台“经济部”:拟开放IC设计业赴大陆投资

台“经济部”:拟开放IC设计业赴大陆投资,第1张

台“经济部”:拟开放IC设计业赴大陆投资

 台“经济部”即将完成赴大陆投资的审查要点修正案。外界瞩目台湾的IC设计业是否也一并开放?“经济部”工业局长杜紫军证实,政府拟开放IC设计业者赴大陆投资,至于相关的细节和作法,在“行政院”拍板前他不便多作表示。

  根据“经济部”的资料,2009年台湾半导体产业产值为新台币1兆2,382亿元,较2008年衰退8.1%,比全球半导体市场11.5%衰退为轻。其中台湾晶圆代工产业产值衰退7.9%;IC封装产业产值衰退10.1%;IC测试业产值衰退9.7%;只有IC设计产业产值正成长3.1%,成为金融海啸产业普遍衰退趋势下的异数。

  工业局长杜紫军3日表示,台湾IC设计业者过去有向政府反应,为了接近客户,IC设计业有赴大陆设公司、广招人才,以服务客户的需求。以台湾IC设计业的龙头联发科来看,几乎包办大陆山寨机的市场。其它IC设计业者的客户订单,受到NB、智能型手机及电子书等产品的生产线都在大陆的影响,因此来自大陆的比例亦不低。因此政府虽未开放,但台湾早有IC设计业者透过各种方式在大陆建立据点。

  如果“经济部”近期宣布的重大开放政策方案包括IC设计业,对业者而言,就不需再躲躲藏藏,甚至可就地合法。根据Gartner预估,终端行动装置将使2010年全球PC市场年成长达12.6%,另外如电子书、Windows 7 *** 作系统引领换机、触控应用,将促使驱动IC、控制IC、电源管理IC的设计业务量爆增,因此官员对于IC设计业的前景相当看好。

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