比亚迪半导体荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖

全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海凯宾斯基大酒店隆重举行。比亚迪半导体受邀参与此峰会，并荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”荣誉。

本次峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，针对中国半导体的技术突破和产业崛起之道进行深入探讨。

中国IC设计成就奖是中国半导体行业IC设计领域顶级年度颁奖盛典之一，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人，汇聚行业领军人物及企业。该奖项是中国电子业界重要的技术奖项之一，堪称是中国IC产业的最高殊荣。

2020年是不平凡的一年，这一年比亚迪半导体始终以创新为根本，用“芯”实力取得了令人瞩目的成绩。继自主研发的国产首创1200V车用IPM（型号：BIP120035V）产品荣膺2020年“中国芯”、32位车规级MCU芯片BF7106AMXX系列荣获2020“全球电子成就奖”后，比亚迪半导体又荣登 “2020 全球独角兽企业500 强”榜单第95位……

屡获各种行业荣誉，实力突显比亚迪半导体在市场的竞争力、行业的知名度和自主创新能力。未来，比亚迪半导体将持续保持自主创新，携手合作伙伴一起聚力推动中国IC产业的发展，在芯的时代，实现新的辉煌！
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