【芯闻精选】苹果计划未来五年在美投4300亿美元，包括硅开发和5G；三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体

2021年84期

产业新闻
 
苹果计划未来五年在美投4300亿美元，包括硅开发和5G
 
4月27日消息 昨日，苹果公司宣布在美国北卡罗来纳州投资超过10亿美元，开始在研究三角地区建设一个新的园区和工程中心。未来5年，苹果公司将在美国投资4300亿美元，并在全国新增2万个就业岗位。
 
苹果称，在过去三年中，公司在美国投资大大超过了2018年设定的3500亿美元的五年目标。苹果现在正将其在未来五年的承诺水平提高20%，支持创新和推动每个州的经济利益，其中包括数百亿美元用于美国九个州的下一代硅开发和5G创新。
 
根据苹果的投资计划，苹果计划在北卡罗来纳州投资超过10亿美元，并将开始在Research Triangle地区建设新的园区和工程中心。这项投资将在机器学习、人工智能、软件工程和其他前沿领域创造至少3000个新职位。
 
苹果还将建立1亿美元的基金，以支持更大的罗利-达勒姆地区和全州的学校和社区计划，并将向北卡罗来纳州80个最需要的县提供超过1.1亿美元的基础设施支出，这些资金将用于宽带、道路和桥梁以及公立学校。启动并运行后，预计苹果的投资每年将为北卡罗莱纳州带来超过15亿美元的经济效益。
 
此外，苹果还在加利福尼亚、科罗拉多州、马萨诸塞州、德克萨斯州等新增投资并提供就业岗位。
 
荣耀终端有限公司注册资本增加，增幅达1875.77%
 
4月27日消息 今日，据网络资料显示，荣耀终端有限公司发生工商变更，注册资本由60000万元变更为1185463万元，增幅达1875.77%。
 
资料显示，荣耀终端有限公司成立于2020年4月1日，法定代表人为万飚，经营范围包括：佣金代理；货物或技术进出口；开发、生产、销售：通信及电子产品、计算机等。
 
据了解，荣耀终端有限公司CEO赵明本月宣布，荣耀各方面的整合已经全面完成，开启全面冲刺。同时，赵明提出荣耀发展的方向，其中包括将打造荣耀Magic系列、荣耀数字系列作为旗舰、高端产品，做到超越华为Mate、P系列的硬件设计和体验。
 
据悉，荣耀Magic系列新产品将于今年面世。
 
TacTIon Technology起诉苹果 声称TapTIc Engine侵犯其两项专利
 
4月27日消息 近日，曾开发出增强型触觉反馈系统的TacTIon Technology起诉苹果公司，指控后者的TapTIc Engine侵犯了其拥有的两项专利。
 
据了解，苹果公司的Taptic Engine于2014年与Apple Watch一同推出，是一种专门的触觉反馈系统，它摒弃了传统的振动电机，而采用了能够重现复杂振荡输入信号的线性共振执行器，重要的是它能够抑制运动。这种对模块内移动质量的控制转化为独特的触觉体验，例如嗡嗡声、轻敲声和模拟心脏跳动。
 
在Apple Watch上首次亮相后，Taptic Engine被整合到iPhone中，现在它在iOS用户界面中发挥着不可或缺的作用。用户可以感受到触觉振动，作为用户界面实例的确认、音频提示的替代、游戏中的反馈等等。在Taction发起的诉讼中，指控苹果公司侵犯了美国专利号10,659,885和10,820,117两项专利。
 
这些专利由Silmon James Biggs博士开发，是其在触觉技术领域多年工作的成果。Taction公司通过成功的Kickstarter众筹活动，继续销售现已停产的Kannon耳机，该耳机同时采用了传统的扬声器驱动器和Taction Transporters来模仿低音振动。这种音频/触觉技术得到了海盗船的授权，并被纳入该公司的HS60触觉立体声游戏耳机中。
 
在其诉讼中，Taction公司声称苹果公司采购并反向设计了两款Kannon耳机。支持所谓行动的证据似乎是订单和运输收据。
 
2021年1季度报告：西欧笔记本电脑市场销量大涨74%台式机下滑21%
 
4月27日消息 据最新数据显示，欧洲、中东和非洲（EMEA）区域迎来了持续四个季度的两位数增长。
 
2021年第一季度，EMEA市场一共售出了2390万台PC，同比增长44.1%。在西欧市场售出的1260万台PC中，笔记本电脑贡献了最大的份额（同比增长74.2%），而台式机销量却严重拖了后腿（跌幅21%）。
 
