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Rambus在三星1411nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
新闻摘要:·支持需要TB级带宽的加速,用于人工智能机器学习(AIML)训练应用·完全集成的HBM2E内存接口子系统,由经过验证的PHY和控制器组成,在先进的Samsung 1411nm F
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还没用上HBM2E?HBM3要来了
2020年2月,固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C,随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。相较于第一版(JESD235A)HBM2引脚的2Gbps,H