芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。，

作为国内EDA行业的领导者，芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。

芯和半导体创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2021年度技术突破EDA公司。芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。接下来，我们将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

• 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案， 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
• 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
• 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。