还没用上HBM2E？HBM3要来了

2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。
 
相较于第一版（JESD235A）HBM2引脚的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s。同时，按照设计规范，对于支持四堆栈的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s。
 
过往，三星和SK海力士在HBM内存领域占据领先地位。目前，各大内存厂商在HBM2E层面已经开始铺货。就以SK海力士的节点来看，2020年7月2日，SK海力士才对外宣布开始量产超高速DRAM HBM2E，这是一款具有 460GB/s 带宽的高带宽内存来自使用硅通孔 (TSV) 的垂直堆叠 DRAM 芯片，针对深度学习加速和 AI 系统优化，面向服务器、物联网、消费电子和汽车领域。
 
从时间上来看，外界公布HBM2E的时间节点是2020年2月，SK海力士的量产时间是7月份，而三星就更快了，同样是在2月份就已经对外发布首款HBM2E显存。
 
虽然HBM2E的标准参数很出色，但现在不得不说它已经过时了，现在HBM3的PHY、控制器和子系统方案已经面世。目前在JEDEC官网，JESD235D标准已经开始对会员企业免费开放。当然，该协议也支持开放购买，售价是274美元。
 
现在你不需要为获取HBM3参数去花费这些钱，和过往一样，参与制定标准的这些内存厂商已经迫不及待地对外公开HBM3的性能参数了。根据SK海力士在6月份公开的细节来看，过渡版的“HBM3”标准有望实现 5.2 Gbps的引脚传输速率，较现有的HBM2E提升44%，从而大幅提升整体的内存带宽。
 
但从Rambus公司目前实现的方案来看，SK海力士显然过于保守了，当然就如同上面提到的，SK公开的这个是一个过渡标准，并不是真正的HBM3，而Rambus选择一步到位实现HBM3。
 
8月17日，Rambus推出了其HBM3内存子系统解决方案，速率高达8.4 Gbps，单颗带宽达到了1.075TB/s。这个数据有多恐怖呢？我们参考一下上一代的HBM2E，在标准协议中，JEDEC的定义是引脚速度为3.2Gbps，单核带宽为410GB/s。在实际的实现过程中，不管是Rambus还是SK海力士，最终实现的方案都达到了3.6Gbps，单核带宽达到了460GB/s。