5G技术引爆储存需求 群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案

随着5G无线传输技术的持续普及，伴随而来的是巨量数据的产生。根据市调机构报告，全球数字数据的产生，正以年复合成长率 （CAGR） 将近35%的速度增加，并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之，数据储存技术的不断进化，将是必然的趋势。群联电子 （Phison; 8299TT） 身为全球最大的独立闪存控制芯片暨储存方案供货商，于今日 （9/29） 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26，为全球的服务器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。

搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制芯片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2.0架构，且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能，能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与d性客制化的需求，非常适合数据中心 （Datacenter）、云端服务器 （Cloud Server）、边缘运算系统 （Edge CompuTIng）、以及电竞运算市场 （Gaming CompuTIng Market） 等。

群联电子 （Phison） 推出PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26

群联董事长潘健成表示，群联在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制芯片E16，成功打响群联在控制芯片的领先地位。群联不仅没有因此自满，反而持续加码研发投资新世代的PCIe Gen5 SSD控制芯片，以维持技术领导地位。目前已完成设计Taped-Out，并预计于2022下半年开始量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格，以满足电竞以及服务器等市场需求，协助全球客户掌握商机。

潘健成接着说明，未来群联将透过PCIe Gen5 SSD控制芯片与PCIe 5.0 Re-Driver与Re-TImer IC的高速传输完整方案，串联CPU、显示芯片GPU、主板、品牌SSD伙伴、与系统整合厂商等，与全球伙伴共同打造新世代的PCIe 5.0系统平台，并透过完整客制化的服务，提供各种不同应用场景的最佳高速传输与储存方案，助力全球客户抢得商机与市占。