Molex公司推出SpeedStack连接器

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择，所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，为设计工程师提供了终极的灵活性，以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

Molex新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于具有空间节省、高数据速率并在低堆叠高度实现最佳气流特性的通用型高密度板至板夹层解决方案的需求很大。Molex SpeedStack连接器系统不仅提供了低侧高的高速度解决方案，还采用特别的窄外壳设计，允许气流通过并提升系统散热性能。”