大联大携手展讯打造新一代2.5G手机平台解决方案

大联大携手展讯打造新一代2.5G手机平台解决方案

3月4日，作为第十五届国际集成电路研讨会暨展览会的第一站深圳站，314会议室上午邀请了由大联大公司大中华地区产品应用技术支持经理曹仁展带来的关于展讯2.5G手机平台解决方案的演讲。本次研讨会，展讯主要是退出该公司近日主打的新一代手机方案SC6600L的全盘创新架构。

大联大旗下诠鼎集团所代理的展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大产品和多样化的产品方案选择。且始终坚持自主技术创新，以其长期累积的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。

图1：SC6600L平台主要优势。

SC6600L平台主要包括以下优势：SC6600L支持GSM 850/900/1800/1900 四个频段；SC6600L内部集成了ARM7、DSP和PMU；SC6600L 优化芯片，减少外围电路元件数；SC6600L优化了主要信号的PIN脚位置，使PCB Layout；可以采用六层通孔板；SC6600L改善了Deepsleep电流，使整机待机时间更长；SC6600L支持双SIM卡，电源可独立控制；SC6600L提供WHITE LED，VIBRATOR，KEYPAD LED；电流源驱动。

SC6600L从主要基带芯片的高度集成优势看来，展讯不仅把以往在市场上的诸多响应牢记在心，还更加提前反应市场的现实需求。展讯市场营销部门指出，SC6600L在闻泰、展音通…等等诸多低价手机的巨头眼下，早已抢尽低价市场的涵盖率。初期想要切入SC6600L这块大饼的客户，除非能有非常稳定的市场销售渠道，不然就是必须要扎实的研发团队可以设计出高度差异化机型。

图2：SC6600L系统框图。

SC6600L性能做了以下优化：充电部分改进；音频部分改进；支持80M ADP/ADM burst Memory；Boot流程优化；VDDIO改用专门管脚设置。

图3：SC6600L芯片内部框图。

由于SC6600L把周遭所有可以集成的驱动都内建在BB核心芯片里，不论是LED背光或电源组成都已集成内建在SC6600L内部，对于客户在总体成本与设计生产的考虑带来巨大的吸引力。目前展讯透过其专业代理大联大旗下诠鼎集团[昱博科技]，正大张旗鼓的推广SC6600L解决方案，由于昱博科技原本就专注在RF高频领域IC组件的专业代理，加上对于手机市场的高度掌握与清晰手感，势必会加速展讯平台在整个手机市场的扩张！