(一)
围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、争份额”九个字的发展和全国印刷电路行业协会提出的“九五”战略目标“产量上规模,产品上档次,市场争国际”三句话,本文叙述三个问题:1、我过印制电路工业现状;2、印制板大生产的技术;3、印制板大生产的管理。供同行组织工业化大生产,推动印制电路工业更快发展并走向国际市场作借鉴。
1、现状
1.1总产值、总产量
1957年我国诞生了第一块印制板,1967年我国开始作多层板,经历了近40个春秋。至95年底的大规模行业调查,全国459个单位企业,从业人数5.82万人,包括在国内大陆的独资、合资、国营、个体企业,总产量1656万平方米,其中单面板1170万平方米(占70%比例),双面板362万平方米(占21.8%),多层板124万平方米(7.4%),总产值90亿元(约10.8亿美元)。
在总产量中,广东占了79.3%,就是说,国内的印制板大部分是在珠江三角洲生产的。在90亿元的总产量中,广东产值75亿元,占83.3%。广东的单面板占全国产量的76%,双面板占全国85%,多层板占96%。但是,在广东的占国内绝大多数的产量产值中,外方控股或独资工厂占了大部分。广东75亿元产值中,中方管理仅占10亿元,就是说,85%以上的广东印制板产值是香港、台湾或外国控股的印制板厂制造出来的。美国IPC协会统计的资料,包括香港在内的中国94年度产值11.7亿美元,占世界产值5.5%,居世界第4位,同我们行业统计的数据相吻合。大家都知道,香港90%的印制板厂已内迁广东,在香港仅剩下几间大型的印制板公司。
如果以中国人管理或中方控股的企业作统计,即全国印制电路行业协会的数据,94年产量为约400万平方米,总产值25亿元(约3亿美元),单面占78%,双面21%,多层1.4%,出口5000万美元。这个产量占世界1.4%,产值占0.7%,很可怜的一点。95年出口创汇7800万美元,对行业内的54个单位的统计,销售收入25亿元,单面占72%,双面占22%,多层板占6%。这表明,中国人管理的企业虽然引进了数十条生产线,但规模生产不大。
1.2企业产值
资料报导,全世界最大的100间印制板厂中,日本占44间,美国24间,台湾和香港各5间,国内没有一间排上号。世界最大的印制板厂日本铭板(CMK)94年产值10.1亿美元,排位到100位的工厂年产值5000万美元。美国最大的印制板长IBM产值4.4亿美元(世界第三),香港最大的依利安达1.45亿美元(世界21位),台湾最大的华通公司1.63亿美元(世界16位),韩国最大的大德公司1.65亿美元(世界15位)。而我国国内最大的印制板常95年销售收入2150万美元(1.8亿元人民币),第10大印制板厂730万美元(6150万元人民币)。在规模上,世界前六名的任何一间印制板厂等于中国人管理的全行业的产值。
1.3人均产值
多个美国IPC协会数据表明,世界发达国家的印制板行业人均年产值10~11万美元,我国行业统计,94年平均为11万,95年为12.8万元人民币,人均产值有七八倍的差距。国内最好的印制板厂人均年产值为35~40万元(约4.5万美元)。而批量订单双面和多层板单价国外比国内还要低些,表面我过规模生产还小,效率不高。
1.4企业产量
台湾印制板产量在世界排第三,前20名双面多层厂月产量超过1万平方米,在广东外资控股的企业起码也有十多间产品超过1万,甚至2万3万4万平方米。台湾最大的华通公司,94年月产量4万平方米,98%是多层板,其中4层占50%,6、8层占42%,十层占8%,香港在广东开的添利厂,月产亦过4万平方米,大部分是多层板。比较国内,经过艰辛的努力,有几间中方管理的合资厂95年月产量刚过或接近1万平方米。内地很多印制板厂仍然停留在几百、几十平方米双面板的月产量上。
1.5技术水平
多层板占该国印制板总量的比例可大致看出一个国家工业发展的水平。美国多层板占印制板总量的比例为46%,发达国家如德、法、意、英均超过20%。而我国,多层板比例仅占2~6%之间,大部分是单面板。当今双面多层板以小孔细线SMT为主体,国外许多工厂大规模生产二个焊盘间过3-4根导线的多层板,线宽间距0.10-0.15mm,成品孔径0.2-0.3mm,并有埋孔,盲孔,多用于摄像机,笔记本型电脑、移动通信、程控电话机等高难度高科技电子产品上,国内目前形成的批量能力为能过2-3根导线的4-6层板,仅少数工厂能生产,还未形成批量生产大哥大,摄像机这类电子产品的多层板。
以上数据说明,对于我们所从事的即属于技术密集,亦属资金密集的印制电路行业,需要重视大生产技术的研究和创新,需要加快新技术新产品开发,需要大大提高我们的大生产工艺技术水平,更需要加速培养良好素质的高层次管理人才,才能达到源于引进高于引进,克服企业规模小,重复分散,经济效益不高等毛病,把我国印制电路产品更多的推想全世界。
(二)
2、技术
2.1大生产的技术方向:4句话
厚板薄板多层板,小孔细线SMT,板面尺寸做到24,企业运行ISO9000来管理。
