0.13微米3G芯片“通芯一号”测试成功

    昨天(05年10月13日)，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。
    　　据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片。该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降，使3G手机和普通手机的价格相当。它体积相当于成人的拇指指甲大小，厚度约1毫米，拥有1000多只晶体管，是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时可升级到后3G功能。
    　　据悉，重庆邮电学院在“通芯一号”项目上投入了5000万元研发资金，计划在2006年上半年国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。

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