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技术

0.13微米3G芯片“通芯一号”测试成功

昨天(05年10月13日)，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。　　据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并

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2022-8-3
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0.13微米3G芯片“通芯一号”测试成功