第一句话,厚板薄板多层板
厚板:厚板是要求高可靠的大型电子计算机和大型程控通信机上的关键板,又称背板(Backpanets)。设备上的其它板都靠这块板作连接。其特点是:一般2.5,3mm以上,最厚达半寸(12.5mm),板子尺寸大,孔径公差要求严,机器自动插装,有的背板不焊接,对插入的元件插拔力有严格要求,太大不行,太小也不行,孔内铜厚25um以上,一块板几千上万个孔只要一二个孔不符合要求,则算报废。我国民族工业之花04机,06机,上海贝尔的万门程控机,还有世界各大电信公司AT&T,西门子,NEC等公司的大型机,一台机中需要好些这类双面或多层厚板,有的机发展到要求30至40层印制板。国内能批量生产出合格背板的印制板厂不多。
薄板:在摄像机,笔记本电脑,大哥大,BP机等高科技电子产品上,都用到了大量的薄型多层板。国内不少合资独资电子企业所需的这类板仍需在国外采购。近两年来席卷全球,发展十分迅速的则是超薄型多层板,PCMCIA卡(扩充功能电脑插板卡),这种卡本来着眼于笔记本电脑功能扩充上,现在这种卡的用途迅速扩大,什么IC卡,金属卡,网络卡,名堂很多,这种卡所用的是超薄型多层板,一般4、6、8层,每层0.1mm,孔径0.25~0.3mm,双面SMT,4层板总厚0.4,6层板0.6,8层板0.8mm厚。这种超薄硬多层板的生产技术,成为全球印制板行业的最新课题之一。
多层板:在海外作4层板已经是很成熟的技术了,批量大的订单,两焊盘间过二三根线,约200~250美元/平方米(1700~2100元/平方米),国内工厂接过这种价,多数要亏本。随着我国改革开放的深入,各电子企业升级换代,印制板设计成多层板越来越多了。上海贝尔的程控机,郑州设计的04机绝大多数印制板都已换成四六层板。中国人管理的广东珠海多层板公司,东莞远东多层板公司95年产量中70%以上都是生产多层板。很显然,多层板是印制板工业中最有影响和最具生命力的门类,谁抓住了多层板,谁就占领了印制板市场。
第二句话,小孔细线双面SMT
国内外大的电子公司设计的线路板几乎全是小孔,细线,SMT,方焊盘。电脑,计算机,通信,仪表仪器无一例外,包括电子游戏机,传真机,摄像机,大哥大,自动办公用品的印制板。根据本人近两年来在美、英、德、日等国看过不少大型印制板厂,国外杂志专论和结合本国国情,本人认为,在本世纪内,我国大多数印制板厂的方向成品孔0.25~0.3mm,线宽间距0.1~0.2mm,双面SMT的双面多层板,稳定一致的批量生产,能按时交得出货,控制到这样的能力基本上可满足国内外市场基本需求。当前印制板的明显趋势是:半导体和印制板技术的相互靠拢,相互渗透,相互紧密配合,提高密度降低成本,层数和成本的相互兼顾,小孔细线SMT4~8层板仍将是电子工业的主流。
第三句话:板面尺寸做到24
这里的24指英寸,即610mm。国内外大批量生产双面多层板的工厂,一定是大拼板生产的,作到610×460mm(24"×18")拼版尺寸,便于工艺控制和管理,生产效率高。但要作到大拼板生产,需要在设备维护,工艺卫生,质量控制,系统管理等各个方面花大量的心血去调理。管理好的线路板厂,整洁整齐的环境同一间三星级宾馆差不了多少,作底片、用底片、存底片的各个工序房间一年365天恒温、恒湿、防尘。但目前国内也只有少数几间工厂能批量作到拼板尺寸24寸(610mm),许多工厂拼板尺寸稍大一点,底片对位不准,破焊盘,按现在的许多客户标准,元件孔焊环至少要求0.05mm,任何一个焊盘破都是废品。要形成规模,就必须作成大拼板生产。
第四句话:企业运行ISO9000来管理
管理也是科学技术,“搞现代化,没有现代化管理不可想像的”,这是江泽民总书记说的话。我们同行的厂长总经理越来越感觉到,有时候一个企业的管理比什么都重要。靠什么管理?靠系统管理,靠ISO9000国际质量保证系统来管理。全球六七十个国家都一字不漏地推广使用ISO9000,表明这一套通用的国际标准,是全球质量科学和管理技术的精华和结晶,建立并施行这个系统,才能确保企业的质量体系有效持久运行,使企业的任何质量活动有章可循,有法可依,不至于人员更换而乱作一团,使企业形成文件化,程序化,规范化。台湾最大印制板公司华通总经理吴健在我们公司介绍体会,他说:法、理、情能成功,情、理、法定失败。他的总结很有哲理,印制板厂工序多而复杂,涉及多种学科,一天到晚加班,每天线上都有问题,每天出的问题都不一样,管理技术人员像“灭火队”一样,一天到晚去有问题的地方“灭火”,十分辛苦。要想受罪少,就要搞ISO,要想活得好,更要搞ISO。搞好ISO9000是一个企业同国际接轨,走向世界的基本标志。96年7月正式发布实施的ISO14000国际环境管理标准,已引起世界各国的普遍重视,各工业发达国家已抢先行动,不少著名大企业已制定了相应措施,要求环境管理认证,我国也应采取行动,避免环境壁垒造成的损失,力争同工业发达国家同步。
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