其中约一半数量（630万台）的买家为普通消费者，贡献了75.6%的增量。令人惊讶的是，得益于游戏电脑的销量增长，台式机销量还是同比增长了46.6% 。而中东欧（CEE）市场，PC市场的整体增长为53.1%，其中商用市场和消费市场表现强劲，同比分别增长了33.3%和69.1%。
 

 
从各厂商的数据来看，前五名供应商的份额（占总量的80.5%）在2021年第一季度出现了下滑，低于2020年第一季度的82.4% 。
 
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
 
4月27日消息 今日，台积电更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产。
 

 
另外，3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会。
 
至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其2纳米（N2）、3纳米（N3）和4纳米（N4）工艺将按时推出，并保持比竞争对手更先进节点工艺领先优势。
 
今年早些时候，台积电将2021年的资本支出预算大幅提高到250亿至280亿美元，最近更是追加到300亿美元左右。这是台积电未来三年增加产能和研发投入计划的一部分，该公司计划三年总共投资1000亿美元。
 
在台积电今年300亿美元的资本预算中，约80%将用于扩大先进技术的产能，如3纳米、4纳米、5纳米、6纳米以及7纳米芯片。华兴证券分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的5纳米产能扩大到每月11万至12万片晶圆。
 
与此同时，台积电表示，其资本支出的10%将用于先进的封装和掩模制造，另外10%将用于支持专业技术开发，包括成熟节点的定制版本。
 
三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体设备研发中心
 
4月27日消息 据外媒报道，三星电子子公司SEMES正计划建立一个新的研发中心。
 
报道称，该公司计划在未来10年投资4000亿韩元（约合3.60亿美元）建设新研发中心，该中心所选地块位于三星电子京畿道器兴（Giheung）工厂附近，面积将近11万平方米。
 
随着各国在半导体领域的竞争加剧，主要的芯片制造商正在努力确保自身的半导体设备供应链。2020年10月，三星电子副社长李在熔（Lee Jae-yong）就曾访问荷兰，以确保EUV光刻设备的供应。四月中旬，有报道称，三星多位高层前往美国、荷兰，与应用材料、泛林集团以及ASML等半导体设备商会面，希望保证设备的稳定供应。
 
而上述研发中心项目或许能帮助三星电子实现这一目的，在半导体设备领域获得更多自主权。自两年前，日本对韩国限制半导体设备出口以来，三星在这一领域已变得越来越重要。
 
据悉，SEMES计划在五月下旬通过韩国中央和地方政府，完成对研发中心用地的购置。行业专家预测SEMES将推动增资以获得上述项目所需的资金。
 
新产品
 
曝英伟达 RTX 3080Ti 将于 5 月 18 日正式发布，挖矿限制几乎没可能破解
 
4月27日消息 据论坛爆料，英伟达官方发布了最新通知，新一代 RTX 3080TI 系列新品的发布时间已经确定：将于 5 月 18 日正式发布，5 月 25 日评测解禁，5 月 26 日正式开售。
 

 
据称，该卡采用GA102-225 GPU，预计配备10240个流处理器，挖矿效率118.9 Mh/s，定价7999元。此外，新的RTX 3080Ti显卡显存变为384-bit位宽的12GB GDDR6X颗粒，也就是RTX 3090的一半。
 
值得注意的是，全新的RTX 3080 Ti同样会采取挖矿预限制措施，以太坊挖矿算力会和RTX 3060一样控制到大约50％，而且硬件、驱动、BIOS三位一体，几乎没可能破解。
 
携手博通：三星推出面向企业服务器的SAS-4固态硬盘
 
4月27日消息 今日，三星携手Broadcom发布了基于SAS-4规范的企业级SSD产品线。它就是基于三星第六代V-NAND闪存构建，存储容量从800GB到30.72TB的PM1653系列。
 

 
据悉，PM1653系列SSD采用了24G SAS接口（向下兼容），理论速率是上一代SAS-3接口的两倍。新款固态硬盘可达成4300 MB/s顺序读取，以及800k IOPS的随机访问。
 
通过双端口设计，即使其中一个发生了故障，服务器仍可保持稳定的运行。此外为了帮助客户将服务器存储系统升级到SAS-4，三星还表示将与主机总线适配卡制造商博通开展相关合作。
 
Broadcom数据中心解决方案事业部总经理Jas Tremblay称：“结合PM1653 SSD和我司下一代SAS RAID产品，可带来高达五倍的RAID 5性能，这对于满足24G生态系统的强大需求至关重要”。
 
