博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片

博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片,第1张

  半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。该芯片主要基于ARM 的 Cortex A9 架构双核设计,默认主频达到 1.2GHz,并集成 VideoCore GPU,原生支持 720P 的视频录制 和 1080p 视频播放,图形处理性能超过 20GFLOPS。

  

  与此同时,BCM21664T 芯片还加入了 HSPA+ 网络和双卡双待支持,上行速率有 5.8 Mbps,下行速率高达 21.1Mbps。当然,博通也在该芯片中集成了其先进的无线连接方案,支持 Wi-Fi蓝牙GPSNFC近场通信技术。

  博通称,BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSPA+ 处理器平台与 Turnkey 方案”的芯片设计,提供完备随时可用的的功能服务,而且还针对最新的智能手机平台 Andr??oid 4.2 Jelly Bean 特别进行了优化,为低端智能手机带来最新的 *** 作系统、更强大的性 能以及更快的数据传输速度。

  博通最后还表示,BCM21664T 芯片目前已提开始供测试样品,量产时间段预计将在 2013 年第 二季度。这意味着,明年第三季度搭载该芯片入门级型智能手机或将正式问世,届时这类智能手机不仅廉价实惠,所预装的系统也为 Android 4.2 或 更高的版本。

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