意法半导体提供各种非易失性存储器。 串行EEPROM系列具有1Kb ~ 2Mb的存储容量,提供了不同的串行接口选项:I²C、SPI和Microwire。 它们还符合汽车级产品的要求,采用超薄封装,适于空间至关重要的应用。
创新型双接口EEPROM系列增加了新的性能和功能。 EEPROM存储器组可通过标准I²C接口或ISO 15693 RF接口进行读/写访问。 这种新型无线存储器有助于节省基板电源,并且能够让您轻松、快捷地远程获取电子产品的参数。
意法半导体推出各种RFID读卡器IC和标签IC,适于短程和远程无接触应用。 在13.56 MHz载波频率下,产品符合ISO 14443和ISO 15693 RFID标准的要求。 它们还可以和符合ISO 15693标准要求的近场通信(NFC)器件通信。
NVRAM是一种电池后备SRAM,容量介于16 Kb和32 Mb之间。 该集成式解决方案提供两种封装选项:带有电池的DIP封装和带有SNAPHAT可更换电池的表面贴装SOIC封装。 同时具有计时和时钟功能。
双接口EEPROM
创新型双接口EEPROM系列产品具有新特性和功能。 可以通过低功耗I²C接口或者工作频率为13.56 MHz的ISO 15693 RF接口访问EEPROM存储器组。 此外,该系列还具有32位密码保护机制。
双接口EEPROM能够将信息从应用程序的核心传输到符合ISO 15693要求的NFC智能手机或者工业RFID读卡器上。
这种新型无线存储器有助于节省基板电源,让我们能够轻松、便捷地远程获取电子产品的参数。
串口EEPROM
作为领先的EEPROM供应商,意法半导体提供了多种几乎能够满足您任何需求的产品。 EEPROM产品系列包括各种器件,兼容所有主要总线类型(I²C、Microwire、SPI),支持宽工作电压范围(1.6~5.5V)、宽温度范围(工业、汽车及扩展汽车温度)、大密度和速度范围(2Kb~1Mb,SPI高达20MHz,I²C高达1 MHz)。 产品提供各种封装选项,包括晶片尺寸最小的WLCSP封装,保证满足高可靠性标准(400万个写周期,数据保存时间长达200年)。 为丰富器件组合,意法半导体还提供了自行定制EEPROM功能,让设计工程师能够更灵活地优化系统参数。
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