最后，上个月的时候，三星还宣布已开发出512GB DDR5内存模组，可提供7200 Mbps的数据传输速率。
 
5G
 
联发科与爱立信实现5G毫米波与Sub-6GHz频段实验网NR双连接
 
4月27日消息 近日，联发科技（MediaTek）与爱立信成功完成5G NR双连接测试，有效结合 Sub-6GHz以下频段的广覆盖和毫米波（mmWave）的高速率特性，利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延。这一举措将有利于5G SA独立组网的推进。
 
据悉，这是毫米波首次在5G SA实验网下结合Sub-6GHz频段进行的双连接测试，通过聚合800MHz的高频段带宽和60MHz的中频段带宽，使用搭载联发科技M80 5G调制解调器的测试设备，实现了最高5.1Gbps的下行速率。此次测试基于爱立信的无线网络系统硬件、5G核心网以及IP呼叫中心系统架构。
 
5G NR双连接是3GPP Release-16版本引入的重要技术，为终端设备和无线接入网提供多标准和多频段支持，有效提高频谱效率和负载平衡，是5G SA独立组网的关键技术。5G NR双连接不仅能优化5G网络环境，还能进一步降低时延、提高吞吐量和网络可靠性。
 
此前，联发科技与爱立信已基于天玑5G移动芯片成功完成Sub-6GHz FDD/TDD 5G载波聚合互 *** 作性测试，建立了5G SA载波聚合数据呼叫。本次测试基于联发科技 M80 5G调制解调器成功启用了5G NR双连接功能。
 
物联网
 
消息称OPPO动刀IoT部门：一分为三、独立运营、自负盈亏
 
4月27日消息 近日，OPPO对“新兴移动终端事业部”进行改革，现已改名为“新兴移动终端事业部”；同时将组织架构一分为三，按照设备种类，下设“穿戴事业部（手表、手环）”、“智能显示事业部（电视）”和“音频事业部（耳机）”。
 
据了解，设立单独事业群，意味着独立后的“IoT 事业群”将自行拥有决策权，OPPO公司将不会干涉具体业务，但这也表示该事业群需要独立发展、自负盈亏。
 
其中，音频事业部负责人为原OPPO音频产品中心负责人刘佳，穿戴事业部负责人为原OPPO新兴穿戴产品规划部总监许琨，智能显示事业部负责人为原OPPO智能大屏产品中心总经理黄顺明。
 
与华为、小米相比，OPPO在IoT领域的布局相对较慢。2019年1月14日，OPPO成立新兴移动终端事业部，布局IoT。OPPO新兴移动终端事业部营销总经理余志鹏曾表示，OPPO的IoT新品节奏更多会取决于自身的技术研发进度和对用户对产品的需求，因此行业常见的“定期上新”市场策略，对于OPPO来说反而并不合适。
 
根据最新数据显示，2020全年可穿戴设备出货量排名前五的厂商依次是苹果、小米、华为、三星、Fitbit，OPPO未上榜。
 
工控与医疗
 
研华推出紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238
 
4月27日消息 日前，为满足市场对高性能边缘计算平台的应用需求，研华科技重磅推出了全新紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238。
 

 
据悉，UNO-238采用8代Intel酷睿平台，具有超紧凑的体积和超高性价比。相比上一代处理器产品，UNO-238的处理器性能大幅提升了50%，同时双内存插槽，给用户提供了更大容量的内存选择。UNO-238板载了32G的固态硬盘，并且支持M.2插槽扩展，可以满足各种物联网边缘计算的应用需求。同时，UNO-238的DC插头可锁固设计，保证了其在环境复杂的物联网现场可以更稳定的运行。UNO-238为工业现场的高性能IT应用提供了稳定的高性价比计算平台。
 
UNO-238具有超紧凑的外形设计，150 x 107 x 60mm的尺寸相比UNO-2484G体积减少16%，在尺寸上做到了极致设计。同时，相比上一代UNO-2484G的6代/7代酷睿处理器，UNO-238的8代酷睿处理器，在性能上达到了50%以上的提升。
 
此外，为了满足大多数工厂的应用需求，UNO-238提供了两个独立的以太网口，4个USB3.2 Gen2口，两个RS-232/422/485通用串口，8路GPIO，1路HDMI以及1路 DP接口。其中USB 3.2 Gen 2提供了10GB的带宽，两倍于之前USB3.1 Gen1，可以支持4K和8K相机的接入，满足高精度机器视觉的采集需求。
 
