合正是台湾硬件厂商的软肋

  今年上半年,台湾的IT制造企业集体“加码”软件研发。

  仁宝总经理陈瑞聪在今年一季度法人会上表示,软件将是公司今年重点发展项目:“规模要从当前的100人,扩充到600人。”

  宏碁和宏达电也纷纷表示,今年年底要招募超过1000名软件工程师。

  “台湾IT业过去的优势在硬件代工,软件研发实力稍显薄弱。”半导体行业分析人士王艳辉认为,面对向移动互联网转型的大趋势,台湾IT企业需要加强软件研发领域的投入,尤其是基于android平台的应用开发。

  在过去PC时代,软件设计部分基于微软和英特尔架构,相对成熟。而在功能性手机产品上,联发科的turn key模式,让下游集成商在软件研发上不需要耗费太大的精力,即可“一站式”解决。

  相比之下,android系统平台分为上层应用程式端、中层软硬整合平台和下层硬件驱动。其中,中层软硬整合正是台湾硬件厂商的软肋。

  “让公司从硬件制造转向软件和服务时,对于传统的代工厂商,是个不小的挑战。”在王艳辉看来,相比之下,大陆IT业界在软件研发上,尤其是基于ARM和android架构的研发上,近年积累迅速。

  在此背景下,台湾传统硬件制造商针对软件研发人才的“争夺战”,悄然打响。本报记者了解到,6月初,仁宝在昆山基地、富士康在深圳基地,近期都展开大规模软件研发人员的招聘工作。

  

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