LED封装：光效提升 COB渐成主流

　　中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。

　　2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在，再加上企业间的无序竞争和盲目投资，有些企业相继倒闭，使LED产业没能延续2010年发展的良好势头，进入了竞争模式的转变和行业格局重整的新阶段。但即便如此，我国LED照明产业仍是全球发展较快的区域之一，初步形成了与欧美日韩竞争的态势。

　　技术水平大幅提升

　　在引进、吸收、消化和改进后，部分企业的封装技术已达国际先进水平。

　　虽然中国缺少原创性的封装技术，不过在引进、吸收、消化和改进后，部分企业的LED封装技术在某些领域已经能和国际上先进的LED封装企业相媲美。采用国产芯片、小功率芯片封装成白光LED，光效可达30lm/W～150lm/W;利用功率芯片封装成白光LED，其光效可达到100lm/W～110lm/W，而采用进口芯片封装的LED光效可达135lm/W以上。

　　随着国产LED芯片水平的不断提高和封装工艺的多项创新，国内LED企业通过联合创新，获得了更好的产品性能。2011年年底，三安光电、福建万邦光电科技有限公司、中国科学院海西研究院和四川新力光源有限公司联合发布了共同创新开发的超高光效LED日光灯管，该项产品已经实现了量产，整灯光效达150lm/W，显色指数为70.5，功率因素为0.8，刷新了2011年9月也是由他们共同发布的LED日光灯管140.1lm/W整灯光效的世界纪录。且该项产品采用了海西研究院和万邦光电具有自主知识产权的封装专利技术，以及三安光电制备的高光效芯片和新力光源制备的高效荧光粉。

　　COB封装成发展趋势

　　目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。

　　随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。

　　COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率设计好组合光源的矩阵排列，通过COB封装工艺流程将N个颗粒的LED绑定在铝基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。

　　目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。

　　COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。