UNO-238充分考虑紧凑空间安装需求，优化了IO接口的排布，所有的IO接口都安排在正面和一侧，使其可以很方便的安装在设备角落。此外，为满足物联网高带宽无线通讯的需求，UNO-238提供了一个M.2 2230 (E-key) 和一个M.2 3042/3052 (B-key)接口用来扩展WiFi模块和4G/5G通讯模块。另外，UNO-238还自带了GPIO和CAN总线，满足工业现场数据采集和控制的需求，可以支持多种工厂应用，例如工厂自动化，设备自动化和制造执行系统（MES） *** 作。
 
据了解，研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。
 
AI
 
浪潮发布新款AI服务器和视频加速，持续发力人工智能领域
 
4月27日消息 近日，浪潮联合寒武纪发布AI服务器“扬子江”，以及视频加速卡在内的多款产品。
 
据了解，“扬子江”是一款搭载8颗寒武纪思元290人工智能芯片的AI服务器。据官方介绍，思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
 
此外，面对AI需求，浪潮还发布视频加速M10A，称为VPU（Video Processing Unit），可以加速视频的编码、解码、转码、画质及分辨率转换等各种处理。资料显示，M10A提供了H.265视频处理加速方案，使网络带宽利用率翻倍，支持灵活虚拟化方案和兼容主流视频处理框架FFMPEG。
 
值得注意的是，根据最新数据显示，2020年浪潮通用服务器全球市占率9.9%，居全球第三，成为全球前五中增速最高的服务器厂商。
 
和英伟达、英特尔等芯片公司一样，浪潮一直在谋求产品线在AI领域增长。凭借其服务器产品在人工智能领域的优势，浪潮抓住了人工智能计算带来的增量机遇。4月23日公布的业绩显示，浪潮信息营收630.38亿元，同比增22%，其中服务器及部件收入618.55亿元，同比增长20.34%。该公司称，AI服务器贡献主要增量。
 
汽车电子
 
Lyft将无人驾驶部门卖给丰田，售价5.5亿美元
 
4月27日消息 据报道，美国网约车公司Lyft将旗下无人驾驶汽车部门出售给丰田子公司Woven Planet Holdings，作价5.5亿美元。由于无人驾驶离商业化还很遥远，开发成本极高，最近该领域出现一连串并购交易。
 
根据协议，Lyft旗下Level 5部门将会并入Woven Planet Holdings公司，通过交易Lyft将会收到现金5.5亿美元，其中2亿美元预先支付，剩下3.5亿美元在5年内付清。来自Level 5大约300名员工将会加入Woven Planet Holdings。
 
据了解，2020年年初时，Level 5在美国、慕尼黑、伦敦大约有400多名员工，并购之后，Level 5继续在加州Palo Alto维持运营。
 
交易预计会在2021年三季度完成，这也就意味着Lyft长达四年的无人驾驶开发工作走到终点。出售可以帮助Lyft削减成本，按非公认会计准则，Lyft每年可以减少运营费用1亿美元。
 
未来，Lyft的目标是成为各类商用机器人的士服务的首选网约车网络及车队管理平台。
 
芯驰科技携手黑莓QNX开发汽车数字座舱平台
 
4月27日消息 芯驰科技宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。
 
据了解， 新平台将使用QNX Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。
 
据悉，目前可支持QNX Neutrino实时 *** 作系统（RTOS）7.1的X9 SoC芯片板级支持包（BSP）已经上市。另外，由芯驰科技的X9 SoC芯片和QNX Hypervisor提供支持的数字座舱平台也将在近期发布，这款平台将展示安全和非安全领域的安全性和混合关键性系统。
 
大众在华开建第三家电动汽车工厂 预计2023年下半年投产
 
4月27日消息 今日，大众汽车中国公司表示，该公司位于合肥的大众安徽MEB（模块化电气化工具）工厂正式开工建设，预计于2022年年中竣工，首款车型将于2023年下半年投产。
 
据公司官网称，该工厂是继上汽大众安亭与一汽-大众佛山的MEB工厂后，集团在华建立的第三家纯电动汽车工厂，该厂在未来的生产中将采用绿色能源；到2025年，大众汽车集团（中国）计划每年可交付约150万辆新能源汽车。预计到2025年，该厂将雇用约500名员工，主要为研发及工程创新人才。
 
此前，今年3月大众汽车称，其同名品牌计划到2030年将纯电动车在欧洲汽车总销量中的比例提高逾一倍，以加快向电动汽车转型。该公司宣布“加快（Accelerate）”战略时表示，预计到2030年，纯电动汽车占其欧洲汽车总销量的逾70%，在中国和美国占逾50%。
 
 
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