第三代Ultrabook掀SSD设计革新　NGFF SSD大举出笼

　　第三代Ultrabook将掀起固态硬盘（SSD）设计新变革。英特尔（Intel）为打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度规格外，亦计划将固态硬盘接口由原先的mSATA，转换成体积更小、更省电且传输率更快的NGFF（Next GeneraTIon Form Factor）新界面，包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品，全力抢攻新一波Ultrabook设计商机。

　　宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示，前一代的Ultrabook或笔电的固态硬盘若为串列式先进附加技术（SATA）界面，则多采用mSATA做为设计尺寸参考标准，不过，由于英特尔希望让固态硬盘体积更小、容量更大，便发布NGFF标准，该标准亦称为M.2，其尺寸具有三种模式，分别为22×42 毫米（mm）、22×60毫米以及22×80毫米，整体电路板内含SATA 3控制器及多个闪存体等元件。

　　英特尔日前揭露第三代Ultrabook的厚度规格，其中，14英寸以下机种总体厚度须低于20毫米；14英寸以上则须低于23毫米；而许多原始设备制造商（OEM）甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。

　　有鉴于此，固态硬盘开发商威刚科技及宇瞻，不约而同于Computex发布一系列符合NGFF规范的SATA 3固态硬盘，欲扩大自家固态硬盘于第三代Ultrabook的市场占有率。

　　据了解，威刚在Computex展会上以华硕的ROG Haswell平台动态展示固态硬盘效能表现，并展出多样化尺寸规格的NGFF固态硬盘，包含NGFF 2242、2260与2280等，其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色，除可应用于桌上型或笔记型电脑外，亦提供OEM、系统整合（SI） 厂商在设计Ultrabook与平板电脑更多元d性的选择。

　　宇瞻科技则推出仅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固态硬盘，同样符合NGFF规范，与一般9.5毫米的固态硬盘相比，SFD 25A-M少了近50%的厚度，却拥有256GB的超大容量，可提供使用者良好的读写速度与储存效能，并符合移动装置的轻薄设计需求。