11月18日消息，ARM全球副总裁布朗(Tudor Brown)表示，公司看好移动设备扮演产业驱动力的角色。虽然今年全球市场不景气，但ARM产品覆盖广泛，整体表现稳定。2011年ARM年度技术研讨会在

按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。未来最终的Ultrabook具体轻薄到什么程度，可能我们猜测不到，但它所采用核心部件处理，intel早已制定好了“接班人”，它就是2

北京时间1月18日凌晨消息，据国外媒体周二报道，根据AMD致力于推动Ultrabook在市场上的发展计划，该公司下一代代号为Trinity的处理器将最早于今年夏季初期上市。根据AMD官方透露，Trin

第三代Ultrabook将掀起固态硬盘（SSD）设计新变革。英特尔（Intel）为打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度规格外，亦计划将固态硬盘接口由原先的mSATA，转换成体积更小、更省

英特尔(Intel)大张旗鼓宣示Ultrabook系列产品，看在存储器业者眼中是五味杂陈，虽然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片，等于是强迫升级，但这也代表Ultrabook里面多数都没

仍旧无法抢进一线平板装置的英特尔(Intel)想到新招──把笔记型计算机的功耗跟尺寸缩小；该公司在 2011年台北国际计算机展(Computex Taipei)上介绍了一个新名词”Ultrabook”